检索结果-内蒙古大学图书馆

本发明涉及脆性材料基板的划线方法，所述划线方法能够容易地沿着曲线状的分割预定线进行分割，而且能够减小边缘宽度。该划线方法是沿着玻璃基板的分割预定线来形成划线槽的方法，其包括加热·冷却工序和扫描工序。所述加热·冷却工序中，按照焦点位于基板的表面附近的方式进行聚焦从而照射对于玻璃基板具有吸收性和透过性的波长的激光，并且在照射激光的同时向激光照射区域喷射冷却介质。所述扫描工序中，沿着分割预定线对由激光照射产生的射束点和由冷却介质的喷射产生的冷却点进行扫描。

关键词：分割预定线划线方法玻璃基板冷却工序扫描加热脆性材料基板激光照射区域边缘宽度表面附近激光照射冷却介质喷射冷却照射激光波长的划线槽冷却点曲线状射束点透过性吸收性基板减小喷射照射激光聚焦产生进行分割焦点容易涉及

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划线精调装置及采用所述划线精调装置的划线方法

划线精调装置及采用所述划线精调装置的划线方法

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作者：郭学庆陈炜张锦权 213011 江苏省常州市戚墅堰区五一路258号

本发明揭示了一种划线精调装置及采用该装置的划线方法，包括基座，基座通过调平机构连接下支承座，下支承座与一上支承座配接并形成X轴方向的第一轴承孔和Z轴方向的第二轴承孔，第一轴承孔内设置有高度精调机构及角度精调机构，第二轴... 详细信息

标准号: CN105437199A

本发明揭示了一种划线精调装置及采用该装置的划线方法，包括基座，基座通过调平机构连接下支承座，下支承座与一上支承座配接并形成X轴方向的第一轴承孔和Z轴方向的第二轴承孔，第一轴承孔内设置有高度精调机构及角度精调机构，第二轴承孔内设置有粗调机构，粗调机构同时与高度精调机构及角度精调机构配接形成联动机构，粗调机构连接一设置在上支承座上方的V型块并调节所述V型块的高度。本发明既能够用于箱体类零件的划线，又可以用于轴类零件的划线，适用性更强，使用范围更广；同时，由于设置有角度刻度盘和高度刻度盘，可以精确的控制调整数值，确保平衡度、角度以及高度几个参数的调整精度，从而保证最终划线的精确性和有效性。

关键词：划线粗调机构第二轴承高度精调精调机构上支承座下支承座轴承孔配接设置角度刻度盘箱体类零件调平机构调整精度划线方法精调装置控制调整联动机构轴类零件刻度盘内设置平衡度连接孔内一种精确揭示保证

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角钢类直角型材下料划线方法和角钢类直角型材切割方法

角钢类直角型材下料划线方法和角钢类直角型材切割方法

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作者：张勇张万利郝广科张中胡琼王梅程奕梅李京欣 100031 北京市西城区西长安街86号

本发明公开了一种角钢下料划线方法，该方法包括：在角钢的第一直平面的平面内、在靠近角钢的端侧画垂直于角钢的背脊线的直线AM；在所述直线AM上取一点M′；经过点M′做平行于角钢的背脊线的直线M′K；以点M′为第一起点，在远离角钢... 详细信息

标准号: CN104108096B

本发明公开了一种角钢下料划线方法，该方法包括：在角钢的第一直平面的平面内、在靠近角钢的端侧画垂直于角钢的背脊线的直线AM；在所述直线AM上取一点M′；经过点M′做平行于角钢的背脊线的直线M′K；以点M′为第一起点，在远离角钢端侧的方向上、在直线M′K上量取的长度，获得点N′，其中a是A？M′的长度；用直线连接点A和点N′并延长至角钢的第一直平面的边线，得到直线A？N′与角钢的第一直平面的与背脊线相对的端线的交点N，即第一切割点，AN为第一切割线；用上述同样的方法获得角钢的第二直平面的第二切割点L和第二切割线AL。利用本发明的方法，可以快速地划出角钢的下料切割线。

关键词：角钢背脊切割点端侧线的下料切割线边线划线方法直线连接垂直于经过点平面内切割线直平面端线割线量取下料一种平行靠近远离公开

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划线方法及划线装置

划线方法及划线装置

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作者：森亮阪口良太日本国大阪府

本发明涉及一种划线方法及划线装置。即便于在密封材料的正上方及正下方的位置形成划线的情况下，也可遍及划线的全长而在基板顺利地形成充分深度的凹槽。使上下的划线轮(301、401)向划线方向相互移位，并沿着密封材料(SL)移动，而在母... 详细信息

标准号: CN105523711A

本发明涉及一种划线方法及划线装置。即便于在密封材料的正上方及正下方的位置形成划线的情况下，也可遍及划线的全长而在基板顺利地形成充分深度的凹槽。使上下的划线轮(301、401)向划线方向相互移位，并沿着密封材料(SL)移动，而在母基板(G)的上下表面形成划线。以划线轮(301、401)大致同时通过其他划线(LV1、LV2)上的方式，调整划线轮(301、401)的移动。在通过其他划线(LV1、LV2)之后，使划线轮(301、401)向划线方向相互移位，并沿着密封材料移动，而在母基板(G)的上下表面形成划线。

关键词：划线划线轮密封材料划线方向上下表面相互移位母基板移动划线方法划线装置同时通过正上方正下方基板一种涉及调整

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划线方法及划线装置

划线方法及划线装置

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作者：森亮阪口良太日本国大阪府

本发明涉及一种划线方法及划线装置。即便于在密封材料的正上方及正下方的位置形成划线的情况下，也可遍及划线的全长而在基板形成充分深度的凹槽。以母基板(G)的两表面的划线的开始位置在俯视下相互一致的方式，分别将划线轮(301、401... 详细信息

标准号: CN105523710A

本发明涉及一种划线方法及划线装置。即便于在密封材料的正上方及正下方的位置形成划线的情况下，也可遍及划线的全长而在基板形成充分深度的凹槽。以母基板(G)的两表面的划线的开始位置在俯视下相互一致的方式，分别将划线轮(301、401)抵压在母基板(G)上表面的与密封材料对向的位置、及母基板(G)下表面的与密封材料对向的位置。而且，以划线轮(301)相对于划线轮(401)延迟的方式使划线轮(301、401)分别移动而形成划线。然后，相对于划线轮(401)而推进划线轮(301)的移动，在划线的结束位置使划线轮(301、401)的位置一致。

关键词：划线轮划线密封材料母基板对向划线方法划线装置结束位置开始位置位置一致相互一致两表面上表面下表面正上方正下方移动抵压基板一种俯视延迟涉及推进

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封装件划线方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟

封装件划线方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟

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作者：福田纯也日本千叶县千叶市

本发明提供一种不影响可靠性且能漂亮地进行划线的封装件划线方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。在用于对由玻璃形成的盖基板的表面实施划线的封装件划线方法中，包括：在盖基板的表面形成薄膜的薄膜形成工序(S100)... 详细信息

标准号: CN102201795B

本发明提供一种不影响可靠性且能漂亮地进行划线的封装件划线方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。在用于对由玻璃形成的盖基板的表面实施划线的封装件划线方法中，包括：在盖基板的表面形成薄膜的薄膜形成工序(S100)；以及划线工序(S120)，对通过薄膜形成工序形成的薄膜照射激光，除去薄膜，从而在盖基板的表面实施划线。

关键词：封装件盖基板划线薄膜薄膜形成工序划线方法压电振动器表面形成电子设备划线工序照射激光电波钟振荡器一种玻璃影响进行

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