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    • 1 篇 航空宇航科学与技...
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    • 1 篇 物理学
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主题

  • 41 篇 力敏器件
  • 12 篇 传感器
  • 10 篇 扩散硅
  • 6 篇 压阻系数
  • 4 篇 电子技术
  • 4 篇 换能器
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  • 3 篇 敏感元件
  • 3 篇 力敏传感器
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  • 2 篇 变送器
  • 2 篇 温度校正
  • 2 篇 晶向
  • 2 篇 晶体学方向
  • 2 篇 硅膜
  • 2 篇 工业变送器
  • 2 篇 压阻效应
  • 2 篇 微机电系统
  • 2 篇 温度补偿
  • 2 篇 扩散硅力敏器件

机构

  • 9 篇 沈阳仪器仪表工艺...
  • 4 篇 北京化工学院
  • 3 篇 复旦大学
  • 3 篇 大连仪表元件厂
  • 2 篇 工业部沈阳仪器仪...
  • 2 篇 中国科学院重庆绿...
  • 1 篇 上海肇擎传感技术...
  • 1 篇 深圳滨海万盈海洋...
  • 1 篇 北京控制工程研究...
  • 1 篇 先行测控系统有限...
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  • 1 篇 航空航天大学
  • 1 篇 北京电表厂
  • 1 篇 西安电子科技大学
  • 1 篇 国营七四九厂技术...
  • 1 篇 北京化纤工学院
  • 1 篇 北京邮电508厂
  • 1 篇 大连工学院
  • 1 篇 成都龙泉89信箱情...
  • 1 篇 仪器仪表工艺研究...

作者

  • 4 篇 魏祥毓
  • 3 篇 李妍君
  • 3 篇 庞世信
  • 3 篇 匡石
  • 3 篇 乔文华
  • 2 篇 游国光
  • 2 篇 蒋继申
  • 2 篇 牛德芳
  • 2 篇 卢凤仙
  • 2 篇 杨俊
  • 2 篇 张治国
  • 2 篇 秦继昌
  • 2 篇 鲍敏杭
  • 1 篇 项兴荣
  • 1 篇 吕文硕
  • 1 篇 刘广玉
  • 1 篇 李宗禄
  • 1 篇 李传明
  • 1 篇 吴雄
  • 1 篇 周丽芳

语言

  • 48 篇 中文
检索条件"主题词=力敏器件"
48 条 记 录,以下是1-10 订阅
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微尺度力敏器件学特性及随机响应抑制研究
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光学精密工程 2019年 第7期27卷 1561-1568页
作者: 李林 王晓燕 钟俊 隋杰 刘婧 陈建峰 左富昌 北京控制工程研究所
针对空间站用光学仪器上微尺度器件随机振动响应值过大的问题,对该器件进行微尺度、精细化建模,研究其学特性,并对其随机响应采取有效抑制措施。首先,探讨了微尺度模型边界协调和微尺度有限元变分问题,根据微尺度结构特点,建... 详细信息
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方型硅杯力敏器件计算机辅助设计
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仪表技术与传感器 1997年 第8期 15-18页
作者: 张治国 匡石 沈阳仪器仪表工艺研究所
介绍了扩散硅力敏器件计算机辅助设计的方法。根据方型硅杯形式的有限元分析结果,计算力敏器件的性能。给出了方型硅杯形式的应和热应分布曲线以及电阻灵度曲线。
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力敏器件中间测试装置加载工作台的设计
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仪表技术与传感器 1996年 第4期 19-23页
作者: 袁慧珠 沈阳仪器仪表工艺研究所 沈阳市110043
力敏器件中间测试装置与其它中测装置的区别在工作台上。本文介绍了用于传感器力敏器件中间测试的加载工作台的特点,介绍了工作台负压加载的原理与方法,进行了加载真空系统的设计计算,90°分度转角精度的设计计算、用于θ向对准的... 详细信息
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力敏器件自动检测系统
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仪表技术与传感器 1992年 第1期 21-23页
作者: 匡石 林英 徐广忠 刘东亮 沈阳仪器仪表工艺研究所
本文叙述了力敏器件自动检测系统的工作原理、精度分析和补偿的依据原理与应用范围。
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E 型扩散硅力敏器件的研制
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仪表技术与传感器 1997年 第9期 34-36页
作者: 庞世信 李妍君 乔文华 沈阳仪器仪表工艺研究所
本文阐述了E型膜片的结构特性,根据其应分布特点及硅材料在(110)晶面的<111>晶向上具有最大压阻系数,开展了芯片的最佳设计,并进行了E型力敏器件的制作。最后给出了器件的主要技术指标。
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绝对压力敏器件的研究
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仪表技术与传感器 1991年 第4期 1-3页
作者: 徐淑霞 庞世信 沈阳仪器仪表工艺研究所
本文介绍的扩散硅绝对压力敏器件采用集成电路平面工艺、真空静电封接技术制造。器件度高、精度高、稳定性好。适合于测量粗真空度和制作绝对压变送器。
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EI型扩散硅力敏器件工艺技术研究
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仪表技术与传感器 1995年 第1期 17-19页
作者: 李妍君 乔文华 吴丁民 沈阳仪器仪表工艺研究所 沈阳市110043
本文叙述的EI型扩散硅力敏器件为工业变送器配套使用的微差压传感器,其压量程为0.6kPa,线性优于0.5%。该器件填补国内空白,器件性能指标达到国际80年代中期同类产品先进水平。
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扩散硅力敏器件计算机辅助温度补偿
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仪表技术与传感器 1983年 第4期 19-25页
作者: 李凤翔 刘润久 李宗禄 沈阳仪器仪表工艺研究所
本文简要的论述了扩散硅力敏器件计算机辅助温度补偿的方法和快速测试方法。这种补偿方法适用的温区范围是-30~+80℃;补偿精度典型值是:当初始温漂<±0.1%FS/℃时,补偿精度为<±0.25%FS/55℃。
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测量低、微压的高精确度E型扩散硅集成力敏器件的制作讨论
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自动化仪表 1985年 第12期 17-20+40-42页
作者: 魏祥毓 秦继昌 北京化工学院
本文分析讨论了E型膜片结构的扩散硅力敏器件的应分布及其特点以及三种典型晶面上的压阻效应特性,并给出了精确的曲线图.详细阐述了E型扩散硅力敏器件电阻条长度对灵度的影响,提出了这种力敏器件最适于测量低、微压的理论依据.
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矩形膜力敏器件学特性方程及设计举例
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自动化仪表 1985年 第4期 9-13+26+45-46页
作者: 魏祥毓 秦继昌 北京化工学院
作者运用加权残量法求解了正方形、矩形膜片在周边固支边界条件下的压-挠度关系式及应分布公式,介绍了正方形、矩形膜片力敏器件的设计原则。最后结合实例,分析讨论了方形膜力敏器件的输出灵度及线性度。
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