检索结果-内蒙古大学图书馆

作者：岡本健次日本神奈川县川崎市

通过将功率半导体元件(4)接合于在上部具有凸状的阶梯部(12)的金属块(1)的上表面以外的各表面和该上表面的除了元件安装区域以外的部分直接形成了由陶瓷材料构成的绝缘层(2)的带绝缘层金属块(3)的元件安装区域，并将该带绝缘层金属块(3... 详细信息

标准号: CN105229785B

通过将功率半导体元件(4)接合于在上部具有凸状的阶梯部(12)的金属块(1)的上表面以外的各表面和该上表面的除了元件安装区域以外的部分直接形成了由陶瓷材料构成的绝缘层(2)的带绝缘层金属块(3)的元件安装区域，并将该带绝缘层金属块(3)嵌合并固定于金属板(5)的带凸檐贯通孔(17)内，能够制造低成本、散热性优良的功率半导体模块(100)。此外，通过具备该功率半导体模块(100)和散热器(11)，并以使金属块(1)的下表面隔着绝缘层(2)与散热器(11)抵接的方式将功率半导体模块(100)固定于散热器(11)，能够制造低成本、小型的电力变换器(300)。

关键词：绝缘层金属块散热器功率半导体模块元件安装区域低成本上表面功率半导体元件电力变换器陶瓷材料直接形成接合贯通孔阶梯部金属板散热性下表面小型的抵接凸状凸檐制造合并

功率半导体模块键合线监测装置及在线监测方法

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功率半导体模块键合线监测装置及在线监测方法

作者：梁琳张子扬 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

本发明公开了一种功率半导体模块键合线监测装置及在线监测方法。本发明包括：控制电路，用于输出两路控制信号，一路控制功率半导体模块的通断，一路控制激励电路的开关；激励电路，用于提供恒定电流，所述恒定电流流过模块开尔文源极K... 详细信息

标准号: CN117929959A

本发明公开了一种功率半导体模块键合线监测装置及在线监测方法。本发明包括：控制电路，用于输出两路控制信号，一路控制功率半导体模块的通断，一路控制激励电路的开关；激励电路，用于提供恒定电流，所述恒定电流流过模块开尔文源极KS后分别流过各个并联芯片的键合线；采集电路，用于采集模块开尔文源极KS与源极S之间的电压V₀，以及各个并联芯片键合线两端的电压V_i；运算电路，用于计算V_i和V₀的比值k_i，利用k_i的变化表征各个并联芯片中键合线的故障情况。本发明技术方案可以在不干扰变换器正常运行下，监测每个并联芯片的键合线故障数量，且不受结温波动和芯片栅氧化物退化的影响。

关键词：键合线并联芯片源极恒定电流激励电路功率半导体模块两路控制信号半导体模块采集电路采集模块监测装置控制电路控制功率运算电路在线监测栅氧化物变换器结温通断退化芯片输出监测

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作者： D.特吕塞尔 S.哈特曼 F.菲舍尔 H.拜尔瑞士巴登

一种功率半导体模块(60)包括：壳体(58)，其容纳具有至少一个功率半导体芯片(64)的功率电路(62)，壳体提供至少两个功率端子(68)；印刷电路板(10)，其安装到壳体(58)且电连接到功率电路(62)以用于分配辅助信号；以及至少一个辅助端子(16... 详细信息

标准号: CN110915313A

一种功率半导体模块(60)包括：壳体(58)，其容纳具有至少一个功率半导体芯片(64)的功率电路(62)，壳体提供至少两个功率端子(68)；印刷电路板(10)，其安装到壳体(58)且电连接到功率电路(62)以用于分配辅助信号；以及至少一个辅助端子(16)，其利用由辅助端子(16)的主体(24)提供的压配合连接件(26)来安装到印刷电路板(10)。

关键词：壳体印刷电路板辅助端子功率电路功率半导体模块功率半导体芯片辅助信号功率端子电连接连接件压配合容纳分配

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作者：浅田晋助长尾健二郎中岛泰渡边雄悦浅尾淑人大贺琢也加藤政纪日本东京

功率半导体模块(100)包括：电极板(2)，该电极板(2)一体形成有主体部(2a)与外部连接端子部(2b)，并且主体部(2a)配置在同一平面上；半导体元件(1)，该半导体元件(1)配置在主体部(2a)的一个面(装载面)(2c)上；以及树脂封装(3)，该树脂封... 详细信息

标准号: CN103339724B

功率半导体模块(100)包括：电极板(2)，该电极板(2)一体形成有主体部(2a)与外部连接端子部(2b)，并且主体部(2a)配置在同一平面上；半导体元件(1)，该半导体元件(1)配置在主体部(2a)的一个面(装载面)(2c)上；以及树脂封装(3)，该树脂封装(3)将主体部(2a)的另一个面(散热面)(2d)露出，并利用树脂对电极板(2)的主体部(2a)及半导体元件(1)进行密封，该散热面(2d)与树脂封装(3)的底面(3a)形成同一平面。由此，能够提高散热性及可靠性，并能实现小型化。

关键词：主体部半导体元件树脂封装电极板散热面功率半导体模块外部连接端子对电极板一体形成散热性小型化装载面树脂底面配置密封露出进行

功率半导体模块参数标定系统、方法、装置及存储介质

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功率半导体模块参数标定系统、方法、装置及存储介质

作者：吴司瑞冯孝伟霍炯王辉 230093 安徽省合肥市高新区梧桐路88号2幢

本申请公开了一种功率半导体模块标定系统，包括：待标定功率半导体模块；温度控制模块，被配置为向待标定功率半导体模块提供测试温度；电流控制模块，被配置为向待标定功率半导体模块提供第一测试电流或第二测试电流；数据处理模块，... 详细信息

标准号: CN117330923A

本申请公开了一种功率半导体模块标定系统，包括：待标定功率半导体模块；温度控制模块，被配置为向待标定功率半导体模块提供测试温度；电流控制模块，被配置为向待标定功率半导体模块提供第一测试电流或第二测试电流；数据处理模块，被配置为根据待标定功率半导体模块在测试温度和第一测试电流下的导通压降数据，以及根据待标定功率半导体模块在测试温度和第二测试电流下的温度响应曲线，标定待标定功率半导体模块的导通压降以及热网络参数。本申请能够在测试温度下以电流脉冲序列为测试电流对导通压降进行标定，从而实现对待标定功率半导体模块在最大结温以及最大电流值处的导通压降数据，提高导通压降的标定精度以及热网络参数的标定精度。

关键词：标定功率半导体模块测试电流导通压降测试热网络配置电流控制模块数据处理模块温度控制模块温度响应曲线标定系统电流脉冲最大电流结温申请

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作者：朴益圣韩国忠清南道天安市

本发明涉及一种功率半导体模块，该功率半导体模块包括：第一散热衬底；半导体芯片；引线板；PCB；以及散热器，该第一散热衬底、半导体芯片、引线板、PCB以及散热器被封装在壳体中。由于散热结构被双重应用，因此与常规技术相比，该功... 详细信息

标准号: CN111602239B

本发明涉及一种功率半导体模块，该功率半导体模块包括：第一散热衬底；半导体芯片；引线板；PCB；以及散热器，该第一散热衬底、半导体芯片、引线板、PCB以及散热器被封装在壳体中。由于散热结构被双重应用，因此与常规技术相比，该功率半导体模块可以展现出优异的散热性能。

关键词：功率半导体模块散热器半导体芯片引线板散热衬底散热结构散热性能壳体封装应用

功率半导体模块的制造方法及其壳体部分的制造方法

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功率半导体模块的制造方法及其壳体部分的制造方法

作者： O·基斯奇 T·斯托泽德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号

本发明涉及一种用于制造功率半导体模块（101）的壳体部分的方法。其中，提供具有下端的连接片（3），在该下端上构造有底脚区域（31），以及提供具有进入坡口（45）的壳体部件（41）。将连接片（3）的底脚区域（31）在前面插入到进入... 详细信息

标准号: CN102148165B

本发明涉及一种用于制造功率半导体模块（101）的壳体部分的方法。其中，提供具有下端的连接片（3），在该下端上构造有底脚区域（31），以及提供具有进入坡口（45）的壳体部件（41）。将连接片（3）的底脚区域（31）在前面插入到进入坡口（45）中。然后在连接片（3）与壳体部件（41）之间产生形状配合的第一种连接，其方式为，使得插入到进入坡口（45）中的连接片（3）至少在底脚区域（31）中被第一种塑料（44、49）包熔。基于该方法可以生产功率半导体模块（101），其方式为，使得熔丝（5）熔结到底脚区域（31）的顶面（35）上。

关键词：连接片坡口功率半导体模块壳体部件底脚形状配合顶面壳体熔丝下端塑料连接

功率半导体模块和具有多个功率半导体模块的功率半导体模块组件

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功率半导体模块和具有多个功率半导体模块的功率半导体模块组件

作者： F.杜加 D.特雷斯塞瑞士苏黎世

本发明提供一种功率半导体模块（1），包括：导电底板（2）；导电顶板，与底板（2）平行布置并与底板（2）隔开；至少一个功率半导体设备（3），布置在底板（2）上在底板（2）与顶板之间形成的空间中；以及至少一个压引脚（5、7），布... 详细信息

标准号: CN103890941A

本发明提供一种功率半导体模块（1），包括：导电底板（2）；导电顶板，与底板（2）平行布置并与底板（2）隔开；至少一个功率半导体设备（3），布置在底板（2）上在底板（2）与顶板之间形成的空间中；以及至少一个压引脚（5、7），布置在底板（2）与顶板之间形成的空间中，以在半导体设备（3）与顶板之间提供接触，其中，金属保护板（11）设置在顶板的朝向底板（2）的内面，其中，保护板（11）的材料具有的熔融温度高于顶板的熔融温度。本发明还提供功率半导体模块组件，包括多个如上所述的功率半导体模块（1），其中，功率半导体模块（1）彼此并排布置，在相邻的功率半导体模块（1）之间具有电连接。

关键词：底板功率半导体模块熔融温度半导体设备功率半导体导电底板导电顶板金属保护保护板电连接隔开内面引脚平行接触

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作者： S.哈特曼 D.特吕泽尔瑞士巴登

本发明提供功率半导体模块（1），其包括基板（2）和安装在其上的至少一对衬底（3），由此多个功率半导体（4，5，25）安装在每个衬底（3）上，该功率半导体（4，5，25）布置在每个衬底（3）上，该衬底（3）沿其的相对边缘（6）具有不... 详细信息

标准号: CN103383941B

本发明提供功率半导体模块（1），其包括基板（2）和安装在其上的至少一对衬底（3），由此多个功率半导体（4，5，25）安装在每个衬底（3）上，该功率半导体（4，5，25）布置在每个衬底（3）上，该衬底（3）沿其的相对边缘（6）具有不同数量的功率半导体（4，5，25），至少一对衬底（3）布置在基板（2）上，其中提供有较低数量的功率半导体（4，5，25）的衬底（3）的边缘（6）面朝彼此。

关键词：衬底功率半导体基板功率半导体模块

功率半导体模块及功率半导体模块的热疲劳寿命判断方法

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功率半导体模块及功率半导体模块的热疲劳寿命判断方法

作者：项澹颐 200063 上海市普陀区中山北路3000号长城大厦27楼

本发明的目的在于保护一种功率半导体模块和功率半导体模块的热疲劳寿命判断方法。该功率半导体模块设置于壳体内部，使多个功率半导体元件通过焊接而与绝缘基板相接合，且该绝缘基板通过焊接与基底相接合，包括：热疲劳寿命判断构件，... 详细信息

标准号: CN106291299B

本发明的目的在于保护一种功率半导体模块和功率半导体模块的热疲劳寿命判断方法。该功率半导体模块设置于壳体内部，使多个功率半导体元件通过焊接而与绝缘基板相接合，且该绝缘基板通过焊接与基底相接合，包括：热疲劳寿命判断构件，该热疲劳寿命判断构件形成于所述壳体的表面侧，并具有以下颜色老化特性：该热疲劳寿命判断构件在规定温度下所呈现出的颜色随着所述功率半导体模块所经历的温度循环次数的增加而发生变化，并最终老化至特定的完全老化颜色，根据所述热疲劳寿命判断构件在规定温度下所呈现出的颜色来判断所述功率半导体模块的热疲劳寿命。

关键词：热疲劳寿命功率半导体模块判断构件绝缘基板焊接老化功率半导体元件基底相接合壳体内部老化特性温度循环接合壳体