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电子与封装 2025年第3期25卷 47-59页

作者：曹凤雷贾强王乙舒刘若晨郭福北京工业大学材料科学与工程学院北京100124 北京工业大学重庆研究院重庆400015 北京信息科技大学机电工程学院北京100096

环氧树脂因其优异的电气绝缘性、机械强度和耐高温性能,是功率模块封装材料的首选。然而,功率模块的集成度提升和服役环境的严苛化对环氧树脂的性能要求不断提高。对环氧树脂的分类、改性及其在功率模块封装中的应用进行总结,并指出了... 详细信息

环氧树脂因其优异的电气绝缘性、机械强度和耐高温性能,是功率模块封装材料的首选。然而,功率模块的集成度提升和服役环境的严苛化对环氧树脂的性能要求不断提高。对环氧树脂的分类、改性及其在功率模块封装中的应用进行总结,并指出了环氧树脂面临的挑战和未来发展方向。改性后的环氧树脂可以提升功率模块封装的热管理能力、绝缘性能、耐腐蚀性和抗翘曲能力等。未来的研究方向包括耐高温封装材料的开发、环保和多功能环氧树脂的探索,以及新材料和新工艺的结合。

关键词：环氧树脂功率模块封装改性技术热管理能力绝缘性能

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功率模块封装方法及功率模块

功率模块封装方法及功率模块

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作者：陶玉娟李骏 226004 江苏省南通市崇川路288号

本公开实施例提供一种功率模块封装方法及功率模块，该方法包括：将芯片贴装于电路板；将电路板固定于引线框架；将引脚的第一端固定于电路板并与芯片电连接；将盖板从引脚的第二端穿过并固定，使得盖板与电路板之间形成容置空间，盖板... 详细信息

标准号: CN117198900B

本公开实施例提供一种功率模块封装方法及功率模块，该方法包括：将芯片贴装于电路板；将电路板固定于引线框架；将引脚的第一端固定于电路板并与芯片电连接；将盖板从引脚的第二端穿过并固定，使得盖板与电路板之间形成容置空间，盖板设置有贯穿其厚度的注塑通孔；通过注塑通孔向容置空间注塑塑封料，形成位于容置空间的第一塑封体和位于注塑通孔的第二塑封体，第一塑封体包裹电路板、芯片和引脚；将引线框架与电路板分离，形成所述功率模块。通过注塑通孔向容置空间进行注塑，实现顶部注塑塑封，注塑效果好，密封性强；位于注塑通孔的第二塑封体，增加了整个塑封体与盖板的结合力，防止整个塑封体与盖板出现分层，进一步增加了功率模块的可靠性。

关键词：注塑塑封体电路板盖板通孔容置空间功率模块引脚引线框架功率模块封装电路板固定芯片电连接芯片贴装第一端结合力密封性塑封料分层塑封芯片穿过贯穿

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功率模块封装结构

功率模块封装结构

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作者：石彩云赵善麒 213022 江苏省常州市新北区华山中路18号

本发明提供一种功率模块封装结构，包括：散热基板，所述散热基板上开设有定位槽；焊片，所述焊片设置于所述定位槽内；陶瓷覆铜板下铜箔，所述陶瓷覆铜板下铜箔设置于所述焊片之上；陶瓷基板，所述陶瓷基板设置于所述陶瓷覆铜板下铜箔... 详细信息

标准号: CN116364666A

本发明提供一种功率模块封装结构，包括：散热基板，所述散热基板上开设有定位槽；焊片，所述焊片设置于所述定位槽内；陶瓷覆铜板下铜箔，所述陶瓷覆铜板下铜箔设置于所述焊片之上；陶瓷基板，所述陶瓷基板设置于所述陶瓷覆铜板下铜箔之上；陶瓷覆铜板上铜箔，所述陶瓷覆铜板上铜箔设置于所述陶瓷基板之上；芯片，所述芯片设置于所述陶瓷覆铜板上铜箔之上；封装胶，所述封装胶包裹所述芯片、所述陶瓷覆铜板上铜箔和所述陶瓷基板。本发明能够使焊料厚度均匀，并且降低了焊接过程中的分层失效风险和空洞风险，进而提高生产效率。

关键词：陶瓷覆铜板铜箔陶瓷基板焊片散热基板定位槽封装胶芯片功率模块封装焊料焊接过程厚度均匀生产效率分层空洞

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功率模块封装结构

功率模块封装结构

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作者：蔡超峰 215024 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城中北区23幢综合楼214室

一种功率模块封装结构，包括基板及至少两个设置在基板上的功率器件，至少两个功率器件包括第一功率器件和第二功率器件；基板上设置有用以与第一功率器件的第一电极连接的第一安装区域、与第一功率器件的第二电极连接的第一键合区域、... 详细信息

标准号: CN113053850A

一种功率模块封装结构，包括基板及至少两个设置在基板上的功率器件，至少两个功率器件包括第一功率器件和第二功率器件；基板上设置有用以与第一功率器件的第一电极连接的第一安装区域、与第一功率器件的第二电极连接的第一键合区域、与第二功率器件的第一电极连接的第二安装区域、及与第二功率器件的第二电极连接的第二键合区域；其中，第一功率器件与第二功率器件在第一方向上形成有最小间距区域，至少部分第一键合区域和至少部分第二键合区域与最小间距区域重叠。其结构简单，可在提升生产效率的同时，还能达到便于电流等级扩容的目的。

关键词：功率器件键合区域基板安装区域第二电极第一电极间距区域功率模块封装生产效率扩容

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功率模块封装结构及其制作方法

功率模块封装结构及其制作方法

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作者：郑军赵善麒 213022 江苏省常州市新北区华山中路18号

本发明提供一种功率模块封装结构及其制作方法，功率模块封装结构包括：导热底板；绝缘基板，固定设置于导热底板的上表面；功率器件，固定设置于绝缘基板的上表面；外壳，罩设于导热底板上并与导热底板形成容纳空间；悬浮板，设置于容... 详细信息

标准号: CN116884922A

本发明提供一种功率模块封装结构及其制作方法，功率模块封装结构包括：导热底板；绝缘基板，固定设置于导热底板的上表面；功率器件，固定设置于绝缘基板的上表面；外壳，罩设于导热底板上并与导热底板形成容纳空间；悬浮板，设置于容纳空间内，悬浮板位于绝缘基板之上且与绝缘基板间隔一定距离；信号端子，设置于悬浮板上，信号端子的一端与悬浮板上的电路相连、另一端伸出外壳之外；第一键合线，两端分别对应连接绝缘基板上的电路和悬浮板上的电路。本发明能够缩减信号端子结构尺寸及成本，避免信号端子焊接带来的风险和信号端子的避让问题，降低制作工艺的实现难度，增加功率模块可设计空间，有利于高功率产品的开发。

关键词：绝缘基板悬浮板导热底板信号端子功率模块封装电路固定设置容纳空间上表面端子结构功率模块功率器件设计空间缩减信号制作工艺高功率键合线避让罩设焊接伸出制作开发

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功率模块封装方法及功率模块

功率模块封装方法及功率模块

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作者：陶玉娟李骏 226004 江苏省南通市崇川路288号

标准号: CN117198900A

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功率模块封装方法及功率模块

功率模块封装方法及功率模块

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作者：陶玉娟李骏 226004 江苏省南通市崇川路288号

本公开实施例提供一种功率模块封装方法及功率模块，该方法包括：将电路板的第一表面固定于承载底板；将芯片和引脚的第一端贴装于电路板的第二表面，芯片与引脚电连接；将盖板从引脚的第二端穿过并固定，使盖板与承载底板之间形成容置... 详细信息

标准号: CN117198901A

本公开实施例提供一种功率模块封装方法及功率模块，该方法包括：将电路板的第一表面固定于承载底板；将芯片和引脚的第一端贴装于电路板的第二表面，芯片与引脚电连接；将盖板从引脚的第二端穿过并固定，使盖板与承载底板之间形成容置空间，盖板设置有贯穿其厚度的注塑通孔；通过注塑通孔向容置空间注塑塑封料，形成位于容置空间的第一塑封体和位于注塑通孔的第二塑封体，第一塑封体包裹电路板、芯片和引脚。通过注塑通孔实现顶部注塑塑封，注塑效果好，密封性强；注塑通孔内的第二塑封体增加了整个塑封体与盖板的结合力，增加了功率模块的可靠性；将电路板固定在承载底板，承载底板对功率模块的封装起到承载和散热作用，简化封装工序，节约成本。

关键词：注塑塑封体通孔承载底板盖板引脚电路板功率模块容置空间芯片封装功率模块封装电路板固定第二表面第一表面散热作用第一端电连接结合力密封性塑封料塑封贴装承载穿过贯穿节约

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功率模块封装寄生电阻测试系统、方法及质量判断方法

功率模块封装寄生电阻测试系统、方法及质量判断方法

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作者：杨磊黄建波 201600 上海市松江区车墩镇泖亭路369号3、4幢

本发明提供一种功率模块封装寄生电阻测试系统、方法及质量判断方法，包括：被测的功率模块包括至少一个功率芯片，各功率芯片的电流流入极、电流流出极及控制极分别与信号端子一一对应连接；各功率芯片的电流流入极及电流流出极分别通... 详细信息

标准号: CN115980452A

本发明提供一种功率模块封装寄生电阻测试系统、方法及质量判断方法，包括：被测的功率模块包括至少一个功率芯片，各功率芯片的电流流入极、电流流出极及控制极分别与信号端子一一对应连接；各功率芯片的电流流入极及电流流出极分别通过功率互连与至少一个功率端子连接；各功率互连与对应功率端子上的等效寄生电阻构成相应的封装寄生电阻；直流电流源，为功率模块提供测试电流；驱动模块为功率芯片提供驱动信号；各信号采样模块，分别获取功率芯片及各封装寄生电阻两端的电压。本发明通过一次测试可得到功率模块内部各段的等效电阻，测试效率大大提高，同时可基于寄生电阻阻值测试数据分布判断功率模块内部功率互连质量，提升产品可靠性。

关键词：功率芯片寄生电阻功率模块互连功率端子封装流出功率模块封装信号采样模块产品可靠性直流电流源测试电流测试系统测试效率等效电阻驱动模块驱动信号数据分布信号端子质量判断阻值测试控制极测试

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功率模块封装结构及其制造方法

功率模块封装结构及其制造方法

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作者：鲁凯王涛 215000 江苏省苏州市工业园区双灯路1号苏州纳米城Ⅲ区第三代半导体产业园1号楼107、109、111、205、206、207、208房屋

本发明涉及半导体封装和电气技术领域，尤其涉及一种功率模块封装结构及其制造方法，包括：电路板、若干个引脚、包裹电路板的塑封体和嵌于塑封体中的若干个套筒；套筒的一端与电路板的第一表面连接，且高度差大于或等于0.05毫米；第一... 详细信息

标准号: CN115623665A

本发明涉及半导体封装和电气技术领域，尤其涉及一种功率模块封装结构及其制造方法，包括：电路板、若干个引脚、包裹电路板的塑封体和嵌于塑封体中的若干个套筒；套筒的一端与电路板的第一表面连接，且高度差大于或等于0.05毫米；第一表面与套筒的另一端相邻；引脚的一端设置于套筒内，与套筒连接，另一端露出塑封体的第一表面；可以解决功率模块内部回路较长的问题；一方面，可以避免将功率模块的内部回路拉长，可以降低内部回路的寄生参数；另一方面，可以减小功率模块的体积。

关键词：套筒电路板第一表面功率模块内部回路塑封体引脚电气技术领域功率模块封装半导体封装寄生参数套筒连接一端设置高度差减小拉长制造

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功率模块封装结构

功率模块封装结构

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作者：彭昱铭江奕宏刘君恺邱柏凯林欣翰高国书中国台湾新竹县

本发明公开一种功率模块封装结构，其包括第一基板以及功率组件。第一基板包括位于其表面上的至少一导电层。功率组件包括第一芯片以及第一间隔件。第一芯片具有至少一电极。第一间隔件位于第一基板和第一芯片之间的散热空间并包括绝缘... 详细信息

标准号: CN118366940A

本发明公开一种功率模块封装结构，其包括第一基板以及功率组件。第一基板包括位于其表面上的至少一导电层。功率组件包括第一芯片以及第一间隔件。第一芯片具有至少一电极。第一间隔件位于第一基板和第一芯片之间的散热空间并包括绝缘散热层以及多个垂直导电连接件。绝缘散热层位于散热空间内。每一垂直导电连接件贯穿绝缘散热层。绝缘散热层围绕垂直导电连接件和电性隔离垂直导电连接件。垂直导电连接件包括相对的二端，一端电连接导电层，另一端电连接电极，以构成第一芯片与第一基板之间的导电路径与散热路径。

关键词：导电连接件绝缘散热层第一基板垂直芯片功率组件散热空间电极导电层电连接间隔件功率模块封装导电路径电性隔离散热路径贯穿

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