半导体功率器件的结温是决定其能否安全工作,以及功率循环寿命长短的关键参数。目前获取结温的方法主要分为直接测量、热敏电参数换算、功耗热阻计算三大类,但都存在一定弊端。在此背景下,提出基于离散拟合热阻的半导体功率器件动态结温的实时在线预测算法,在不增加系统硬件成本的前提下,消耗极少的处理器运算资源,实时、准确的获得动态结温。首先,详细阐述提出的动态结温实时在线预测算法的步骤和原理;然后,通过Matlab仿真搭建算法模型,在各种工况下进行仿真,并与Melcosim仿真的结果进行对比;最后,定制内埋高响应热电偶的IPM(Intelligent Power Module)模块,搭建实验平台进行电机加载、堵转等实验。仿真和实验的结果证明该算法正确有效。
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