检索结果-内蒙古大学图书馆

作者：沈斯杰盛阳 200120 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区张衡路200号2幢3层

本发明公开了半导体器件设计技术领域内的一种半导体器件设计的优化方法及装置。该方法包括以下步骤：S1:获取设计的各基础参数，根据各所述基础参数构建仿真方程；S2:对所述仿真方程进行分离和约化处理，获取构造线性方程，并计算所述... 详细信息

标准号: CN117973108A

本发明公开了半导体器件设计技术领域内的一种半导体器件设计的优化方法及装置。该方法包括以下步骤：S1:获取设计的各基础参数，根据各所述基础参数构建仿真方程；S2:对所述仿真方程进行分离和约化处理，获取构造线性方程，并计算所述线性方程的解；S3:对所述仿真方程通过牛顿迭代法进行迭代，所述线性方程的解作为迭代初值，输出所述设计的性能参数仿真值；S4:对比所述性能参数仿真值与目标值，修改所述设计的各基础参数，并重复，直至所述性能参数仿真值达到所述目标值。该优化方法根据设计的各基础参数构建的仿真方程，通过牛顿迭代法进行迭代，收敛后获得性能参数仿真值，从而判断设计效果，优化设计方案，减少验证次数，加速开发进度。

关键词：基础参数性能参数线性方程迭代半导体器件设计牛顿迭代法构建优化设计收敛优化验证进度输出重复开发

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一种半导体器件设计用引脚剪切装置

一种半导体器件设计用引脚剪切装置

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作者：蔡昱明王湙鈜宋青福 361000 福建省厦门市翔安区巷西路608号403室

本实用新型公开了一种半导体器件设计用引脚剪切装置，涉及引脚剪切技术领域，包括焊接板、底座与齿条，且焊接板的顶端均安装有复位弹簧，所述复位弹簧的内侧均安装有升降杆，所述升降杆的顶端均连接有圆弧块，所述升降杆的底端均连接... 详细信息

标准号: CN220970633U

本实用新型公开了一种半导体器件设计用引脚剪切装置，涉及引脚剪切技术领域，包括焊接板、底座与齿条，且焊接板的顶端均安装有复位弹簧，所述复位弹簧的内侧均安装有升降杆，所述升降杆的顶端均连接有圆弧块，所述升降杆的底端均连接有切割刀，所述固定板的一侧外壁之间安装有安装板，且安装板上方的两端均安装有固定杆，所述固定杆的内侧均安装有齿条，且齿条的下方连接有定位板。本实用新型利用双轴电机工作使齿轮转动，通过齿轮与齿条啮合，使齿条带动定位板向下移动，对底座上定位好的导体进行固定，可快速对多个导体进行固定，固定快捷便利，解决了不便固定的问题。

关键词：齿条升降杆本实用新型导体复位弹簧安装板定位板固定杆焊接板引脚底座半导体器件设计齿轮转动齿条啮合剪切技术剪切装置双轴电机向下移动固定板固定的切割刀圆弧块齿轮底端外壁便利

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基于OBE-CDIO理念的《半导体器件设计综合实践》课程教学改革

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中国科技期刊数据库科研 2022年第5期 20-23页

作者：张月袁蕾张超西安理工大学自动化与信息工程学院陕西西安710048

本文针对微电子类专业的核心实践课程《半导体器件设计综合实践》开展教学改革,结合OBE中以成果导向的教育评价模式以及CDIO工程教育模式中以项目驱动的教学方法的特点,将其融入在对教学目标、教学内容及实施、考核评价、持续改进各环... 详细信息

本文针对微电子类专业的核心实践课程《半导体器件设计综合实践》开展教学改革,结合OBE中以成果导向的教育评价模式以及CDIO工程教育模式中以项目驱动的教学方法的特点,将其融入在对教学目标、教学内容及实施、考核评价、持续改进各环节的优化设计中,从而提高课程的教学效果,提升学生解决复杂工程问题的能力,培养适应新时代发展的半导体行业技术人才。

关键词： OBE CDIO 半导体器件设计

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半导体器件设计的计算机实现方法和终端设备

半导体器件设计的计算机实现方法和终端设备

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作者：黄寿魁 201612 上海市松江区九亭镇九新公路1005号3幢102室

本申请提供了一种半导体器件设计的计算机实现方法和终端设备，包括：检测到打开器件模型设计界面的指令后加载并显示设计界面，设计界面包括层结构列表、组件列表和设计区域，其中，层结构列表包括器件模型的符号表示层和材料层，组件... 详细信息

标准号: CN107122535B

本申请提供了一种半导体器件设计的计算机实现方法和终端设备，包括：检测到打开器件模型设计界面的指令后加载并显示设计界面，设计界面包括层结构列表、组件列表和设计区域，其中，层结构列表包括器件模型的符号表示层和材料层，组件列表包括在层结构中使用的设计组件，设计区域用于显示器件模型的层结构和设计组件；当检测到在层结构列表中添加材料层的指令时，在设计区域显示添加的材料层，并根据材料层的排序确定器件模型的各个材料层的制备顺序；也可根据输入指令在设计区域改变半导体器件的表示方法以及材料的制作属性。

关键词：层结构设计区域材料层器件模型设计界面设计组件半导体器件设计指令半导体器件计算机实现输入指令添加材料显示器件终端设备检测加载制备排序申请制作

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一种检查半导体器件设计规则的测试结构及测试方法

一种检查半导体器件设计规则的测试结构及测试方法

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作者：孙晓峰秦仁刚盛拓 214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号

本发明涉及一种检查半导体器件设计规则的测试结构及测试方法。所述测试结构包括若干测试单元，所述测试结构具有若干测试单元，各测试单元包括：至少一个掺杂区；若干第一电连接件，位于所述掺杂区的下方；若干第二电连接件，位于所述... 详细信息

标准号: CN110400788B

本发明涉及一种检查半导体器件设计规则的测试结构及测试方法。所述测试结构包括若干测试单元，所述测试结构具有若干测试单元，各测试单元包括：至少一个掺杂区；若干第一电连接件，位于所述掺杂区的下方；若干第二电连接件，位于所述掺杂区的上方；各所述掺杂区分别与一所述第一电连接件和一所述第二电连接件串联连接；其中，不同的所述测试单元的掺杂区的尺寸不同，通过测量并判断各所述测试单元的电阻是否与按半导体器件设计规则预期的电阻相符，确定与按半导体器件设计规则预期的电阻相符的测试单元的掺杂区的最小尺寸为所述半导体器件设计规则的最小尺寸。通过所述测试结构和方法可以把掺杂区最小尺寸的设计规则确定下来。

关键词：掺杂区测试单元半导体器件设计测试结构电连接件电阻预期的相符设计规则测量测试检查

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半导体器件设计方法和导电凸块图案增强方法

半导体器件设计方法和导电凸块图案增强方法

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作者：王姿予吴伟诚许国经侯上勇郑心圃中国台湾新竹

本发明公开了半导体器件设计方法和导电凸块图案增强方法。在一些实施例中，设计半导体器件的方法包括：设计导电凸块图案设计；以及对导电凸块图案设计执行导电凸块图案增强算法以产生增强的导电凸块图案设计。基于增强的导电凸块图案... 详细信息

标准号: CN104657532B

本发明公开了半导体器件设计方法和导电凸块图案增强方法。在一些实施例中，设计半导体器件的方法包括：设计导电凸块图案设计；以及对导电凸块图案设计执行导电凸块图案增强算法以产生增强的导电凸块图案设计。基于增强的导电凸块图案设计来设计布线图案。对布线图案执行设计规则检查（DRC）程序。

关键词：导电凸块图案设计布线图案图案增强半导体器件设计设计半导体器件设计规则检查算法

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一种检查半导体器件设计规则的测试结构及测试方法

一种检查半导体器件设计规则的测试结构及测试方法

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作者：孙晓峰秦仁刚盛拓 214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新洲路8号

标准号: CN110400788A

关键词：掺杂区测试单元半导体器件设计测试结构电连接件电阻预期的相符设计规则测量测试检查

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半导体器件设计的计算机实现方法和终端设备

半导体器件设计的计算机实现方法和终端设备

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作者：黄寿魁 201612 上海市松江区上海松江区莘砖公路518号33号楼1006室

标准号: CN107122535A

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半导体器件设计方法、系统和计算机程序产品

半导体器件设计方法、系统和计算机程序产品

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作者：喻秉鸿黄正仪王中兴中国台湾新竹

在通过至少一个处理器实施的半导体器件设计方法中，通过不同工具来提取位于半导体部件的布局区域内部的电部件之间的至少一个第一寄生参数以及位于布局区域外部的电部件之间的至少一个第二寄生参数。提取的寄生参数结合在布局中。本发... 详细信息

标准号: CN103544333B

在通过至少一个处理器实施的半导体器件设计方法中，通过不同工具来提取位于半导体部件的布局区域内部的电部件之间的至少一个第一寄生参数以及位于布局区域外部的电部件之间的至少一个第二寄生参数。提取的寄生参数结合在布局中。本发明还提供了半导体器件设计系统和计算机程序产品。

关键词：寄生参数半导体器件设计布局区域电部件计算机程序产品半导体部件处理器外部

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半导体器件、半导体器件设计方法、半导体器件设计装置以及程序

半导体器件、半导体器件设计方法、半导体器件设计装置以及程序

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作者：友田雅史佃昌幸日本东京都

提供了一种半导体器件、半导体器件设计方法、半导体器件设计装置以及程序。一种电势供应连接互连设置在多层互连层中。该电势供应连接互连在平面图中与外周界单元列中的I/O单元中的某些单元以及内周界单元列中的I/O单元中的某些单元重... 详细信息

标准号: CN104733425B

提供了一种半导体器件、半导体器件设计方法、半导体器件设计装置以及程序。一种电势供应连接互连设置在多层互连层中。该电势供应连接互连在平面图中与外周界单元列中的I/O单元中的某些单元以及内周界单元列中的I/O单元中的某些单元重叠。该电势供应连接互连将位于外周界单元列之下的电源电势供应互连连接到位于内周界单元列之下的电源电势供应互连，并且还将位于外周界单元列之下的接地电势供应互连连接到位于内周界单元列之下的接地电势供应互连。

关键词：单元列互连内周界外周界电势半导体器件设计电源电势接地电势半导体器件多层互连

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