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  • 9 篇 胡忠强
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语言

  • 247 篇 中文
检索条件"主题词=单一芯片"
247 条 记 录,以下是1-10 订阅
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IGBT单一芯片参数对瞬态均流特性的影响
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电子制作 2021年 第13期29卷 64-68页
作者: 刘春光 深圳市鑫汇科股份有限公司 广东深圳518000
本文通过计算单一芯片参数作用下IGBT模块的瞬态电流分布,提出新的适用于芯片支路瞬态均流分析的评价指标,详细探究了6种芯片参数对关断瞬态及开通瞬态均流产生的影响,通过实际计算结果,表明阈值电压、跨导和栅极电阻是对瞬态均流影响... 详细信息
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单一芯片全桥TMR磁场传感器
单一芯片全桥TMR磁场传感器
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作者: 刘明 关蒙萌 胡忠强 周子尧 朱家训 黄豪 519000 广东省珠海市高新区唐家湾镇科技七路1号4栋5-B单元
单一芯片全桥TMR磁场传感器,包括:磁电阻元件及偏置电流支路,所述磁电阻元件桥式连接形成全桥结构;所述磁电阻元件包括自由层、钉扎层及偏置电流层,所述偏置电流层与所述偏置电流支路相连,所述偏置电流支路向所述偏置电流层输入... 详细信息
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单一芯片全桥TMR磁场传感器
一种单一芯片全桥TMR磁场传感器
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作者: 刘明 关蒙萌 胡忠强 周子尧 朱家训 黄豪 519000 广东省珠海市高新区唐家湾镇科技七路1号4栋5-B单元
单一芯片全桥TMR磁场传感器,包括:磁电阻元件及偏置电流支路,所述磁电阻元件桥式连接形成全桥结构;所述磁电阻元件包括自由层、钉扎层及偏置电流层,所述偏置电流层与所述偏置电流支路相连,所述偏置电流支路向所述偏置电流层... 详细信息
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单一芯片双信道保护组件的制造方法
一种单一芯片双信道保护组件的制造方法
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作者: 李运鹏 郭小红 陈智伟 黄传传 330114 江西省南昌市临空经济区儒乐湖399号四楼409室
本发明公开了单一芯片双信道保护组件的制造方法,包括如下步骤:(1)将片硅晶圆作基底,基底为P型或N型,(2)将所述硅晶圆置入扩散炉或离子布植机中,掺杂层N型或P型杂质,(3)之后将硅晶圆置入氧化炉中,加热氧化形成另层氧... 详细信息
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基于级联滤波器的芯片集成可编程滤波方法
基于级联滤波器的芯片集成可编程滤波方法
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作者: 郭凯 曹毅宁 陈浩 闫培光 100141 北京市丰台区大成路13号院
本发明公开了种基于级联滤波器的芯片集成可编程滤波方法、系统及存储介质,在单一芯片制备并级联多个滤波器、通过芯片集成电路控制各滤波器中心波长和光谱特性、使级联滤波器透过谱形状、半高全宽、中心波长、消光比等性能指标具备... 详细信息
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透射式MEMS芯片、对开透射式芯片、照明系统及汽车
透射式MEMS芯片、对开透射式芯片、照明系统及汽车
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作者: 郭田忠 戈斌 朱明华 201800 上海市嘉定区叶城路767号
本申请公开了种透射式MEMS芯片、对开透射式芯片、照明系统及汽车,涉及智能照明的技术领域。本申请的透射式MEMS芯片,包括支撑框架和驱动装置,支撑框架上设有透光通道,和用于开启或关闭透光通道的MEMS微挡光片阵列,MEMS微挡光片... 详细信息
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三维堆叠芯片结构及封装器件
三维堆叠芯片结构及封装器件
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作者: 魏潇赟 杨勇 邓抄军 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
本申请公开了三维堆叠芯片及封装器件,属于电气技术领域。该三维堆叠芯片结构包括:三维堆叠芯片、外导热件和内导热件;三维堆叠芯片包括沿第方向依次堆叠的多个芯片;外导热件的导热系数大于芯片基体的导热系数,外导热件连接于三... 详细信息
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芯片封装结构
芯片封装结构
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作者: 孙瑜 杨忠华 石先玉 万里兮 610000 四川省成都市高新区双柏东一街203号
本申请提供芯片封装结构,包括:设置于第塑封层的多个芯片以及贯通所述第塑封层的第导电柱,设置于第二塑封层的桥接结构,以及设置于第三塑封层的第布线结构;桥接结构电连接多个芯片中的两个芯片,或电连接多个芯片中的... 详细信息
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种多芯片扩展装置及扩展方法
一种多芯片扩展装置及扩展方法
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作者: 张斌 450018 河南省郑州市郑东新区心怡路278号16层1601室
本发明实施例公开了种多芯片扩展装置及扩展方法,装置包括级扩展模块和二级扩展模块,所述级扩展模块和二级扩展模块集成在同PCBA板上;所述级扩展模块包括级扩展芯片,所述二级扩展模块包括二级SAS扩展芯片,所述级扩... 详细信息
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感应面板的控制芯片、控制电路及控制方法
感应面板的控制芯片、控制电路及控制方法
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作者: 陈建盛 陈建维 201306 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
本发明提供种感应面板的控制电路,第控制芯片包含第时钟输入管脚、时钟输出管脚、主要数据管脚及第次要数据管脚,通过主要数据管脚传送命令。第二控制芯片包含第二时钟输入管脚,用来接收时钟;以及第二次要数据管脚,用来... 详细信息
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