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T=题名（书名、题名），A=作者（责任者），K=主题词，P=出版物名称，PU=出版社名称，O=机构（作者单位、学位授予单位、专利申请人），L=中图分类号，C=学科分类号，U=全部字段，Y=年（出版发行年、学位年度、标准发布年）

检索规则说明：

AND代表“并且”；OR代表“或者”；NOT代表“不包含”；(注意必须大写,运算符两边需空一格)

检索范例：

范例一：(K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 AND Y=1982-2016
范例二：P=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT K=Visual AND Y=2011-2016

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24 篇 专利

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24 篇 电子文献
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日期分布

机构

3 篇 南车株洲电力机车...
2 篇 宁波中车时代传感...
2 篇 国家电网公司
2 篇 国网辽宁省电力有...
2 篇 nxp股份有限公司
2 篇 南京新宁瑞实业有...
2 篇 全球能源互联网研...
1 篇 西安远哲光电科技...
1 篇 苏州合宏元智能科...
1 篇 中国电子科技集团...
1 篇 苏州华兴源创科技...
1 篇 维沃移动通信有限...
1 篇 皇家飞利浦有限公...
1 篇 深圳新联胜光电科...
1 篇 比亚迪股份有限公...
1 篇 陕西千山航空电子...
1 篇 银川威力传动技术...
1 篇 南开大学
1 篇 江苏天舒电器有限...
1 篇 芜湖中意液压科技...

作者

3 篇 曾春军
3 篇 刘沛东
3 篇 方长征
3 篇 王书静
3 篇 韦俊
3 篇 艾正武
3 篇 蒋廉华
3 篇 刘豫湘
3 篇 李开晔
2 篇 汤广福
2 篇 时亚南
2 篇 托尼·坎姆普里思
2 篇 高冲
2 篇 侯晓伟
2 篇 魏晓光
2 篇 张升
2 篇 莱奥那德思·安托尼...
2 篇 克里斯蒂安·延斯
2 篇 方思文
2 篇 贺之渊

语言

24 篇 中文

检索条件"主题词=单独器件"

共 24 条记录，以下是1-10 订阅

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详细简洁

排序：

一种电阻器件

一种电阻器件

引用

作者：王玉成 215000 江苏省苏州市工业园区青丘巷8号

本实用新型公开了一种电阻器件，所述电阻器件包括：检流电阻器，用以获取所述电阻器件的检测电流；以及温感电阻器，用以获取所述电阻器件的温度；所述电阻器件还包括用以将检流电阻器以及温感电阻器封装成一单独器件结构体的外部封装... 详细信息

标准号: CN214845452U

本实用新型公开了一种电阻器件，所述电阻器件包括：检流电阻器，用以获取所述电阻器件的检测电流；以及温感电阻器，用以获取所述电阻器件的温度；所述电阻器件还包括用以将检流电阻器以及温感电阻器封装成一单独器件结构体的外部封装；所述检流电阻器的引脚的引出端以及所述温感电阻器的引脚的引出端均外露于所述外部封装外。本实用新型可使电阻器件可在恒温状态下持续工作，由此保证电流测量结果的准确性以及可靠性。

关键词：电阻器件检流电阻器温感电阻器封装本实用新型引出端引脚电流测量结果单独器件恒温状态外露结构体外部检测保证

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一种传感器制备方法及结构

一种传感器制备方法及结构

引用

作者：吕阳时亚南叶明盛侯晓伟 315021 浙江省宁波市江北区振甬路138号

本发明公开了一种传感器制备方法及结构，应用于传感器一体化封装领域，包括：对专用集成电路进行晶圆级封装，对功能传感器部件单独进行晶圆级封装，选取满足预设条件的完成晶圆级封装的专用集成电路和功能传感器部件，分别作为待连接... 详细信息

标准号: CN116193972B

本发明公开了一种传感器制备方法及结构，应用于传感器一体化封装领域，包括：对专用集成电路进行晶圆级封装，对功能传感器部件单独进行晶圆级封装，选取满足预设条件的完成晶圆级封装的专用集成电路和功能传感器部件，分别作为待连接专用集成电路和待连接功能传感器部件，将待连接专用集成电路与电路板导电连接，将待连接专用集成电路，与待连接功能传感器部件进行导电连接，完成传感器制备。本发明通过先对传感器中各个传感器部件以及专用集成电路，单独进行晶圆级封装，得到封装好的专用集成电路和功能传感器部件，各个晶圆级封装部件可作为独立的模块，提高产品装配的灵活性，同时能够避免单独器件的损坏影响整个传感器，进而提高产品良率。

关键词：专用集成电路晶圆级封装传感器部件功能传感器传感器传感器制备导电连接连接功能电路板一体化封装产品良率产品装配单独器件预设条件封装应用

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一种直流断路器耐压局放试验电路及试验方法

一种直流断路器耐压局放试验电路及试验方法

引用

作者：陈龙龙高冲汤广福贺之渊魏晓光张升高阳周万迪 102209 北京市昌平区未来科技城滨河大道18号

本发明公开了一种直流断路器耐压局放试验电路及方法，其中电路包括：直流电源、平衡电容、测量电流互感器、局放测试仪，其中：直流电源为待测直流断路器试品提供电能；平衡电容与待测直流断路器试品并联连接；测量电流互感器采集直流... 详细信息

标准号: CN107728031A

本发明公开了一种直流断路器耐压局放试验电路及方法，其中电路包括：直流电源、平衡电容、测量电流互感器、局放测试仪，其中：直流电源为待测直流断路器试品提供电能；平衡电容与待测直流断路器试品并联连接；测量电流互感器采集直流断路器试品与平衡电容的差分信号，对差分信号进行放大后输出至所述局放测试仪；局放测试仪接收放大后的差分信号，测量待测直流断路器试品的局部放电量。本发明提供的电路及方法检验直流断路器模块耐压和局部放电量是否满足设计技术要求，从而正确可靠的判断直流断路器的设备绝缘状态，能够兼容半桥、并联、串联和单独器件等直流断路器半导体组件构成形式，简单易行，具有很强的操作性。

关键词：直流断路器试品局放测试仪差分信号平衡电容测量电流互感器电路局部放电量直流电源耐压放大设计技术要求半导体组件并联连接单独器件局放试验绝缘状态并联半桥串联兼容测量采集输出检验

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一种控温效率高的电磁屏蔽温控移动柜

一种控温效率高的电磁屏蔽温控移动柜

引用

作者：程震方思文 210000 江苏省南京市江宁区秣陵街道清水亭西路2号百家湖科技产业园第21号厂房1楼

本发明公开了一种控温效率高的电磁屏蔽温控移动柜，涉及温控柜技术领域，为解决现现有的温控柜内部不同器件运作时产生热量不一，常规风力降温无法有效对单独器件进行定点散热的问题。所述温控柜体的后端面设置有柜板，所述柜板外壁设... 详细信息

标准号: CN115379734A

本发明公开了一种控温效率高的电磁屏蔽温控移动柜，涉及温控柜技术领域，为解决现现有的温控柜内部不同器件运作时产生热量不一，常规风力降温无法有效对单独器件进行定点散热的问题。所述温控柜体的后端面设置有柜板，所述柜板外壁设置有上下排列的出风通道与进风通道，所述柜板的后端设置有降温机构，所述温控柜体的内部设置有安装架，所述安装架的外壁设置有多个组合通孔；还包括：换气机构，其设置在所述降温机构内部的中间位置处，所述换气机构的上下两端分别设置有第一风机与第二风机，所述第一风机的进风口设置有热气入口，所述第二风机的进风口设置有外部气体入口。

关键词：温控柜风机柜板换气机构降温机构外壁设置安装架进风口外部气体入口出风通道单独器件电磁屏蔽进风通道内部设置热气入口上下两端上下排列组合通孔后端面移动柜散热控温温控风力运作

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受电弓升降控制装置及其加工方法,以及机车制动柜

受电弓升降控制装置及其加工方法,以及机车制动柜

引用

作者：李开晔刘豫湘方长征蒋廉华艾正武韦俊王书静曾春军刘沛东 412001 湖南省株洲市石峰区田心高科园

本发明公开一种受电弓升降控制装置及其加工方法，以及机车制动柜，控制装置包括检测气路压力的压力表，以及总风塞门、主断塞门，还包括集成气路板，其上加工有气路接口和器件接口：气路接口包括辅助压缩机接口、控制风缸接口、总风管... 详细信息

标准号: CN103287272A

本发明公开一种受电弓升降控制装置及其加工方法，以及机车制动柜，控制装置包括检测气路压力的压力表，以及总风塞门、主断塞门，还包括集成气路板，其上加工有气路接口和器件接口：气路接口包括辅助压缩机接口、控制风缸接口、总风管接口、主断管接口，以及受电弓接口；器件接口包括用于连接压力表、主断塞门以及总风塞门的接口；各气路接口以及各器件接口之间的连接气路均集成于集成气路板。该控制装置采取模块化设计，各气路只要连接到模块相应的接口上即可实现对风源的输出控制，无需将若干的单独器件通过多根较长的管路连接。因此，该模块化的受电弓升降控制装置结构得以简化，无繁杂的线路，连接简单，检修和维护也十分简便。

关键词：器件接口电弓压力表升降控制装置连接集成气路板控制装置气路接口风塞气路辅助压缩机检修和维护模块化设计单独器件管路连接加工方法气路压力输出控制模块化风缸风管风源制动机车检测

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一种无传统焊线玻璃v槽设计的合封芯片设计模块

一种无传统焊线玻璃v槽设计的合封芯片设计模块

引用

作者：金兴汇李阳 518100 广东省深圳市宝安区航城街道鹤洲社区洲石路739号恒丰工业城B12栋3层

本发明公开了一种无传统焊线玻璃v槽设计的合封芯片设计模块，涉及合封芯片技术领域，现提出如下方案，包括电路板一和合封芯片，所述合封芯片安装在电路板一的顶部，所述合封芯片包括电路板二，所述电路板二的顶部焊接有光芯片，所述... 详细信息

标准号: CN115494592A

本发明公开了一种无传统焊线玻璃v槽设计的合封芯片设计模块，涉及合封芯片技术领域，现提出如下方案，包括电路板一和合封芯片，所述合封芯片安装在电路板一的顶部，所述合封芯片包括电路板二，所述电路板二的顶部焊接有光芯片，所述合封芯片还包括与电路板二焊接的驱动芯片，所述驱动芯片与光芯片的外部固定有环氧塑封料，所述合封芯片还包括与电路板二底部固定连接的两个供电引脚；本发明通过合封芯片与玻璃V槽设计相结合，省去传统COB和耦合工艺，可以是使产品结构做的简单化和标准化，而且利用合封芯片和玻璃V槽设计，可以解决传统耦合工艺的复杂性，使穿纤工艺变更简单，还可以降低单独器件的成本，节省费用。

关键词：合封芯片电路板玻璃v槽驱动芯片耦合工艺光芯片焊接环氧塑封料单独器件供电引脚设计模块穿纤焊线产品结构标准化变更芯片外部

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受电弓升降控制装置及其加工方法，以及机车制动柜

受电弓升降控制装置及其加工方法，以及机车制动柜

引用

作者：李开晔刘豫湘方长征蒋廉华艾正武韦俊王书静曾春军刘沛东 412001 湖南省株洲市石峰区田心高科园

标准号: CN103287272B

关键词：塞门器件接口受电弓压力表升降控制装置集成气路板控制装置气路接口总风连接辅助压缩机模块化设计单独器件管路连接机车制动加工方法检测气路控制风缸连接气路输出控制模块化总风管断管多根风源气路一种检修简便简化加工公开维护

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使用cpld提高新能源汽车驱动器硬件故障响应时间的方法

使用cpld提高新能源汽车驱动器硬件故障响应时间的方法

引用

作者：陈亚新原瑞壮李潇杨德良田广泽蔡训堂李想 750004 宁夏回族自治区银川市金凤区金凤工业园3号路西侧办公楼

一种使用cpld提高新能源汽车驱动器硬件故障响应时间的方法，涉及新能源汽车驱动器技术领域，用于解决现有技术中新能源汽车驱动器在遇到紧急状况下来不及应急处理的技术问题。所述使用cpld提高新能源汽车驱动器硬件故障响应时间的方法... 详细信息

标准号: CN116257378A

一种使用cpld提高新能源汽车驱动器硬件故障响应时间的方法，涉及新能源汽车驱动器技术领域，用于解决现有技术中新能源汽车驱动器在遇到紧急状况下来不及应急处理的技术问题。所述使用cpld提高新能源汽车驱动器硬件故障响应时间的方法中，通过加入cpld以达到对硬件故障的及时处理，同时对保护策略进行升级优化时不需要对硬件电路进行调整，只需修改内部程序即可；cpld是一个单独器件，因此在计算失效时，cpld可看作一个整体，减少了硬件电路的故障率，提高了电路整体的稳定性；cpld内部的状态机，能够对故障做出快速响应，内部的spi从机协议以及与其通信的寄存器，spi主机能够通过协议对cpld进行控制操作。

关键词：新能源汽车驱动器硬件故障硬件电路驱动器技术单独器件紧急状况快速响应内部程序应急处理故障率寄存器状态机响应电路升级通信优化

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一种传感器制备方法及结构

一种传感器制备方法及结构

引用

作者：吕阳时亚南叶明盛侯晓伟 315021 浙江省宁波市江北区振甬路138号

标准号: CN116193972A

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评价防生物淤积布置的至少一个结构特征

评价防生物淤积布置的至少一个结构特征

引用

作者： R·B·希特布林克 E·M·J·尼森 A·A·P·舒德拉罗 R·罗斯荷兰艾恩德霍芬

在防生物淤积的背景下，提供了一种被配置为在其激活状态下发射防生物淤积光并且要被应用于对象(10)的防生物淤积系统。此外，所述防生物淤积系统(20)包括传感器系统(30)，所述传感器系统被配置为在所述防生物淤积系统(20)放置在所述对... 详细信息

标准号: CN113631287A

在防生物淤积的背景下，提供了一种被配置为在其激活状态下发射防生物淤积光并且要被应用于对象(10)的防生物淤积系统。此外，所述防生物淤积系统(20)包括传感器系统(30)，所述传感器系统被配置为在所述防生物淤积系统(20)放置在所述对象(10)上的实际情况下获得与防生物淤积布置(1)的至少一个结构构造特征有关的测量数据，所述防生物淤积布置包括所述防生物淤积系统(20)和所述对象(10)两者。通过在所述防生物淤积系统(20)中具有如所提到的传感器系统(30)，实现了可以检查/监测所述防生物淤积布置(1)的一个或多个结构方面而不需要提供用于实现这种功能的单独器件。

关键词：生物淤积传感器系统结构构造特征测量数据单独器件激活状态配置发射监测应用检查

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