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  • 143 篇 专利
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  • 146 篇 电子文献
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    • 1 篇 教育学

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作者

  • 5 篇 孙元亨
  • 5 篇 林建宏
  • 5 篇 刘智远
  • 4 篇 林李忠
  • 3 篇 周德荣
  • 3 篇 付军明
  • 3 篇 黄俊强
  • 3 篇 郑孟仁
  • 2 篇 胡坤良
  • 2 篇 王宗开
  • 2 篇 王俊岭
  • 2 篇 左永刚
  • 2 篇 赵咏梅
  • 2 篇 黄柳明
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  • 2 篇 曹剑英
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  • 2 篇 程杰

语言

  • 146 篇 中文
检索条件"主题词=卡片结构"
146 条 记 录,以下是1-10 订阅
排序:
卡片结构及电子设备
卡片结构及电子设备
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作者: 李嗣明 523863 广东省东莞市长安镇靖海东路168号
本申请公开了一种卡片结构及电子设备,属于电子领域。其中,所述卡片结构包括卡片本体、芯片部和限位部;所述卡片本体上设置有容置槽,所述芯片部设置在所述容置槽中,在所述卡片本体的侧面设置有所述限位部;其中,所述限位部用于与... 详细信息
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卡片结构
卡片结构
收藏 引用
作者: 郑孟仁 中国台湾桃园市
本实用新型提供一种卡片结构,其包括卡片本体以及图样膜。所述卡片本体具有第一平面部、第二平面部及环形侧缘部;所述图样膜贴附至所述卡片本体的环形侧缘部。由此,本实用新型可利用图样膜的设置,而使卡片结构于单独放置或层叠放置... 详细信息
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卡片结构
卡片结构
收藏 引用
作者: 郑孟仁 中国台湾桃园市
本实用新型公开一种卡片结构,其包含有感应层、第一图案层、第一保护层、第二图案层以及第二保护层;该感应层的一面上设有感应线圈及芯片,该感应线圈由铜线于载板上绕设成封闭回路,该芯片与该感应线圈电焊连接,且使该芯片形成接触... 详细信息
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卡片结构
卡片结构
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作者: 邓兴满 邓兴猛 518000 广东省深圳市龙岗区横岗街道六约社区恒丰路2号银叶王科技园D8一楼
本实用新型公开一种卡片结构,其中,卡片结构包括卡片基材、贵金属层和透明保护层,卡片基材的正面设有安装槽,安装槽包括相连通的外槽段和内槽段,外槽段靠近卡片基材的正面,外槽段的横截面积大于内槽段的横截面积,外槽段与内槽段... 详细信息
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一种笔记卡片结构化方法
一种笔记卡片结构化方法
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作者: 刘念龙 张梦君 盘秀君 425515 湖南省永州市江华瑶族自治县沱江镇瑶都大道北段西侧
本发明提供了一种笔记卡片结构化方法,方法包括:设定一类元数据识别符,元数据识别符包括元数据标记图和元数据类别符,元数据识别符用于对笔记内容进行元数据标识,用户在记录笔记时若需对笔记内容进行标识,则输入元数据识别符;识... 详细信息
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一种片状卡片结构钨酸铋微晶的制备方法
一种片状卡片结构钨酸铋微晶的制备方法
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作者: 黄剑锋 卓艺乔 曹丽云 吴建鹏 710021 陕西省西安市未央区大学园1号
一种片状卡片结构钨酸铋微晶的制备方法,将二水合钨酸钠加入到去离子水中得溶液A;向溶液A中加入五水合硝酸铋得溶液B;用NaOH溶液调节B溶液的pH为3.8-5.2,制得白色悬浊液C;将溶液C倒入水热反应釜中进行水热反应,反应结束后打开水... 详细信息
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一种新的双界面卡片结构及封装方案
一种新的双界面卡片结构及封装方案
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作者: 陈志龙 孙晓红 孟红霞 王征 左永刚 100083 北京市海淀区五道口王庄路1号同方科技广场D座西楼18层
本发明提供一种新双界面卡片结构及封装方案。所述卡片包括条带、正面印刷层、中间层和背面印刷层,其中,正面印刷层的厚度比条带的厚度厚100微米以上;正面印刷层、中间层和背面印刷层依次用层压方式压合在一起,条带与正面印刷层之... 详细信息
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一种新的双界面卡片结构及封装方案
一种新的双界面卡片结构及封装方案
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作者: 陈志龙 孙晓红 孟红霞 王征 左永刚 100083 北京市海淀区五道口王庄路1号同方科技广场D座西楼18层
本发明提供一种新双界面卡片结构及封装方案。所述卡片包括条带、正面印刷层、中间层和背面印刷层,其中,正面印刷层的厚度比条带的厚度厚100微米以上;正面印刷层、中间层和背面印刷层依次用层压方式压合在一起,条带与正面印刷层之... 详细信息
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卡片结构
卡片结构
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作者: 刘智远 林建宏 孙元亨 中国台湾新竹县
本发明公开一种卡片结构,包括第一基底、第二基底与连接器。第一基底包括基面、至少一零件区与端子区,零件区与端子区设于基面上。第二基底设于基面上且耦接于端子区。连接器以并列于第二基底的方式设于第一基底的基面上。连接器包括... 详细信息
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卡片结构、插座结构及其组合结构
卡片结构、插座结构及其组合结构
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作者: 刘智远 林建宏 孙元亨 中国台湾新竹县
本发明公开一种卡片结构、插座结构及其组合结构。该卡片结构包括一第一元件与一第二元件。第一元件包括多个第一接点、一第一接合部与一第一周边部。第一周边部位于第一接合部的外周围,并且多个第一接点呈现于第一周边部。第二元件包... 详细信息
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