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T=题名（书名、题名），A=作者（责任者），K=主题词，P=出版物名称，PU=出版社名称，O=机构（作者单位、学位授予单位、专利申请人），L=中图分类号，C=学科分类号，U=全部字段，Y=年（出版发行年、学位年度、标准发布年）

检索规则说明：

AND代表“并且”；OR代表“或者”；NOT代表“不包含”；(注意必须大写,运算符两边需空一格)

检索范例：

范例一：(K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 AND Y=1982-2016
范例二：P=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT K=Visual AND Y=2011-2016

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文献类型

82 篇 专利

馆藏范围

82 篇 电子文献
0 种 纸本馆藏

日期分布

机构

4 篇 襄阳臻芯传感科技...
4 篇 深圳市森斯维尔技...
3 篇 成都倍芯传感技术...
3 篇 秦川机床集团宝鸡...
3 篇 东莞市华芯联科技...
3 篇 陕西电器研究所
3 篇 东莞市视博自动化...
3 篇 威海泰航信息科技...
2 篇 西安思微传感科技...
2 篇 航天长征火箭技术...
2 篇 南京新力感电子科...
2 篇 武汉飞恩微电子有...
2 篇 盾安传感科技有限...
2 篇 西南石油大学
2 篇 株洲新奥燃气有限...
2 篇 昆山双桥传感器测...
2 篇 东莞市迈沃科技发...
2 篇 北京遥测技术研究...
2 篇 中航光电华亿电子...
2 篇 威海职业学院

作者

4 篇 周宇波
4 篇 廖景昌
4 篇 赵兴奎
4 篇 黄河
4 篇 王锋
4 篇 沈河江
3 篇 李庆丽
3 篇 袁宏亮
3 篇 罗进
3 篇 吴博
3 篇 黄双勇
3 篇 黄恩浩
3 篇 石福
3 篇 杨华
3 篇 肖瑞斌
3 篇 谢文
3 篇 蒲鹏
3 篇 杨卫东
3 篇 郭娜
3 篇 李乐

语言

82 篇 中文

检索条件"主题词=压力传感器芯体"

共 82 条记录，以下是1-10 订阅

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详细简洁

排序：

压力传感器芯体及其制作方法

压力传感器芯体及其制作方法

引用

作者：谭佳欢高志强钟海张海峰 110000 辽宁省沈阳市经济技术开发区开发大路27-14号(全部)

本发明提供的一种压力传感器芯体及其制作方法，涉及压力传感器技术领域，以在一定程度上优化压力传感器内部结构，提高芯体的功能和特性。本发明提供的压力传感器芯体,包括基座、硅压阻芯片、引脚组件、金属球以及封接组件；基座上形... 详细信息

标准号: CN115452235A

本发明提供的一种压力传感器芯体及其制作方法，涉及压力传感器技术领域，以在一定程度上优化压力传感器内部结构，提高芯体的功能和特性。本发明提供的压力传感器芯体,包括基座、硅压阻芯片、引脚组件、金属球以及封接组件；基座上形成有弹性体，弹性体上开设有容纳槽，且弹性体背离容纳槽的一侧形成有凸台，硅压阻芯片设置于容纳槽内；基座上还形成有多个定位孔，其中一个定位孔用于连接金属球，引脚组件设置于其他定位孔内；弹性体上还形成有溅射薄膜敏感元件、补偿电阻、引线电极以及引线，溅射薄膜敏感元件通过引线与引线电极和补偿电阻以及引脚组件相连接；封接组件与基座的一端相连接，形成灌注腔。

关键词：引脚组件定位孔容纳槽压力传感器芯体薄膜敏感元件硅压阻芯片补偿电阻引线电极封接溅射压力传感器技术压力传感器连接金属灌注腔金属球凸台芯体背离制作优化

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压力传感器芯体及其制作方法

压力传感器芯体及其制作方法

引用

作者：谭佳欢 110000 辽宁省沈阳市经济技术开发区开发大路27-14号(全部)

本发明提供的一种压力传感器芯体及其制作方法，涉及压力敏感元件技术领域，以在一定程度上解决现有平膜压力传感器存在的制造成本高、工艺复杂、长期稳定性差以及温度漂移大的问题。本发明提供的压力传感器芯体,包括弹性基体、弹性梁... 详细信息

标准号: CN116124350A

本发明提供的一种压力传感器芯体及其制作方法，涉及压力敏感元件技术领域，以在一定程度上解决现有平膜压力传感器存在的制造成本高、工艺复杂、长期稳定性差以及温度漂移大的问题。本发明提供的压力传感器芯体,包括弹性基体、弹性梁支架以及压力敏感组件；弹性基体的感压侧形成有感压膜片，弹性基体的背压侧，且沿弹性基体的径向由内向外依次形成有第一凸部和第二凸部；弹性梁支架对应第一凸部形成有第一对位部，对应第二凸部形成有第二对位部，第一凸部与第一对位部对位连接，第二凸部与第二对位部对位连接；压力敏感组件包括压力敏感元件，压力敏感元件设置于弹性梁支架背离弹性基体的一侧。

关键词：凸部弹性基体对位部压力敏感元件弹性梁支架压力传感器芯体压力敏感组件对位长期稳定性压力传感器温度漂移由内向外制造成本压膜片感压平膜背离制作

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压力传感器芯体焊接工装

压力传感器芯体焊接工装

引用

作者：胡赟罗逸民李克彬 310000 浙江省杭州市临平区余杭经济技术开发区兴国路505号9幢201室

本实用新型涉及压力传感器加工技术领域，具体涉及压力传感器芯体焊接工装，包括工作台，工作台的中部开设有滑槽，工作台上左右两侧设有固定箱，固定箱的内部设有旋转组件，旋转组件包括电机一、转轴、伸缩杆一、抵块一和防磨垫一。本... 详细信息

标准号: CN219211963U

本实用新型涉及压力传感器加工技术领域，具体涉及压力传感器芯体焊接工装，包括工作台，工作台的中部开设有滑槽，工作台上左右两侧设有固定箱，固定箱的内部设有旋转组件，旋转组件包括电机一、转轴、伸缩杆一、抵块一和防磨垫一。本实用新型通过设置的旋转组件中的电机一、转轴、伸缩杆一、抵块一和防磨垫一，以及设置的夹紧组件中的电机二、螺杆、滑块、伸缩杆二、抵块二和防磨垫二的相互配合作用，可将压力传感器完成焊接，同时旋转组件对压力传感器施加挤压力，夹紧组件可在工作台上调节位置，从而改变了夹紧组件与旋转组件之间的距离，这样可以焊接不同长度的压力传感器，提高了压力传感器焊接工装的使用范围。

关键词：压力传感器旋转组件夹紧组件防磨垫伸缩杆抵块本实用新型电机焊接工装固定箱工作台转轴焊接压力传感器芯体加工技术领域左右两侧挤压力滑槽滑块螺杆施加配合

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一种压力传感器芯体及其制备方法和应用

一种压力传感器芯体及其制备方法和应用

引用

作者：黄锡华刘鑫 518000 广东省深圳市福田区梅林街道梅丰社区梅村路1号梅林生活中心一单元1层A130

本发明提供一种压力传感器芯体及其制备方法和应用。制备方法包括：制作基体，然后在基体上镀一层绝缘层薄膜。在绝缘层薄膜对应非应变区设置第一掩膜版，并在绝缘层薄膜对应应变区镀第一金属薄膜层。再在绝缘层薄膜对应应变区和PCBA设... 详细信息

标准号: CN118258523A

本发明提供一种压力传感器芯体及其制备方法和应用。制备方法包括：制作基体，然后在基体上镀一层绝缘层薄膜。在绝缘层薄膜对应非应变区设置第一掩膜版，并在绝缘层薄膜对应应变区镀第一金属薄膜层。再在绝缘层薄膜对应应变区和PCBA设置区覆盖第二掩膜版，并在绝缘层薄膜对应温度电阻设置区镀第二金属薄膜层。采用激光器在应变区烧刻惠斯通电桥和四个第一电极，然后在温度电阻设置区烧刻一个温度电阻和一个第二电极。再将引线PCBA粘贴至PCBA设置区。最后在功能薄膜层上镀一层保护层薄膜，得到压力传感器芯体。本发明的制备方法可实现在单层的空间内制备功能薄膜区，制备流程简单高效，避免使用粘贴胶层所引起的蠕变等问题，提高压力传感器的使用性能。

关键词：绝缘层薄膜设置区应变区制备温度电阻压力传感器芯体金属薄膜层掩膜版制备方法和应用功能薄膜层惠斯通电桥压力传感器第二电极第一电极功能薄膜使用性能粘贴胶层激光器保护层单层蠕变薄膜粘贴覆盖制作

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一种无引线压力传感器芯体结构及其制备方法

一种无引线压力传感器芯体结构及其制备方法

引用

作者：杨健许姣郝文昌赵晨曦张洪涛尹玉刚彭泳卿 100076 北京市丰台区南大红门路1号

本发明提供一种无引线压力传感器芯体结构及其制备方法，包括压阻结构层、盖板层和电极焊盘‑导电浆料‑金属插针组件；电极焊盘‑导电浆料‑金属插针组件包括敏感芯片电极焊盘、导电浆料体和金属插针，导电浆料体包括防止金属插针脱落的结... 详细信息

标准号: CN115389063A

本发明提供一种无引线压力传感器芯体结构及其制备方法，包括压阻结构层、盖板层和电极焊盘‑导电浆料‑金属插针组件；电极焊盘‑导电浆料‑金属插针组件包括敏感芯片电极焊盘、导电浆料体和金属插针，导电浆料体包括防止金属插针脱落的结构。本发明盖板上的通孔设计为工字型结构，导电浆料烧结固化后可以有效的将金属插针、电极焊盘互连。同时由于工字型通孔结构的限制，可以有效避免金属插针和固化后的导电浆料从通孔中脱落。该种结构设计无需在通孔侧壁沉积金属薄膜，减少了敏感芯片制备过程中的薄膜沉积工艺，降低了制造成本，有效提高了无引线压力传感器的可靠性。

关键词：导电浆料金属插针电极焊盘敏感芯片通孔压力传感器芯体薄膜沉积工艺沉积金属薄膜工字型结构压力传感器烧结固化通孔侧壁通孔结构压阻结构制备过程制造成本组件包括盖板盖板层工字型互连固化制备

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一种压力传感器芯体及其封装方法和压力传感器

一种压力传感器芯体及其封装方法和压力传感器

引用

作者：黄恩浩黄双勇 523815 广东省东莞市大岭山镇莞长路大岭山段810号7栋

本发明涉及一种压力传感器芯体及其封装方法和压力传感器，压力传感器芯体包括层叠在一起且密封的芯片层、支架和感应膜片，在支架的左右两侧分别设置芯片腔室和膜片腔室，在支架上设置横穿孔将芯片腔室和膜片腔室相互连通，在支架上设... 详细信息

标准号: CN116558674A

本发明涉及一种压力传感器芯体及其封装方法和压力传感器，压力传感器芯体包括层叠在一起且密封的芯片层、支架和感应膜片，在支架的左右两侧分别设置芯片腔室和膜片腔室，在支架上设置横穿孔将芯片腔室和膜片腔室相互连通，在支架上设置限位台阶，限位台阶位于支架的靠近感应膜片一侧面且靠近支架与感应膜片的叠合部位，限位台阶的内底面与感应膜片之间设置有限位间隙。本发明的结构简单，使用时不易破裂，延长压力传感器的使用寿命。

关键词：支架感应膜片限位台阶压力传感器芯体压力传感器膜片腔芯片腔叠合部位使用寿命左右两侧横穿孔内底面芯片层封装连通密封破裂侧面

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一种压力传感器芯体及其应用

一种压力传感器芯体及其应用

引用

作者：唐运军王玉贵昌正科范敏雷卫武刘永年徐冬苓林宇柳金亮童志 410300 湖南省长沙市浏阳经济技术开发区湘台路18号长沙E中心A5栋3、4层01、02号房

本发明公开了一种压力传感器芯体及其应用，涉及传感器技术领域；该压力传感器芯体，包括：桥臂；桥臂的一侧设置有若干桥墩和若干桥洞；桥洞的截面为类梯形；类梯形的底角为30°～80°；桥臂的另一侧还设置有光刻电路和若干应... 详细信息

标准号: CN117433676A

本发明公开了一种压力传感器芯体及其应用，涉及传感器技术领域；该压力传感器芯体，包括：桥臂；桥臂的一侧设置有若干桥墩和若干桥洞；桥洞的截面为类梯形；类梯形的底角为30°～80°；桥臂的另一侧还设置有光刻电路和若干应变电阻；若干应变电阻形成惠斯通电桥；敏感电阻与桥洞对应设置。本发明的压力传感器包括弹膜腔体和桥臂结构，弹膜腔体与流体接触后，将流体压力转化为弹性膜片的微小弹性变形；而桥臂将弹性膜片的微小变形进行集中应力放大，从而实现1MPa以下小量程压力的测试。

关键词：桥臂桥洞压力传感器芯体弹性膜片应变电阻类梯形膜腔体传感器技术领域底角惠斯通电桥压力传感器集中应力流体接触流体压力敏感电阻微小变形小量程光刻桥墩电路放大测试转化应用

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一种陶瓷压力传感器芯体干压模具

一种陶瓷压力传感器芯体干压模具

引用

作者：谢文 523000 广东省东莞市松山湖园区总部二路17号1栋1单元501室

本发明涉及陶瓷传感器芯体干压技术领域，尤其是一种陶瓷压力传感器芯体干压模具，包括支撑平台、施压连接板和模具筒体，所述支撑平台的上端中心通过多个立柱与气缸平台固定相连，所述施压连接板的外壁安装有清扫组件，所述支撑平台的... 详细信息

标准号: CN117415918A

本发明涉及陶瓷传感器芯体干压技术领域，尤其是一种陶瓷压力传感器芯体干压模具，包括支撑平台、施压连接板和模具筒体，所述支撑平台的上端中心通过多个立柱与气缸平台固定相连，所述施压连接板的外壁安装有清扫组件，所述支撑平台的上部安装有调整组件。通过限位气缸、通孔、模具筒体、压力传感器芯体、伺服电机、主动齿轮和从动齿轮之间的配合，使已经完成挤压成型的压力传感器芯体从朝上状态旋转至朝下状态，使上下朝向互换，并再次完成上述限位气缸的输出轴伸出插入通孔的锁紧过程，有效的避免了加工过程需要不断将模具取出更换的方式，其所需的劳动量过大，且不断地反复搬运容易造成模具自身的损坏问题。

关键词：支撑平台模具压力传感器芯体模具筒体限位气缸连接板施压体干陶瓷压力传感器陶瓷传感器插入通孔朝上状态从动齿轮调整组件固定相连挤压成型气缸平台清扫组件上端中心伺服电机外壁安装主动齿轮输出轴立柱锁紧通孔搬运互换取出伸出配合

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一种硅压阻式压力传感器芯体及其制备方法

一种硅压阻式压力传感器芯体及其制备方法

引用

作者：吴佐飞尚瑛琦顾博丁文波尹延昭刘智辉齐虹夏露 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区一曼街29号

一种硅压阻式压力传感器芯体及其制备方法，涉及传感器技术领域。本发明是为了解决现有硅压阻式压力传感器应力应变的非线性影响小量程压力传感器对压力信号的高灵敏度的问题。本发明所述的一种硅压阻式压力传感器芯体，上盖和下盖相互... 详细信息

标准号: CN114061796A

一种硅压阻式压力传感器芯体及其制备方法，涉及传感器技术领域。本发明是为了解决现有硅压阻式压力传感器应力应变的非线性影响小量程压力传感器对压力信号的高灵敏度的问题。本发明所述的一种硅压阻式压力传感器芯体，上盖和下盖相互盖合在一起、并形成中空腔体结构，下盖底部开有将中空腔与外部连通的通孔，上盖侧壁开有将中空腔与外部连通的引压通道，敏感芯片位于中空腔体内部，且覆盖在通孔上，敏感芯片通过外引线与外部进行电气连接。本发明可应用于传感器技术领域。

关键词：硅压阻式中空腔传感器技术领域压力传感器芯体敏感芯片外部连通通孔下盖小量程压力传感器中空腔体结构非线性影响压力传感器电气连接高灵敏度上盖侧壁压力信号引压通道应力应变体内部外引线盖合上盖制备外部覆盖应用

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一种基于无引线封装的双余度压力传感器芯体

一种基于无引线封装的双余度压力传感器芯体

引用

作者：李闯温学林何家强余健白鸽 215151 江苏省苏州市高新区建林路379号

本申请提供了一种基于无引线封装的双余度压力传感器芯体，属于机载航空压力传感器技术领域，所述传感器芯体包括芯体外壳、安装固定在芯体外壳内的两个压力敏感头、用于对压力敏感头进行油封的硅油、用于对芯体外壳的腔体填充的陶瓷基... 详细信息

标准号: CN117870918A

本申请提供了一种基于无引线封装的双余度压力传感器芯体，属于机载航空压力传感器技术领域，所述传感器芯体包括芯体外壳、安装固定在芯体外壳内的两个压力敏感头、用于对压力敏感头进行油封的硅油、用于对芯体外壳的腔体填充的陶瓷基座、固定在芯体外壳内的波纹片以及陶瓷盖板，所述芯体外壳设有用于通入硅油的充油孔。本申请所提供的压力传感器芯体采用无引线封装工艺，通过膨胀合金引线替代了金丝，极大的提升了电气连接的可靠性；选用的压力芯片采用SO I硅片，SO I硅片为背部感压，同时对压敏电阻进行了保护，通过采用无引线倒装焊完成压力敏感头封装，实现了芯片的高可靠性电气连接。

关键词：芯体外壳压力敏感无引线封装电气连接硅片硅油双余度压力传感器压力传感器技术压力传感器芯体传感器芯体安装固定高可靠性膨胀合金陶瓷盖板陶瓷基座压力芯片压敏电阻波纹片充油孔倒装焊感压金丝腔体芯体油封封装申请填充芯片航空替代

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