检索结果-内蒙古大学图书馆

压电与声光 2015年第3期37卷 453-455页

作者：郑洁梁海朱彪深圳市豪恩声学股份有限公司广东深圳518118

用多孔压电驻极体薄膜替代传统驻极体电容式传声器(ECM)的声电转换单元,制作出压电传声器。利用压电驻极体超薄的优势和对结构进行改进,将压电传声器的厚度从3mm降低到了1mm。为了解决压电传声器灵敏度低的问题,在后端电路采用了30dB增... 详细信息

用多孔压电驻极体薄膜替代传统驻极体电容式传声器(ECM)的声电转换单元,制作出压电传声器。利用压电驻极体超薄的优势和对结构进行改进,将压电传声器的厚度从3mm降低到了1mm。为了解决压电传声器灵敏度低的问题,在后端电路采用了30dB增益的管芯。同时,为了减小寄生电容对灵敏度的影响,采用了单面布铜的印刷线路板(PCB),但将该传声器接入手机使用时会有电磁干扰(EMI)。改进PCB的设计,采用双面布铜的PCB,加强了电磁屏蔽,成功解决了压电传声器的EMI问题。最后,利用压电驻极体薄膜的防水性,并对压电传声器的电路进行了防水保护,使得压电传声器达到了IPX7防水标准。

关键词：压电驻极体压电传声器灵敏度结构设计寄生电容电磁干扰防水

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压电膜叠层对微型压电传声器性能的影响

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压电与声光 2015年第2期37卷 245-247页

作者：郑洁刘涛梁海陈雄朱彪深圳市豪恩声学股份有限公司广东深圳518118

对比分析了在微型传声器中采用4种不同的叠层方法来提高压电传声器灵敏度的效果。证实了在微型传声器中,采用直接压合或用导电胶粘接多张压电膜串联的叠层方式无效果。采用导电环连接的方式进行微型压电传声器中的叠层,叠层后压电传声... 详细信息

对比分析了在微型传声器中采用4种不同的叠层方法来提高压电传声器灵敏度的效果。证实了在微型传声器中,采用直接压合或用导电胶粘接多张压电膜串联的叠层方式无效果。采用导电环连接的方式进行微型压电传声器中的叠层,叠层后压电传声器的灵敏度提高约6dB。实验表明,采用薄导电环连接的叠层压电传声器性能比采用厚导电环连接的叠层压电传声器性能更稳定,频响曲线更平整。

关键词：压电驻极体压电传声器叠层灵敏度

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一种基于同心圆环电极的压电传声器

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压电与声光 2021年第5期43卷 616-619页

作者：郑剑锋周赟张晗丁树久白碧超吕宜生常州大学机械与轨道交通学院江苏常州213164 中国科学院声学研究所噪声与振动重点实验室北京100190 中国科学院大学物理科学学院北京100049 中国科学院自动化研究所复杂系统管理与控制国家重点实验室北京100190

传声器作为一种常见的声-电信号能量转换器已广泛应用于各行各业。压电传声器因具有防水、防尘、功耗低及高信噪比等优点而应用广泛。为了提高传声器中压电传声器在低压下的灵敏度,该文设计了一种基于同心圆环电极的压电传声器。对圆形... 详细信息

传声器作为一种常见的声-电信号能量转换器已广泛应用于各行各业。压电传声器因具有防水、防尘、功耗低及高信噪比等优点而应用广泛。为了提高传声器中压电传声器在低压下的灵敏度,该文设计了一种基于同心圆环电极的压电传声器。对圆形压电片表面的全涂覆电极进行离散化设计,分离出4对独立电极。根据理论分析及COMSOL仿真模型设计发现,4对电极输出端的串联级联可使传声器的输出端电压提高3倍以上。

关键词：压电传声器同心环电极串联电极高输出电压

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组合波纹压电传声器和波纹压电振动传感器

组合波纹压电传声器和波纹压电振动传感器

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作者： C·布雷特豪尔 S·戈斯瓦米 M·F·赫曼 G·洛伦茨 P·米什拉 D·诺伊迈尔 D·图姆波德德国诺伊比贝尔格

本公开涉及组合波纹压电传声器和波纹压电振动传感器。例如，一种组合微机电结构(MEMS)，包括：第一压电隔膜，具有一个或多个第一电极，第一压电隔膜粘附在第一保持部和第二保持部之间；以及第二压电隔膜，具有惯性质量和一个或多个第... 详细信息

标准号: CN115585854A

本公开涉及组合波纹压电传声器和波纹压电振动传感器。例如，一种组合微机电结构(MEMS)，包括：第一压电隔膜，具有一个或多个第一电极，第一压电隔膜粘附在第一保持部和第二保持部之间；以及第二压电隔膜，具有惯性质量和一个或多个第二电极，第二压电隔膜粘附在第二保持部和第三保持部之间。

关键词：压电隔膜波纹粘附压电振动传感器压电传声器组合微机电第二电极第一电极

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移动电话用喉腔声控式压电传声器

移动电话用喉腔声控式压电传声器

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作者：许宝霞中国台湾

一种移动电话用喉腔声控式压电传声器,包括上、下盖、压电元件、音信放大电路及信号馈送线,压电元件贴置在一个金属导电片上;下盖开口端内周壁设有一个环形凹阶,供放置金属导电片,配合上盖端缘加以定位;金属导电片上设置一电路板,音信... 详细信息

标准号: CN2428937Y

一种移动电话用喉腔声控式压电传声器,包括上、下盖、压电元件、音信放大电路及信号馈送线,压电元件贴置在一个金属导电片上;下盖开口端内周壁设有一个环形凹阶,供放置金属导电片,配合上盖端缘加以定位;金属导电片上设置一电路板,音信放大电路设在电路板上,馈送线与电路板电连接,压电元件底部与下盖底端的振动壁相隔一段距离,形成一个压力变动空间;馈送线外露段上套设有铁粉芯体;本传声器能够隔绝背景声音,使用寿命长。

关键词：馈送电路板金属导电压电元件下盖音信放大压力变动空间电路及信号压电传声器隔绝背景环形凹阶传声器电连接开口端铁粉芯振动端缘喉腔上盖上套声控底部电路

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基于铁电PZT膜面内极化工作的硅微压电传声器及其制备方法

基于铁电PZT膜面内极化工作的硅微压电传声器及其制备方法

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作者：刘梦伟汪承灏李俊红 100190 北京市海淀区北四环西路21号中国科学院声学研究所

基于铁电PZT膜面内极化工作的硅微压电传声器及其制备方法属于硅微压电传声器技术领域，其特征在于：硅微压电传声器由从上到下依次放置的电极、面内极化的铁电PZT膜层、氧化锆过渡层、振动膜层、高温二氧化硅圆形倒模层、体硅刻蚀方杯... 详细信息

标准号: CN101646115B

基于铁电PZT膜面内极化工作的硅微压电传声器及其制备方法属于硅微压电传声器技术领域，其特征在于：硅微压电传声器由从上到下依次放置的电极、面内极化的铁电PZT膜层、氧化锆过渡层、振动膜层、高温二氧化硅圆形倒模层、体硅刻蚀方杯和体硅刻蚀掩模层组成。所述的微传声器的振动膜层的工作区域为圆形结构，PZT膜及电极构成的电容位于微传声器振动膜圆形工作区域的中心或边缘，PZT膜的图形为圆形或环形，电极图形为具有相同圆心的圆形叉指结构。采用本发明所述的面内极化的PZT膜工作的硅微压电传声器，不需沉积PZT膜的底电极，简化了工艺，通过改变PZT膜和叉指电极在振动膜圆形工作区域上的位置、叉指电极间距大小可明显提高压电微传声器的灵敏度。

关键词：压电传声器硅微传声器叉指电极体硅刻蚀圆形工作振动膜层振动膜电极极化铁电高温二氧化硅电极图形工作区域极化工作间距大小膜及电极圆形结构制备方法圆心过渡层灵敏度氧化锆电容模层膜层膜面压电掩模沉积

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软支撑桥式硅微压电传声器芯片及其制备方法

软支撑桥式硅微压电传声器芯片及其制备方法

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作者：李俊红汪承灏刘梦伟徐联 100190 北京市海淀区北四环西路21号中国科学院声学研究所

一种软支撑桥式硅微压电传声器芯片包括：中心设由上小下大方锥形孔的硅基片，其正面覆有由第一氮化硅膜层、二氧化硅膜层和第二氮化硅膜层构成的方形复合振动膜，硅基片背面依次覆有第三和第四氮化硅膜层；第三和第四氮化硅膜层有中心... 详细信息

标准号: CN101646117B

一种软支撑桥式硅微压电传声器芯片包括：中心设由上小下大方锥形孔的硅基片，其正面覆有由第一氮化硅膜层、二氧化硅膜层和第二氮化硅膜层构成的方形复合振动膜，硅基片背面依次覆有第三和第四氮化硅膜层；第三和第四氮化硅膜层有中心方孔；振动膜一对对边分别刻蚀一条贯穿振动膜的垂向狭缝，狭缝的垂向投影位于硅基片正面方孔边缘内侧；依次沉积于振动膜上的下电极、压电薄膜和上电极；沉积于硅基片正面各部件上的聚酰亚胺膜；刻蚀有垂向狭缝的复合振动膜和聚酰亚胺膜共同构成软支撑防声漏桥式振动膜；该振动膜两边被固支，振动过程中会产生应变；为防止传声器存在的通过狭缝产生漏声，在狭缝上面沉积软性的聚酰亚胺膜，可有效防止声漏现象。

关键词：振动膜狭缝氮化硅膜层聚酰亚胺沉积复合振动膜电极刻蚀二氧化硅膜层压电传声器压电薄膜振动过程中心方孔传声器锥形孔支撑对边方孔硅微内侧软性投影背面芯片

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软支撑悬臂梁式硅微压电传声器芯片及其制备方法

软支撑悬臂梁式硅微压电传声器芯片及其制备方法

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作者：李俊红汪承灏刘梦伟徐联 100190 北京市海淀区北四环西路21号中国科学院声学研究所

一种软支撑悬臂梁式硅微压电传声器芯片包括：中心设上小下大方锥形孔的硅基片，其正面覆有由热氧化膜层、第一氮化硅膜层、二氧化硅膜层和第二氮化硅膜层构成的方形复合振动膜，背面依次覆有中心处设方形孔的第一氮化硅掩膜层和第二氮... 详细信息

标准号: CN101645485B

一种软支撑悬臂梁式硅微压电传声器芯片包括：中心设上小下大方锥形孔的硅基片，其正面覆有由热氧化膜层、第一氮化硅膜层、二氧化硅膜层和第二氮化硅膜层构成的方形复合振动膜，背面依次覆有中心处设方形孔的第一氮化硅掩膜层和第二氮化硅掩膜层；方形复合振动膜四条边中的三条边分别刻蚀贯穿方形复合振动膜的垂向狭缝，垂向狭缝垂向投影位于硅基片正面方形孔边缘内侧；依次沉积于方形复合振动膜上的下电极、压电薄膜和上电极；上电极一边与方形振动膜无狭缝边重合或靠近；和沉积于位于硅基片正面的各部件之上的经图形化的聚酰亚胺膜。本发明的悬臂梁结构可防止声漏现象，具有灵敏度高，防声漏等优点。

关键词：复合振动膜电极狭缝氮化硅掩膜层氮化硅膜层方形孔沉积二氧化硅膜层悬臂梁结构压电传声器聚酰亚胺悬臂梁式压电薄膜灵敏度热氧化图形化振动膜锥形孔硅微刻蚀膜层内侧投影背面芯片支撑

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一种中耳植入式微型压电传声器及其制备方法

一种中耳植入式微型压电传声器及其制备方法

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作者：康厚墉迟放鲁胡国华洪苏玲肖青沈暘王小强魏萍 200437 上海市杨浦区邯郸路220号

本发明属生物医学工程仿生学领域，涉及中耳微型传声器，具体涉及一种中耳植入式微型压电传声器及其制备方法。本发明提供了所述的中耳植入式微型压电传声器，其主要元器件包括：压电陶瓷双晶片，采用高灵敏、低品质因数的压电陶瓷，运... 详细信息

标准号: CN102413407A

本发明属生物医学工程仿生学领域，涉及中耳微型传声器，具体涉及一种中耳植入式微型压电传声器及其制备方法。本发明提供了所述的中耳植入式微型压电传声器，其主要元器件包括：压电陶瓷双晶片，采用高灵敏、低品质因数的压电陶瓷，运用新工艺制作长1.5～4.0mm、宽0.5～1.0mm、厚0.2～0.3mm的条形压电陶瓷双晶片，质量小于7mg。固定件，由固定卡环与固定套环组合而成，材质为镍钛记忆合金。其中固定套环为0.6mm宽、长0.6～1.5mm左右，厚0.1mm的片状合金叠合而成；固定卡环焊接于片状套环的中部。卡环由一对直径0.2mm合金丝构成，固定件整体质量约4mg。MEMS集成印刷式放大降噪电路系统芯片，该芯片尺寸小于1.2mm×0.8mm×0.05mm，整体质量约1～2mg，电路系统采用MEMS工艺在硅基上蚀刻印刷而成。

关键词：中耳压电陶瓷双晶片压电传声器电路系统整体质量固定件固定卡固定套植入小于仿生学镍钛记忆合金生物医学工程蚀刻微型传声器印刷片状合金品质因数芯片尺寸压电陶瓷制备方法高灵敏合金丝新工艺元器件叠合硅基降噪卡环套环焊接放大芯片中部

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一种电极串联式硅微压电传声器

一种电极串联式硅微压电传声器

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作者：刘梦伟汪承灏李俊红 100190 北京市海淀区北四环西路21号中国科学院声学研究所

本发明涉及电极串联式硅微压电传声器及制备，该硅微压电传声器由从上到下依次放置的电极、面内极化的铁电PZT膜层、氧化锆过渡层、振动膜层、高温二氧化硅圆形倒模层、体硅刻蚀方杯和体硅刻蚀掩模层组成；面内极化的铁电PZT膜层及电极... 详细信息

标准号: CN101646116B

本发明涉及电极串联式硅微压电传声器及制备，该硅微压电传声器由从上到下依次放置的电极、面内极化的铁电PZT膜层、氧化锆过渡层、振动膜层、高温二氧化硅圆形倒模层、体硅刻蚀方杯和体硅刻蚀掩模层组成；面内极化的铁电PZT膜层及电极位于振动膜层圆形工作区域的中心或/和边缘，面内极化的铁电PZT膜层为圆形膜层或/和环形膜层，电极由分布在面内极化的铁电PZT膜层圆周方向上的弧形叉指电极组成，且相邻的弧形叉指电极串联；该硅微压电传声器制作工艺简单，工艺兼容性好，充分利用振动膜的有效工作区域，电极串联方式可使硅微压电传声器的灵敏度提高1-2个数量级。

关键词：电极压电传声器极化硅微膜层铁电叉指电极体硅刻蚀振动膜层高温二氧化硅有效工作区域工艺兼容性串联方式个数量级环形膜层圆形工作圆形膜层串联式过渡层灵敏度氧化锆振动膜模层掩模串联

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