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T=题名（书名、题名），A=作者（责任者），K=主题词，P=出版物名称，PU=出版社名称，O=机构（作者单位、学位授予单位、专利申请人），L=中图分类号，C=学科分类号，U=全部字段，Y=年（出版发行年、学位年度、标准发布年）

检索规则说明：

AND代表“并且”；OR代表“或者”；NOT代表“不包含”；(注意必须大写,运算符两边需空一格)

检索范例：

范例一：(K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 AND Y=1982-2016
范例二：P=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT K=Visual AND Y=2011-2016

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文献类型

8 篇 专利

馆藏范围

8 篇 电子文献
0 种 纸本馆藏

日期分布

机构

5 篇 杰群电子科技有限...
2 篇 泰州东田电子有限...

作者

5 篇 曹周
2 篇 沈健
1 篇 谢婷婷
1 篇 陈奉明
1 篇 李朋钊
1 篇 骆国红
1 篇 敖利波
1 篇 高迎阳

语言

8 篇 中文

检索条件"主题词=双引线框架"

共 8 条记录，以下是1-10 订阅

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详细简洁

排序：

一种多功能的双引线框架

一种多功能的双引线框架

引用

作者：沈健 225300 江苏省泰州市高港区许庄兴旺路东侧

本实用新型公开了一种多功能的双引线框架，包括第一引线框架和第二引线框架，所述第一引线框架嵌入安装在引线框架的前表面，所述第二引线框架嵌入安装在引线框架的后表面，所述第一引线框架和第二引线框架的外围均安装有绝缘框体，所... 详细信息

标准号: CN206301782U

本实用新型公开了一种多功能的双引线框架，包括第一引线框架和第二引线框架，所述第一引线框架嵌入安装在引线框架的前表面，所述第二引线框架嵌入安装在引线框架的后表面，所述第一引线框架和第二引线框架的外围均安装有绝缘框体，所述第一引线框架上设置有定位孔，且第一引线框架的内部设置有注塑流道,所述注塑流道的两侧设置有引线流道。本实用新型中的第一引线框架和第二引线框架上设置有对应的定位孔和定位凸起，在进行引线框架组合式便于定位，避免出现变形及错位，此外，在信号端子的两侧设置有遮蔽片，在进行通信信号传输时，能够起到较强的抗干扰和防泄露效果，从而提高通信的安全性。

关键词：引线框架本实用新型两侧设置嵌入安装注塑流道定位孔通信信号传输双引线框架定位凸起绝缘框体内部设置信号端子防泄露后表面抗干扰前表面遮蔽片组合式流道变形错位外围通信引线框架两侧设置信号端子注塑流道接地端子嵌入安装流道双引线框架通信连接器表面安装管芯焊盘绝缘框体内部设置定位孔后表面铆接孔前表面遮蔽片外围

来源：评论

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一种双引线框架

一种双引线框架

引用

作者：曹周李朋钊 523000 广东省东莞市黄江镇裕元工业园区精成科技园区B栋

本实用新型实施例公开了一种双引线框架，该双引线框架包括第一引线框架和第二引线框架，所述双引线框架还包括铆合结构，所述铆合结构设置于所述双引线框架中所述第一引线框架和所述第二引线框架的假流道区域内；所述假流道区域位于所... 详细信息

标准号: CN205488114U

本实用新型实施例公开了一种双引线框架，该双引线框架包括第一引线框架和第二引线框架，所述双引线框架还包括铆合结构，所述铆合结构设置于所述双引线框架中所述第一引线框架和所述第二引线框架的假流道区域内；所述假流道区域位于所述双引线框架中相邻两个注塑流道连线的垂直平分线上，且所述假流道区域的延伸方向与所述注塑流道的延伸方向平行。利用本实用新型提供的双引线框架，可以解决现有的双引线框架在半导体器件制作过程中出现变形及错位的问题。

关键词：双引线框架引线框架流道本实用新型注塑流道铆合半导体器件垂直平分线方向平行结构设置制作过程连线延伸变形错位

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一种结合紧密的双引线框架

一种结合紧密的双引线框架

引用

作者：沈健高迎阳陈奉明 225300 江苏省泰州市高港区许庄兴旺路东侧

本实用新型公开了一种结合紧密的双引线框架，涉及引线框架技术领域，具体为一种结合紧密的双引线框架，包括外框卡件，所述外框卡件内部的两侧开设有均匀分布的边界卡桩，所述外框卡件的内部开设有对称分布的竖直散热槽。该结合紧密的... 详细信息

标准号: CN212848389U

本实用新型公开了一种结合紧密的双引线框架，涉及引线框架技术领域，具体为一种结合紧密的双引线框架，包括外框卡件，所述外框卡件内部的两侧开设有均匀分布的边界卡桩，所述外框卡件的内部开设有对称分布的竖直散热槽。该结合紧密的双引线框架，通过在外框卡件的内部开设均匀分布的竖直散热槽和水平散热槽，且将竖直散热槽和水平散热槽设置为交错分布状，同时在外框卡件的内部设置左定位边扣和右定位边扣，利用竖直散热槽和水平散热槽以及左定位边扣和右定位边扣的相互交错分布设置，能够保证了该双引线框架在使用的过程中可以进行快速的散热，进而解决了现有引线框架散热效果不好的问题。

关键词：散热槽卡件外框双引线框架定位边竖直交错分布引线框架本实用新型对称分布内部设置散热效果散热卡桩保证

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一种多功能的双引线框架

一种多功能的双引线框架

引用

作者：骆国红谢婷婷 511400 广东省广州市南沙区蕉门村蕉门路8号

本实用新型公开了一种多功能的双引线框架，包括双引线框架、支撑杆、芯片顶住单元和支撑板固定单元；双引线框架：上表面中部放置有芯片，所述芯片的引脚与双引线框架的引线连接配合，所述双引线框架的上表面固定连接有卡板，所述卡板... 详细信息

标准号: CN213071117U

本实用新型公开了一种多功能的双引线框架，包括双引线框架、支撑杆、芯片顶住单元和支撑板固定单元；双引线框架：上表面中部放置有芯片，所述芯片的引脚与双引线框架的引线连接配合，所述双引线框架的上表面固定连接有卡板，所述卡板有两个且均匀分布，所述双引线框架的上表面右侧固定连接有支撑块，所述支撑块位于芯片的右侧，所述支撑块上开设有螺纹孔；支撑杆：固定连接在双引线框架的上表面左侧，所述支撑杆的上端活动连接有滑管，所述滑管内滑动连接有滑杆，所述滑杆的上端固定连接有支撑板，所述支撑板的上端中部固定连接有连接块；该多功能的双引线框架在安装芯片的时候，非常方便，节省时间，并且牢固。

关键词：双引线框架上表面芯片支撑板支撑杆上端滑杆滑管卡板支撑本实用新型活动连接有固定单元滑动连接上端固定引线连接螺纹孔引脚顶住配合

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一种双引线框架固定方法

一种双引线框架固定方法

引用

作者：曹周 510530 广东省东莞市黄江镇裕元工业园区精成科技园区B栋

本发明公开一种双引线框架固定方法，包括如下步骤：步骤S100、提供两个可相互叠合的引线框架，在其中一个引线框架的叠合面开设凹槽；步骤S200、在凹槽内放置连接材料；步骤S300、叠合两个引线框架；步骤S400、凹槽内的连接材料固化后... 详细信息

标准号: CN107919290A

本发明公开一种双引线框架固定方法，包括如下步骤：步骤S100、提供两个可相互叠合的引线框架，在其中一个引线框架的叠合面开设凹槽；步骤S200、在凹槽内放置连接材料；步骤S300、叠合两个引线框架；步骤S400、凹槽内的连接材料固化后形成连接两个引线框架的固定部分。通过在引线框架上设置凹槽并在凹槽内放置连接材料，可以在叠合两个引线框架后固化凹槽内的连接材料，以形成固定部分，固定部分将紧密的连接两个引线框架，防止两个引线框架变形分离，有效地提高了产品的良率。

关键词：引线框架连接材料叠合双引线框架叠合面后固化有效地良率固化变形

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一种双引线框架加强连接强度的方法

一种双引线框架加强连接强度的方法

引用

作者：曹周 510530 广东省东莞市黄江镇裕元工业园区精成科技园区B栋

本发明公开一种双引线框架加强连接强度的方法，提供两个可相互叠合的引线框架，在每个引线框架的叠合面开设凹槽，两个引线框架上的凹槽的位置和数量对应，叠合两个引线框架，对应位置的两个凹槽形成空腔，在引线框架上的产品部分和空... 详细信息

标准号: CN107749409B

本发明公开一种双引线框架加强连接强度的方法，提供两个可相互叠合的引线框架，在每个引线框架的叠合面开设凹槽，两个引线框架上的凹槽的位置和数量对应，叠合两个引线框架，对应位置的两个凹槽形成空腔，在引线框架上的产品部分和空腔内均注塑树脂材料。通过在引线框架对产品部分注塑树脂材料时在空腔内注塑树脂材料，空腔内的树脂与两个叠合的引线框架之间紧密结合，利用树脂的强大粘合能力固定两个叠合的引线框架，避免变形分离，且由于不需新增加工艺流程，可以有效降低成本。

关键词：引线框架叠合空腔注塑树脂材料树脂有效降低成本双引线框架凹槽形成加强连接数量对应粘合能力工艺流程叠合面变形

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一种双引线框架叠合设计半导体器件封装方法

一种双引线框架叠合设计半导体器件封装方法

引用

作者：曹周敖利波 523000 广东省东莞市黄江镇裕元工业园区精成科技园区B栋

本发明公开了一种双引线框架叠合设计半导体器件封装方法，包括：提供第一引线框架；将第一芯片倒装在所述第一芯片座及第一芯片栅极管脚上，将第二芯片正装在所述第二芯片座上；提供第二引线框架；将所述第二引线框架组装在所述第一引... 详细信息

标准号: CN104465423B

本发明公开了一种双引线框架叠合设计半导体器件封装方法，包括：提供第一引线框架；将第一芯片倒装在所述第一芯片座及第一芯片栅极管脚上，将第二芯片正装在所述第二芯片座上；提供第二引线框架；将所述第二引线框架组装在所述第一引线框架之上；焊接导线，所述导线连接所述第二引线框架的第二芯片栅极管脚和所述第二芯片的栅极。本发明所述的双引线框架叠合设计半导体器件封装方法具有以下优点：一是提高了半导体器件的电流承载能力，且第二引线框架上的铜桥能够吸收芯片瞬时产生的热量；二是封装后的半导体器件可以方便地测量芯片表面到第一引线框架表面的高度；三是第一引线框架和第二引线框架的结合更加紧密，封装可靠度高。

关键词：引线框架封装芯片设计半导体器件半导体器件双引线框架芯片座叠合管脚电流承载能力引线框架表面导线连接焊接导线芯片表面芯片倒装芯片正装可靠度铜桥测量组装吸收

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一种双引线框架加强连接强度的方法

一种双引线框架加强连接强度的方法

引用

作者：曹周 510530 广东省东莞市黄江镇裕元工业园区精成科技园区B栋

标准号: CN107749409A

关键词：引线框架叠合空腔注塑树脂材料树脂有效降低成本双引线框架凹槽形成加强连接数量对应粘合能力工艺流程叠合面变形

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