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文字说明：

T=题名（书名、题名），A=作者（责任者），K=主题词，P=出版物名称，PU=出版社名称，O=机构（作者单位、学位授予单位、专利申请人），L=中图分类号，C=学科分类号，U=全部字段，Y=年（出版发行年、学位年度、标准发布年）

检索规则说明：

AND代表“并且”；OR代表“或者”；NOT代表“不包含”；(注意必须大写,运算符两边需空一格)

检索范例：

范例一：(K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 AND Y=1982-2016
范例二：P=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT K=Visual AND Y=2011-2016

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文献类型

51 篇 专利

馆藏范围

51 篇 电子文献
0 种 纸本馆藏

日期分布

机构

4 篇 北京石晶光电科技...
3 篇 衢州学院
3 篇 莆田市晟熠光电科...
2 篇 通威微电子有限公...
2 篇 天通吉成机器技术...
2 篇 新美光半导体科技...
2 篇 昆山成仕达精密五...
2 篇 青岛高测科技股份...
2 篇 苏州齐芯技术服务...
1 篇 合肥露笑半导体材...
1 篇 NOT FOUND
1 篇 厦门欣义凯机械有...
1 篇 西安奕斯伟材料科...
1 篇 湖南三安半导体有...
1 篇 西安微电机研究所...
1 篇 安徽富乐德长江半...
1 篇 东莞市连隆光电技...
1 篇 西安微电机研究所
1 篇 江苏吉星新材料有...
1 篇 环球晶圆股份有限...

作者

4 篇 陈志新
3 篇 尹涛
3 篇 谢海鹤
3 篇 郁炜
3 篇 凌群雄
3 篇 冯凯萍
3 篇 赵天晨
3 篇 樊成会
2 篇 金文明
2 篇 刘军丽
2 篇 平志韩
2 篇 石小亮
2 篇 吕清乐
2 篇 李广辉
2 篇 冯华
2 篇 裴忠
2 篇 康小丽
2 篇 夏秋良
2 篇 朱勤超
2 篇 陈峰

语言

51 篇 中文

检索条件"主题词=双面研磨设备"

共 51 条记录，以下是1-10 订阅

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详细简洁

排序：

双面研磨设备

双面研磨设备

引用

作者：樊成会 215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇石浦机场路166号

本实用新型属于加工治具技术领域，涉及一种双面研磨设备，包括研磨机台和与研磨机台配套的若干研磨治具，研磨机台包括上下相对的上磨盘和下磨盘，上磨盘可升降，上磨盘和下磨盘能将研磨治具夹在当中；下磨盘中心枢接有内齿轮，下磨盘... 详细信息

标准号: CN206455530U

本实用新型属于加工治具技术领域，涉及一种双面研磨设备，包括研磨机台和与研磨机台配套的若干研磨治具，研磨机台包括上下相对的上磨盘和下磨盘，上磨盘可升降，上磨盘和下磨盘能将研磨治具夹在当中；下磨盘中心枢接有内齿轮，下磨盘的外侧设有齿圈，齿圈具有内向的齿；研磨治具包括圆片状的治具本体，治具本体的盘面上设有若干穿透治具本体的厚度方向的空穴，治具本体的边缘具有外齿，内齿轮和齿圈同时与治具本体的外齿啮合。本研磨设备既能加快工作效率，又能确保产品质量的稳定。

关键词：治具本体下磨盘研磨机台研磨治具上磨盘齿圈内齿轮外齿空穴啮合双面研磨设备本实用新型工作效率加工治具上下相对研磨设备中心枢接可升降配套的圆片状穿透

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双面研磨设备

双面研磨设备

引用

作者：樊成会 215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇石浦机场路166号

本发明属于加工治具技术领域，涉及一种双面研磨设备，包括研磨机台和与研磨机台配套的若干研磨治具，研磨机台包括上下相对的上磨盘和下磨盘，上磨盘可升降，上磨盘和下磨盘能将研磨治具夹在当中；下磨盘中心枢接有内齿轮，下磨盘的外... 详细信息

标准号: CN106514481A

本发明属于加工治具技术领域，涉及一种双面研磨设备，包括研磨机台和与研磨机台配套的若干研磨治具，研磨机台包括上下相对的上磨盘和下磨盘，上磨盘可升降，上磨盘和下磨盘能将研磨治具夹在当中；下磨盘中心枢接有内齿轮，下磨盘的外侧设有齿圈，齿圈具有内向的齿；研磨治具包括圆片状的治具本体，治具本体的盘面上设有若干穿透治具本体的厚度方向的空穴，治具本体的边缘具有外齿，内齿轮和齿圈同时与治具本体的外齿啮合。本研磨设备既能加快工作效率，又能确保产品质量的稳定。

关键词：治具本体下磨盘研磨机台研磨治具上磨盘齿圈内齿轮外齿空穴啮合双面研磨设备工作效率加工治具上下相对研磨设备中心枢接可升降配套的圆片状穿透

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一种半导体硅片双面研磨设备及研磨方法

一种半导体硅片双面研磨设备及研磨方法

引用

作者：沈健胡志华 225500 江苏省泰州市姜堰区三水街道陈庄西路518号

本发明提供了一种半导体硅片双面研磨设备及研磨方法，包括固定组件，固定组件包括工作台、第一驱动电机、下磨盘、硅片、上磨盘、转动杆、第一皮带轮、矩形块、丝杆、第二皮带轮、皮带、移动块、丝杠滑台、齿条板。本发明硅片放置到下... 详细信息

标准号: CN116728282A

本发明提供了一种半导体硅片双面研磨设备及研磨方法，包括固定组件，固定组件包括工作台、第一驱动电机、下磨盘、硅片、上磨盘、转动杆、第一皮带轮、矩形块、丝杆、第二皮带轮、皮带、移动块、丝杠滑台、齿条板。本发明硅片放置到下磨盘上，第一驱动电机通过转动杆带动第一皮带轮转动，第一皮带轮通过皮带带动第二皮带轮转动，第二皮带轮带动丝杆转动，丝杆通过移动块带动丝杠滑台移动，丝杠滑台带动齿条板将硅片固定，调节上磨盘与硅片顶部贴合，丝杠滑台可带动夹持硅片的两个齿条板相反状态前后运动，以便带动硅片在下磨盘表面间进行较小角度的原地往复旋转打磨，对硅片进行双面研磨，确保两个齿条板移动的同步性，同时提高硅片的研磨效率。

关键词：硅片皮带轮齿条板丝杠滑固定组件驱动电机上磨盘下磨盘移动块转动杆丝杆皮带转动双面研磨设备半导体硅片硅片放置前后运动双面研磨丝杆转动往复旋转相反状态研磨效率研磨矩形块台移动同步性磨盘工作台夹持贴合打磨移动

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基于双面研磨设备的晶片研磨工艺及半导体晶片

基于双面研磨设备的晶片研磨工艺及半导体晶片

引用

作者：徐良朱振佳蓝文安占俊杰刘圣龙刘建哲余雅俊郭炜夏建白 321000 浙江省金华市婺城区秋滨街道南二环西路2688号1#厂房1楼南侧

本发明提供了一种基于双面研磨设备的晶片研磨工艺及半导体晶片，该晶片研磨工艺包括以下步骤：驱动太阳轮和内齿圈分别绕太阳轮的中心轴线同向自转；调控太阳轮和内齿圈的转速大小以调节游星轮的自转方向以及公转速度；驱动上研磨盘和... 详细信息

标准号: CN113231957A

本发明提供了一种基于双面研磨设备的晶片研磨工艺及半导体晶片，该晶片研磨工艺包括以下步骤：驱动太阳轮和内齿圈分别绕太阳轮的中心轴线同向自转；调控太阳轮和内齿圈的转速大小以调节游星轮的自转方向以及公转速度；驱动上研磨盘和下研磨盘分别绕太阳轮的中心轴线自转；下研磨盘的转动方向与太阳轮和内齿圈的转动方向相同；上研磨盘的转动方向和下研磨盘的转动方向相反；下研磨盘的转动角速度大于上研磨盘的转动角速度；上研磨盘、下研磨盘、太阳轮和内齿圈的转速关系满足：ω_下‑ω_上＝2(ω_太R_太+ω_内R_内)/(R_太+R_内)。通过优化双面研磨设备的运行参数获得低TTV、LTV、Bow、Warp的晶片。

关键词：太阳轮下研磨盘上研磨盘转动内齿圈自转双面研磨设备晶片研磨中心轴线转动方向相反半导体晶片驱动运行参数转速关系游星轮晶片同向调控优化

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蓝宝石切片立式双面研磨设备

蓝宝石切片立式双面研磨设备

引用

作者：郁炜冯凯萍赵天晨尹涛 324000 浙江省衢州市九华北大道78号

本发明涉及蓝宝石打磨设备技术领域，提供一种蓝宝石切片立式双面研磨设备，所述蓝宝石切片立式双面研磨设备，包括：第一研磨盘和第二研磨盘，所述第一研磨盘和所述第二研磨盘平行设置，且所述第一研磨盘和所述第二研磨盘能够在不与地... 详细信息

标准号: CN110340787A

本发明涉及蓝宝石打磨设备技术领域，提供一种蓝宝石切片立式双面研磨设备，所述蓝宝石切片立式双面研磨设备，包括：第一研磨盘和第二研磨盘，所述第一研磨盘和所述第二研磨盘平行设置，且所述第一研磨盘和所述第二研磨盘能够在不与地面垂直的第一状态和垂直地面的第二状态之间转换。本发明的蓝宝石切片立式双面研磨设备通过设置两个相互平行的研磨盘，在放置待研磨的蓝宝石切片时，研磨盘处于第一状态，在对蓝宝石切片研磨时，研磨盘处于第一状态，垂直地面设置，以消除蓝宝石切片自身重力对去除量的影响，避免蓝宝石切片报废。

关键词：研磨盘蓝宝石切片双面研磨设备垂直地面研磨打磨设备地面垂直平行设置去除平行报废转换

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具有凸多边形磨料部件的双面研磨设备

具有凸多边形磨料部件的双面研磨设备

引用

作者：李旻圭崔哲原金钟善权孝植李载勋李秉哲中国台湾新竹市工业东二路8号

本发明公开用于同时双面研磨半导体结构的方法及设备。所述双面研磨设备可包含第一及第二磨轮，每一磨轮具有经塑形为凸多边形(例如，凸五边形)的磨料部件。

标准号: CN117460597A

关键词：磨轮双面研磨设备半导体结构磨料部件双面研磨凸多边形凸五边形塑形

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一种半导体硅片的双面研磨设备

一种半导体硅片的双面研磨设备

引用

作者：谢卫国王茜 215000 江苏省苏州市吴中区木渎镇枫瑞路118号401室

本发明公开一种半导体硅片的双面研磨设备，包括支撑架、工作台、下研磨机构和上研磨机构和喷水机构，通过第一驱动组件和第二驱动组件，能够对下研磨组件和上研磨组件完成调速工作，使得下研磨组件和上研磨组件能够更好地对硅片的两面... 详细信息

标准号: CN117484378A

本发明公开一种半导体硅片的双面研磨设备，包括支撑架、工作台、下研磨机构和上研磨机构和喷水机构，通过第一驱动组件和第二驱动组件，能够对下研磨组件和上研磨组件完成调速工作，使得下研磨组件和上研磨组件能够更好地对硅片的两面进行研磨工作，并且在调速的过程中，无需改变电流和电压的大小，从而有效地保护了设备；在调速的过程中，第一驱动组件会带动第三圆杆、三个连接圆杆、三个压球旋转，使得三个压球有序地挤压U型软管，形成蠕动的现象，方便U型软管抽取储液箱内部的研磨液，并且随着第三圆杆的转速变化，抽取研磨液的速率也会跟随改变，从而能够有效地对研磨的半导体硅片进行降温工作和研磨工作，提高研磨效率。

关键词：研磨组件调速驱动组件研磨半导体硅片研磨机构研磨液有效地压球圆杆抽取双面研磨设备蠕动连接圆杆喷水机构研磨效率转速变化储液箱支撑架工作台硅片挤压

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一种半导体双面研磨设备

一种半导体双面研磨设备

引用

作者：韩爱芬付仕 325024 浙江省温州市龙港市彩虹大道511-731号(彩虹智慧创业园)16幢3层302号

本发明公开了一种半导体双面研磨设备，属于半导体晶圆加工技术领域；一种半导体双面研磨设备，包括研磨组件、轮系组件、研磨液组件、冷却组件和清洗组件；研磨组件包括上研磨盘和下研磨盘，用于晶圆研磨；轮系组件包括内齿圈、太阳轮... 详细信息

标准号: CN117226706A

本发明公开了一种半导体双面研磨设备，属于半导体晶圆加工技术领域；一种半导体双面研磨设备，包括研磨组件、轮系组件、研磨液组件、冷却组件和清洗组件；研磨组件包括上研磨盘和下研磨盘，用于晶圆研磨；轮系组件包括内齿圈、太阳轮和行星轮；研磨液组件包括进液管和出液管，用于导出研磨液；冷却组件包括冷却管、冷却入口和冷却出口；清洗组件包括清洗入口和清洗出口；本发明可以实现有机地结合晶圆双面研磨后的冷却和清洗环节，使清洗液不因为高温环境而影响其清洗效果。