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作者

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  • 6 篇 e·帕克
  • 6 篇 胡广立
  • 6 篇 y·k·卡洛士
  • 5 篇 杨有涛
  • 5 篇 吕高利
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  • 5 篇 张文真
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  • 157 篇 中文
检索条件"主题词=器件模块"
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器件模块及其制造方法和电感电容阵列
器件模块及其制造方法和电感电容阵列
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作者： 谭磊 100089 北京市海淀区西三环北路87号13层3-1301
本发明涉及一种器件模块及其制造方法和电感电容阵列，所述器件模块包括第一导电层、第二导电层以及设置在第一导电层和第二导电层之间的第一功能层和第二功能层，其中，所述第一功能层提供多个电容以及与所述多个电容隔离的多个通孔电... 详细信息
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一种基于非PN结的器件模块及其制造方法
一种基于非PN结的器件模块及其制造方法
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作者： 刘富德 郑大伟 518000 广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋407
本发明属于芯片技术领域，公开了一种基于非PN结的器件模块及其制造方法，包括半导体层和铁电层，半导体层具有相对的第一表面和第二表面，第一表面的预设位置设有第一正级组件和第一负极组件；其中，第一极化电极与第一正级组件之间形... 详细信息
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可弯曲电子器件模块、制品及其制造方法
可弯曲电子器件模块、制品及其制造方法
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作者： 胡广立 D·乔希 E·帕克 Y·K·卡洛士 美国纽约州
本申请涉及可弯曲电子器件模块、制品及其制造方法。可折叠电子器件模块包括玻璃覆盖元件，其具有约25‑200um的厚度、约20‑140GPa的弹性模量和至少1.5kgf的耐穿刺性。模块还包括：厚度约为100‑600um的堆叠；以及接合了堆叠与覆盖元件的... 详细信息
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一种基于非PN结的器件模块及其制造方法
一种基于非PN结的器件模块及其制造方法
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作者： 刘富德 郑大伟 518000 广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋407
本发明属于芯片技术领域，公开了一种基于非PN结的器件模块及其制造方法，包括半导体层和铁电层，半导体层具有相对的第一表面和第二表面，第一表面的预设位置设有第一正极组件和第一负极组件；其中，第一极化电极与第一正极组件之间形... 详细信息
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可弯曲电子器件模块、制品及其制造方法
可弯曲电子器件模块、制品及其制造方法
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作者： 胡广立 D·乔希 E·帕克 Y·K·卡洛士 美国纽约州
本申请涉及可弯曲电子器件模块、制品及其制造方法。可折叠电子器件模块包括玻璃覆盖元件，其具有约25‑200um的厚度、约20‑140GPa的弹性模量和至少1.5kgf的耐穿刺性。模块还包括：厚度约为100‑600um的堆叠；以及接合了堆叠与覆盖元件的... 详细信息
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嵌合构造、器件模块以及密封构造
嵌合构造、器件模块以及密封构造
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作者： 胜田健一郎 昆真央 日本东京都
本发明提供一种同轴连接器与基板侧连接器之间的嵌合构造、包括同轴连接器的器件模块以及同轴连接器的基板侧连接部与后壳体之间的嵌合部的密封构造。提供一种在装入有同轴连接器的后方摄像头等器件模块的装配体中能够合理地吸收同轴连... 详细信息
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双器件模块
双器件模块
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作者： 肖志伟 薛刚 黄佳 523925 广东省东莞市虎门镇北栅社区东方大道南坊工业区
一种双器件模块，包括：盖子和用于安置第一器件和第二器件的容器。第一器件具有第一引线和第二引线。第二器件具有第三引线和第四引线。盖子被放置在容器上以形成围绕第一器件和第二器件的壳体。第一引线、第二引线、第三引线和第四引... 详细信息
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一种执行器件模块波纹支架及其使用方法
一种执行器件模块波纹支架及其使用方法
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作者： 谭江新 谭舒月 132000 吉林省吉林市昌邑区江畔人家59-3-402
本发明公开了一种执行器件模块波纹支架及其使用方法，所述波纹支架包括：内部安装振动电机的振动电机安装壳体和扩展板，所述扩展板围在所述振动电机安装壳体周围一体形成波纹支架，所述扩展板包括一体形成的波纹延展板和边缘平板，所... 详细信息
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一种基于开关器件模块的变压器励磁涌流抑制方法
一种基于开关器件模块的变压器励磁涌流抑制方法
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作者： 吴理心 尹靖元 霍群海 韦统振 张桐硕 250102 山东省济南市高新区港兴三路未来创业广场3号楼
本公开是关于一种基于开关器件模块的变压器励磁涌流抑制方法、电路。其中，该方法包括：在基于开关器件模块的变压器励磁涌流抑制电路为分闸状态时，接收合闸信号，并根据所述合闸信号，对第一机械开关进行合闸操作；在第一机械开关合... 详细信息
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均因增粘剂层而具有提高的可靠性的电子器件模块和器件模块
均因增粘剂层而具有提高的可靠性的电子器件模块和器件模块
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作者： E·菲尔古特 H·萨克斯 B·施默尔泽 奥地利菲拉赫
本公开涉及均因增粘剂层而具有提高的可靠性的电子器件模块和器件模块。一种电子器件模块(10)，包括：包括开口(1A)的核心层(1)；设置在该开口(1A)中的电子器件(2)，核心层(1)和电子器件(2)中的一者或两者至少部分地被增粘剂层(3)覆盖... 详细信息
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