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检索条件"主题词=器件测试"
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器件测试
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电子测试 1998年 第5期 52-53页
Integra J750测试系列在测试头专用系统中备有512或1024个数字脚。它可提供特性齐全的100MHz数字能力,包括定时、定格式及动态周期转换;备有图形控
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器件测试
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电子测试 1998年 第6期 52-52页
1Gbps RAM测试系统 Teradyne公司的ARIES RAM测试平台可按1.0Gbps的数据传输速率运行,能同时测试16个器件。它可用来检验Direct Rambus DRAM、SLDRAM和快速SLRAM。它采用该公司为Marlin存储器测试平台和J973逻辑测试系统开发的各种
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在单测位分选机上实现2 Chips封装器件测试
在单测位分选机上实现2 Chips封装器件测试
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作者: 梁国辉 中山大学
学位级别:硕士
本论文来源于广州南科集成电路封装厂成品测试车间对TSSOP-8封装的低压功率MOS器件测试方法的研究。本文主要研究了如何在单测位分选机上实现双CHIPS器件测试及分选。本文在此提出了一种基于CPLD可编程逻辑器件制作的切换板,该切... 详细信息
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用于消费类器件测试的解决方案——Sapphire D-10 来自科利登的测试经济化革新
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中国集成电路 2005年 第10期14卷 14-17页
消费类电器及产品的制造商通过提高产能应对客户的需求。现在的便携电子产品需要更长的电池寿命;电话、PDA整合多种功能;玩具和游戏要求更好的图象质量和操作性能;基于铝铁等金属的汽车也与现代电脑结合得愈来愈紧密。这些多元化的... 详细信息
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是德科技发布802.11ah物联网器件测试解决方案
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电子测量技术 2015年 第4期38卷 141-142页
2015年4月10日,北京——是德科技公司(NYSE:KEYS)日前发布N7617BSignal Studio for 802.11W-LAN软件。作为业界首款灵活的802.11ah信号生成解决方案,该软件全面兼容是德科技矢量信号发生器,可以提供灵活的标准波形,非常适合802... 详细信息
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用汇能测试仪的UTDE开发AD和DA器件测试
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电子元器件应用 2006年 第8期8卷 74-76页
作者: 韩熔 北京天惠维测电子有限公司
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ROM COPY在器件测试上的应用
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微处理机 1989年 第1期10卷 33-36页
作者: 王志强 葛国本 刘敏 电子工业部东北微电子研究所
在 LSI 器件测试程序的编制中,绝大部分工作量在于取得正确的测试图形。正确图形的取得有诸多种方法。本篇文章介绍使用标准器件测试系统上应用 ROM COPY 手段,直接生成测试图形的方法。文章首先介绍 ROM COPY 所需要的条件,使用这种... 详细信息
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化合物半导体发光材料和器件测试学术讨论会在京召开
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发光学报 1983年 第2期 81-82页
根据一九八一年九月学会常务理事会议的决定,委托冶金部有色金属研究总院筹备的化合物半导体发光材料和器件测试学术讨论会于今年三月二十六日至二十九日在北京召开。参加会议的有来自全国各地的科研、院校和厂家等二十五个单位,共四十... 详细信息
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射频器件测试的进化性变革
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电子技术(上海) 2006年 第11期33卷 40-43页
作者: 付丹
在蜂窝技术领域,各项服务的汇集持续地以更快的速度进行着。消费者服务供应商们和产品制造商们都在推出许许多多的新产品,横跨个人电脑与手机这两个市场。随着人们对以更低的成本获得更多功能的需求,射频测试领域正在不断进化、不断变... 详细信息
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大功率平板器件测试中表面无损自适应夹具的研究
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内江科技 2017年 第10期38卷 22-22,21页
作者: 肖秦梁 李更生 乔宇 西安电力电子技术研究所
大功率电力半导体器件是国家特高压直流输电工程的基础和核心。随着其发展的功率和电压等级越来越高,对其测试过程中零损伤要求也越来越严格,压力夹具是大功率电力半导体器件测试中必备的辅助设备。本文提出了一种更为合理且简单有效的... 详细信息
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