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语言

  • 88 篇 中文
检索条件"主题词=器件边缘"
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器件边缘的检测方法、装置、存储介质及电子设备
器件边缘的检测方法、装置、存储介质及电子设备
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作者: 张鑫 殷亚男 田松 许超 王翠娟 215127 江苏省苏州市苏州工业园区兴浦路200号1#101、201单元
本申请实施例提供一种器件边缘的检测方法、装置、处理器及电子设备。方法包括:获取包含待检测器件的待测图像;在待测图像中生成检测区域,并使检测区域覆盖待测图像中待检测器件边缘区域;通过预设阈值对待测图像位于检测区域内的... 详细信息
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器件边缘点位置检测方法、器件缺陷检测方法及装置
器件边缘点位置检测方法、器件缺陷检测方法及装置
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作者: 董飞 董其波 215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区东平街277号
本发明的实施例提供了器件边缘点位置检测方法、缺陷检测方法、装置、电子设备及存储介质。方法包括:获取目标图像;基于目标图像中器件的中心位置,沿第一方向在目标图像上构建基准点组并确定基准点组中每个基准点在第一方向的位置;... 详细信息
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器件边缘的检测方法、装置、存储介质及电子设备
器件边缘的检测方法、装置、存储介质及电子设备
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作者: 张鑫 殷亚男 田松 许超 王翠娟 215127 江苏省苏州市苏州工业园区兴浦路200号1#101、201单元
本申请实施例提供一种器件边缘的检测方法、装置、处理器及电子设备。方法包括:获取包含待检测器件的待测图像;在待测图像中生成检测区域,并使检测区域覆盖待测图像中待检测器件边缘区域;通过预设阈值对待测图像位于检测区域内的... 详细信息
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一种COB微小间距封装LED显示器件边缘处理吸附夹具
一种COB微小间距封装LED显示器件边缘处理吸附夹具
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作者: 张冬冬 周召强 张美兰 050000 河北省石家庄市高新区兴安大街222号方亿科技园B区2号楼503
本实用新型涉及一种COB微小间距封装LED显示器件边缘处理吸附夹具,属于LED显示器件技术领域。一种COB微小间距封装LED显示器件边缘处理吸附夹具,包括吸附板和吸附气罩;所述吸附气罩为锥形结构;吸附气罩的大口端固定安装吸附板,小... 详细信息
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小零器件表面缺陷边缘快速检测方法
小零器件表面缺陷边缘快速检测方法
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作者: 刘春芳 李晓理 王康 黄静 100124 北京市朝阳区平乐园100号
本发明公开了小零器件表面缺陷边缘快速检测方法,具体包括两个步骤:零器件边缘最小包络框的获取与复杂形状零器件缺陷边缘的快速检测方法;所述零器件边缘最小包络框的获取用Canny边缘检测算子迅速锁定整个图片中零器件边缘位置信... 详细信息
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小零器件表面缺陷边缘快速检测方法
小零器件表面缺陷边缘快速检测方法
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作者: 刘春芳 李晓理 王康 黄静 100124 北京市朝阳区平乐园100号
本发明公开了小零器件表面缺陷边缘快速检测方法,具体包括两个步骤:零器件边缘最小包络框的获取与复杂形状零器件缺陷边缘的快速检测方法;所述零器件边缘最小包络框的获取用Canny边缘检测算子迅速锁定整个图片中零器件边缘位置信... 详细信息
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基于台面和浮空金属环复合终端的氧化镓肖特基二极管
基于台面和浮空金属环复合终端的氧化镓肖特基二极管
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作者: 周弘 李智睿 张进成 党魁 张雅超 刘志宏 郝跃 710071 陕西省西安市太白南路2号
本发明提供的一种基于台面和浮空金属环复合终端的氧化镓肖特基二极管,包括:从下至上依次设置的阴极金属、衬底层、外延层以及阳极金属;外延层的两侧设置有凹槽,凹槽内填充有绝缘介质材料,凹槽的深度小于外延层的高度;阳极金属的... 详细信息
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微型发光二极管器件、制作方法和显示装置
微型发光二极管器件、制作方法和显示装置
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作者: 周世新 510700 广东省广州市黄埔区(中新广州知识城)亿创街1号406房之417
本申请实施例提供一种微型发光二极管器件、制作方法和显示装置。其中,微型发光二极管器件包括背板;多个微型发光二极管,所述多个微型发光二极管阵列设置在所述背板上,每个所述微型发光二极管包括靠近所述背板的底壁、远离所述背板... 详细信息
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一种电润湿器件及其制备方法
一种电润湿器件及其制备方法
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作者: 周国富 吴昊 李发宏 周蕤 罗伯特·安德鲁·海耶斯 518110 广东省深圳市龙华新区观澜大布巷社区观光路1301-1号7楼703-1
本发明公开了一种电润湿器件及其制备方法,所述的器件包括上基板、下基板和封装胶框,上基板和下基板通过封装胶框密封闭合,形成的空腔内填充有封装液体;所述下基板包括基板,基板上设有疏水层,疏水层表面设置有像素墙,所述疏水层... 详细信息
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一种集成电路版图图形切割方法
一种集成电路版图图形切割方法
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作者: 孙延辉 李世密 陈瑞 韦欣 马胜军 袁鹏飞 266000 山东省青岛市市南区延安三路109号华通中联创意产业园B2栋3层
本发明提供了一种集成电路版图图形切割方法,属于集成电路技术领域,包括:获取待切割的集成电路版图图形并进行器件边缘监测,得到集成电路版图中每个目标器件器件位置,确定待切割的集成电路板图图形中存在连接关系的相邻目标器件... 详细信息
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