检索结果-内蒙古大学图书馆

电子测量技术 2016年第6期39卷 15-19页

作者：高剑赵影李杰北京自动测试技术研究所集成电路测试技术北京市重点实验室北京100088

熔丝修调因工艺简单、速度快,被广泛用于混合信号电路芯片的圆片测试中,但其类型多样,控制电路繁琐,修调受电阻变化的影响且不可恢复,因此精度不易控制,测试效率低。针对此问题,提出一种对串行、并行结构通用的测试系统修调控制电路,展... 详细信息

熔丝修调因工艺简单、速度快,被广泛用于混合信号电路芯片的圆片测试中,但其类型多样,控制电路繁琐,修调受电阻变化的影响且不可恢复,因此精度不易控制,测试效率低。针对此问题,提出一种对串行、并行结构通用的测试系统修调控制电路,展示了减小测试误差的计算方法,最后,改进了传统测试流程,提出了以合并测试步骤及并行测试为基础的简化方法。测试结果表明,该方法操作性强,能够有效提高测试效率和准确率。

关键词：混合信号电路修调熔丝圆片测试

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MEMS芯片的圆片测试系统及方法

MEMS芯片的圆片测试系统及方法

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作者：卢新艳张志勇杨拥军任臣卢倩 050000 河北省石家庄市昌盛大街21号B10厂房美泰公司

本发明提供一种MEMS芯片的圆片测试系统及方法。该系统包括探针台、多芯片探卡、开关矩阵和多个测试模块；探针台用于放置被测圆片，其中，被测圆片上设有多个芯片，每个芯片上设置有多个测试点；多芯片探卡设置在探针台上，多芯片探卡... 详细信息

标准号: CN117686883A

本发明提供一种MEMS芯片的圆片测试系统及方法。该系统包括探针台、多芯片探卡、开关矩阵和多个测试模块；探针台用于放置被测圆片，其中，被测圆片上设有多个芯片，每个芯片上设置有多个测试点；多芯片探卡设置在探针台上，多芯片探卡内设置有多个探针，其中，一个探针连接被测圆片上的一个测试点；多芯片探卡通过开关矩阵连接测试模块，其中，同一芯片对应的多个探针与一个测试模块对应连接；测试模块用于对对应的芯片进行测试。本发明能够减少测试时间，提高圆片的测试效率。

关键词：多芯片圆片测试模块芯片探针开关矩阵测试点探针台测试测试效率连接测试探针连接圆片测试

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一种晶圆片测试系统

一种晶圆片测试系统

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作者：刘振辉栗巍徐仲亮王胜利 518172 广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园3号厂房三楼东区、五楼中西区

本发明公开了一种晶圆片测试系统。所述晶圆片测试系统包括，探针台，用于放置待测试晶圆片；测试部，用于测试晶圆片的电参数；工控机，控制探针台调节晶圆片的位置，使晶圆片的位置满足测试部的测试要求；所述工控机设置有数据采集卡... 详细信息

标准号: CN112114238A

本发明公开了一种晶圆片测试系统。所述晶圆片测试系统包括，探针台，用于放置待测试晶圆片；测试部，用于测试晶圆片的电参数；工控机，控制探针台调节晶圆片的位置，使晶圆片的位置满足测试部的测试要求；所述工控机设置有数据采集卡，所述工控机通过数据采集卡与测试部信号传输连接，所述工控机能够控制所述测试部；探针台、测试部和工控机构成晶圆片测试系统，工控机能够控制探针台的工作和测试部工作，提升了晶圆片测试系统的集成度，提高了测试效率。

关键词：工控机晶圆片测试探针台测试系统数据采集卡测试晶圆信号传输连接测试效率测试要求工控机构圆片测试集成度电参数种晶

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一种PTC圆片测试模板

一种PTC圆片测试模板

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作者：朱兴文 225600 江苏省扬州市高邮市经济开发区电池工业园内

本实用新型公开一种PTC圆片测试模板，包括：绝缘板、导电板和测试电源，所述绝缘板的正面中部区域开设有阵列排布的测试孔位，所述绝缘板的反面中部区域可拆卸式连接有所述导电板，所述导电板遮盖设置于所述测试孔位上，所述导电板与... 详细信息

标准号: CN214585553U

本实用新型公开一种PTC圆片测试模板，包括：绝缘板、导电板和测试电源，所述绝缘板的正面中部区域开设有阵列排布的测试孔位，所述绝缘板的反面中部区域可拆卸式连接有所述导电板，所述导电板遮盖设置于所述测试孔位上，所述导电板与测试电源连接；这样提高了PTC圆片测试效率，增加PTC圆片的接触面，减少测针的损耗。

关键词：导电板绝缘板测试电源圆片测试中部区域测试孔可拆卸式连接本实用新型阵列排布测针圆片遮盖

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半导体结构、圆片以及圆片测试装置

半导体结构、圆片以及圆片测试装置

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作者：肖金平逯永建闻永祥贾利芳 310018 浙江省杭州市杭州经济技术开发区10号大街(东)308号

本申请公开了一种半导体结构、圆片以及圆片测试装置，该半导体结构包括：衬底；沟道层，衬底上；势垒层，位于沟道层上；栅结构，位于势垒层上，用于接收预设电压以导通所述沟道层；第一隔离层，位于沟道层上，并围绕势垒层；以及第二... 详细信息

标准号: CN212461604U

本申请公开了一种半导体结构、圆片以及圆片测试装置，该半导体结构包括：衬底；沟道层，衬底上；势垒层，位于沟道层上；栅结构，位于势垒层上，用于接收预设电压以导通所述沟道层；第一隔离层，位于沟道层上，并围绕势垒层；以及第二隔离层，位于第一隔离层上，并围绕所述栅结构，其中，势垒层的表面具有依次相邻并相互分隔的第一区域、第二区域、第三区域以及第四区域，栅结构具有多个开口，多个开口分别暴露第一区域、第二区域、第三区域以及第四区域，该半导体结构用于测试外延层的电学参数。

关键词：沟道层势垒层半导体结构隔离层栅结构第二区域第一区域衬底开口电学参数预设电压圆片测试外延层导通分隔圆片测试暴露申请

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一种晶圆片测试数据处理方法及装置

一种晶圆片测试数据处理方法及装置

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作者：詹祥宇 100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦5层

本发明实施例公开了一种晶圆片测试数据处理方法及装置，本发明实施例通过获取第N个批次中的每一片晶圆片的编号和测试数据；检测所述第N个批次中每一片晶圆片的编号与预存的编号是否一致，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流；... 详细信息

标准号: CN106033210A

本发明实施例公开了一种晶圆片测试数据处理方法及装置，本发明实施例通过获取第N个批次中的每一片晶圆片的编号和测试数据；检测所述第N个批次中每一片晶圆片的编号与预存的编号是否一致，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流；获取测试达标规则，判断所述每一片晶圆片的测试数据是否符合所述测试达标规则，若否，则做出异常提示，并禁止作业流程后流。发明实施例实现了在生产工序过程中的各个工步对各个批次的晶圆片的测试数据进行分析，从而为后续工步得到合格的晶圆片测试数据结果提供了可靠的保证，并且具有较高的实时性和较强的实用性。

关键词：晶圆片测试数据作业流程工步提示测试结果提供生产工序圆片测试数据处理达标实时性预存种晶检测分析保证

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一种晶圆片测试数据处理方法及装置

一种晶圆片测试数据处理方法及装置

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作者：詹祥宇 100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦5层

标准号: CN106033210B

关键词：晶圆片测试数据作业流程工步提示测试结果提供生产工序圆片测试数据处理达标实时性预存种晶检测分析保证

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一种基于集成电路圆片坐标分区的工程分析测试的方法

一种基于集成电路圆片坐标分区的工程分析测试的方法

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作者：鲁小妹姜京哲 102209 北京市昌平区北七家镇未来科技城南区中国电子网络安全和信息化产业基地C栋

本发明公开了一种基于集成电路圆片坐标分区的工程分析评估、测试验证的方法。在芯片级进行工程分析的整个流程会包含圆片加工、圆片测试、样片封装、样片验证、样片性能分析等多个环节。本发明所述的方法能够有效提升多因素组合调试项... 详细信息

标准号: CN111220902A

本发明公开了一种基于集成电路圆片坐标分区的工程分析评估、测试验证的方法。在芯片级进行工程分析的整个流程会包含圆片加工、圆片测试、样片封装、样片验证、样片性能分析等多个环节。本发明所述的方法能够有效提升多因素组合调试项的验证和评估的效率。本方法基于圆片坐标分区方案的设计，在圆片测试阶段将一枚圆片上的芯片分区执行不同的组合调试项,并通过map图后处理,实现各类芯片的差异化标记,最终实现封装后芯片的分类验证和评估。此方法的好处在于可将串行的验证转为并行,同时可以有效避免不同圆片间的工艺差异出现的局部特征失效图形影响最终评估结论的问题。而且还降低了圆片测试程序开发的难度，更容易实现。

关键词：圆片验证圆片测试评估工程分析封装调试分区芯片集成电路圆片差异化标记后处理程序开发工艺差异局部特征芯片分区性能分析芯片级并行测试分类加工环节

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MEMS陀螺关键参量在片辨识系统

MEMS陀螺关键参量在片辨识系统

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作者：赵倩楠南京理工大学

学位级别：硕士

MEMS 陀螺仪是现代惯性导航及控制系统的核心组件，具有体积小、重量轻、低成本等优点，在近二十年性能获得了巨大提升。传统的 MEMS 陀螺测试是针对封装后的整表进行大量测试，但这种方法耗费时间长、成本高，且引入了封装、测控电路... 详细信息

MEMS 陀螺仪是现代惯性导航及控制系统的核心组件，具有体积小、重量轻、低成本等优点，在近二十年性能获得了巨大提升。传统的 MEMS 陀螺测试是针对封装后的整表进行大量测试，但这种方法耗费时间长、成本高，且引入了封装、测控电路等的影响。为此本文设计了 MEMS陀螺关键参量在片辨识系统，实现对圆片级 MEMS 陀螺模态频率、品质因数、耦合误差等 MEMS 陀螺基本关键参数的获取，并进一步分离其耦合误差来源。　　首先，分析了 MEMS陀螺仪动力学方程和测控电路原理，在此基础上，说明了模态频率、品质因数、同相耦合误差、正交耦合误差等基本关键参数的辨识方法，并根据 MEMS陀螺仪耦合误差理论，建立了同相耦合误差与正交耦合误差的理论模型，为进行圆片级 MEMS陀螺关键参量辨识与耦合误差分离实验提供理论基础。　　其次，针对 MEMS陀螺在片测试的功能要求和精度指标，设计了低相位误差、低电耦合、低寄生敏感度的圆片测试探卡硬件电路，根据频率、品质因数、耦合误差的辨识方法，设计了闭环耦合误差测试和 Ring-Down 测试的上位机数据采集与解算程序，最后使用直流电源、信号源、NI 数据采集卡等设备验证所设计的圆片测试探卡电路满足设计指标。　　第三，使用设计的 MEMS 陀螺关键参量在片辨识系统对圆片级 MEMS 陀螺进行测试，获得了模态频率、品质因数、同相耦合误差、正交耦合误差等参量的在片分布，并进一步分析了梁宽、梳齿间隙刻蚀误差。选取三只圆片级MEMS 陀螺开展耦合误差源辨识实验。实验结果显示耦合刚度与锚点位移是圆片级MEMS陀螺仪耦合误差的最主要来源。　　最后，对两不同批次的 MEMS陀螺的在片数据与整表测试数据进行了对比分析，封装工艺造成的耦合误差不可忽略。对于某批次的 MEMS陀螺提出在片性能筛选依据，并对筛选出的陀螺进行整表测试，从零偏稳定性、零偏重复性等方面进行性能评估，说明了本文提出的 MEMS陀螺在片性能筛选依据的合理性与有效性。

关键词： MEMS陀螺仪圆片测试耦合误差辨识刻蚀误差辨识

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一种精确测量AC-DC电源管理类芯片的方法

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电子与封装 2014年第11期14卷 16-20页

作者：顾卫民付俊爱中国电子科技集团公司第58研究所江苏无锡214035

对于AC-DC电路测试,圆片测试(CP)一般采用开环测试的方法,测试项目较少,从而使CP的测试时间大大减少,提高了测试效率以及测试产能。CP测试的目的是测试基准电压以及输出波形等参数,并对相应参数进行工艺上的修调,使得这些参数达到中心值... 详细信息

对于AC-DC电路测试,圆片测试(CP)一般采用开环测试的方法,测试项目较少,从而使CP的测试时间大大减少,提高了测试效率以及测试产能。CP测试的目的是测试基准电压以及输出波形等参数,并对相应参数进行工艺上的修调,使得这些参数达到中心值,保证芯片基本功能的准确;但CP测试并不是应用环境下的芯片状态,所以当AC-DC电路进行成品测试(FT)的时候,通过模拟芯片的应用环境来测试芯片在应用端的参数,从而确保芯片在工作环境中能正常应用,达到检测芯片的目的。主要介绍了AC-DC电路在闭环应用环境下各项参数的测试方法,确保电路功能的稳定性以及可靠性。

关键词： AC-DC电路圆片测试成品测试闭环测试测试参数自动测试设备管芯

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