检索结果-内蒙古大学图书馆

光通信技术 1994年第3期18卷 238-241页

作者：汪开源唐洁影东南大学电子工程系

本文对影响３Ｒ光－光三次群光中继器的性能的主要因素抽时钟电路进行了分析研究，介绍了一种新型的声表面滤波器（ＳＡＷＦ）作为抽时钟电路的核心器件，实验由ＳＡＷＦ器件得到的时钟抖动较小，最大时钟抖动为０．３ｕｓ（４．５°... 详细信息

本文对影响３Ｒ光－光三次群光中继器的性能的主要因素抽时钟电路进行了分析研究，介绍了一种新型的声表面滤波器（ＳＡＷＦ）作为抽时钟电路的核心器件，实验由ＳＡＷＦ器件得到的时钟抖动较小，最大时钟抖动为０．３ｕｓ（４．５°），在９连“０”时，时钟性能无明显下降，并具有电路结构简单、调整方便、时钟频率准确等优点。

关键词：光中继器抽时钟电路声表面滤波器光纤通信

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高性能声表面滤波器LiNbO<,3>/金刚石的制备及分析

高性能声表面滤波器LiNbO<,3>/金刚石的制备及分析

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作者：孙彦赞天津理工大学

学位级别：硕士

随着第三代通讯技术的发展，声表面波(SAW)器件的使用频率不断提高，从最初的几MHz发展到现在的几GHz。高频应用系统的不断发展显著增大了高频声表面波器件的市场需求。金刚石具有所有材料中最高的声速和许多优于其它材料的特性，在高... 详细信息

随着第三代通讯技术的发展，声表面波(SAW)器件的使用频率不断提高，从最初的几MHz发展到现在的几GHz。高频应用系统的不断发展显著增大了高频声表面波器件的市场需求。金刚石具有所有材料中最高的声速和许多优于其它材料的特性，在高声速金刚石上沉积压电薄膜将激励出高速的声表面波，从而制作出工作在GHz级以上高频波段的薄膜SAW器件。\n 铌酸锂是一种重要的压电材料，根据理论计算，其与金刚石构成的多层膜结构具有高声速高机电耦合系数的特点。但是由于适用于SAW器件的压电薄膜必须具有较高的c轴取向，而高c轴取向的铌酸锂薄膜不易获得，这就严重制约了这种多层膜结构的发展与应用。本文就是围绕如何在金刚石衬底上沉积高c轴取向的铌酸锂薄膜而展开的。\n 本论文主要完成了如下内容：\n 首先，应用模态耦合模型(coupling of modes)，用Matlab模拟出IDT/LN/金刚石多层结构SAWF和YZ-LiNbO<,3>的SAWF的频率响应特性，说明多层膜结构SAWF的插入损耗要低，而且具有较宽的中心频带，对旁瓣抑制也得到极大的改善。因此，采用多层膜结构的SAWF可以使滤波器获得相对较宽的频带特性，而且对于复杂反射栅阵列来说，由于采用多层膜结构的SAWF能够获得较好的旁瓣抑制比，从而能够补偿因反射栅引起的相位误差，提高反射栅极的反射系数，更能便于滤波器的设计。\n 其次，采用RF磁控溅射法在金刚石衬底上制备铌酸锂薄膜，系统的研究了衬底温度、溅射压力、氩氧流量比以及溅射功率等因素对薄膜物性和取向的影响的影响，通过试验优化了LN薄膜的沉积工艺，制备出高C轴取向的LN压电薄膜。本文主要研究了氩氧流量比和气压对薄膜成分和取向的影响。\n 最后，本文在课题组提出高品质“压电晶体/高声速材料”多层膜体系“AIN/c-BN/diamond”多层膜结构基础上，在Si衬底上射频磁控溅射cBN薄膜作了初步研究，为下一步在金刚石上进行cBN的RF磁控溅射研究进行工艺摸索。

关键词：铌酸锂薄膜磁控溅射模态耦合理论声表面滤波器金刚石膜压电薄膜

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声表面滤波器损坏为何伴音异常而图像正常

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家电维修 2011年第12期 16-16,15页

作者：王昭华不详

《家电维修》2011年9期的《喜洋洋FS2521型彩电怪症检修纪实》一文文尾，作者提出：声表面滤波器损坏一般同时影响图像和伴音，为何在他的这次检修实例中声表面滤波器损坏，伴音异常，而图像却正常？回答这个问题，得从声表面滤波器的... 详细信息

《家电维修》2011年9期的《喜洋洋FS2521型彩电怪症检修纪实》一文文尾，作者提出：声表面滤波器损坏一般同时影响图像和伴音，为何在他的这次检修实例中声表面滤波器损坏，伴音异常，而图像却正常？回答这个问题，得从声表面滤波器的结构和幅频特性谈起。

关键词：声表面滤波器图像伴音损坏异常《家电维修》检修实例幅频特性

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声表面滤波器焊接工艺探讨

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电子工艺技术 2016年第5期37卷 295-298页

作者：唐杰金凯麟王海波中航工业雷华电子技术研究所江苏无锡214063

声表面滤波器是一种常见的高性能滤波器,被广泛应用于各种电子产品中。但装配工艺的不同会对其滤波能力及抗电磁干扰能力有较大的影响。寻找一种高效可靠的工艺方法显得尤为重要。通过专项工艺研究,最终确定以贴片回流焊接的形式使声表... 详细信息

声表面滤波器是一种常见的高性能滤波器,被广泛应用于各种电子产品中。但装配工艺的不同会对其滤波能力及抗电磁干扰能力有较大的影响。寻找一种高效可靠的工艺方法显得尤为重要。通过专项工艺研究,最终确定以贴片回流焊接的形式使声表面滤波器与微带板进行紧密贴合,消除伴生电容,获得了良好的滤波效果及优秀的抗干扰能力。此项研究为声表面滤波器的装配工艺提供了解决方案,同时对高速PCB的抗电磁干扰设计亦具有一定的参考价值。

关键词：声表面滤波器装配工艺回流焊电磁干扰

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声表面滤波器不良引发故障

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家电维修（大众版） 2006年第4期 14-15页

作者：么凤成

虽然普通的声表面滤波器没有放大作用（部分新型声表面滤波器将预中放封装在其内部的除外），但损坏后，不但造成整机接收灵敏度下降，而且会产生奇特的（自激）干扰现象；如果变质，还会出现其他电台干扰，有的类似通道不良，检修时很... 详细信息

虽然普通的声表面滤波器没有放大作用（部分新型声表面滤波器将预中放封装在其内部的除外），但损坏后，不但造成整机接收灵敏度下降，而且会产生奇特的（自激）干扰现象；如果变质，还会出现其他电台干扰，有的类似通道不良，检修时很容易误判。尽管声表面滤波器损坏率极低，但因故障现象奇特，常令许多维修人员无从下手。下面列举几例，供各位参考。

关键词：声表面滤波器故障现象接收灵敏度放大作用干扰现象电台干扰维修人员损坏率封装中放

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声表面滤波器及其制作方法、以及电子设备

声表面滤波器及其制作方法、以及电子设备

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作者：范文喆贺有静蒋忠华 266104 山东省青岛市崂山区松岭路396号106室

本发明公开一种声表面滤波器及其制作方法、以及电子设备。其中，所述声表面滤波器包括：基板，所述基板的表面开设有定位槽；芯片，所述芯片设于所述基板设有所述定位槽的表面，并罩盖于所述定位槽，所述芯片电性连接于所述基板；以及... 详细信息

标准号: CN112600525A

本发明公开一种声表面滤波器及其制作方法、以及电子设备。其中，所述声表面滤波器包括：基板，所述基板的表面开设有定位槽；芯片，所述芯片设于所述基板设有所述定位槽的表面，并罩盖于所述定位槽，所述芯片电性连接于所述基板；以及密封胶圈，所述密封胶圈围设于所述芯片的周缘，以将所述芯片密封固定于所述基板的表面。本发明的技术方案能够降低声表面滤波器的制作成本。

关键词：基板声表面滤波器定位槽密封胶圈芯片表面开设电子设备芯片电性芯片密封围设罩盖制作

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声表面滤波器封装方法、声表面滤波器及通信设备

声表面滤波器封装方法、声表面滤波器及通信设备

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作者：郝兵姚艳轩 214000 江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号A3幢11层

本发明公开了一种声表面滤波器封装方法、声表面滤波器及通信设备，涉及滤波器技术领域。该方法包括：提供一集成电路晶圆，集成电路晶圆包括相对设置的第一面和第二面，第一面上设置有集成电路；然后在集成电路晶圆的第一面倒装多个声... 详细信息

标准号: CN114826190B

本发明公开了一种声表面滤波器封装方法、声表面滤波器及通信设备，涉及滤波器技术领域。该方法包括：提供一集成电路晶圆，集成电路晶圆包括相对设置的第一面和第二面，第一面上设置有集成电路；然后在集成电路晶圆的第一面倒装多个声表面滤波器芯片，声表面滤波器芯片的第一面设置有导体柱；再在声表面滤波器芯片的第二面上和集成电路晶圆的第一面上形成第一绝缘层；最后对集成电路晶圆第一面的一侧进行塑封。本发明将声表面滤波器芯倒装在集成电路晶圆片上，声表面滤波器芯和集成电路晶圆片之间形成有空腔，保证了声表面滤波器芯的正常运行，从而形成三维堆叠结构，降低了封装尺寸。

关键词：声表面滤波器集成电路晶圆芯片晶圆片倒装封装绝缘层三维堆叠结构滤波器技术相对设置导体柱第二面塑封通信设备保证

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声表面滤波器封装方法、声表面滤波器及通信设备

声表面滤波器封装方法、声表面滤波器及通信设备

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作者：郝兵姚艳轩 214000 江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号A3幢11层

标准号: CN114826190A

关键词：声表面滤波器集成电路晶圆芯片晶圆片倒装封装绝缘层三维堆叠结构滤波器技术相对设置导体柱第二面塑封通信设备保证

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声表面滤波器的晶圆封装结构和制作工艺

声表面滤波器的晶圆封装结构和制作工艺

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作者：姜峰 214116 江苏省无锡市锡山区泾虹路58号联东产业园45号

本发明提供一种声表面滤波器的晶圆封装结构，包括基体，基体的正面设有绝缘层，基体正面的绝缘层上沉积有压电材料；在压电材料上制作有输入输出端口；输入输出端口被基体正面设置的粘胶包覆；盖板键合至基体正面，盖板压在粘胶之上；... 详细信息

标准号: CN107658380A

本发明提供一种声表面滤波器的晶圆封装结构，包括基体，基体的正面设有绝缘层，基体正面的绝缘层上沉积有压电材料；在压电材料上制作有输入输出端口；输入输出端口被基体正面设置的粘胶包覆；盖板键合至基体正面，盖板压在粘胶之上；盖板与基体正面的压电材料之间形成空腔；基体的背面形成有斜坡，且形成通到输入输出端口的盲孔；在盲孔侧壁、斜坡上和基体背面沉积有绝缘层和种子层；在种子层上电镀有金属线路，金属线路连接基体正面的输入输出端口，并通过斜坡延伸至基体背面；在基体背面的背面钝化层上形成开口，开口处制作与金属线路连接的封装电连接单元。本发明可减小成本，以及降低制作时的工艺难度。

关键词：输入输出端口基体正面绝缘层金属线路压电材料盖板斜坡基体背面种子层粘胶沉积制作声表面滤波器背面钝化层电连接单元封装结构工艺难度连接基体盲孔侧壁开口处电镀包覆减小键合晶圆空腔盲孔封装背面开口延伸

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声表面滤波器芯片多元化刻蚀方法

声表面滤波器芯片多元化刻蚀方法

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作者：王小伟刘亚娟汪洋 201210 上海市浦东新区盛夏路570号808-809室

一种声表面滤波器芯片多元化刻蚀方法，通过将位于晶圆层上同一个电路层中的薄铝层刻蚀件归于薄铝层，厚铝层刻蚀件归于厚铝层，针对所述厚铝层采用湿法刻蚀，针对所述薄铝层采用干法刻蚀，该湿法刻蚀和干法刻蚀混合使用，既有利于满足... 详细信息

标准号: CN113067558A

一种声表面滤波器芯片多元化刻蚀方法，通过将位于晶圆层上同一个电路层中的薄铝层刻蚀件归于薄铝层，厚铝层刻蚀件归于厚铝层，针对所述厚铝层采用湿法刻蚀，针对所述薄铝层采用干法刻蚀，该湿法刻蚀和干法刻蚀混合使用，既有利于满足声表面滤波器功能的实现，又有利于提高单位时间内的产品产量，还有利于克服单一刻蚀中去胶困难的问题。

关键词：薄铝层厚铝层声表面滤波器干法刻蚀湿法刻蚀刻蚀件电路层多元化晶圆刻蚀去胶芯片

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