检索结果-内蒙古大学图书馆

作者：蒋道军张显洪吴燕 400060 重庆市南岸区花园路14号

发明属于声表面波技术领域，具体涉及一种低线性相位扇形结构的声表滤波器，该滤波器包括：输入换能器、屏蔽条、输出端换能器以及外围匹配电路；输入换能器、屏蔽条、输出端换能器以及外围匹配电路均设置在铌酸铌128°Y‑X切型的晶... 详细信息

标准号: CN113708738A

发明属于声表面波技术领域，具体涉及一种低线性相位扇形结构的声表滤波器，该滤波器包括：输入换能器、屏蔽条、输出端换能器以及外围匹配电路；输入换能器、屏蔽条、输出端换能器以及外围匹配电路均设置在铌酸铌128°Y‑X切型的晶圆基片上；屏蔽条为空心结构，且设置在输入换能器和输出换能器之间；外围匹配电路设置在扇形声表滤波器的输入端和输出端；在扇形声表滤波器的两个端面上涂有吸声胶；本发明通过设置中空扇形结构的屏蔽条，解决了声表面滤波器通带内相位较大的问题。

关键词：屏蔽条声表滤波器输入换能器匹配电路输出端外围换能器滤波器声表面滤波器中空扇形结构输出换能器空心结构扇形结构声表面波线性相位输入端吸声胶晶圆切型通带铌酸

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一种无线麦克风用声表面波滤波器

一种无线麦克风用声表面波滤波器

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作者：高友根吴皓 313200 浙江省湖州市德清县武康镇凯旋路118号

本实用新型公开了一种无线麦克风用声表面波滤波器，包括带有电极图案的PCB底板，所述PCB底板上设置有声表面滤波器芯片，所述芯片具有滤波功能的叉能换能器图案，所述声表面波滤波器还包括金属盖封装在PCB底板上，以将芯片密封于金属盖... 详细信息

标准号: CN204906333U

本实用新型公开了一种无线麦克风用声表面波滤波器，包括带有电极图案的PCB底板，所述PCB底板上设置有声表面滤波器芯片，所述芯片具有滤波功能的叉能换能器图案，所述声表面波滤波器还包括金属盖封装在PCB底板上，以将芯片密封于金属盖和PCB底板组成的空间内。所述的声表面波滤波器工作在110MHz附近，也可扩展到80-200MHz邻近。本实用新型声表面滤波器产品相比现有的插件产品F12（小松下），其体积大幅度减小，且结构简洁，应用方便，同时采用了自动贴片焊接工艺后，减小了传统焊接短路，静电击穿器件等问题，可靠性高，总体成本低，实用性强。其可广泛应用于无线语音传输等智能设备上，在智能家居和广告媒体服务行业具有广阔的市场前景。

关键词：声表面波滤波器减小芯片声表面滤波器无线语音传输自动贴片焊接表面滤波器金属盖封装无线麦克风电极图案服务行业广告媒体焊接短路静电击穿可靠性高滤波功能同时采用芯片密封智能家居智能设备成本低换能器金属盖可扩展实用插件一种应用邻近图案设置附近前景公开组成工作

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一种新型半导体封装结构、声表面波滤波器及终端设备

一种新型半导体封装结构、声表面波滤波器及终端设备

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作者：黄源炜 510530 广东省东莞市黄江镇裕元工业园区精成科技园区B栋

本实用新型公开一种新型半导体封装结构、声表面波滤波器及终端设备，其中，新型半导体封装结构包括：基板，其具有相对的第一侧面和第二侧面；预先成型的保护帽，其容纳槽的开口部的端面沿基板周部环设在基板的第一侧面，开口部端面通... 详细信息

标准号: CN207637774U

本实用新型公开一种新型半导体封装结构、声表面波滤波器及终端设备，其中，新型半导体封装结构包括：基板，其具有相对的第一侧面和第二侧面；预先成型的保护帽，其容纳槽的开口部的端面沿基板周部环设在基板的第一侧面，开口部端面通过密封件与基板连接；芯片，其位于容纳槽中并倒装在基板的第一侧面，芯片与保护帽之间具有间隙，基板、保护帽与芯片之间形成空腔。本实用新型将预先成型的保护帽通过密封件设置在基板上，并在基板上倒装芯片，可缩小新型半导体封装结构尺寸，且生产过程中不存在环氧树脂溢流至芯片功能区的问题，提高了生产良率。本实用新型的新型半导体封装结构可满足声表面滤波器小型化的要求，以适应终端设备的小型化发展趋势。

关键词：基板新型半导体封装结构保护帽本实用新型侧面终端设备芯片密封件容纳槽成型环氧树脂声表面波滤波器声表面滤波器开口部端面倒装芯片基板连接生产过程芯片功能开口部倒装空腔良率溢流周部生产

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一种高平坦度声表面波滤波器电路

一种高平坦度声表面波滤波器电路

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作者：刘国庆弗兰克·李 215600 江苏省苏州市张家港高新技术产业开发区华夏科技园3号厂房北侧底层

本实用新型公开了一种高平坦度声表面波滤波器电路，包括压电基片，压电基片上设置有功能金属层，功能金属层包括一个滤波器或者多个串联的DMS滤波器；其中，当功能金属层包括一个滤波器时，各叉指换能器的长电极指的宽度或者/和长电极... 详细信息

标准号: CN219304810U

本实用新型公开了一种高平坦度声表面波滤波器电路，包括压电基片，压电基片上设置有功能金属层，功能金属层包括一个滤波器或者多个串联的DMS滤波器；其中，当功能金属层包括一个滤波器时，各叉指换能器的长电极指的宽度或者/和长电极指之间的指缝宽度互不相等；而当功能金属层包括串联的多个DMS滤波器时，至少一个DMS叉指换能器的长电极指的宽度或者/和长电极指之间的指缝宽度与其他DMS叉指换能器不相等。该声表面滤波器电路能够抵消通带中的毛刺，增加了通带内的平坦度。

关键词：滤波器功能金属长电极叉指换能器压电基片通带指缝串联电路声表面波滤波器声表面滤波器毛刺本实用新型高平坦度不相等平坦度相等抵消

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一种简易半导体封装结构、声表面波滤波器及终端设备

一种简易半导体封装结构、声表面波滤波器及终端设备

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作者：徐振杰胡智裕江一汉曹周 510530 广东省东莞市黄江镇裕元工业园区精成科技园区B栋

本实用新型公开一种简易半导体封装结构、声表面波滤波器及终端设备，其中，简易半导体封装结构包括：基板，其具有相对的第一侧面和第二侧面；芯片，其倒装在基板的第一侧面并与第一侧面间隔设置；围挡部，其沿芯片周部环设，围挡部位... 详细信息

标准号: CN207637845U

本实用新型公开一种简易半导体封装结构、声表面波滤波器及终端设备，其中，简易半导体封装结构包括：基板，其具有相对的第一侧面和第二侧面；芯片，其倒装在基板的第一侧面并与第一侧面间隔设置；围挡部，其沿芯片周部环设，围挡部位于芯片正面与基板的第一侧面之间，围挡部分别与芯片和基板密封连接，基板、芯片与围挡部之间形成空腔；封装体，其罩设在芯片外并与芯片的非正面连接，封装体与围挡部连接。通过在芯片与基板之间设置围挡部、在芯片外注塑成型封装体，可缩小半简易导体封装结构尺寸，避免环氧树脂封装材料溢至芯片功能区而影响芯片性能，提高生产良率。本实用新型可满足声表面滤波器小型化的要求，以适应终端设备的小型化发展趋势。

关键词：芯片围挡基板侧面封装体半导体封装结构本实用新型终端设备简易环氧树脂封装材料声表面波滤波器声表面滤波器导体封装结构基板密封间隔设置芯片功能芯片正面影响芯片注塑成型倒装环设空腔良率周部生产

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声表面波谐振器及其声表面波滤波器

声表面波谐振器及其声表面波滤波器

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作者：张忠云蒋燕港李善斌张正刘绍侃 518101 广东省深圳市宝安区沙井街道新二社区庄村路5号E栋一、三层

本实用新型涉及一种声表面波谐振器，包括叉指换能器；叉指换能器包括输入汇流条与输出汇流条、及若干第一叉指条与若干第二叉指条；第一叉指条的相对两端分别连接输入汇流条与输出汇流条，且第一叉指条的中间位置呈间断设置；第二叉指... 详细信息

标准号: CN207304505U

本实用新型涉及一种声表面波谐振器，包括叉指换能器；叉指换能器包括输入汇流条与输出汇流条、及若干第一叉指条与若干第二叉指条；第一叉指条的相对两端分别连接输入汇流条与输出汇流条，且第一叉指条的中间位置呈间断设置；第二叉指条的相对两端与输入汇流条、输出汇流条之间均呈间隔设置。上述声表面波谐振器及其声表面波滤波器，通过第一叉指条和第二叉指条的结构，第一叉指条、第二叉指条在输入汇流条与输出汇流条的激励作用下，第一叉指条的相对两端、第二叉指条的相对两端分别形成电势差，相当于电连接输入汇流条与输出汇流条，实现电气连通，在不影响声表面滤波器电性能的前提下，相对减小了体积，利于声表面波滤波器的小型化。

关键词：叉指输出汇流条输入汇流条声表面波滤波器声表面波谐振器叉指换能器声表面滤波器本实用新型电气连通间断设置间隔设置电连接电势差电性能减小

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移动通信用高频SAW滤波器的原理和应用

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新兴科技 1994年第2期 45-49页

作者：松井敦志戴明普

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贴片电容在滤波器中的应用

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家电检修技术（资料版） 2012年第10期 18-19页

作者：朴慧京

一般采用电阻、电容构成积分形式的低通滤波器，它可以为单阶或多阶滤波器。它的通频带由电阻、电容参数决定，截止速度取决于其阶数。低通滤波器简称为LF。它是滤波器的一种，具有很多分类：有一阶滤波器、二阶滤波器、高阶滤波器；无... 详细信息

一般采用电阻、电容构成积分形式的低通滤波器，它可以为单阶或多阶滤波器。它的通频带由电阻、电容参数决定，截止速度取决于其阶数。低通滤波器简称为LF。它是滤波器的一种，具有很多分类：有一阶滤波器、二阶滤波器、高阶滤波器；无源滤波器、有源滤波器；射频滤波、本振滤波、中频滤波、低通滤波；LC滤波器、陶瓷滤波器、声表面滤波器、

关键词：低通滤波器贴片电容应用声表面滤波器二阶滤波器高阶滤波器无源滤波器有源滤波器

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一种半导体封装结构、声表面波滤波器及终端设备

一种半导体封装结构、声表面波滤波器及终端设备

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作者：曹周 510530 广东省东莞市黄江镇裕元工业园区精成科技园区B栋

本实用新型公开一种半导体封装结构、声表面波滤波器及终端设备，其中，半导体封装结构包括：基板，具有相对的第一侧面和第二侧面；芯片，倒装在基板的第一侧面并与第一侧面间隔设置；封装体，沿基板的周部环设在第一侧面，封装体与芯... 详细信息

标准号: CN207637777U

本实用新型公开一种半导体封装结构、声表面波滤波器及终端设备，其中，半导体封装结构包括：基板，具有相对的第一侧面和第二侧面；芯片，倒装在基板的第一侧面并与第一侧面间隔设置；封装体，沿基板的周部环设在第一侧面，封装体与芯片间隔设置；密封件，其周部与封装体远离基板的一侧面密封连接，密封件、芯片、基板以及封装体之间形成空腔。通过沿基板的周部环形注塑环氧树脂封装材料，并在封装体的上侧面设置密封件，可以避免环氧树脂封装材料注塑时溢流至芯片功能区而影响芯片的性能，从而提高半导体封装结构的良率。本实用新型的半导体封装结构的尺寸小，可以满足声表面滤波器小型化的要求，适应终端设备的小型化发展趋势。

关键词：基板封装体半导体封装结构侧面密封件周部环氧树脂封装材料注塑本实用新型终端设备声表面波滤波器芯片声表面滤波器侧面密封间隔设置芯片功能芯片间隔影响芯片上侧面倒装空腔良率溢流

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手机中的滤波器

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家电科技（手机维修天地） 2004年第3期 40-42页

作者：秦天柱

手机中的滤波器种类繁多，有分离元件滤波，也有组合滤波器进行滤波或其它形式元件滤波。其中，滤波器也是由R、L、C元件或等效电路构成，可以起到分离信号，滤除杂波、抑制干扰、阻抗变换与匹配等作用。手机中如需要衰减性很小的滤波... 详细信息

手机中的滤波器种类繁多，有分离元件滤波，也有组合滤波器进行滤波或其它形式元件滤波。其中，滤波器也是由R、L、C元件或等效电路构成，可以起到分离信号，滤除杂波、抑制干扰、阻抗变换与匹配等作用。手机中如需要衰减性很小的滤波器，利用普通L、C来滤波会使电路复杂。

关键词：手机滤波器等效电路声表面滤波器故障维修

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