检索结果-内蒙古大学图书馆

清华大学学报（自然科学版） 1997年第4期37卷 49-52页

作者：曹洪卫陈允康清华大学电机工程与应用电子技术系

研究了多芯片模块（ＭＣＭ）中二维互联线的分布电感电阻参数提取算法，在横向电滋波近似下对典型二维互联线（多线带线和多线微带线）的分布参数进行了分析，并在趋肤效应和邻近效应影响较大的数十至数百ＭＨｚ的频率范围内应用边界元... 详细信息

研究了多芯片模块（ＭＣＭ）中二维互联线的分布电感电阻参数提取算法，在横向电滋波近似下对典型二维互联线（多线带线和多线微带线）的分布参数进行了分析，并在趋肤效应和邻近效应影响较大的数十至数百ＭＨｚ的频率范围内应用边界元方法对互联线中的似稳态磁场进行了求解，得到不同频率下传输线模型的单位长度电感、电阻等参数，其中电感参数为包括互感的矩阵参数，并将互联线导体对邻近导体分布参数的影响进行了计算。

关键词：集成电路多芯片模块互联线电感参数电阻参数

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多芯片模块互联线电感电阻参数提取的算法研究

多芯片模块互联线电感电阻参数提取的算法研究

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作者：曹洪卫清华大学

学位级别：博士

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多芯片模块互连线的传输特性研究

多芯片模块互连线的传输特性研究

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作者：郑博宇东南大学

学位级别：硕士

论文研究了微波/毫米波单片集成电路(MMIC)中的多芯片互连传输线的一种全波分析技术.以全波谱域法为基础,发展了新的计算模型.应用该模型分析包含色散子网络的系统时,先通过离散傅立叶变换将时域激励信号变换到频域;接着由谱域法得到各... 详细信息

论文研究了微波/毫米波单片集成电路(MMIC)中的多芯片互连传输线的一种全波分析技术.以全波谱域法为基础,发展了新的计算模型.应用该模型分析包含色散子网络的系统时,先通过离散傅立叶变换将时域激励信号变换到频域;接着由谱域法得到各子网络的主模传输常数和电磁场分布,并由此得到适用于通用电路节点分析模拟器的子网络全波模型;然后利用多点矩匹配技术(MMT)——复跳频法(CFH)计算整个系统的矩(Moments),从而得到整个频率范围内的响应;最后通过逆傅立叶变换将频域的响应变换到时域,这样就得到了时域中的响应信号.研究的计算模型非常适合于用在通用电路节点分析模型中.计算实例表明:新的计算方模型不仅具有较高的精度,而且计算效率高,将成为分析复杂互连线结构电磁特性的有力工具.

关键词：多芯片模块互连线传输特性

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基于垂直互连技术的上下变频多芯片模块

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半导体技术 2015年第8期40卷 580-584页

作者：董毅敏厉志强朱菲菲中国电子科技集团公司第十三研究所石家庄050051

采用垂直互连技术研制了一种X波段上下变频多芯片模块,实现了微波单片集成电路和介质基板在三维微波互连结构中的平稳转换、保证了微波信号的有效传输。简要分析了垂直互连对微波传输的影响和解决方法,应用微波仿真软件建立了互联结构... 详细信息

采用垂直互连技术研制了一种X波段上下变频多芯片模块,实现了微波单片集成电路和介质基板在三维微波互连结构中的平稳转换、保证了微波信号的有效传输。简要分析了垂直互连对微波传输的影响和解决方法,应用微波仿真软件建立了互联结构的三维电磁场模型,对垂直互连结构进行了仿真优化。实测结果和仿真结果吻合良好。最后在较小尺寸盒体内实现了上变频链路、下变频链路、电源管理、TTL检测四个功能。模块测试结果表明,下变频链路的变频增益大于51dB,噪声系数小于6dB,杂散抑制小于65dBc;上变频链路的变频增益大于9dB,1dB压缩点输出功率大于11dBm,杂散抑制小于55dBc;模块尺寸为80mm×42mm×15mm,达到了小型化设计要求。

关键词：垂直微波互连多芯片模块上下变频混频器 MMIC

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热-力载荷作用下的多芯片模块布局优化设计

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机械设计与制造 2010年第6期 8-10页

作者：宋永善周惠群张卫红西北工业大学现代设计与集成制造技术教育部重点实验室西安710072

针对多芯片模块(Multi-Chip Module,MCM)内部裸芯片的布局设计问题,提出了考虑MCM整体散热性能和局部(粘接剂)热应力两个方面的综合优化方法。该方法采用有限元计算获得MCM的温度场与应力场,使用遗传算法进行优化搜索,同时充分考虑了预... 详细信息

针对多芯片模块(Multi-Chip Module,MCM)内部裸芯片的布局设计问题,提出了考虑MCM整体散热性能和局部(粘接剂)热应力两个方面的综合优化方法。该方法采用有限元计算获得MCM的温度场与应力场,使用遗传算法进行优化搜索,同时充分考虑了预防芯片几何干涉的设计约束。所提出的方法为权衡MCM温度场与热应力提供了有效的设计工具,以五芯片MCM布局设计为例说明了方法的可行性。

关键词：多芯片模块布局优化热应力有限元分析遗传算法

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多芯片模块（MCM）技术

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微电子技术 1993年第5期21卷 1-9页

作者：张利民

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基于COB技术的多芯片模块可靠性研究

基于COB技术的多芯片模块可靠性研究

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作者：李志博华南理工大学

学位级别：硕士

微型化和集成化是电子产品发展的主要趋势,多芯片模块的高密度集成使其成为当前主流的封装形式。一方面,集成度的提高使热密度增大,容易因热膨胀不匹配导致热可靠性问题;另一方面,微电子封装中常用的聚合物材料易从环境中吸收湿气而发... 详细信息

微型化和集成化是电子产品发展的主要趋势,多芯片模块的高密度集成使其成为当前主流的封装形式。一方面,集成度的提高使热密度增大,容易因热膨胀不匹配导致热可靠性问题;另一方面,微电子封装中常用的聚合物材料易从环境中吸收湿气而发生膨胀,导致湿应力的产生,同样会引起湿可靠性问题。因此多芯片模块封装的可靠性研究成为微电子封装的重要课题之一。本文利用ANSYS有限元分析研究温度变化对多芯片模块的可靠性影响,按照美国军用标准MIL-STD-883,给模块加载热循环载荷条件（-55℃+125℃）,对热变形、热应力进行了分析讨论。结果表明芯片上的应力以中心小、边角大的形式分布,应力变化与温度变化相反,低温对模块的可靠性影响较大。在考虑实际芯片的生热率、空气对流散热和辐射散热的情况下,利用ANSYS有限元分析多芯片模块加载功率载荷时的温度及应力分布情况,结果显示应力主要集中在芯片和粘接材料,塑封料相接触的界面上。通过研究材料结构和参数对模块温度和应力的影响,发现粘接材料厚度和塑封料的热膨胀系数是影响热可靠性最为关键的两个因素,在此结论上得出设计优化的建议。本文还研究了多芯片模块在湿热环境下的可靠性问题,按照JEDEC的MSL-1标准,给模块加载高温高湿载荷条件（85℃/85%RH）,分析模块内部的湿气扩散以及湿应力分布,结果显示芯片与其他材料接触的边角上湿应力较大。通过吸湿和回流焊实验,观察到分层正好出现在湿应力较大的位置,证明仿真和实验相符合。

关键词：多芯片模块有限元分析热应力湿应力

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多芯片模块的散热——高性能的MCMs的要求组装工程实现至关重要的热设计

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印制电路信息 1999年第12期7卷 41-44页

作者：丁志廉

多芯片模块(MGMs)在应用中明显加快了,MCMs 的主要课题是严重的热应力问题。因为 MCMs 封装比起常规的芯片组装在相同的空间里具有更多的集成电路(IGs),为了达到最佳的性能和可靠性要求极需有热的管理措施。

关键词：热设计多芯片模块高性能可靠性要求换热器散热器芯片组装热管理热循环应力问题

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高速高密度多芯片模块的热设计

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计算机工程与科学 1994年第2期16卷 82-86页

作者： T.汉达 S.爱伊达 J.乌兹诺米亚日本欧基电气工业有限公司

由多个芯片直接安装在电路基片上的多芯片模块（ＭＣＭ）可望缩短布线长度，提高运算速度和组装密度，从而应用于宽带综合服务数字网络（Ｂ—ＩＳＤＮ）中。然而，随着半导体器件储存成度和组装密度的提高和模块外形尺寸的缩小，功耗密... 详细信息

由多个芯片直接安装在电路基片上的多芯片模块（ＭＣＭ）可望缩短布线长度，提高运算速度和组装密度，从而应用于宽带综合服务数字网络（Ｂ—ＩＳＤＮ）中。然而，随着半导体器件储存成度和组装密度的提高和模块外形尺寸的缩小，功耗密度随之增加。这使得热设计显得更加重要。本文介始了在高速高密度多芯片模块的热设计中应用有限元分析法模型的边界条件。着重研究了热路、散热片以及提高热传递模拟精度的方示。

关键词：多芯片模块热设计有限元分析

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多芯片模块制作工艺

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电气制造 2007年第7期 70-74页

作者：曾毅西南科技大学

多芯片模块(MCM)就是将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM—L,MCM—C和MCM—D三大类。MCM—L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印制基板的组件,布线密度不怎么高,成本较低。MCM—C是用厚膜技术形成多... 详细信息

多芯片模块(MCM)就是将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM—L,MCM—C和MCM—D三大类。MCM—L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印制基板的组件,布线密度不怎么高,成本较低。MCM—C是用厚膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件,与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似,两者无明显差别,布线密度高于MCM—L。MCM—D是用薄膜技术形成多层布线,以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al作为基板的组件,布线密度在三种组件中是最高的,但成本也高。详细地介绍了对多芯片组装工艺的一些经验。

关键词：多芯片模块制作工艺 MCM-D 基板材料布线密度玻璃陶瓷多层陶瓷基板多层布线

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