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T=题名（书名、题名），A=作者（责任者），K=主题词，P=出版物名称，PU=出版社名称，O=机构（作者单位、学位授予单位、专利申请人），L=中图分类号，C=学科分类号，U=全部字段，Y=年（出版发行年、学位年度、标准发布年）

检索规则说明：

AND代表“并且”；OR代表“或者”；NOT代表“不包含”；(注意必须大写,运算符两边需空一格)

检索范例：

范例一：(K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 AND Y=1982-2016
范例二：P=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT K=Visual AND Y=2011-2016

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文献类型

106 篇 专利

馆藏范围

106 篇 电子文献
0 种 纸本馆藏

日期分布

机构

18 篇 无锡红光微电子有...
8 篇 深圳电通纬创微电...
7 篇 广东气派科技有限...
5 篇 无锡红光微电子股...
4 篇 无锡麟力科技有限...
3 篇 宁波德洲精密电子...
3 篇 气派科技股份有限...
2 篇 安徽积芯微电子科...
2 篇 瑞能半导体科技股...
2 篇 铜陵建西精密部品...
2 篇 安徽龙芯微科技有...
2 篇 杰华特微电子股份...
2 篇 广东风华高新科技...
2 篇 恩智浦美国有限公...
2 篇 四川金湾电子有限...
2 篇 天水华天科技股份...
2 篇 广州华微电子有限...
2 篇 广东风华芯电科技...
2 篇 飞思卡尔半导体公...
2 篇 佛山市蓝箭电子股...

作者

23 篇 侯友良
7 篇 梁大钟
5 篇 张怡
5 篇 伍江涛
5 篇 蔡择贤
4 篇 朱红星
4 篇 郑雪平
4 篇 曹周
4 篇 黄源炜
4 篇 陈勇
4 篇 张航
4 篇 左福平
3 篇 石艳
3 篇 叱晓鹏
3 篇 付强
3 篇 刘桂芝
3 篇 贾家扬
3 篇 陈侠
3 篇 刘兴波
3 篇 陈明

语言

106 篇 中文

检索条件"主题词=封装引线框架"

共 106 条记录，以下是1-10 订阅

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详细简洁

排序：

封装引线框架结构

封装引线框架结构

引用

作者：侯友良 214028 江苏省无锡市新区新洲路93#-B-1地块

本发明提供了封装引线框架结构，其使得封装的芯片不易与底部的框架因为材料的热膨胀系数差异而导致在高温环境中破裂，确保产品有效，且提高了一次加工良率。其包括框架底板、基岛、芯片、引线、外引脚，所述框架底板上设置有基岛，所... 详细信息

标准号: CN102339808B

本发明提供了封装引线框架结构，其使得封装的芯片不易与底部的框架因为材料的热膨胀系数差异而导致在高温环境中破裂，确保产品有效，且提高了一次加工良率。其包括框架底板、基岛、芯片、引线、外引脚，所述框架底板上设置有基岛，所述芯片位于所述基岛的区域内，所述引线连接所述芯片、外引脚，其特征在于：所述基岛上涂布有导热胶层，钼片底部粘接所述导热胶层，所述钼片的上表面涂布有导电胶层，所述芯片的底部粘接所述导电胶层，所述芯片的外边缘均位于所述钼片的外边缘内部。

关键词：芯片基岛钼片底部导电胶层导热胶层框架底板引脚粘接热膨胀系数差异封装引线框架高温环境引线连接上表面良率封装破裂内部

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一种高可靠性SOT封装引线框架及包括其的封装件

一种高可靠性SOT封装引线框架及包括其的封装件

引用

作者：赵乔高慧琴周永寿常鲲连军红 512029 广东省韶关市武江区盛强路88号

本发明公开一种高可靠性SOT封装引线框架及包括其的封装件，该引线框架包括引线框架本体，引线框架本体上设置有1088个封装单元，所有的封装单元呈17行64列矩阵式排列于引线框架本体上。本发明的引线框架本体的长度271.6±0.10mm、... 详细信息

标准号: CN117558702A

本发明公开一种高可靠性SOT封装引线框架及包括其的封装件，该引线框架包括引线框架本体，引线框架本体上设置有1088个封装单元，所有的封装单元呈17行64列矩阵式排列于引线框架本体上。本发明的引线框架本体的长度271.6±0.10mm、宽度83.0±0.05mm、厚度0.127mm，引线框架框形结构设计工艺长槽及工艺长孔，有助于模具将管脚压紧，并采用成型R肩膀结构，充分压紧保证管脚最大限度避免管脚拉出受力，胶体端面和中筋连杆采用齿形结构，塑封体宽度与长度分别增加尺寸以达到加强锁定效果，制备封装件时极大限度地利用框架材料和塑封料，降低生产成本，同时能提高生产效率和产品质量，减少误错率和安全风险。

关键词：引线框架本体管脚封装单元引线框架封装件压紧封装引线框架矩阵式排列齿形结构高可靠性肩膀结构框架材料框形结构生产效率塑封料塑封体长槽长孔拉出受力制备模具成型锁定保证安全

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一种高密度LQFP封装引线框架

一种高密度LQFP封装引线框架

引用

作者：张弛薛开林王哲钰张敏 224700 江苏省盐城市建湖县经济开发区北京路电子信息产业园

本发明涉及引线框架技术领域，具体为一种高密度LQFP封装引线框架，包括：框架，框架连接有侧板一和侧板二，框架开设有切割槽，框架连接有安装座，安装座连接有基板，基板侧壁开设有散热条孔，基板两侧设有延伸块和定位板，基板连接有... 详细信息

标准号: CN117878085A

本发明涉及引线框架技术领域，具体为一种高密度LQFP封装引线框架，包括：框架，框架连接有侧板一和侧板二，框架开设有切割槽，框架连接有安装座，安装座连接有基板，基板侧壁开设有散热条孔，基板两侧设有延伸块和定位板，基板连接有加固边框；有益效果为：通过切割槽可实现切割定位，并通过侧板一和侧板二保证加工时框架的稳定性，另外应力释放孔一和应力释放孔二吸收余震，避免应力造成框架的破裂；通过键合引脚对基板支撑散热，并通过散热条孔和多个散热通孔保证基板周围空气的流通性，从而保证散热效果，另外通过加固边框上实现树脂材料封装，从而对基板四角定位，以保证键合引脚与安装槽安装以后基板的稳定性。

关键词：侧板边框应力释放孔框架连接散热条孔安装座对基板切割槽基板键合引脚保证封装引线框架基板侧壁基板连接基板两侧基板周围切割定位散热通孔散热效果树脂材料引线框架安装槽定位板散热封装破裂延伸支撑吸收加工

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封装引线框架结构

封装引线框架结构

引用

作者：侯友良 214028 江苏省无锡市新区新洲路93号-B-1地块

标准号: CN102339808A

关键词：芯片基岛钼片底部导电胶层导热胶层框架底板引脚粘接热膨胀系数差异封装引线框架高温环境引线连接上表面良率封装破裂内部

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一种全封闭对称封装引线框架

一种全封闭对称封装引线框架

引用

作者：黄斌王锋涛谢锐宋佳骏雷洋 629000 四川省遂宁市经济开发区玉龙路微电子工业园88号

本发明提出了封装引线框架式的半导体器件，可有效解决现有半导体器件散热效果差、体积大、成本高、提高使用寿命的问题，其结构是，承载基片向下有矩形凹槽，矩形凹槽内放置有集成电路芯片，承载基片的引线框架外表面与导线引脚保持在... 详细信息

标准号: CN109616462A

本发明提出了封装引线框架式的半导体器件，可有效解决现有半导体器件散热效果差、体积大、成本高、提高使用寿命的问题，其结构是，承载基片向下有矩形凹槽，矩形凹槽内放置有集成电路芯片，承载基片的引线框架外表面与导线引脚保持在同一水平面，引线框架的导线引脚向上弯曲，构成阶梯状结构，集成电路芯片底部与承载基片之间经结合剂粘接在一起，集成电路芯片经金属导线分别接伸出塑封塑料胶体外部的引线框架的导线引脚，集成电路芯片表面有一种导热、绝缘的保护膜，塑封塑料胶体填充于集成电路芯片及引线框架周围，承载基片底面露出塑封塑料胶体，构成全封闭的封装结构。

关键词：集成电路芯片承载基片引线框架塑封塑料胶体导线引脚半导体器件矩形凹槽导热封装引线框架阶梯状结构同一水平面封装结构金属导线散热效果使用寿命向上弯曲有效解决保护膜结合剂底面绝缘粘接填充伸出外部

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一种高稳定性的封装引线框架及封装件生产方法

一种高稳定性的封装引线框架及封装件生产方法

引用

作者：黄晓波沈田 243000 安徽省马鞍山市郑蒲港新区蒲建标准化厂房3#

本发明公开了一种高稳定性的封装引线框架及封装件生产方法，封装引线框架，包括引线焊盘、接线槽、载片台、接线组件、粘结槽、银浆片、粘接片和防护组件,所述引线焊盘的端面设置有防护组件,所述引线焊盘的顶部端面一侧焊接安装有载片... 详细信息

标准号: CN112216669B

本发明公开了一种高稳定性的封装引线框架及封装件生产方法，封装引线框架，包括引线焊盘、接线槽、载片台、接线组件、粘结槽、银浆片、粘接片和防护组件,所述引线焊盘的端面设置有防护组件,所述引线焊盘的顶部端面一侧焊接安装有载片台,所述载片台的端面中央开设有粘结槽,且粘结槽的端面设置有银浆片,所述银浆片的端面中央固定安装有粘接片；本发明，封装引线框架结构稳定，散热效果好；通过将接线引脚模块化处理，能够根据使用需要将引脚进行安装，安装方便，连接紧固，具有良好的导电性；同时，封装件生产的过程中，工艺简单，能够有效消除封装件内部的应力，而且，成品光检效果好，能够有效降低光检失误的情况。

关键词：封装引线框架引线焊盘封装件粘结槽银浆端面设置端面中央防护组件载片台粘接片光检导电性模块化处理安装方便顶部端面高稳定性接线引脚接线组件结构稳定散热效果接线槽紧固引脚焊接生产

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一种大功率高导热封装引线框架

一种大功率高导热封装引线框架

引用

作者：杨丽霞向利娟郭赞闫方亮于渤 100094 北京市海淀区永丰路5号院3号楼5层501

本申请提供了一种大功率高导热封装引线框架，属于封装引线框架技术领域，以解决散热效率较低的问题，包括上盖板和凹槽，所述上盖板上开设有凹槽，所述凹槽上开设有卡槽，所述上盖板上固定连接有安装垫，所述上盖板上开设有透气孔，所... 详细信息

标准号: CN221150005U

本申请提供了一种大功率高导热封装引线框架，属于封装引线框架技术领域，以解决散热效率较低的问题，包括上盖板和凹槽，所述上盖板上开设有凹槽，所述凹槽上开设有卡槽，所述上盖板上固定连接有安装垫，所述上盖板上开设有透气孔，所述上盖板一侧安装有下盖板，所述下盖板上固定连接有凸块，所述凸块上固定连接有卡块，所述上盖板与下盖板上开设有通槽。本申请通过设置的散热片，将安装架上的引脚与底板独立开来，在安装架的边缘留出焊接底板的边框，底板采用高导热率的材质比如金属类可以使用无氧铜，在边缘采用焊料将底板焊接在引线框架的边缘，这样高导热率的底板将器件的散热性能大大提高，因此可以满足大功率功率器件的需求。

关键词：上盖板底板下盖板封装引线框架高导热率安装架凸块大功率功率器件边框焊料底板焊接散热效率散热性能引线框架安装垫高导热金属类散热片透气孔无氧铜卡槽卡块通槽引脚申请焊接

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一种SOT26-3LB封装引线框架

一种SOT26-3LB封装引线框架

引用

作者：刘康侯友良 214028 江苏省无锡市新区新洲路93#-B-1地块

本实用新型提供了一种SOT26-3LB封装引线框架，其不会消耗过多的电能，不浪费能源，提高了产品的合格率。其包括基岛、电源输入脚、输出脚、地线脚、芯片，基岛表面点上绝缘胶后，绝缘胶上放置所述芯片，所述芯片上表面有输出焊区、接... 详细信息

标准号: CN203038914U

本实用新型提供了一种SOT26-3LB封装引线框架，其不会消耗过多的电能，不浪费能源，提高了产品的合格率。其包括基岛、电源输入脚、输出脚、地线脚、芯片，基岛表面点上绝缘胶后，绝缘胶上放置所述芯片，所述芯片上表面有输出焊区、接地焊区、输入焊区，其特征在于：所述电源输入脚通过金丝键合连接所述输入焊区，所述地线脚位于左侧，所述地线脚和所述基岛相连接形成整体，所述接地焊区通过金丝键合连接所述基岛，所述输出脚位于右侧，所述输出脚通过金丝键合连接所述输出焊区。

关键词：基岛金丝键合地线连接接地焊区芯片绝缘胶电源封装引线框架上表面右侧左侧合格率浪费能源

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一种高功率密度的SOP8L封装引线框架

一种高功率密度的SOP8L封装引线框架

引用

作者：不公告发明人 214142 江苏省无锡市新吴区新区菱湖大道228号天安智慧城A1-704

本文提出一种高功率密度的SOP8L封装引线框架，框架通过在封装内实现的三基岛，承载三个衬底电位不同的芯片，实现了多个低阻的N型功率MOSFET器件与控制芯片的集成，提升了带载能力，提高了封装的功率密度；通过三个基岛在封装外部部分... 详细信息

标准号: CN215600357U

本文提出一种高功率密度的SOP8L封装引线框架，框架通过在封装内实现的三基岛，承载三个衬底电位不同的芯片，实现了多个低阻的N型功率MOSFET器件与控制芯片的集成，提升了带载能力，提高了封装的功率密度；通过三个基岛在封装外部部分裸露并与外部PCB相连，极大降低了封装的热阻，进一步提高了封装的功率密度；通过第一基岛及其延展部分将信号侧引脚与功率侧引脚隔离开来，极大降低了功率侧引脚对信号侧引脚的耦合干扰。

关键词：封装侧引脚基岛功率MOSFET器件封装引线框架衬底电位带载能力控制芯片耦合干扰高功率外部低阻热阻延展裸露承载隔离芯片

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一种单双芯片通用型SOT23-6L封装引线框架

一种单双芯片通用型SOT23-6L封装引线框架

引用

作者：陈明贾家扬叱晓鹏袁威蒙嘉源 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道力昌社区平龙东路349号2#厂房

本实用新型涉及一种单双芯片通用型SOT23‑6L封装引线框架，由多个框架单元阵列而成，所述框架单元包括基岛和多个引脚，其中一个引脚根部面积扩大后还用于承载第二芯片，该引脚位于基岛的一个角落处，定义为引脚六，引脚六位于内侧的角... 详细信息

标准号: CN215008214U

本实用新型涉及一种单双芯片通用型SOT23‑6L封装引线框架，由多个框架单元阵列而成，所述框架单元包括基岛和多个引脚，其中一个引脚根部面积扩大后还用于承载第二芯片，该引脚位于基岛的一个角落处，定义为引脚六，引脚六位于内侧的角为斜角，基岛与引脚六相对应的角也为斜角。本申请人对SOT23‑6L封装的引线框架进行重新设计，原有基岛的尺寸基本保持原样，增加引脚六的尺寸，使引脚六能够放置一个较小的芯片，采用斜边型设计，在增加引脚六的面积的基础上，不大影响原有基岛尺寸，又达到了能够放置单个芯片的尺寸要求，进而在SOT23‑6L小外形集成电路中实现单芯片和双芯片通用封装的目的，满足大小芯片搭配的产品要求。

关键词：引脚基岛框架单元双芯片芯片斜角封装封装引线框架本实用新型产品要求尺寸要求单个芯片面积扩大引脚根部引线框架重新设计单芯片角落处通用型小外形斜边集成电路搭配承载通用

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