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  • 32 篇 中文
检索条件"主题词=小信号等效电路模型"
32 条 记 录,以下是1-10 订阅
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单载流子传输光敏晶体管小信号等效电路模型的建立与分析
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光子学报 2017年 第11期46卷 49-55页
作者: 孙丹 谢红云 刘芮 刘硕 吴佳辉 张万荣 北京工业大学信息学部电子科学与技术学院 北京100124
建立了单载流子传输双异质结光敏晶体管的小信号等效电路模型.分析了单载流子传输双异质结光敏晶体管光生电流的产生机制,并将其作为基极电流的一部分,引入到小信号等效电路中.分析了单载流子传输双异质结光敏晶体管中单载流子传输的输... 详细信息
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一种pHEMT小信号等效电路模型提取方法
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中国科学院上海天文台年刊 2012年 第1期 66-73页
作者: 曹杰杰 李斌 中国科学院上海天文台 中国科学院研究生院
赝高电子迁移率晶体管(pHEMT)目前广泛应用于低噪声放大器的设计,其小信号等效电路模型对于计算机电子设计自动化(EDA)设计尤为重要。本文介绍了一种pHEMT小信号等效电路模型的参数提取方法,并采用该方法对一款稳懋公司0.15μm工艺pHEM... 详细信息
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用改进算法提取GaN HEMT小信号等效电路模型
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微纳电子技术 2007年 第3期44卷 120-124页
作者: 朱磊 尤焕成 金香菊 电子科技大学微电子与固体电子学院 成都610054
基于GaNHEMT小信号等效电路模型参数的提取,针对扰动机制、退火方式、记忆功能、回火机制等关键点,提出了一种改进的模拟退火算法。用Matlab仿真工具实验证明,在5~15GHz之间基于S参数测试数据,选取16个频率参考点,利用改进算法返回等... 详细信息
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一种改进的GaN HEMT工艺晶体管小信号等效电路模型
一种改进的GaN HEMT工艺晶体管小信号等效电路模型
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2014`全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会暨第七届中国微纳电子技术交流与学术研讨会
作者: 唐旭升 黄风义 张有明 李浩 姜楠 东南大学信息科学与工程学院 爱斯泰克(上海)高频通讯技术有限公司
本文主要是针对HEMT的小信号等效电路模型,提出了高频工作下晶体管的高级寄生效应-本征电感效应,从而实现对晶体管的高精度仿真。针对GaN HEMT工艺,晶体管内部电流流动将产生电感效应,且随着频率升高,电感效应逐渐增强。从而,即... 详细信息
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GaN HEMT器件小信号等效电路模型参数提取
GaN HEMT器件小信号等效电路模型参数提取
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中国电子学会电路与系统学会第二十五届年会
作者: 骆丹婷 程冉 高建军 华东师范大学信息科学技术学院 上海市东川路500号200241
推导了GaN HEMT小信号等效电路模型参数计算公式,采用开路短路测试结构的方法提取PAD电容和寄生电感,反向截止方法提取寄生电阻,通过去嵌和灵敏度分析的方法优化本征参数.同时,利用ADS仿真工具对模型进行了仿真验证,模拟结果表明,在500... 详细信息
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太赫兹平面肖特基二极管参数模型
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红外与激光工程 2016年 第12期45卷 151-156页
作者: 赵向阳 王俊龙 邢东 杨大宝 张立森 梁士雄 冯志红 专用集成电路国家级重点实验室 河北石家庄050051 中国电子科技集团公司第十三研究所 河北石家庄050051
根据太赫兹平面肖特基二极管物理结构,在理想二极管SPICE参数模型的基础上建立了二极管小信号等效电路模型。依据该二极管等效电路模型设计了基于共面波导(CPW)去嵌方法的二极管S参数在片测试结构,并对其在0.1~50 GHz、75~110 GHz频... 详细信息
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基于噪声矩阵变换的SiGe HBT射频等效噪声建模
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固体电子学研究与进展 2019年 第4期39卷 250-253,263页
作者: 曾洪波 王军 西南科技大学信息工程学院
由于小信号等效电路模型参数的精确提取是高频噪声建模的基础,利用噪声矩阵的变换,给出了硅锗异质结双极型晶体管(SiGe HBT)小信号等效噪声电路的建模过程,从器件测量的四个噪声参数中提取了电流散粒噪声,验证了小信号等效噪声电路的有... 详细信息
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功率GaAs MESFET小信号模型参数的提取(英文)
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计算物理 2002年 第2期19卷 127-131页
作者: 吴龙胜 刘佑宝 西安微电子技术研究所 陕西西安710054
采用非本征元件的参数作为本征元件参数函数的自变量的方法 ,求解MESFET小信号等效电路模型 ,并采用相对误差来构建目标函数 .以FET在零偏置状态的非本征元件值作为初值 ,通过优化求得了热FET状态的本征元件值 ,S参数的计算值与实验值... 详细信息
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亚微米GaAs PHEMT器件及其小信号建模
亚微米GaAs PHEMT器件及其小信号建模
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作者: 李拂晓 东南大学
学位级别:博士
自从1951年提出异质结概念以来,以异质结理论为基础的半导体器件就得到的迅猛发展。和同质结相比,异质结构所具有的高电子浓度、高迁移率等优点,促使了半导体器件向微波/毫米波频域发展。因此,自1985年Rosenberg和Ketterson发明PHEMT器... 详细信息
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高速光接收组件同轴结构封装关键技术研究
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半导体技术 2013年 第5期38卷 383-387页
作者: 黄长统 柴广跃 彭文达 郑启飞 深圳大学光电子器件与系统国家重点实验室 广东深圳518060 深圳市恒宝通光电子技术有限公司 广东深圳518060
在接入网中,低成本、小尺寸的同轴结构封装10 Gb/s光接收组件起着非常重要的作用。在微波频段,封装器件引入的寄生参数已经成为制约其高频特性的主要因素之一。基于传输线理论,建立了包含芯片、金丝、管座的小信号等效电路模型等效电... 详细信息
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