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文献类型

  • 56 篇 专利
  • 2 篇 期刊文献

馆藏范围

  • 58 篇 电子文献
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日期分布

学科分类号

  • 2 篇 工学
    • 1 篇 信息与通信工程
    • 1 篇 控制科学与工程

主题

  • 2 篇 差分对信号
  • 1 篇 lvds
  • 1 篇 信号完整性
  • 1 篇 bsp-15
  • 1 篇 cadence软件
  • 1 篇 compactpci总线
  • 1 篇 视频图像
  • 1 篇 热插拔
  • 1 篇 pci2250桥
  • 1 篇 眼图
  • 1 篇 高速电路

机构

  • 7 篇 深圳市西点精工技...
  • 3 篇 泰科电子公司
  • 3 篇 四川华丰企业集团...
  • 3 篇 富士康电脑接插件...
  • 3 篇 鸿腾精密科技股份...
  • 3 篇 中山大学
  • 2 篇 福建升腾资讯有限...
  • 2 篇 中国电子科技集团...
  • 2 篇 四川大学
  • 2 篇 惠普发展公司
  • 2 篇 华为技术有限公司
  • 2 篇 泰科电子有限公司
  • 2 篇 深圳市巨潮科技股...
  • 2 篇 成都振芯科技股份...
  • 2 篇 泰科电子日本合同...
  • 1 篇 广东顺德中山大学...
  • 1 篇 深圳市德明利技术...
  • 1 篇 广州云犀智能科技...
  • 1 篇 湖南大学
  • 1 篇 福州金威航信息科...

作者

  • 7 篇 牛林
  • 5 篇 屈峰成
  • 4 篇 赵鹏
  • 4 篇 何洪
  • 4 篇 邱雪梅
  • 4 篇 代秀云
  • 4 篇 张洺诚
  • 3 篇 唐四明
  • 2 篇 黄昆
  • 2 篇 凌思彤
  • 2 篇 雷兰端
  • 2 篇 相泽正行
  • 2 篇 李文强
  • 2 篇 孙宏彪
  • 2 篇 邬伯才
  • 2 篇 v.k.鲁敏斯基
  • 2 篇 肖文光
  • 2 篇 段玲琳
  • 2 篇 黄亮
  • 2 篇 单国峰

语言

  • 58 篇 中文
检索条件"主题词=差分对信号"
58 条 记 录,以下是1-10 订阅
排序:
一种基于网络参数估计辐射功率对差分对信号相对偏斜灵敏度方法
一种基于网络参数估计辐射功率对差分对信号相对偏斜灵敏度方法
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作者: 张木水 沈毅龙 510275 广东省广州市海珠区新港西路135号
本发明公开了一种基于网络参数估计辐射功率对差分对信号相对偏斜灵敏度方法,包括:S1:构建电路辐射结构的模型并获取电路辐射结构的网络参数;S2:将所述网络参数不同频率点对应的激励差分对正弦信号输入至电路辐射结构中,计算电路... 详细信息
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一种基于网络参数估计辐射功率对差分对信号相对偏斜灵敏度方法
一种基于网络参数估计辐射功率对差分对信号相对偏斜灵敏度方法
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作者: 张木水 沈毅龙 510275 广东省广州市海珠区新港西路135号
本发明公开了一种基于网络参数估计辐射功率对差分对信号相对偏斜灵敏度方法,包括:S1:构建电路辐射结构的模型并获取电路辐射结构的网络参数;S2:将所述网络参数不同频率点对应的激励差分对正弦信号输入至电路辐射结构中,计算电路... 详细信息
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基于差分通讯信号线的网络芯片保护电路及有线网络系统
基于差分通讯信号线的网络芯片保护电路及有线网络系统
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作者: 何军 510000 广东省广州市高新技术产业开发区广州科学城起云路6号自编一栋
本申请提供一种基于差分通讯信号线的网络芯片保护电路及有线网络系统,所述网络芯片保护电路包括差分对信号线和TVS管,所述差分对信号线包括两条差分通讯信号线,每条所述差分通讯信号线连接在网络变压器的输出端口和网络芯片的输入... 详细信息
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基于CompactPCI的视频接口卡热插拔设计
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科技广场 2005年 第3期 49-51页
作者: 胡云根 邓文 江西科技师范学院通信与电子学院 南昌330013
本文主要介绍了基于CompactPCI总线的热插拔视频卡的硬件结构,并对CompactPCI总线接口的硬件和热插拔设计进行了讨论,提出了电气措施和设计要点。
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基于DDR3高速电路拓扑结构的优化与仿真
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计算机应用与软件 2017年 第2期34卷 147-151页
作者: 孙静 黄文清 湖南大学电气与信息工程学院 湖南长沙410006
以JEDEC公司所设计带寄存器内存条(RDIMM)B0公版DDR3的PCB为研究对象,并根据寄存器和内存条的IBIS仿真模型提取对应的时钟信号走线的Fly-By拓扑结构。通过SigXplorer软件对原先的Fly-By拓扑结构进行仿真并分析,然后,根据现有的拓扑结构... 详细信息
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差分对连接焊盘之间具有有序引线布置的半导体封装
在差分对连接焊盘之间具有有序引线布置的半导体封装
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作者: 李基勇 韩国京畿道
本公开涉及在差分对连接焊盘之间具有有序引线布置的半导体封装。一种半导体封装包括封装基板、层叠在封装基板上并且引线接合到封装基板的第一半导体芯片和第二半导体芯片。第一半导体芯片包括第一差分对信号焊盘、第一选项信号焊盘和... 详细信息
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分层单分量高带宽可挂载空心线圈、制备方法及探测装置
分层单分量高带宽可挂载空心线圈、制备方法及探测装置
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作者: 刘东 孙怀凤 姚宇洪 张翼 冯威 肖立江 赵彧 王晓明 张诺亚 柳尚斌 刘锐 530029 广西壮族自治区南宁市青秀区民族大道146号东盟国际商贸物流中心B座48层03号
本发明属于半航空瞬变电磁物探领域,提供了一种分层单分量高带宽可挂载空心线圈、制备方法及探测装置。其中,分层单分量高带宽可挂载空心线圈包括绕线骨架、挂载保护骨架和盖板;所述挂载保护骨架上设有绕线骨架槽、电气元件安装槽和... 详细信息
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一种印刷电路板及电子设备
一种印刷电路板及电子设备
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作者: 章华 王志勇 卢余 刘富杰 冯美银 李远高 518129 广东省深圳市龙岗区坂田街道发达路云里智能园7栋301
本申请提供一种印刷电路板及电子设备,涉及印刷电路板技术领域。该电路板包括:第一差分对信号线、第二差分对信号线、第一接地网络、第二接地网络和多层结构;其中,多层结构包括第一层结构、和第二层结构和主地层,第一差分对信号线... 详细信息
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差分对噪声抑制结构
差分对噪声抑制结构
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作者: 张景山 汤坤道 蔡宗廷 陈建霖 中国台湾桃园市桃园区兴邦路43巷3号
本发明涉及一种差分对(differential pair)噪声抑制结构,一电路板包括至少一片基材,该基材具有相对的第一面和第二面。一对镀通孔沿着z轴设置。基材的第一面设置有第一金属线、第二金属线、第一镀通孔开口、第二镀通孔开口,形成差分... 详细信息
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一种印刷电路板、连接器及计算设备
一种印刷电路板、连接器及计算设备
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作者: 曾杰平 陈珍焰 450046 河南省郑州市郑东新区龙子湖智慧岛正商博雅广场1号楼9层
本申请实施例公开了一种印刷电路板、连接器及计算设备。该印刷电路板的连接器插接区设置有多列压接孔,相邻信号压接孔对中,一对信号压接孔被构造为深层出线压接孔,另一对信号压接孔被构造为浅层出线压接孔;该深层出线压接孔的第一... 详细信息
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