检索结果-内蒙古大学图书馆

蚀刻集成电路引线框原理及其应用

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半导体技术 1998年第2期23卷 54-55页

作者：童雄生宁波华东集成电路元件研究所

集成电路的发展，带来了其引线密度的提高，产生了引线框加工的新工艺——蚀刻法。本文介绍了该法的原理、工艺过程及其推广应用。

关键词：蚀刻法引线框集成电路

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LET引线框通用精密硬质合金级进模设计

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半导体技术 2008年第12期33卷 1105-1107,1132页

作者：曹阳根张恩霞秦秀珍刘筱倩上海工程技术大学上海201620 上海柏斯高微电子工程有限公司上海201208

发光三极管的引线框结构较为精细,产量很大,用高速冲床生产,对模具的精度和寿命要求很高。设计了25工位两件通用冲压排样方案和相应的精密硬质合金级进模,该模具能够通过更换局部凸模通用于两个不同类型的发光管引线框的冲压生产。凸模... 详细信息

发光三极管的引线框结构较为精细,产量很大,用高速冲床生产,对模具的精度和寿命要求很高。设计了25工位两件通用冲压排样方案和相应的精密硬质合金级进模,该模具能够通过更换局部凸模通用于两个不同类型的发光管引线框的冲压生产。凸模、凹模和卸料板的镶件部分均采用了硬质合金。经制造、调试达到了大批量、高精度、可通用的要求。

关键词：发光三极管引线框通用精密级进模

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集成电路封装引线框产品分层的解决方案研究

集成电路封装引线框产品分层的解决方案研究

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作者：卞伟苏州大学

学位级别：硕士

进入集成电路封装领域，分层是一个常见的故障现象。相对于基板产品，引线框产品的分层发生率更高。它将带来电性能和可靠性降低的问题，比如爆米花现象。本文目标有二：一是开列影响分层的因子，提供改善分层的方向。二是基于较多的实... 详细信息

进入集成电路封装领域，分层是一个常见的故障现象。相对于基板产品，引线框产品的分层发生率更高。它将带来电性能和可靠性降低的问题，比如爆米花现象。本文目标有二：一是开列影响分层的因子，提供改善分层的方向。二是基于较多的实际案例，归纳总结其改善方案。具体论文内容举要有五： 1.概论封装制程和失效分析方法； 2.聚类分层的影响因子； 3.分析改善分层的方法； 4.改善方法的验证； 5.总结归纳各改善方法。研究结果提示：改善分层最常用技巧，依性价比降幂排列为：电浆清洗，减小镀银区，表面粗化，芯片位置优化，以及，模压参数优化。上述方案能够解决85%以上的分层问题，而当这些改善方案不能奏效时，还可通过优化树脂或优化封装体结构来达到改善效果。研究结论认为：本封装优化设计的案例，权可作为深刻理解基尔必法则的实战精华。

关键词：分层 (裸芯) 引线框树脂改善方案

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引线框氧化与可靠性关系的研究

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电子与封装 2012年第10期12卷 37-40页

作者：吴建忠王伦波王建新无锡华润安盛科技有限公司江苏无锡214028

铜材料引线框架具有良好的导电导热性能,同时具备良好的机械性能和较低成本,但是由于框架和塑封料之间较差的粘结力在回流焊时容易造成封装体开裂。文章研究了铜框架氧化膜的特性,以及氧化膜对半导体封装的可靠性影响。根据试验,氧化膜... 详细信息

铜材料引线框架具有良好的导电导热性能,同时具备良好的机械性能和较低成本,但是由于框架和塑封料之间较差的粘结力在回流焊时容易造成封装体开裂。文章研究了铜框架氧化膜的特性,以及氧化膜对半导体封装的可靠性影响。根据试验,氧化膜会随着时间温度而增加,当氧气含量低于1%时增加缓慢。当氧化膜的厚度超过20nm时,塑封料与氧化铜之间的结合力就会显著下降,同时交界面的分层也会加剧。最后针对氧化膜厚度受控的产品做回流焊测试,确认是否有开裂,结果表明与结合力测试相符。氧化膜的厚度需要低于42.5nm,可以提高在reflow时的抗开裂性能。

关键词：引线框氧化可靠性

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引线框多工位精密级进模设计

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模具制造 2007年第4期7卷 15-18页

作者：欧阳波仪株洲职业技术学院湖南株洲412001

分析了引线框的冲压工艺性,设计出了多工位级进模.并详细介绍了模具设计制造的技术要领。

关键词：引线框多工位级进模排样设计计数切断装置

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在同一机器上进行铁镍和铜材引线框的Sn/Pb电镀

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微电子技术 1995年第4期23卷 38-45页

作者：王铁坤许幸朱洪忠中国华晶电子集团公司MOS事业部无锡214061

研究了在同一台机器上进行铁镍和铜材两种不同材质的塑封引线框的Sn／Pb电镀工艺。本文根据两种材质的不同性质和要求，着重描述了前处理过程中为防止交叉污染所采取的各项措施以及对工艺和设备所提出的要求，还阐述了产品和工艺的质量... 详细信息

研究了在同一台机器上进行铁镍和铜材两种不同材质的塑封引线框的Sn／Pb电镀工艺。本文根据两种材质的不同性质和要求，着重描述了前处理过程中为防止交叉污染所采取的各项措施以及对工艺和设备所提出的要求，还阐述了产品和工艺的质量控制。文章最后讨论了影响工艺的若干问题和注意事项。

关键词：引线框交叉污染铁镍铜材清洗效果工艺流程工件表面水洗槽铜离子不同材质

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PL108AS引线框级进模的设计

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江南半导体通讯 1992年第1期20卷 47-54页

作者：赵剑虹

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PL108AS引线框连冲模

PL108AS引线框连冲模

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该模具是冲制双排ＤＩＰ－８集成电路引线框架的模具，采用直槽式硬质合金拼块结构，拼块拼合尺寸精度±０．００１毫米，进距精度±０．００２毫米，冲速４５０次／分钟，刃靡一次寿命为１００万冲次，总寿命可达６０００万冲... 详细信息

标准号: 92217736

该模具是冲制双排ＤＩＰ－８集成电路引线框架的模具，采用直槽式硬质合金拼块结构，拼块拼合尺寸精度±０．００１毫米，进距精度±０．００２毫米，冲速４５０次／分钟，刃靡一次寿命为１００万冲次，总寿命可达６０００万冲次。该模具采用整体混装结构、斜孔吹废料、弹性压印、滑块式标平、自润滑等技术。

关键词：连冲模, 引线框

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引线框及其制造方法

引线框及其制造方法

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作者：永田昌博篠崎和广山田雅宏奥山大辅初田千秋关谦太朗松井秀人大内一范日本东京都

引线框(100)具备多个引线部(110)，引线部(110)的上表面的至少一部分和引线部(110)的侧壁面是被粗糙化的粗糙面，粗糙面在CIELab颜色空间中的a*值为12～19的范围，b*值为12～17的范围。

标准号: CN116941034A

引线框(100)具备多个引线部(110)，引线部(110)的上表面的至少一部分和引线部(110)的侧壁面是被粗糙化的粗糙面，粗糙面在CIELab颜色空间中的a^*值为12～19的范围，b^*值为12～17的范围。

关键词：引线部粗糙面侧壁面粗糙化上表面引线框

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引线框

引线框

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作者：大川内竜二日本鹿儿岛

本发明提供一种引线框，对于利用通过在成为引线框基材的金属板形成PPF镀层之后通过蚀刻来加工引线框形状的方法所制造的QFN型的引线框而言，能够抑制制造成本的增加、制造效率的降低，并且能够防止PPF镀层的毛刺的折断。该引线框在金属... 详细信息

标准号: CN108231719B

本发明提供一种引线框，对于利用通过在成为引线框基材的金属板形成PPF镀层之后通过蚀刻来加工引线框形状的方法所制造的QFN型的引线框而言，能够抑制制造成本的增加、制造效率的降低，并且能够防止PPF镀层的毛刺的折断。该引线框在金属板(1)形成划分成为内部连接端子或内部连接端子及焊盘的柱状部(2)的凹部(3)，在柱状部的上部形成有对柱状部的上部顺次层叠Ni、Pd、Au而成的镀层(4)，其中，柱状部的上部具有：直线部(21)；R部(22)，其位于相邻的直线部彼此之间，R部处的镀层的侧面比金属板的侧面最上部向横向突出，直线部中央处的镀层的侧面的横向的位置与金属板的侧面最上部的横向的位置大致相同。

关键词：镀层金属板引线框柱状部直线部侧面内部连接端子毛刺蚀刻引线框基材制造成本中央处折断凹部焊盘制造加工

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