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文字说明：

T=题名（书名、题名），A=作者（责任者），K=主题词，P=出版物名称，PU=出版社名称，O=机构（作者单位、学位授予单位、专利申请人），L=中图分类号，C=学科分类号，U=全部字段，Y=年（出版发行年、学位年度、标准发布年）

检索规则说明：

AND代表“并且”；OR代表“或者”；NOT代表“不包含”；(注意必须大写,运算符两边需空一格)

检索范例：

范例一：(K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 AND Y=1982-2016
范例二：P=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT K=Visual AND Y=2011-2016

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文献类型

41 篇 专利

馆藏范围

41 篇 电子文献
0 种 纸本馆藏

日期分布

机构

4 篇 深圳市聚飞光电股...
3 篇 天水华洋电子科技...
2 篇 瑞能半导体科技股...
2 篇 广东气派科技有限...
2 篇 安徽龙芯微科技有...
2 篇 株式会社三井高科...
2 篇 泰州友润电子科技...
2 篇 宁波康强电子股份...
2 篇 厦门鸿凯电子科技...
2 篇 西安科技大学
1 篇 深圳市天芯集智电...
1 篇 江苏华英光宝科技...
1 篇 江诠半导体有限公...
1 篇 常州市鼎一电子有...
1 篇 无锡轩邦集成电路...
1 篇 山东隽宇电子科技...
1 篇 深圳市信展通电子...
1 篇 博格华纳联合传动...
1 篇 日月新半导体有限...
1 篇 泰兴市龙腾电子有...

作者

4 篇 邢美正
3 篇 孙平如
3 篇 姚亚澜
3 篇 沈彬彬
3 篇 李壮志
2 篇 乔祝云
2 篇 张怡
2 篇 胡寻彬
2 篇 久保公彦
2 篇 黄晓波
2 篇 马文龙
2 篇 梁大钟
2 篇 马叶军
2 篇 康小明
2 篇 章剑锋
2 篇 陈勇
2 篇 段华平
2 篇 程浪
2 篇 李妤晨
2 篇 曹光伟

语言

41 篇 中文

检索条件"主题词=引线框架主体"

共 41 条记录，以下是1-10 订阅

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详细简洁

排序：

一种具有高抗电磁脉冲干扰能力的四方扁平芯片封装结构

一种具有高抗电磁脉冲干扰能力的四方扁平芯片封装结构

引用

作者：李妤晨 710054 陕西省西安市雁塔区雁塔中路58号

本发明涉及一种具有高抗电磁脉冲干扰能力的四方扁平芯片封装结构，包括：裸芯片和封装件，其中，所述裸芯片包括裸芯片主体，所述裸芯片主体上设置有屏蔽结构以及若干第一引脚，若干第一引脚均与屏蔽结构连接；所述封装件包括引线框架... 详细信息

标准号: CN111653552A

本发明涉及一种具有高抗电磁脉冲干扰能力的四方扁平芯片封装结构，包括：裸芯片和封装件，其中，所述裸芯片包括裸芯片主体，所述裸芯片主体上设置有屏蔽结构以及若干第一引脚，若干第一引脚均与屏蔽结构连接；所述封装件包括引线框架主体和第一焊盘、所述裸芯片主体安装在所述引线框架主体上，所述第一焊盘与所述引线框架主体连接；所述第一引脚通过第一键合线与所述第一焊盘连接。本发明的四方扁平芯片封装结构，在裸芯片主体的上表面形成屏蔽结构，通过键合线将连接屏蔽结构的第一引脚与第一焊盘键合连接，形成了包裹裸芯片主体的屏蔽壳，无需开发专用的屏蔽壳体，就可以实现抗电磁脉冲干扰。

关键词：裸芯片屏蔽结构焊盘引脚引线框架主体芯片封装结构四方扁平封装件键合线电磁脉冲干扰抗电磁脉冲键合连接屏蔽壳体屏蔽壳上表面专用的高抗开发

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集成电路引线框架封装产品

集成电路引线框架封装产品

引用

作者：郭桂冠林子翔 215000 江苏省苏州市工业园区苏虹西路188号

本发明公开了集成电路引线框架封装产品，属于引线框架封装技术领域，其包括引线框架主体，所述引线框架主体上设有引线单元，所述引线单元在引线框架主体上呈矩阵排列，所述引线框架主体上设有横向单元，所述引线框架主体上设有纵向单... 详细信息

标准号: CN117936494A

本发明公开了集成电路引线框架封装产品，属于引线框架封装技术领域，其包括引线框架主体，所述引线框架主体上设有引线单元，所述引线单元在引线框架主体上呈矩阵排列，所述引线框架主体上设有横向单元，所述引线框架主体上设有纵向单元，所述引线框架主体上设有封装区域。本发明中通过，首先通过将引线框架主体上的引线单元设置呈十二排三四列分布在引线框架主体上，这样可以实现超高密度设计，使用胶体连体的方式减少间距0.5‑1.0mm，提升排列密度，同时可以使产品胶体间距控制在0.5‑1.0mm之间，且胶体相连，从而使单条产品密度可提升大于百分之十，生产成本降低大于百分之十。

关键词：引线框架主体引线单元集成电路引线框架引线框架封装封装产品封装区域横向单元间距控制矩阵排列纵向单元单条连体生产成本

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一种引线框架电镀粗铜工艺

一种引线框架电镀粗铜工艺

引用

作者：康小明康亮马文龙 741020 甘肃省天水市经济技术开发区社棠工业园

本发明涉及电镀引线框架技术领域，尤其是一种引线框架电镀粗铜工艺，包括如下步骤：步骤一、引线框架预处理：将需要电镀的引线框架进行清洗，去除引线框架表面的油污和杂质；步骤二、引线框架烘干：对清洗后的引线框架表面进行烘干处... 详细信息

标准号: CN116607185A

本发明涉及电镀引线框架技术领域，尤其是一种引线框架电镀粗铜工艺，包括如下步骤：步骤一、引线框架预处理：将需要电镀的引线框架进行清洗，去除引线框架表面的油污和杂质；步骤二、引线框架烘干：对清洗后的引线框架表面进行烘干处理，去除引线框架表面的附着的清洗水；本发明通过四个T形夹持板和四个插板相互配合，从而实现对引线框架主体的四个侧端面进行固定，再对引线框架主体的针脚周围进行限位支撑，从而实现对引线框架主体和引线框架主体上的针脚进行支撑固定，进而避免打磨引线框架主体时引线框架主体和引线框架主体的针脚被打磨轮牵引弯折，进而避免引线框架主体打磨后不能正常使用。

关键词：引线框架主体引线框架针脚引线框架表面电镀去除打磨清洗预处理电镀引线烘干处理框架技术限位支撑支撑固定侧端面打磨轮清洗水插板持板粗铜附着烘干弯折油污牵引配合

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一种具有高抗电磁脉冲干扰能力的四方扁平芯片封装结构

一种具有高抗电磁脉冲干扰能力的四方扁平芯片封装结构

引用

作者：李妤晨 710054 陕西省西安市雁塔区雁塔中路58号

标准号: CN111653552B

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一种引线框架电镀粗铜工艺

一种引线框架电镀粗铜工艺

引用

作者：康小明康亮马文龙 741020 甘肃省天水市经济技术开发区社棠工业园

标准号: CN116607185B

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一种多基岛大功率模组QFN的封装结构

一种多基岛大功率模组QFN的封装结构

引用

作者：饶锡林梁大钟陈勇张怡程浪 523000 广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦

本发明公开了一种多基岛大功率模组QFN的封装结构，包括：引线框架主体，所述引线框架主体上设有至少四个基岛，第一基岛上设置有IC芯片，第二基岛和第三基岛上分别设置有氮化镓芯片，第四基岛上用于承载打线需求，并将大功率信号引出... 详细信息

标准号: CN114420664B

本发明公开了一种多基岛大功率模组QFN的封装结构，包括：引线框架主体，所述引线框架主体上设有至少四个基岛，第一基岛上设置有IC芯片，第二基岛和第三基岛上分别设置有氮化镓芯片，第四基岛上用于承载打线需求，并将大功率信号引出。设置至少四个基岛，将一个IC芯片和两个氮化镓芯片封装在一起，实现了各芯片的功能，并可实现大功率模组的功能，确保了制造的可行性。

关键词：基岛引线框架主体氮化镓芯片模组大功率信号封装结构多基岛打线封装承载芯片制造

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一种焊点可移动的集成电路引线框架及其使用方法

一种焊点可移动的集成电路引线框架及其使用方法

引用

作者：吕志鹏 222023 江苏省连云港市海州区学院路茗昇花园3幢303室

本发明公开了一种焊点可移动的集成电路引线框架及其使用方法，该装置包括引线框架主体、固定板和安装底座，所述引线框架主体前端位置开设有槽体，所述槽体内部位置均匀固定设置有若干个固定块，所述固定块内部中心位置垂直开设有第一... 详细信息

标准号: CN112599487A

本发明公开了一种焊点可移动的集成电路引线框架及其使用方法，该装置包括引线框架主体、固定板和安装底座，所述引线框架主体前端位置开设有槽体，所述槽体内部位置均匀固定设置有若干个固定块，所述固定块内部中心位置垂直开设有第一滑槽。本发明当固定板温度过高时，使得水银沿着真空槽向上移动，从而挤压浮板向上移动，使得U型杆带动第二限位杆向上移动，从而使得第二限位杆脱离第二限位槽内部位置，之后第四弹簧复位，通过钢丝绳拉动第一限位杆，使其脱离第一限位槽，同时水平杆复位时通过第一连接杆挤压第二连接杆，使得触发块向上移动从而将固定板推出，使得插块脱离插槽内部，从而进行断电，防止过热造成的引线框架主体上元器件损坏。

关键词：向上移动引线框架主体固定板限位杆固定块连接杆限位槽脱离挤压集成电路引线框架焊点内部中心位置元器件损坏钢丝绳安装底座槽体内部插槽内部弹簧复位防止过热均匀固定内部位置前端位置温度过高水银可移动水平杆真空槽复位槽体插块触发浮板滑槽断电垂直

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一种从框架完整取料的多用途冲压治具

一种从框架完整取料的多用途冲压治具

引用

作者：袁晨晏长春任文豪李勤建严巧成周磊 226265 江苏省南通市启东市经济开发区钱塘江路3000号

本实用新型公开了一种从框架完整取料的多用途冲压治具，包括治具底座，所述治具底座上设置有落料机构，所述落料机构上设置有冲裁模具，所述治具底座四角设置有支撑立柱，所述支撑立柱顶部设置有上挡板，所述上挡板下方设置有冲切装置... 详细信息

标准号: CN220426493U

本实用新型公开了一种从框架完整取料的多用途冲压治具，包括治具底座，所述治具底座上设置有落料机构，所述落料机构上设置有冲裁模具，所述治具底座四角设置有支撑立柱，所述支撑立柱顶部设置有上挡板，所述上挡板下方设置有冲切装置，所述上挡板上方设置有气缸；通过设置有冲裁模具，将引线框架装在冲裁凹模上，冲裁凸模下落冲切框架，由于冲切凸模下落与冲裁凹模合并，将引线框架固定在两个模具之间，使取样品与框架冲切分离的同时保持框架主体不变，避免了手动操作裁剪由于手接触框架，造成框架污染变形，导致后续设备重复使用框架时无法正常生产的情况，提高取样检测结果正确性，同时引线框架主体未发生形变可多次取样，节约检测成本。

关键词：治具底座上挡板冲裁凹模冲裁模具落料机构引线框架支撑立柱冲切引线框架主体本实用新型冲裁凸模冲切凸模冲切装置顶部设置多次取样后续设备框架主体取样检测四角设置手接触冲压形变气缸取料治具裁剪模具变形合并节约检测污染生产

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引线框架和半导体封装结构

引线框架和半导体封装结构

引用

作者：乔祝云章剑锋 330052 江西省南昌市南昌县小蓝经济开发区小蓝中大道346号16栋北面一楼

本申请公开了一种引线框架和半导体封装结构。引线框架包括引线框架主体，引线框架主体包括设置有芯片焊盘的第一表面，芯片焊盘包括第一区和第二区；第一区用于放置芯片；第二区上设置有能够在引线框架主体产生应力的情况下，增加芯片... 详细信息

标准号: CN218241837U

本申请公开了一种引线框架和半导体封装结构。引线框架包括引线框架主体，引线框架主体包括设置有芯片焊盘的第一表面，芯片焊盘包括第一区和第二区；第一区用于放置芯片；第二区上设置有能够在引线框架主体产生应力的情况下，增加芯片焊盘与封装引线框架主体的塑封体之间的粘结力的杠杆结构。半导体封装结构包括引线框架、位于芯片焊盘上的芯片和用于封装所述芯片的塑封结构。根据本申请实施例，杠杆结构能够在引线框架主体产生应力的情况下，增加芯片焊盘与封装引线框架主体的塑封体之间的粘结力，避免引线框架与塑封结构之间产生分层，提高引线框架与塑封结构之间的锁紧效果。

关键词：芯片焊盘引线框架引线框架主体塑封结构半导体封装结构封装引线框架杠杆结构芯片第一区塑封体粘结力第一表面锁紧效果分层封装申请

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一种引线框架用引脚裁切设备

一种引线框架用引脚裁切设备

引用

作者：张轩 225324 江苏省泰州市高港高新技术产业园区永丰路6号

本实用新型公开了一种引线框架用引脚裁切设备，属于引脚加工技术领域，包括固定框，所述固定框的内腔活动设置有引线框架主体，本实用新型通过电动推杆连接单个刀口的裁切刀具上下对单个引脚条进行冲压裁剪，然后利用支撑弹簧对活动杆... 详细信息

标准号: CN220028524U

本实用新型公开了一种引线框架用引脚裁切设备，属于引脚加工技术领域，包括固定框，所述固定框的内腔活动设置有引线框架主体，本实用新型通过电动推杆连接单个刀口的裁切刀具上下对单个引脚条进行冲压裁剪，然后利用支撑弹簧对活动杆和支架进行支撑，使滚轮向下移动并使滚轮置于相邻引脚条之间的缝隙内时，裁切刀具正好位于一组引脚条的上方，通过引脚条之间的缝隙对滚轮进行限位，保障移动引线框架主体和引脚条左右移动后，裁切刀具均位于引脚条的上方，对引脚条进行精准裁切，使用单个切口的裁切刀具不仅可以降低刀具的制造成本，同时单个单口的裁切刀具不必考虑引脚条之间的距离问题，可以循环利用，降低企业的制造成本。

关键词：引脚裁切刀具本实用新型制造成本固定框滚轮加工技术领域引线框架主体裁切设备电动推杆活动设置框架主体相邻引脚向下移动循环利用移动引线引线框架支撑弹簧左右移动冲压对滚轮活动杆裁剪裁切刀口内腔限位支架刀具支撑

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