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文字说明：

T=题名（书名、题名），A=作者（责任者），K=主题词，P=出版物名称，PU=出版社名称，O=机构（作者单位、学位授予单位、专利申请人），L=中图分类号，C=学科分类号，U=全部字段，Y=年（出版发行年、学位年度、标准发布年）

检索规则说明：

AND代表“并且”；OR代表“或者”；NOT代表“不包含”；(注意必须大写,运算符两边需空一格)

检索范例：

范例一：(K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 AND Y=1982-2016
范例二：P=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT K=Visual AND Y=2011-2016

分类表

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文献类型

181 篇 专利

馆藏范围

181 篇 电子文献
0 种 纸本馆藏

日期分布

机构

14 篇 宁波华龙电子股份...
13 篇 深圳市万兴锐科技...
12 篇 宁波德洲精密电子...
11 篇 天水华天科技股份...
9 篇 嘉盛半导体有限公...
6 篇 宁波康强电子股份...
6 篇 无锡市宏湖微电子...
5 篇 杰群电子科技有限...
5 篇 泰州华龙电子有限...
5 篇 上海凯虹科技电子...
5 篇 长电科技有限公司
4 篇 广东气派科技有限...
4 篇 桂林斯壮微电子有...
4 篇 无锡市玉祁红光电...
3 篇 深圳电通纬创微电...
2 篇 首尔半导体株式会...
2 篇 宁波中车时代传感...
2 篇 安徽积芯微电子科...
2 篇 深圳真茂佳半导体...
2 篇 华羿微电子股份有...

作者

14 篇 陈孝龙
13 篇 袁浩旭
11 篇 冯军民
10 篇 廖达新
10 篇 陈明明
8 篇 潘龙慧
8 篇 饶家平
8 篇 李靖
7 篇 张全
7 篇 江焕辉
7 篇 陈志祥
7 篇 朱健荣
7 篇 黄平
6 篇 冯小龙
6 篇 郑友君
6 篇 邵季铭
6 篇 袁宏承
5 篇 曹周
5 篇 阳小芮
5 篇 陈剑

语言

181 篇 中文

检索条件"主题词=引线框架单元"

共 181 条记录，以下是1-10 订阅

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详细简洁

排序：

引线框架单元及多排引线框架

引线框架单元及多排引线框架

引用

作者：吕阳黄文斌吴明明叶明盛孙炎时亚南李菊萍 315020 浙江省宁波市江北区振甬路138号

本发明公开了一种引线框架单元及多排引线框架,包括:框架本体；架边框，沿所述框架本体的周向设置；所述框架本体沿框架边框的长度方向布置若干芯片；流道，设置于所述框架边框；用于引线框架单元的注塑成型工序，同时采用多段流道设计... 详细信息

标准号: CN116884942A

本发明公开了一种引线框架单元及多排引线框架,包括:框架本体；架边框，沿所述框架本体的周向设置；所述框架本体沿框架边框的长度方向布置若干芯片；流道，设置于所述框架边框；用于引线框架单元的注塑成型工序，同时采用多段流道设计，有效减少框架边框与注塑成形的粘接面积；中筋，设置于相邻芯片中间以避免芯片引脚变形；边筋，设置芯片与框架边框之间以避免芯片引脚变形。该发明可以满足高端产品、车规级以及工业级的使用需求。

关键词：框架边框框架本体引线框架单元芯片引脚变形芯片边框多排引线框架注塑成型工序高端产品流道设计相邻芯片有效减少周向设置注塑成形工业级边筋多段流道粘接

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引线框架单元、集成电路引线框架以及集成电路产品

引线框架单元、集成电路引线框架以及集成电路产品

引用

作者：赵雪晴 201203 上海市浦东新区自由贸易试验区郭守敬路669号

一种引线框架单元、集成电路引线框架以及集成电路产品。所述引线框架单元包括承载部、连接单元、边框单元以及引脚。所述承载部经配置以承载集成电路芯片。所述连接单元的主干的一端连接至所述承载部，另一端延伸出第一分支和第二分支... 详细信息

标准号: CN218849483U

一种引线框架单元、集成电路引线框架以及集成电路产品。所述引线框架单元包括承载部、连接单元、边框单元以及引脚。所述承载部经配置以承载集成电路芯片。所述连接单元的主干的一端连接至所述承载部，另一端延伸出第一分支和第二分支。所述边框单元围绕所述承载部和所述连接单元设置。所述边框单元包括相邻的第一边框和第二边框。所述第一分支和所述第二分支分别连接至所述第一边框和所述第二边框。所述引脚设置在所述第一分支、所述第二分支、所述第一边框和所述第二边框包围的区域中。所述集成电路引线框架包括阵列排列的多个引线框架单元。所述集成电路产品应用上述引线框架单元来实现。

关键词：边框引线框架单元承载边框单元连接单元集成电路引线框架集成电路产品引脚集成电路芯片一端连接阵列排列主干包围延伸配置应用

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一种引线框架单元及引线框架

一种引线框架单元及引线框架

引用

作者：赵佳丽王加大杨元杰 518000 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室(入驻深圳市前海商务秘书有限公司)

本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种引线框架单元及引线框架，所述引线框架单元包括底膜、连接框、引脚和芯片座，所述连接框的下端设置有底膜，所述引脚和芯片座设置在连接框内部且位于底膜上侧；所述引脚包含头部和尾部，所... 详细信息

标准号: CN214848612U

本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种引线框架单元及引线框架，所述引线框架单元包括底膜、连接框、引脚和芯片座，所述连接框的下端设置有底膜，所述引脚和芯片座设置在连接框内部且位于底膜上侧；所述引脚包含头部和尾部，所述头部与第一侧边垂直的两个侧边上设置有对称的V型槽，所述引脚的尾部与连接框连接。所述第一侧边的引脚和所述第二侧边的引脚之间设置有芯片座，所述芯片座通过连接杆和连接框连接。引线框架包括多个引线框架单元。通过在所述引脚头部两侧设置V型槽可以在焊接过程中对在引脚上的焊点进行辅助定位，保证引脚上的焊点能够落在同一直线上，从而保证焊线的长度相同，确保芯片的性能。

关键词：引脚连接框芯片座引线框架单元侧边焊点引线框架底膜芯片封装技术本实用新型辅助定位焊接过程两侧设置同一直线引脚头部垂直的连接杆焊线下端对称芯片保证

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一种引线框架单元、引线框架以及封装体

一种引线框架单元、引线框架以及封装体

引用

作者：胥益杨超刘俊舒蕃 610404 四川省成都市金堂县淮口镇士芯路9号1栋1-3楼(成都—阿坝工业集中发展区内)

公开了一种引线框架单元、引线框架以及封装体，所述引线框架单元包括：散热片；载片台，所述载片台的一端与所述散热片连接，所述载片台包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置芯片；多个管脚，所述多个管脚与所述载片台的... 详细信息

标准号: CN216563112U

公开了一种引线框架单元、引线框架以及封装体，所述引线框架单元包括：散热片；载片台，所述载片台的一端与所述散热片连接，所述载片台包括相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置芯片；多个管脚，所述多个管脚与所述载片台的另一端连接；所述第一表面设置有围挡结构，所述围挡结构为环形，位于所述芯片的外围并围绕所述芯片。本实用新型中，载片台上设置围挡结构，能解决现有技术中焊料外溢以及厚度不均匀的问题。

关键词：第一表面围挡引线框架单元芯片散热片管脚焊料本实用新型第二表面一端连接引线框架不均匀封装体载片台载片外围

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交互式引线框架单元和交互式引线框架

交互式引线框架单元和交互式引线框架

引用

作者：赖辉朋彭飞鹏 518101 广东省深圳市宝安区新安街道留仙二路鸿辉工业园三号厂房1-4层

本实用新型涉及一种交互式引线框架单元，包括三极管单元，三极管单元包括芯片部、外管脚部、内管脚部和管脚连接筋；外管脚部包括发射极管脚、集电极管脚和基极管脚，集电极管脚直接与芯片部相连，发射极管脚和基极管脚分别位于集电极... 详细信息

标准号: CN203553141U

本实用新型涉及一种交互式引线框架单元，包括三极管单元，三极管单元包括芯片部、外管脚部、内管脚部和管脚连接筋；外管脚部包括发射极管脚、集电极管脚和基极管脚，集电极管脚直接与芯片部相连，发射极管脚和基极管脚分别位于集电极管脚的两侧；内管脚部的管脚与外管脚部的管脚一一对应且中轴线共线设置；管脚连接筋位于内管脚部与外管脚部之间，管脚连接筋、内管脚部的管脚与外管脚部的管脚连通；交互式引线框架单元包括两个首尾反向排列的三极管单元，两个三极管单元的内管脚部的管脚交叉排列。由于内管脚部成为两个三极管单元的共用部分，材料利用率较高。此外，本实用新型还提供一种由上述交互式引线框架单元构成的交互式引线框架。

关键词：管脚脚部内管三极管单元外管引线框架单元集电极发射极连接芯片材料利用率交叉排列引线框架中轴线连通排列两侧

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一种新型引线框架单元及其条带

一种新型引线框架单元及其条带

引用

作者：牛志强曾小光沈国兵庄肇嵘何约瑟 201616 上海市松江区小昆山镇茸康路109弄91号8/9幢

本实用新型涉及到电气器件的封装领域，尤其涉及一种新型引线框架单元及其条带。新型引线框架单元中，第一芯片安装区域包括第一内引脚阵列，设置在第一芯片焊盘的另一侧；第二芯片安装区域包括第二内引脚阵列，设置在第二芯片焊盘的另... 详细信息

标准号: CN215266284U

本实用新型涉及到电气器件的封装领域，尤其涉及一种新型引线框架单元及其条带。新型引线框架单元中，第一芯片安装区域包括第一内引脚阵列，设置在第一芯片焊盘的另一侧；第二芯片安装区域包括第二内引脚阵列，设置在第二芯片焊盘的另一侧；由第一内引脚和第二内引脚对插组成一对插引脚阵列。一种新型引线框架条带中包括呈6列1行的6个新型引线框架单元，另一种新型引线框架条带中包括呈10列3行的30个新型引线框架单元。本实用新型的技术方案有益效果在于：提供了一种新型引线框架单元及其条带，能够在无需芯片安装区域内部设计的情况下，提高了引线框架条带内的引线框架单元的单位密度、单位小时出产率、吞吐量，并且降低经济成本。

关键词：引线框架单元内引脚芯片安装区域引线框架条本实用新型芯片焊盘条带电气器件经济成本引脚阵列对插封装吞吐量

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引线框架条、半导体封装方法、半导体封装结构及其单元

引线框架条、半导体封装方法、半导体封装结构及其单元

引用

作者：朱健荣王超郑友君 215027 江苏省苏州市苏州工业园区西沈浒路88号

本发明提供了一种引线框架条、半导体封装方法、半导体封装结构及其单元，引线框架条包括：呈多排多列配置的多个引线框架单元，相邻两列引线框架单元之间形成有第一切割道连接条，相邻两行引线框架单元之间形成有第二切割道连接条；每... 详细信息

标准号: CN109346454A

本发明提供了一种引线框架条、半导体封装方法、半导体封装结构及其单元，引线框架条包括：呈多排多列配置的多个引线框架单元，相邻两列引线框架单元之间形成有第一切割道连接条，相邻两行引线框架单元之间形成有第二切割道连接条；每个引线框架单元包括：与第一切割道连接条相连接的多个引脚，引脚设有引脚连接条，引脚连接条与第二切割道连接条相连接；相邻两个第二切割道连接条通过切割道导电连接条相连接。本发明实施例的能有效的避免在切割分离由引线框架条封装的半导体封装产品时产生金属碎屑或金属丝，从而消除因此而引发的相邻半导体封装结构单元在使用过程中形成的桥接而导致的短路这种质量及安全隐患。

关键词：连接条切割道引线框架单元引脚引线框架条半导体封装产品半导体封装结构封装结构单元半导体封装导电连接条相邻半导体安全隐患多排多列金属碎屑切割分离相邻两列相邻两行金属丝配置的短路桥接封装

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预塑封引线框架、半导体封装结构及其单元、封装方法

预塑封引线框架、半导体封装结构及其单元、封装方法

引用

作者：余训松朱健荣彭彧郑友君 215027 江苏省苏州工业园区西沈浒路88号

本发明提供了一种预塑封引线框架、半导体封装结构及其单元、封装方法，所述预塑封引线框架包括：多个引线框架单元，引线框架单元至少具有位于最外侧的导电元件，相邻引线框架单元的导电元件之间通过预塑封工艺埋嵌有绝缘层，绝缘层包... 详细信息

标准号: CN109256367B

本发明提供了一种预塑封引线框架、半导体封装结构及其单元、封装方法，所述预塑封引线框架包括：多个引线框架单元，引线框架单元至少具有位于最外侧的导电元件，相邻引线框架单元的导电元件之间通过预塑封工艺埋嵌有绝缘层，绝缘层包覆导电元件的至少部分外侧壁。本发明实施例能够对导电元件进行防氧化保护，并且预塑封引线框架的制备工艺得以简化和紧密衔接，制造成本得以降低；此外，消除现有技术切割时存在的金属残留的问题，提高封装产品的质量和良率。