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文字说明：

T=题名（书名、题名），A=作者（责任者），K=主题词，P=出版物名称，PU=出版社名称，O=机构（作者单位、学位授予单位、专利申请人），L=中图分类号，C=学科分类号，U=全部字段，Y=年（出版发行年、学位年度、标准发布年）

检索规则说明：

AND代表“并且”；OR代表“或者”；NOT代表“不包含”；(注意必须大写,运算符两边需空一格)

检索范例：

范例一：(K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 AND Y=1982-2016
范例二：P=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT K=Visual AND Y=2011-2016

分类表

所选分类

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限定检索结果

文献类型

130 篇 专利

馆藏范围

130 篇 电子文献
0 种 纸本馆藏

日期分布

机构

11 篇 天水华天科技股份...
6 篇 中国振华新云电子...
6 篇 泰州友润电子科技...
6 篇 天水华洋电子科技...
5 篇 宁波港波电子有限...
4 篇 杰群电子科技有限...
3 篇 宁波康强电子股份...
3 篇 比亚迪股份有限公...
3 篇 泰兴市龙腾电子有...
3 篇 华天科技有限公司
3 篇 泰州东田电子有限...
2 篇 铜陵中锐电子科技...
2 篇 泰兴市永志电子器...
2 篇 山东晶导微电子有...
2 篇 广州丰江微电子有...
2 篇 合肥久昌半导体有...
2 篇 湖南盛通电子科技...
2 篇 山东隽宇电子科技...
2 篇 南通苏禾车灯配件...
2 篇 遂宁市奕东电子有...

作者

7 篇 李习周
6 篇 刘兵
6 篇 熊远根
6 篇 张轩
5 篇 敬通国
5 篇 胡鑫利
5 篇 徐红波
4 篇 曹周
3 篇 朱文辉
3 篇 何文海
3 篇 陈奉明
3 篇 叶虎
3 篇 段花山
3 篇 陈虎
3 篇 高睿
3 篇 杨生川
3 篇 张易勒
3 篇 陈志祥
3 篇 郭小伟
3 篇 陈惠

语言

130 篇 中文

检索条件"主题词=引线框架本体"

共 130 条记录，以下是1-10 订阅

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详细简洁

排序：

引线框架、智能卡的卡本体、智能卡以及形成智能卡的方法

引线框架、智能卡的卡本体、智能卡以及形成智能卡的方法

引用

作者： C·尼兰德 L·克莱姆 S·多林法国芒特拉若利

在各个方面中，本发明涉及一种用于集成到智能卡中的引线框架、一种智能卡的卡本体、一种智能卡和一种形成智能卡的方法。在本公开的一个方面中，提供一种用于集成到智能卡中的引线框架，包括：平坦的引线框架本体部；具有平坦的接触部... 详细信息

标准号: CN117642747A

在各个方面中，本发明涉及一种用于集成到智能卡中的引线框架、一种智能卡的卡本体、一种智能卡和一种形成智能卡的方法。在本公开的一个方面中，提供一种用于集成到智能卡中的引线框架，包括：平坦的引线框架本体部；具有平坦的接触部的至少一个接触垫；和至少一个桥接部，该桥接部与平坦的引线框架本体部联接并远离平坦的引线框架本体朝向至少一个接触垫且在平坦的接触部和平坦的引线框架部之间延伸，其中至少一个桥接部延伸出由平坦的引线框架本体部和平坦的接触部中的至少一者限定的平面外，并且至少部分地平行于平坦的接触部的大致法线方向。

关键词：平坦智能卡引线框架本体引线框架桥接部接触垫法线方向延伸联接平行

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一种蚀刻引线框架后粗化设备

一种蚀刻引线框架后粗化设备

引用

作者：康小明顾利学李军强 741020 甘肃省天水市麦积区天水经济技术开发区社棠工业园

本发明涉及引线框架粗化技术领域，尤其是一种蚀刻引线框架后粗化设备，包括粗化池，所述粗化池的内部底面固定连接有底座和固定架，所述底座的上表面固定连接有下模板,所述固定架上对称固定连接有气缸，两个所述气缸的伸缩轴贯穿固定... 详细信息

标准号: CN116364611B

本发明涉及引线框架粗化技术领域，尤其是一种蚀刻引线框架后粗化设备，包括粗化池，所述粗化池的内部底面固定连接有底座和固定架，所述底座的上表面固定连接有下模板,所述固定架上对称固定连接有气缸，两个所述气缸的伸缩轴贯穿固定架后共同固定连接有上模板，所述下模板的两端均设置有限位调整机构，所述上模板的内部开设有顶槽，所述顶槽边缘处固定连接有密封环，所述下模板上开设有内腔一，所述内腔一的两端固定连接有端板，所述内腔一的内壁设有分隔组件，本发明设置了限位调整机构，在上模板下降过程中，当压杆滑动到斜导向槽内时，则会推动夹紧块相向运动，有利于下模板两端的夹紧块对引线框架本体进行位置矫正和限位。

关键词：下模板粗化固定架上模板内腔引线框架夹紧块顶槽气缸底座蚀刻限位调整机构引线框架本体对称固定分隔组件两端固定内部底面位置矫正下降过程相向运动斜导向槽边缘处密封环上表面伸缩轴位调整滑动端板内壁限位压杆贯穿

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一种三载体IC引线框架

一种三载体IC引线框架

引用

作者：颉信忠周永寿何文海井钰锋 512029 广东省韶关市武江区盛强路88号

本发明公开了一种三载体IC引线框架，包括：引线框架本体和引线框架结构，所述引线框架本体为矩形结构，引线框架结构设置在引线框架本体上，所述引线框架结构包含若干引线框架组，每个引线框架组包含若干个引线框架结构最小单元，所述... 详细信息

标准号: CN115831904A

本发明公开了一种三载体IC引线框架，包括：引线框架本体和引线框架结构，所述引线框架本体为矩形结构，引线框架结构设置在引线框架本体上，所述引线框架结构包含若干引线框架组，每个引线框架组包含若干个引线框架结构最小单元，所述引线框架结构最小单元上包括三个载体和七个引脚。本发明将IC、MOS和FWD集于一体封装，具有高散热性与高可靠性，同时可提升封装生产效率、降低成本、增强产品竞争力。

关键词：引线框架结构引线框架本体引线框架最小单元产品竞争力封装生产高可靠性高散热性矩形结构一体封装引脚

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一种大功率驱动电路的eHSOP5L引线框架及其封装件和生产方法

一种大功率驱动电路的eHSOP5L引线框架及其封装件和生产方法

引用

作者：李琦李习周祁越何文海 741000 甘肃省天水市秦州区双桥路14号

本发明公开了一种大功率驱动电路的eHSOP5L引线框架及其封装件和生产方法，引线框架位多排矩阵式双连杆单基岛引线框架，基岛上端设有五个头部为T形尾部为矩形且与引线框架本体相连的内引脚，所述基岛的下端设有宽度相同的两个散热片，... 详细信息

标准号: CN110690189A

本发明公开了一种大功率驱动电路的eHSOP5L引线框架及其封装件和生产方法，引线框架位多排矩阵式双连杆单基岛引线框架，基岛上端设有五个头部为T形尾部为矩形且与引线框架本体相连的内引脚，所述基岛的下端设有宽度相同的两个散热片，两个散热片之间设有长方形第二应力释放槽，所述散热片的一端与基岛连接，所述散热片与基岛的连接处设有π形锁胶孔，所述基岛的两侧分别设有两个双连杆，所述双连杆与引线框架本体相连；本发明引线框架厚度小，价格低，生产采用环保材料，冲切型的生产工艺采用低成本IC封装件用铜合金电镀引线框架，并且有利于环境保护和使用者身体健康，具有小型化、高可靠性、更短的封装周期、低成本等众多优势。

关键词：基岛引线框架散热片双连杆引线框架本体低成本大功率驱动电路使用者身体应力释放槽电镀引线高可靠性环保材料封装件矩阵式内引脚铜合金上端冲切单基多排胶孔下端生产工艺封装环境保护生产健康

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一种引线框架表面氧化点处理装置及其处理方法

一种引线框架表面氧化点处理装置及其处理方法

引用

作者：康亮胡晓涛李小虎 741020 甘肃省天水市天水经济技术开发区社棠工业园

本发明涉及引线框架表面处理技术领域，尤其是一种引线框架表面氧化点处理装置及其处理方法，包括处理箱，所述处理箱的正面开设有进出口，所述处理箱的正面对应进出口开口的边沿处铰接有密封门，所述处理箱内壁的底面滑动设置有移动架... 详细信息

标准号: CN115672834A

本发明涉及引线框架表面处理技术领域，尤其是一种引线框架表面氧化点处理装置及其处理方法，包括处理箱，所述处理箱的正面开设有进出口，所述处理箱的正面对应进出口开口的边沿处铰接有密封门，所述处理箱内壁的底面滑动设置有移动架。整个处理的过程，一方面实现了将处理液分开喷淋到引线框架的两个面上，进行分开处理，有利于对引线框架的表面进行充分的处理，另一方面在对引线框架进行换面处理的过程中，可以及时对引线框架溢流冲洗，避免了在处理液长时间停留在引线框架的表面而造成引线框架本体的过度处理，影响引线框架质量的情况发生。

关键词：引线框架处理箱引线框架表面处理液引线框架本体处理装置分开处理滑动设置影响引线进出口密封门箱内壁移动架底面换面铰接喷淋溢流冲洗开口停留

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一种TVS二极管的封装结构及制作方法

一种TVS二极管的封装结构及制作方法

引用

作者：祝杰明何志强杨云 518118 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号

本发明公开了一种TVS二极管的封装结构，包括：引线框架，包括引线框架本体和第一引脚；TVS二极管芯片，该TVS二极管芯片的两极位于TVS二极管芯片的正面和背面，所述TVS二极管芯片位于引线框架本体的承载面上，TVS二极管芯片的背面与引... 详细信息

标准号: CN102693952B

本发明公开了一种TVS二极管的封装结构，包括：引线框架，包括引线框架本体和第一引脚；TVS二极管芯片，该TVS二极管芯片的两极位于TVS二极管芯片的正面和背面，所述TVS二极管芯片位于引线框架本体的承载面上，TVS二极管芯片的背面与引线框架本体的承载面电连接；导电片，所述导电片包括导电片本体和第二引脚，所述导电片本体设置于TVS二极管芯片正面与TVS二极管芯片正面电连接，第二引脚与所述第一引脚电连接；TVS二极管芯片、引线框架本体和导电片均密封于树脂内。以及TVS二极管的制作方法。由于采用两段式结构，使得在后续修剪/弯折第一引脚时，减小TVS二极管芯片收到的应力，提高了TVS二极管的产品可靠性，并延长了TVS二极管寿命。

关键词：导电片引脚引线框架本体电连接背面产品可靠性两段式结构封装结构引线框架承载面减小树脂弯折一种密封修剪承载两极后续设置公开

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一种双列直插高压隔离引线框架结构及封装方法

一种双列直插高压隔离引线框架结构及封装方法

引用

作者：王伟燕周金成李习周周超峰王涛 741000 甘肃省天水市秦州区双桥路14号

本发明提供一种双列直插高压隔离引线框架结构及封装方法，包括引线框架本体和呈矩阵式排列且相间设置于引线框架本体的第一引线框架单元和第二引线框架单元，所述第一引线框架单元和第二引线框架单元均包括对称设置的第一基岛和第二基... 详细信息

标准号: CN117936491A

本发明提供一种双列直插高压隔离引线框架结构及封装方法，包括引线框架本体和呈矩阵式排列且相间设置于引线框架本体的第一引线框架单元和第二引线框架单元，所述第一引线框架单元和第二引线框架单元均包括对称设置的第一基岛和第二基岛，所述第一基岛和第二基岛靠近侧通过栅条固定连接，远离侧设置有多个外引脚，且多个外引脚与相邻第一基岛或第二基岛的外引脚交错设置，且通过栅条固定连接；本申请通过交错设置的第一引线框架单元和第二引线框架单元，能够提高加工效率，栅条能够提高各个引脚件的结构稳定性，本申请通过在第一引线框架单元和第二引线框架单元内分别形成第一基岛和第二基岛，能够同时生成用于承载两个芯片的第一基岛和第二基岛，提高了引线框架的生产效率。

关键词：基岛引线框架单元外引脚栅条引线框架本体交错设置引线框架结构结构稳定性矩阵式排列对称设置高压隔离加工效率生产效率双列直插相间设置引线框架引脚件封装申请承载芯片

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一种引线框架

一种引线框架

引用

作者：吴泽星邵志峰 214135 江苏省无锡市太湖国际科技园菱湖大道180号-22

本发明提供引线框架，包括：引线框架本体，所述引线框架本体包括至少两个引线框架单元，相邻的引线框架单元之间相互连接；各所述引线框架单元包括至少三个间隔设置的芯片基岛，各所述芯片基岛沿所述引线框架本体的长度方向并排设置，... 详细信息

标准号: CN109509733A

本发明提供引线框架，包括：引线框架本体，所述引线框架本体包括至少两个引线框架单元，相邻的引线框架单元之间相互连接；各所述引线框架单元包括至少三个间隔设置的芯片基岛，各所述芯片基岛沿所述引线框架本体的长度方向并排设置，每个所述芯片基岛用于设置芯片。采用该引线框架制造的封装结构工作时产生的热量可以较快地散发，可改善封装结构的散热效果。

关键词：引线框架本体引线框架单元芯片基岛封装结构引线框架并排设置间隔设置散热效果散发制造

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应用于引线框架的表面油渍处理系统及其使用方法

应用于引线框架的表面油渍处理系统及其使用方法

引用

作者：林图强 510000 广东省广州市南沙区东涌镇太石工业区万泰路50号

本发明涉及引线框架的表面油渍处理技术领域，具体涉及应用于引线框架的表面油渍处理系统。其主要针对于引线框架表面油渍清理不干净会吸附灰尘，导致贴于引线框架表面的护膜在油渍和灰尘的作用下存在贴合不紧容易脱落的问题，提出如下... 详细信息

标准号: CN116511138B

本发明涉及引线框架的表面油渍处理技术领域，具体涉及应用于引线框架的表面油渍处理系统。其主要针对于引线框架表面油渍清理不干净会吸附灰尘，导致贴于引线框架表面的护膜在油渍和灰尘的作用下存在贴合不紧容易脱落的问题，提出如下技术方案：包括壳体和安装在壳体内部的储液箱；还包括通过安装支架与遮挡罩固定连接且对称设置的两组除油机构，所述除油机构包括与三通接头一端相连通的旋转筒，所述旋转筒的表面环绕安装有多组可拆卸的清洗软刷，所述旋转筒两端内部固定安装有驱动叶轮，所述旋转筒的下方设有送风件。本发明通过各个零件之间的配合使用，进而能够对引线框架本体的表面清理地更彻底，确保护膜能够完整地贴合在其表面。

关键词：旋转筒引线框架表面表面油渍除油机构引线框架油渍贴合引线框架本体安装支架表面环绕表面清理处理系统对称设置壳体内部可拆卸的内部固定驱动叶轮三通接头保护膜储液箱送风件遮挡罩护膜壳体两组软刷吸附连通清洗应用

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一种蚀刻引线框架后粗化设备

一种蚀刻引线框架后粗化设备

引用

作者：康小明顾利学李军强 741020 甘肃省天水市麦积区天水经济技术开发区社棠工业园

标准号: CN116364611A

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