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文字说明：

T=题名（书名、题名），A=作者（责任者），K=主题词，P=出版物名称，PU=出版社名称，O=机构（作者单位、学位授予单位、专利申请人），L=中图分类号，C=学科分类号，U=全部字段，Y=年（出版发行年、学位年度、标准发布年）

检索规则说明：

AND代表“并且”；OR代表“或者”；NOT代表“不包含”；(注意必须大写,运算符两边需空一格)

检索范例：

范例一：(K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 AND Y=1982-2016
范例二：P=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT K=Visual AND Y=2011-2016

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限定检索结果

文献类型

130 篇 专利

馆藏范围

130 篇 电子文献
0 种 纸本馆藏

日期分布

机构

11 篇 天水华天科技股份...
6 篇 中国振华新云电子...
6 篇 泰州友润电子科技...
6 篇 天水华洋电子科技...
5 篇 宁波港波电子有限...
4 篇 杰群电子科技有限...
3 篇 宁波康强电子股份...
3 篇 比亚迪股份有限公...
3 篇 泰兴市龙腾电子有...
3 篇 华天科技有限公司
3 篇 泰州东田电子有限...
2 篇 铜陵中锐电子科技...
2 篇 泰兴市永志电子器...
2 篇 山东晶导微电子有...
2 篇 广州丰江微电子有...
2 篇 合肥久昌半导体有...
2 篇 湖南盛通电子科技...
2 篇 山东隽宇电子科技...
2 篇 南通苏禾车灯配件...
2 篇 遂宁市奕东电子有...

作者

7 篇 李习周
6 篇 刘兵
6 篇 熊远根
6 篇 张轩
5 篇 敬通国
5 篇 胡鑫利
5 篇 徐红波
4 篇 曹周
3 篇 朱文辉
3 篇 何文海
3 篇 陈奉明
3 篇 叶虎
3 篇 段花山
3 篇 陈虎
3 篇 高睿
3 篇 杨生川
3 篇 张易勒
3 篇 陈志祥
3 篇 郭小伟
3 篇 陈惠

语言

130 篇 中文

检索条件"主题词=引线框架本体"

共 130 条记录，以下是71-80 订阅

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详细简洁

排序：

一种IC专用引线框架

一种IC专用引线框架

引用

作者：蔡登标陶坚 213200 江苏省常州市金坛区晨风路900号16号楼101室

本实用新型公开了一种IC专用引线框架，包括引线框架本体与连接组件，所述连接组件设置于引线框架本体的两侧，所述连接组件包括引线框架本体一侧侧边中部设置的扩展边。本实用新型所述的一种IC专用引线框架，引线框架本体在拓展使用时... 详细信息

标准号: CN218585979U

本实用新型公开了一种IC专用引线框架，包括引线框架本体与连接组件，所述连接组件设置于引线框架本体的两侧，所述连接组件包括引线框架本体一侧侧边中部设置的扩展边。本实用新型所述的一种IC专用引线框架，引线框架本体在拓展使用时，可通过两侧的卡口和卡块进行卡合连接，并通过卡口和卡块上端安装的加固条，对引线框架本体相互间的连接进行加固，保持其连接固定性，且引线框架本体两侧的连接结构，整体结构简单，生产工艺和流程较为简便，进而也能够降低其生产成本，引线框架本体连接间中央处用于连接加固的由隔热材料制成的加固条，既能够确保相邻间引线框架本体之间连接的固定性，也有利于避免相邻间引线框架本体使用过程中的热传递。

关键词：引线框架本体连接组件本实用新型专用引线加固条卡块隔热材料卡合连接连接固定连接结构固定性扩展边热传递中央处上端侧边卡口生产成本生产工艺拓展

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一种包含实体切割连筋的引线框架

一种包含实体切割连筋的引线框架

引用

作者：王乾 210000 江苏省南京市浦口区浦口经济开发区林春路8号

一种包含实体切割连筋的引线框架，包括引线框架本体和至少一个引线框架单元，相邻引线框架单元之间设置第一切割连筋，所述第一切割连筋包括位于所述第一切割连筋中心线的实体结构和位于所述实体结构两边的半蚀刻结构；所述引线框架单... 详细信息

标准号: CN217306495U

一种包含实体切割连筋的引线框架，包括引线框架本体和至少一个引线框架单元，相邻引线框架单元之间设置第一切割连筋，所述第一切割连筋包括位于所述第一切割连筋中心线的实体结构和位于所述实体结构两边的半蚀刻结构；所述引线框架单元与引线框架本体边缘之间设置第二切割连筋，所述第二切割连筋为全实体结构。本发明通过上述实体连接的方式可以增加框架的稳定性和框架强度，在有效提高引线框架的生产效率的同时，可以让产线在引线框架的封装作业过程中框架减少晃动，从而提高产品的性能，降低产线的作业风险。

关键词：连筋切割实体结构引线框架引线框架本体引线框架单元产线框架单元生产效率实体连接实体切割相邻引线作业过程半蚀刻中框架晃动封装两边

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一种二极管一体化框架结构

一种二极管一体化框架结构

引用

作者：郏金鹏程刚 213000 江苏省常州市新北区春江镇新华村新盛路2号

本实用新型公开了一种二极管一体化框架结构，包括引线框架本体，所述引线框架本体的两端设有第一竖架和第二竖架，并且所述第一竖架和第二竖架相对设置，所述第一竖架的一侧设有第一引脚单元，并且所述第一引脚单元远离第一竖架的一侧... 详细信息

标准号: CN209071322U

本实用新型公开了一种二极管一体化框架结构，包括引线框架本体，所述引线框架本体的两端设有第一竖架和第二竖架，并且所述第一竖架和第二竖架相对设置，所述第一竖架的一侧设有第一引脚单元，并且所述第一引脚单元远离第一竖架的一侧固定连接有连接片，所述第二竖架的一侧相对于第一竖架设置第一引脚单元的位置设有第二引脚单元，本实用新型涉及二极管技术领域。该二极管一体化框架结构把连接片做成引线框架本体的外延部分，同时因为引线框架本体与连接片一体化，所以组装工作也只要简单的沿着折弯槽折弯即可完成，是一种装配方便又节省成本的新型框架结构，同时通过设置凹槽可以同时使得强度变低，在生产过程中起到应力缓冲的作用。

关键词：竖架引线框架本体引脚单元连接片本实用新型一体化框架二极管二极管技术生产过程相对设置新型框架应力缓冲装配方便折弯槽折弯组装一体化

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一种引线框架结构

一种引线框架结构

引用

作者：敖利波曹周 523000 广东省东莞市黄江镇裕元工业园区精成科技园区B栋

本实用新型公开了一种引线框架结构，包括用于盛放倒装芯片的引线框架本体，引线框架本体的表面设置有凹槽，凹槽位于倒装芯片的边缘。本实用新型实施例通过采用上述技术方案，在倒装芯片焊接过程中，结合材经过烘烤后，不会跨过凹槽而... 详细信息

标准号: CN204732402U

本实用新型公开了一种引线框架结构，包括用于盛放倒装芯片的引线框架本体，引线框架本体的表面设置有凹槽，凹槽位于倒装芯片的边缘。本实用新型实施例通过采用上述技术方案，在倒装芯片焊接过程中，结合材经过烘烤后，不会跨过凹槽而爬流到芯片侧面的漏极表面，进而避免源极与漏极短路，增强产品可靠性，提高产品良率。

关键词：引线框架本体倒装芯片漏极倒装芯片焊接引线框架结构表面设置产品良率芯片侧面增强产品短路烘烤后结合材有凹槽实用盛放一种源极跨过公开

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一种引线框架

一种引线框架

引用

作者：徐红波 315000 浙江省宁波市鄞州区东吴镇东村村

本实用新型公开了一种引线框架，包括引线框架本体、挂钩、第一连接孔和支撑架，所述引线框架本体前侧面开设有贴片槽，且引线框架本体开设有引线孔，所述引线孔分别设置在贴片槽上下两侧，且引线孔外侧面设置有外线架，所述挂钩分别设... 详细信息

标准号: CN211828755U

本实用新型公开了一种引线框架，包括引线框架本体、挂钩、第一连接孔和支撑架，所述引线框架本体前侧面开设有贴片槽，且引线框架本体开设有引线孔，所述引线孔分别设置在贴片槽上下两侧，且引线孔外侧面设置有外线架，所述挂钩分别设置在引线框架本体上下两侧，且挂钩分别设置在外线架左右两侧，所述第一连接孔开设在引线框架本体前侧面，且第一连接孔分别设置在贴片槽左右两侧。一种引线框架，设置有限位板和防护垫，在把贴片单元安装在引线框架本体上的贴片槽内部后，通过使用连接螺丝对支撑架进行固定，从而使得限位板能够对贴片单元起到限位措施，同时通过防护垫的防护措施，使得限位板不容易对贴片单元造成损坏。

关键词：引线框架本体贴片槽贴片单元连接孔引线孔上下两侧引线框架左右两侧防护垫前侧面限位板支撑架挂钩本实用新型防护措施连接螺丝外侧面限位

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一种片式固体电解质钽电容器的引线框架结构

一种片式固体电解质钽电容器的引线框架结构

引用

作者：胡鑫利敬通国叶虎杨生川刘兵熊远根吴刚 550018 贵州省贵阳市乌当区新添大道北段232号

本实用新型提供了一种片式固体电解质钽电容器的引线框架结构，包括引线框架本体，引线框架本体上冲压有阴极定位销、阴极焊片、阳极焊片和阳极定位销；所述阳极焊片上设置有阳极下枕头和阳极上枕头，且阳极下枕头和阳极上枕头分别垂直... 详细信息

标准号: CN204792454U

本实用新型提供了一种片式固体电解质钽电容器的引线框架结构，包括引线框架本体，引线框架本体上冲压有阴极定位销、阴极焊片、阳极焊片和阳极定位销；所述阳极焊片上设置有阳极下枕头和阳极上枕头，且阳极下枕头和阳极上枕头分别垂直于引线框架本体。本实用新型将阳极焊片上设计有与引线框架本体相互垂直的阳极下枕头和阳极上枕头，并在阳极下枕头和阳极上枕头上设置有相对于引线框架本体对称的凹槽A和凹槽B，粘接时将钽芯上的钽丝用激光点焊固定在凹槽A和凹槽B内，解决了钽芯子不在一个平面而造成的漏电流增大的问题，可以提高片式固体电解质钽电容器的体积效率和电性能参数，从而提高产品产出合格率。

关键词：阳极引线框架本体下枕头上枕头阳极焊阴极固体电解质钽电容器定位销片上片式引线框架结构电性能参数激光点焊体积效率相互垂直垂直于漏电流钽芯子冲压实用焊片上枕设置一种粘接钽丝钽芯合格率对称产出增大固定设计解决

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一种防止芯片压伤的半导体引线框架

一种防止芯片压伤的半导体引线框架

引用

作者：曹周陶少勇 523750 广东省东莞市黄江镇裕元工业园区精成科技园区B栋杰群电子科技(东莞)有限公司

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种防止芯片压伤的半导体引线框架，其结构包括引线框架本体和固定压爪，引线框架本体包括焊片，焊片上焊接有芯片，固定压爪与焊片的边缘抵接，固定压爪与焊片的边缘抵接一端和芯片的距... 详细信息

标准号: CN202948916U

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种防止芯片压伤的半导体引线框架，其结构包括引线框架本体和固定压爪，引线框架本体包括焊片，焊片上焊接有芯片，固定压爪与焊片的边缘抵接，固定压爪与焊片的边缘抵接一端和芯片的距离为0.08m至0.15mm。本实用新型的一种固定压爪与半导体引线框架的配合结构，其新增了供固定压爪压着的空间,增大了焊片面积，使芯片到压爪的间隙扩展为0.08m至0.15mm，其结构简单、设计合理，通过小小改善解决大问题，减少了由于固定压爪压伤芯片造成的产品不良，节约了原材料。

关键词：固定压爪焊片芯片半导体引线框架引线框架本体半导体封装技术配合结构焊接扩展

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非接触式智能卡引线框架及非接触式智能卡

非接触式智能卡引线框架及非接触式智能卡

引用

作者：韩国荣陈国锋马亮 255000 山东省淄博市淄博开发区泰美路10号

本实用新型涉及智能卡封装技术领域，尤其涉及非接触式智能卡引线框架及非接触式智能卡，包括芯片承载台和适配于非接触式智能卡芯片的引线框架本体；所述芯片承载台用于承载所述非接触式智能卡芯片，所述芯片承载台的长度为1.8‑2mm，... 详细信息

标准号: CN209150102U

本实用新型涉及智能卡封装技术领域，尤其涉及非接触式智能卡引线框架及非接触式智能卡，包括芯片承载台和适配于非接触式智能卡芯片的引线框架本体；所述芯片承载台用于承载所述非接触式智能卡芯片，所述芯片承载台的长度为1.8‑2mm，所述芯片承载台的宽度为1.8‑2mm；所述引线框架本体环绕设置在所述芯片承载台的四周；所述引线框架本体上具有焊接区域，所述焊接区域中靠近所述芯片承载台的内侧边线与所述芯片承载台之间的间隙为(0.1±0.02)mm。本实用新型不仅缩小了芯片承载台的尺寸，还扩大了焊接区域，能够有效地缩短引线的线程，提高引线线弧的稳定性，进而提高了非接触式智能卡的可靠性和合格率。

关键词：芯片承载台非接触式智能卡引线框架本体焊接区域非接触式智能卡芯片本实用新型环绕设置引线框架边线有效地智能卡适配线程线弧封装合格率承载

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一种贴片式引线框架

一种贴片式引线框架

引用

作者：陈力 350000 福建省福州市仓山区盖山投资区内(高旺村11号)

本实用新型提供一种贴片式引线框架，包括，引线框架本体，所述引线框架本体上开设有定位孔，并且引线框架本体上固定连接有多个点焊板，多个所述点焊板上固定连接有多个凸块，多个所述点焊板均匀分布在所述引线框架本体上，多个所述凸... 详细信息

标准号: CN213716895U

本实用新型提供一种贴片式引线框架，包括，引线框架本体，所述引线框架本体上开设有定位孔，并且引线框架本体上固定连接有多个点焊板，多个所述点焊板上固定连接有多个凸块，多个所述点焊板均匀分布在所述引线框架本体上，多个所述凸块均匀分布在所述点焊板上，本实用新型提供的贴片式引线框架具有通过点焊板的多个凸块增加锡膏与点焊板之间的摩擦力，并且多个凸块会使点焊板上不再光滑，从而使锡膏流动性减小，避免了通过开设凹槽降低锡膏流动性时，凹槽会耗费锡膏，从而增加了使用成本。

关键词：点焊板引线框架本体凸块锡膏本实用新型引线框架贴片式定位孔光滑减小

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一种具有快拆式散热结构的高绝缘性能引线框架

一种具有快拆式散热结构的高绝缘性能引线框架

引用

作者：张轩 225324 江苏省泰州市高港高新技术产业园区永丰路6号

本实用新型公开了一种具有快拆式散热结构的高绝缘性能引线框架，包括散热片、高绝缘性能引线框架本体、挡板和夹板，所述夹板设置有两组，两组所述夹板可拆卸式安装于挡板的侧壁。通过固定机构的设置，当卡爪移动至高绝缘性能引线框架... 详细信息

标准号: CN216213399U

本实用新型公开了一种具有快拆式散热结构的高绝缘性能引线框架，包括散热片、高绝缘性能引线框架本体、挡板和夹板，所述夹板设置有两组，两组所述夹板可拆卸式安装于挡板的侧壁。通过固定机构的设置，当卡爪移动至高绝缘性能引线框架本体和散热片表面的卡槽内部时，弹簧会带动转动板转动，并带动卡爪卡合于卡槽的内部，从而实现对散热片的固定，当需要拆卸散热片时，只需推动两组驱动爪，通过两组驱动爪分别带动两组转动板转动，使得转动板带动卡爪从卡槽内部移出，然后横移高绝缘性能引线框架本体和散热片，即可将散热片取下，而且不会因高绝缘性能引线框架本体的损坏导致散热片损坏，可以对散热片继续进行使用。

关键词：散热片高绝缘性能两组引线框架本体夹板转动板卡爪挡板驱动爪卡槽转动本实用新型散热片表面固定机构可拆卸式散热结构引线框架槽内部快拆式散热侧壁弹簧横移卡合取下移出拆卸移动

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