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T=题名（书名、题名），A=作者（责任者），K=主题词，P=出版物名称，PU=出版社名称，O=机构（作者单位、学位授予单位、专利申请人），L=中图分类号，C=学科分类号，U=全部字段，Y=年（出版发行年、学位年度、标准发布年）

检索规则说明：

AND代表“并且”；OR代表“或者”；NOT代表“不包含”；(注意必须大写,运算符两边需空一格)

检索范例：

范例一：(K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 AND Y=1982-2016
范例二：P=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT K=Visual AND Y=2011-2016

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文献类型

167 篇 专利
1 篇 期刊文献

馆藏范围

168 篇 电子文献
0 种 纸本馆藏

日期分布

学科分类号

1 篇 工学
- 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

1 篇 铜保护剂
1 篇 镀银方式
1 篇 引线框架表面
1 篇 化学腐蚀

机构

22 篇 天水华洋电子科技...
11 篇 广州丰江微电子有...
8 篇 杰群电子科技有限...
8 篇 铜陵蓝盾丰山微电...
5 篇 上海凯虹科技电子...
4 篇 四川金湾电子有限...
4 篇 上海呈乾实业有限...
3 篇 昆山一鼎工业科技...
3 篇 安世有限公司
3 篇 崇辉半导体有限公...
3 篇 安徽立德半导体材...
3 篇 天水华天科技股份...
3 篇 东莞奥美特科技有...
3 篇 上海新阳半导体材...
3 篇 新恒汇电子股份有...
2 篇 上海工程技术大学
2 篇 达迩科技有限公司
2 篇 苏州锴威特半导体...
2 篇 广州市番禺申宁五...
2 篇 山东新恒汇电子科...

作者

19 篇 康亮
15 篇 康小明
13 篇 马文龙
8 篇 曹周
8 篇 胡晓涛
8 篇 李小虎
7 篇 林图强
6 篇 朱宝才
6 篇 陶国海
6 篇 窦坤
6 篇 陈亮
5 篇 马春晖
5 篇 朱亮
4 篇 刘松源
4 篇 黄斌
4 篇 黄伟
4 篇 徐治
4 篇 马伟凯
4 篇 隋越
4 篇 操瑞林

语言

168 篇 中文

检索条件"主题词=引线框架表面"

共 168 条记录，以下是101-110 订阅

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详细简洁

排序：

一种具有定位功能的引线框架的生产工艺

一种具有定位功能的引线框架的生产工艺

引用

作者：张轩 225324 江苏省泰州市高港高新技术产业园区永丰路6号

本发明公开了一种具有定位功能的引线框架的生产工艺，包括备料、冲压成型、抛光、碱洗、酸碱中和、烘干和检测。本发明通过备料、冲压成型、抛光、碱洗、酸碱中和、烘干和检测一些列操作可制得品质优良的引线框架，消除引线框架表面的... 详细信息

标准号: CN111195802A

本发明公开了一种具有定位功能的引线框架的生产工艺，包括备料、冲压成型、抛光、碱洗、酸碱中和、烘干和检测。本发明通过备料、冲压成型、抛光、碱洗、酸碱中和、烘干和检测一些列操作可制得品质优良的引线框架，消除引线框架表面的油渍和活性剂，有利于提高引线框架的光滑度，有利于引线框架的长效使用，通过防腐蚀层作用，有效的防止引线框架被腐蚀，提高了引线框架的防腐蚀性，大大提高了引线框架的使用寿命。

关键词：引线框架冲压成型酸碱中和备料抛光烘干碱洗引线框架表面定位功能防腐蚀层使用寿命光滑度活性剂检测油渍生产工艺腐蚀

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一种双引线框架叠合设计半导体器件封装方法

一种双引线框架叠合设计半导体器件封装方法

引用

作者：曹周敖利波 523000 广东省东莞市黄江镇裕元工业园区精成科技园区B栋

本发明公开了一种双引线框架叠合设计半导体器件封装方法，包括：提供第一引线框架；将第一芯片倒装在所述第一芯片座及第一芯片栅极管脚上，将第二芯片正装在所述第二芯片座上；提供第二引线框架；将所述第二引线框架组装在所述第一引... 详细信息

标准号: CN104465423A

本发明公开了一种双引线框架叠合设计半导体器件封装方法，包括：提供第一引线框架；将第一芯片倒装在所述第一芯片座及第一芯片栅极管脚上，将第二芯片正装在所述第二芯片座上；提供第二引线框架；将所述第二引线框架组装在所述第一引线框架之上；焊接导线，所述导线连接所述第二引线框架的第二芯片栅极管脚和所述第二芯片的栅极。本发明所述的双引线框架叠合设计半导体器件封装方法具有以下优点：一是提高了半导体器件的电流承载能力，且第二引线框架上的铜桥能够吸收芯片瞬时产生的热量；二是封装后的半导体器件可以方便地测量芯片表面到第一引线框架表面的高度；三是第一引线框架和第二引线框架的结合更加紧密，封装可靠度高。

关键词：引线框架芯片设计半导体器件半导体器件封装方法叠合管脚封装电流承载能力引线框架表面测量芯片导线连接焊接导线芯片倒装铜桥

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一种双引线框架叠合设计半导体器件封装方法

一种双引线框架叠合设计半导体器件封装方法

引用

作者：曹周敖利波 523000 广东省东莞市黄江镇裕元工业园区精成科技园区B栋

标准号: CN104465423B

关键词：引线框架封装芯片设计半导体器件半导体器件双引线框架芯片座叠合管脚电流承载能力引线框架表面导线连接焊接导线芯片表面芯片倒装芯片正装可靠度铜桥测量组装吸收

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一种引线框架用加工模具及其加工方法

一种引线框架用加工模具及其加工方法

引用

作者：朱宝才周大跃徐文冬马春晖何黎操瑞林杨长斌窦坤陈亮陶国海刘和平 244000 安徽省铜陵市石城大道电子工业区

本发明公开了一种引线框架用加工模具及其加工方法，包括冲压机构、冷却机构和废料回收机构，废料回收机构设置于冲压机构的下方，冷却机构通过进水管道与废料回收机构连通，冷却机构通过出水管道与冲压机构连通，废料回收机构包括过滤... 详细信息

标准号: CN112872144A

本发明公开了一种引线框架用加工模具及其加工方法，包括冲压机构、冷却机构和废料回收机构，废料回收机构设置于冲压机构的下方，冷却机构通过进水管道与废料回收机构连通，冷却机构通过出水管道与冲压机构连通，废料回收机构包括过滤结构和回收结构，过滤结构包括过滤箱，过滤箱内腔的顶部固定连接有引流版，过滤箱的内腔固定连接有过滤板，引流版设置于过滤板的上方，过滤箱的右侧开设有废料口，过滤箱内腔的底部铺设有砂石层,本发明涉及模具技术领域。该一种引线框架用加工模具及其加工方法，可以对冲裁后的残渣及时处理，且冲洗引线框架表面的水经过回收机构回收冷却后可以继续实用，增加了操作的安全性同时还减少了资源浪费。

关键词：废料回收机构冲压机构冷却机构过滤箱引流过滤结构加工模具引线框架过滤板箱内腔连通过滤模具技术领域引线框架表面出水管道回收机构回收结构进水管道废料口砂石层对冲内腔冲洗加工冷却铺设回收

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一种引线框架处理槽系统

一种引线框架处理槽系统

引用

作者：刘开杰杨酋良 741000 甘肃省天水市秦州区经济技术开发区社棠工业园区产业孵化园9号标准厂房一屋

本发明公开了一种引线框架处理槽系统，能够完成引线框架从上料到下料的输送，防止输送过程中引线框架表面产生划痕、污渍和电镀盲点。包括安装在行辘枕上的平行排列的方形传动杆、带齿输送轮、上压轮、卡轮片、轨道调节板和定位板，其... 详细信息

标准号: CN111383943A

本发明公开了一种引线框架处理槽系统，能够完成引线框架从上料到下料的输送，防止输送过程中引线框架表面产生划痕、污渍和电镀盲点。包括安装在行辘枕上的平行排列的方形传动杆、带齿输送轮、上压轮、卡轮片、轨道调节板和定位板，其中带齿输送轮和上压轮均为光面和齿轮面一体结构，光面和齿轮面之间设有凹槽，卡轮片为矩形结构，中间有U形槽，带齿输送轮通过其中心的方形孔套在方形传动杆上，卡轮片的上端固定在上水槽槽腔内纵向排列的长条形的轨道调节板上，下端嵌入带齿输送轮的凹槽内，其U形槽内套有上压轮的凹槽，使得上压轮处于带齿输送轮上面；上压轮和带齿输送轮的组合结构沿轨道调节板直线排列，2组平行排列的组合结构形成轨道。

关键词：输送轮带齿上压轮轨道调节卡轮片方形传动杆光面引线框架组合结构齿轮面引线框架表面矩形结构上端固定输送过程一体结构直线排列纵向排列污渍长条形处理槽定位板方形孔上水槽电镀槽腔划痕内套套在下端下料盲点嵌入轨道

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一种引线框架粗化工艺

一种引线框架粗化工艺

引用

作者：罗小平郑建国 529000 广东省江门市江海区金瓯路288号2幢5楼5017(一址多照)

本申请涉及引线框架粗化的技术领域，具体公开了一种引线框架粗化工艺。一种引线框架粗化工艺，首先对引线框架进行清洁流程，随后进行电镀工序，得到带镀层的引线框架，将带镀层的引线框架清洗后得到待粗化引线框架，再用粗化药水对待... 详细信息

标准号: CN114752980A

本申请涉及引线框架粗化的技术领域，具体公开了一种引线框架粗化工艺。一种引线框架粗化工艺，首先对引线框架进行清洁流程，随后进行电镀工序，得到带镀层的引线框架，将带镀层的引线框架清洗后得到待粗化引线框架，再用粗化药水对待粗化引线框架进行喷淋工序。本申请提供的一种引线框架粗化工艺，可使引线框架表面粗化良好，且粗化工艺成本较低、工艺简单稳定，粗化的引线框架良品率高，适用于规模化生产，能够满足行业内对电路芯片的可靠性要求。

关键词：引线框架粗化镀层引线框架表面规模化生产可靠性要求电路芯片工艺成本清洁流程电镀良品率药水喷淋申请清洗

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引线框架固定装置以及封装方法

引线框架固定装置以及封装方法

引用

作者：解燕旗吴腾飞高洪涛 201612 上海市松江区新桥镇陈春公路999号

本发明提供一种引线框架固定装置，包括载物台，还包括一个或多个微压板，所述微压板设置在载物台上，所述微压板具有一转轴，所述引线框架具有一个或多个镂空槽；所述固定装置具有微压板镶嵌在载物台内的第一状态，以及微压板从载物台... 详细信息

标准号: CN102842567A

本发明提供一种引线框架固定装置，包括载物台，还包括一个或多个微压板，所述微压板设置在载物台上，所述微压板具有一转轴，所述引线框架具有一个或多个镂空槽；所述固定装置具有微压板镶嵌在载物台内的第一状态，以及微压板从载物台内升出并穿过引线框架的镂空槽，且在平行于引线框架表面的平面内围绕转轴旋转一角度θ的第二状态。本发明引线框架固定装置增加了芯片焊垫的稳定性，降低了具有多个芯片焊垫的引线框架的引线键合的难度，提高了引线键合的可靠性。

关键词：引线框架压板固定装置载物台芯片焊垫引线键合镂空转轴引线框架表面载物平行旋转镶嵌

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一种用于生产集成电路引线框架贴膜装置及其贴膜方法

一种用于生产集成电路引线框架贴膜装置及其贴膜方法

引用

作者：康小明康亮马文龙 741020 甘肃省天水市天水经济技术开发区社棠工业园

本发明涉及引线框架生产技术领域，尤其是一种用于生产集成电路引线框架贴膜装置及其贴膜方法，包括主箱体，所述主箱体的开口处固定安装有第一盖板，所述主箱体内壁的底部贯穿主箱体的两端开设有贴膜通道，所述贴膜通道一端的顶部固定... 详细信息

标准号: CN114171393A

本发明涉及引线框架生产技术领域，尤其是一种用于生产集成电路引线框架贴膜装置及其贴膜方法，包括主箱体，所述主箱体的开口处固定安装有第一盖板，所述主箱体内壁的底部贯穿主箱体的两端开设有贴膜通道，所述贴膜通道一端的顶部固定有第一安装架，所述第一安装架的两端支架转动安装有第一转动辊，所述牵引贴膜装置将护膜展平牵引至第一转动辊的底部，所述主箱体靠近第一转动辊的一端安装有回收装置。此装置通过引线框架清洁装置的设置，从而在引线框架贴膜前对引线框架进行清洁和擦拭，使得引线框架在贴膜时表面洁净，从而有利于提高引线框架表面与护膜的贴合程度，从而有利于避免引线框架电镀时护膜脱落对电镀区域造成影响。

关键词：引线框架主箱体贴膜转动辊贴膜装置安装架护膜牵引集成电路引线框架引线框架表面表面洁净电镀区域回收装置两端支架清洁装置生产技术转动安装电镀盖板开口处膜展平内壁贴合擦拭清洁贯穿生产

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引线框架及其制造方法以及半导体器件

引线框架及其制造方法以及半导体器件

引用

作者：百合野孝弘日本神奈川

在半导体器件中，由铜合金构成的引线框架防止在引线框架表面附近发生层离。通过将基体材料浸入强氧化剂溶液中，在基体材料上形成氧化铜层。该氧化铜层用作最外层，而且由非针状结晶体形式的氧化铜构成。

标准号: CN100347853C

关键词：氧化铜基体材料引线框架表面半导体器件氧化剂溶液针状结晶体引线框架铜合金

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一种集成电路引线框架半蚀刻设备

一种集成电路引线框架半蚀刻设备

引用

作者：康亮康小明马文龙 741020 甘肃省天水市天水经济技术开发区社棠工业园

本发明涉及引线框架半蚀刻技术领域，尤其是一种集成电路引线框架半蚀刻设备，包括壳体，壳体两侧固定连通有蓄水箱，蓄水箱内部固定有水泵，水泵的出水端通过导管固定连通有喷洒管，喷洒管固定在壳体内壁之间喷洒管的外壁上固定连通有... 详细信息

标准号: CN114050117A

本发明涉及引线框架半蚀刻技术领域，尤其是一种集成电路引线框架半蚀刻设备，包括壳体，壳体两侧固定连通有蓄水箱，蓄水箱内部固定有水泵，水泵的出水端通过导管固定连通有喷洒管，喷洒管固定在壳体内壁之间喷洒管的外壁上固定连通有多个喷头，壳体的内壁两侧对称固定有导轨，导轨内部滑动连接有滑动条，其中一个滑动条的一侧设置有用于驱动滑动条在导轨内部滑动的驱动机构，两个滑动条之间设置有支撑板；本方案通过在蚀刻完成后，通过翻转机构带动引线框架转动，使凹槽内部的蚀刻液被翻转下坠，有利于在蚀刻完成后，及时对引线框架表面的蚀刻液进行清理，防止蚀刻液停留在引线框架表面继续蚀刻，造成蚀刻深度较深的情况发生。

关键词：蚀刻滑动条喷洒管蚀刻液导轨引线框架表面固定连通引线框架半蚀刻壳体水泵集成电路引线框架喷头凹槽内部导管固定对称固定翻转机构滑动连接壳体两侧壳体内壁内壁两侧驱动机构出水端蓄水箱支撑板翻转滑动下坠外壁连通转动蓄水驱动停留

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