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文字说明：

T=题名（书名、题名），A=作者（责任者），K=主题词，P=出版物名称，PU=出版社名称，O=机构（作者单位、学位授予单位、专利申请人），L=中图分类号，C=学科分类号，U=全部字段，Y=年（出版发行年、学位年度、标准发布年）

检索规则说明：

AND代表“并且”；OR代表“或者”；NOT代表“不包含”；(注意必须大写,运算符两边需空一格)

检索范例：

范例一：(K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 AND Y=1982-2016
范例二：P=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT K=Visual AND Y=2011-2016

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文献类型

167 篇 专利
1 篇 期刊文献

馆藏范围

168 篇 电子文献
0 种 纸本馆藏

日期分布

学科分类号

1 篇 工学
- 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

1 篇 铜保护剂
1 篇 镀银方式
1 篇 引线框架表面
1 篇 化学腐蚀

机构

22 篇 天水华洋电子科技...
11 篇 广州丰江微电子有...
8 篇 杰群电子科技有限...
8 篇 铜陵蓝盾丰山微电...
5 篇 上海凯虹科技电子...
4 篇 四川金湾电子有限...
4 篇 上海呈乾实业有限...
3 篇 昆山一鼎工业科技...
3 篇 安世有限公司
3 篇 崇辉半导体有限公...
3 篇 安徽立德半导体材...
3 篇 天水华天科技股份...
3 篇 东莞奥美特科技有...
3 篇 上海新阳半导体材...
3 篇 新恒汇电子股份有...
2 篇 上海工程技术大学
2 篇 达迩科技有限公司
2 篇 苏州锴威特半导体...
2 篇 广州市番禺申宁五...
2 篇 山东新恒汇电子科...

作者

19 篇 康亮
15 篇 康小明
13 篇 马文龙
8 篇 曹周
8 篇 胡晓涛
8 篇 李小虎
7 篇 林图强
6 篇 朱宝才
6 篇 陶国海
6 篇 窦坤
6 篇 陈亮
5 篇 马春晖
5 篇 朱亮
4 篇 刘松源
4 篇 黄斌
4 篇 黄伟
4 篇 徐治
4 篇 马伟凯
4 篇 隋越
4 篇 操瑞林

语言

168 篇 中文

检索条件"主题词=引线框架表面"

共 168 条记录，以下是121-130 订阅

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详细简洁

排序：

一种芯片蘸锡装片的方法

一种芯片蘸锡装片的方法

引用

作者：王云峰李光友黄云龙 116630 辽宁省大连市福泉北路27号

本发明属于半导体设备引线框架表面组装技术领域，具体涉及一种芯片蘸锡装片的方法。本发明提供的方法，包括以下步骤：将焊锡加热熔化，得到焊锡熔体；将芯片置于所述焊锡熔体上方，将芯片底面接触所述焊锡熔体的表面进行蘸锡，得到底... 详细信息

标准号: CN115376943A

本发明属于半导体设备引线框架表面组装技术领域，具体涉及一种芯片蘸锡装片的方法。本发明提供的方法，包括以下步骤：将焊锡加热熔化，得到焊锡熔体；将芯片置于所述焊锡熔体上方，将芯片底面接触所述焊锡熔体的表面进行蘸锡，得到底面蘸涂有焊锡熔体的芯片；将所述底面蘸涂有焊锡熔体的芯片置于基岛正上方与基岛表面平行接触，进行装片。采用本发明提供的方法，通过芯片底面自发吸附熔融态焊锡，有效避免焊锡直接在基岛上熔融时外溢形成焊渣；然后将底面蘸涂有焊锡熔体的芯片移动至基岛正上方后与基岛接触粘片，能有效避免接触时挤压外溢。本发明提供的方法能够有效解决粘片时焊锡溢出问题。

关键词：焊锡熔体基岛芯片蘸涂芯片底面底面装片引线框架表面半导体设备熔融态焊锡基岛表面加热熔化平行接触有效解决焊渣熔融吸附粘片溢出挤压组装移动

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半导体器件和制造这种半导体器件的方法

半导体器件和制造这种半导体器件的方法

引用

作者：阿内尔·塔杜兰里卡多·杨多克霍默·马尔维达安东尼奥·迪马诺荷兰奈梅亨

本公开提出了一种半导体器件，包括：引线框架，其包括第一引线框架表面和与第一引线框架表面相对的第二引线框架表面；半导体管芯，其包括第一半导体管芯表面和与第一半导体管芯表面相对的第二半导体管芯表面；夹，其包括平坦部分和波... 详细信息

标准号: CN117936490A

本公开提出了一种半导体器件，包括：引线框架，其包括第一引线框架表面和与第一引线框架表面相对的第二引线框架表面；半导体管芯，其包括第一半导体管芯表面和与第一半导体管芯表面相对的第二半导体管芯表面；夹，其包括平坦部分和波纹部分，其中波纹部分包括至少一个峰部和至少一个谷部；以及模制化合物，其中第二引线框架表面连接到第一半导体管芯表面，并且第二半导体管芯表面连接到夹的波纹部分，其中模制化合物封装半导体管芯和夹的波纹部分的至少一个谷部，使得模制化合物形成半导体器件的外表面，至少一个峰部、平坦部分的至少一部分以及第一引线框架表面被暴露。本公开还涉及制造这种半导体器件的方法。

关键词：半导体管芯引线框架表面波纹半导体器件模制化合物峰部谷部平坦表面连接表面相对引线框架封装暴露制造

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封装结构及其制作方法

封装结构及其制作方法

引用

作者：钟小军 201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区芳春路400号1幢3层

本发明提供一种封装结构及其制作方法。所述封装结构包括：引线框架；芯片，位于所述引线框架表面，所述芯片具有相对设置的第一表面及第二表面，所述第一表面为靠近所述引线框架的表面；第一导电层，覆盖所述芯片的第一表面；第二导电... 详细信息

标准号: CN117352480A

本发明提供一种封装结构及其制作方法。所述封装结构包括：引线框架；芯片，位于所述引线框架表面，所述芯片具有相对设置的第一表面及第二表面，所述第一表面为靠近所述引线框架的表面；第一导电层，覆盖所述芯片的第一表面；第二导电层，覆盖所述芯片的第二表面，且所述第一导电层与所述第二导电层均接地，所述第一导电层与所述第二导电层构成电磁屏蔽罩。上述技术方案通过在所述芯片的第一表面及第二表面设置第一导电层及第二导电层组成的电磁屏蔽罩，相对于传统的屏蔽罩包裹性更佳，与芯片的结合更紧密，在有效提升抗电磁干扰效果的同时，还能避免屏蔽罩与封装元件之间存有空隙导致的散热效果不佳。

关键词：第二导电层第一导电层芯片第一表面第二表面电磁屏蔽罩封装结构引线框架屏蔽罩引线框架表面抗电磁干扰封装元件散热效果相对设置接地包裹性传统的覆盖制作

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半导体封装结构的制作方法

半导体封装结构的制作方法

引用

作者：王东康鹏鹏蒋静超 312000 浙江省绍兴市皋埠镇临江路518号

本发明涉及一种半导体封装结构的制作方法。所述制作方法中，在对芯片贴装模块和引线框架进行焊接时，在所述引线框架表面的焊接区设置焊料，再将所述焊接区对准并贴合到封装基板上的相应位置，使所述引线框架上的焊料回流，实现所述引... 详细信息

标准号: CN114300369A

本发明涉及一种半导体封装结构的制作方法。所述制作方法中，在对芯片贴装模块和引线框架进行焊接时，在所述引线框架表面的焊接区设置焊料，再将所述焊接区对准并贴合到封装基板上的相应位置，使所述引线框架上的焊料回流，实现所述引线框架和所述芯片贴装模块的焊接，由于引线框架表面较为平坦，便于定位焊料涂敷位置，有助于精确地控制焊料位置和焊料量，降低工艺难度，避免现有技术在封装基板上设置焊锡时存在的控制难度高、工艺风险大的问题。

关键词：引线框架引线框架表面封装基板芯片贴装焊接区焊接半导体封装结构焊料定位焊料工艺难度焊料回流焊料位置涂敷位置焊料量焊锡贴合制作对准平坦

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一种用于半导体密封成型的热塑型热熔胶带及其制备方法和应用

一种用于半导体密封成型的热塑型热熔胶带及其制备方法和应用

引用

作者：张卫邓建波张明祖吴小平 215200 江苏省苏州市苏州吴江经济技术开发区叶港路369号

本发明提供一种用于半导体密封成型的热塑型热熔胶带及其制备方法和应用，所述热塑型热熔胶带包括依次设置的聚酰亚胺基膜、底涂连接层和胶层，所述聚酰亚胺基膜与所述底涂连接层相连接的一侧表面达因值＞68且所述胶层的材料包括玻璃化... 详细信息

标准号: CN117801699A

本发明提供一种用于半导体密封成型的热塑型热熔胶带及其制备方法和应用，所述热塑型热熔胶带包括依次设置的聚酰亚胺基膜、底涂连接层和胶层，所述聚酰亚胺基膜与所述底涂连接层相连接的一侧表面达因值＞68且所述胶层的材料包括玻璃化转变温度为175～245℃的聚酰胺树脂；通过上述物质和结构进行搭配，使所述热塑型热熔胶带在长时间高温下使用也不会有小分子物质挥发，进而不会影响封装体中的金属线路；同时还具有优异的粘结性能，在半导体密封成型的过程中，能够对引线框架进行保护并阻止塑封料溢出，且密封成型结束后容易剥离，进而不会对剥离后的引线框架表面性质产生影响，更不会造成有机物的污染。

关键词：热熔胶带热塑型聚酰亚胺基膜半导体密封连接层底涂胶层成型剥离制备方法和应用引线框架表面玻璃化转变聚酰胺树脂小分子物质金属线路密封成型依次设置引线框架粘结性能封装体塑封料有机物挥发溢出搭配污染

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一种自动开启密封门装置

一种自动开启密封门装置

引用

作者：龚付强娄东方周爱和 215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇望山北路399号

本发明公开了一种自动开启密封门装置，应用于连续引线框架表面处理生产线的贵金属电镀工艺中，具有点镀机柜体、机架、盖板和升降滑轮机构，所述机架安装在所述点镀机柜体的上部，所述升降滑轮机构安装在所述机架上，所述升降滑轮机构... 详细信息

标准号: CN113090156A

本发明公开了一种自动开启密封门装置，应用于连续引线框架表面处理生产线的贵金属电镀工艺中，具有点镀机柜体、机架、盖板和升降滑轮机构，所述机架安装在所述点镀机柜体的上部，所述升降滑轮机构安装在所述机架上，所述升降滑轮机构控制盖板沿着固定在点镀机柜体上的滑槽上升到一定位置后，安装在升降滑轮机构上的传动齿轮与固定在机架上的翻转齿条耦合接触，传动齿轮继续上升并与固定在盖板上的翻转齿轮耦合接触，实现翻转齿轮带动盖板向内翻折。该自动开启密封门装置，可实现自动化操作，使用方便、安全、快捷，利用电机及同步带使盖板可自动升降开合，利用齿轮及齿条使盖板在升降过程中自动翻转折叠，防止盖板积液的药水外溅。

关键词：盖板升降滑轮机柜体密封门装置传动齿轮翻转齿轮自动开启耦合接触引线框架表面贵金属电镀自动化操作翻转齿条机构安装机构控制机架安装升降过程自动翻转自动升降同步带折叠齿轮药水齿条翻折滑槽积液开合外溅向内电机应用安全

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一种制造半导体封装组件的方法以及使用该方法制造的半导体封装组件

一种制造半导体封装组件的方法以及使用该方法制造的半导体封装组...

引用

作者：林晓希叶树明梁志豪杨顺迪荷兰奈梅亨

本发明涉及在引线框架上制造多个半导体封装组件的制造技术以及使用该方法制造的半导体封装组件。该方法旨在将引线框架上的切单后的半导体封装之间的距离或中间间距减小到等于切割工具的宽度，该宽度显著小于任何已知的模塑包封技术中... 详细信息

标准号: CN117612946A

本发明涉及在引线框架上制造多个半导体封装组件的制造技术以及使用该方法制造的半导体封装组件。该方法旨在将引线框架上的切单后的半导体封装之间的距离或中间间距减小到等于切割工具的宽度，该宽度显著小于任何已知的模塑包封技术中所需的距离。因此，根据本发明的方法允许在一个工艺步骤上将更多的半导体封装定位在引线框架上。因此，随着每个引线框架表面的半导体封装的数量增加，更多的半导体封装可以在一个工艺步骤中制造和切单，减少了成本和处理时间。

关键词：半导体封装引线框架半导体封装组件工艺步骤制造引线框架表面间距减小切割工具包封

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一种芯片封装结构及显示装置

一种芯片封装结构及显示装置

引用

作者：闫续博杨珊珊黄森鹏余长治徐宸科 362343 福建省泉州市南安市石井镇院前村

本发明提供一种芯片封装结构及显示装置，芯片封装结构包括n个LED芯片和m个引线框架，每一个LED芯片均具有两个端子，该两个端子分别连接至m个引线框架中的两个引线框架，且同一个LED芯片所连接的两个引线框架的间距大于或等于80μm。... 详细信息

标准号: CN117352478A

本发明提供一种芯片封装结构及显示装置，芯片封装结构包括n个LED芯片和m个引线框架，每一个LED芯片均具有两个端子，该两个端子分别连接至m个引线框架中的两个引线框架，且同一个LED芯片所连接的两个引线框架的间距大于或等于80μm。增大引线框架之间的间距，能够减缓金属离子迁移的速率，防止漏电，从而提高封装结构的使用寿命；另外，引线框架表面均形成有含Ag的合金镀层，含Ag的镀层能够增加封装结构的光提取效率和亮度，其他金属的加入能够进一步减缓金属离子迁移的速率，防止漏电，有效提高封装结构的使用寿命。

关键词：引线框架封装结构金属离子迁移芯片封装结构漏电使用寿命引线框架表面光提取效率合金镀层显示装置镀层金属

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一种溢胶去除工艺

一种溢胶去除工艺

引用

作者：张顺莫玉成陈耀锋曾志坚陈发俊 528051 广东省佛山市禅城区古新路45号

本发明涉及半导体器件加工技术领域，具体公开了一种溢胶去除工艺，采用软化液将引线框架表面的溢胶浸泡，配合高温处理，使溢胶溶胀，溶胀过程中部分溢胶脱离封装体或引脚表面，有利于后续冲洗脱离；再经过快速降温，使溢胶快速受冷收... 详细信息

标准号: CN117531763A

本发明涉及半导体器件加工技术领域，具体公开了一种溢胶去除工艺，采用软化液将引线框架表面的溢胶浸泡，配合高温处理，使溢胶溶胀，溶胀过程中部分溢胶脱离封装体或引脚表面，有利于后续冲洗脱离；再经过快速降温，使溢胶快速受冷收缩，进一步提高溢胶分离脱离的效果；最后配合溢胶去除装置，通过第一水刀模块、第二水刀模块和第三水刀模块喷出高温高压的水对引线框架进行冲洗，使溢胶反复地经历热胀冷缩，在冲洗时能够有效地脱落，冲洗后无残胶，残胶去除率高。

关键词：溢胶冲洗水刀去除脱离半导体器件加工引线框架表面高温处理高温高压快速降温去除装置热胀冷缩溶胀过程引脚表面引线框架封装体冷收缩软化液无残胶有效地残胶喷出溶胀浸泡配合

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一种贴片式固态塑封电容器

一种贴片式固态塑封电容器

引用

作者：王国华邹伟平黎华章蒋镇麟 225600 江苏省扬州市高邮市开发区长兴路

本发明涉及一种贴片式固态塑封电容器，包括引线框架，引线框架表面开设有多个镂空孔，多个所述镂空孔呈等距排列，所述引线框架表面固定连接有多个第一连接板，所述第一连接板一侧表面的左右两侧均固定连接有负极卡持臂，所述负极卡持... 详细信息

标准号: CN118280725A

本发明涉及一种贴片式固态塑封电容器，包括引线框架，引线框架表面开设有多个镂空孔，多个所述镂空孔呈等距排列，所述引线框架表面固定连接有多个第一连接板，所述第一连接板一侧表面的左右两侧均固定连接有负极卡持臂，所述负极卡持臂远离第一连接板一侧表面贴合有塑封电容组件；所述塑封电容组件包括电容器底座，所述电容器底座下侧的左右两端均开设有引线脚定位槽。该贴片式固态塑封电容器，通过第一连接板和第二连接板左右两端连接的正极卡持臂和负极卡持臂中部引线脚插入引线脚定位槽内部并配合第一连接板和第二连接板卡接固定能有效的提高电能的传递并且不会发生脱落情况。

关键词：连接板卡持臂塑封负极引线脚电容器引线框架表面电容器底座电容组件定位槽贴片式镂空孔正极表面贴合等距排列卡接固定引线框架左右两侧传递配合

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