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文献类型

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  • 1 篇 期刊文献

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  • 168 篇 电子文献
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学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

  • 1 篇 铜保护剂
  • 1 篇 镀银方式
  • 1 篇 引线框架表面
  • 1 篇 化学腐蚀

机构

  • 22 篇 天水华洋电子科技...
  • 11 篇 广州丰江微电子有...
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  • 8 篇 铜陵蓝盾丰山微电...
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  • 2 篇 达迩科技有限公司
  • 2 篇 苏州锴威特半导体...
  • 2 篇 广州市番禺申宁五...
  • 2 篇 山东新恒汇电子科...

作者

  • 19 篇 康亮
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  • 13 篇 马文龙
  • 8 篇 曹周
  • 8 篇 胡晓涛
  • 8 篇 李小虎
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语言

  • 168 篇 中文
检索条件"主题词=引线框架表面"
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实现裸铜区焊线的封装结构及其制作方法
实现裸铜区焊线的封装结构及其制作方法
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作者： 刘金山 刘红军 王为民 223800 江苏省宿迁市苏宿工业园区普陀山大道5号
本发明揭示了一种实现裸铜区焊线的封装结构及其制作方法，制作方法包括步骤：提供一引线框架和至少一块芯片；在管脚上表面形成一焊接层；在引线框架表面裸铜区部分区域形成金属焊膏层；将芯片贴装于裸铜区上表面；加热使金属焊膏层呈... 详细信息
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一种具备自动化上下物料的工业机器人及方法
一种具备自动化上下物料的工业机器人及方法
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作者： 李坤 李振 211100 江苏省南京市麒麟科技创新园智汇路300号B单元二楼
本发明公开了一种具备自动化上下物料的工业机器人及方法，包括机架，机架的内部设置有料仓，料仓内对称设置有上料组件和下料组件，机架的顶端对称设置有丝杆模组一，两丝杆模组一的顶部设置有定位盘，定位盘上对称设置有装夹机构，两... 详细信息
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一种除油剂、其制备方法和应用
一种除油剂、其制备方法和应用
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作者： 王溯 蒋闯 201616 上海市松江区思贤路3600号
本发明公开了一种除油剂、其制备方法和应用。本发明的除油剂，其包括下列质量分数的组分：10％‑40％的砜类有机溶剂、3％‑15％的有机胺、5％‑18％的渗透剂、0.3％‑4％的缓蚀剂、0.1％‑1.5％的非离子型表面活性剂A、0.3％‑2％的非离子... 详细信息
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一种半桥驱动电路的隔离封装架构
一种半桥驱动电路的隔离封装架构
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作者： 罗寅 谭在超 张海滨 215600 江苏省苏州市张家港市经济技术开发区国泰北路1号科技创业园B幢511室
本发明涉及一种半桥驱动电路的隔离封装架构，包括半桥驱动电路本体，将其分割成两个模块，第一模块是工作在VCC~GND电源域的逻辑处理电路、脉冲产生电路、超高压NMOS晶体管和低边驱动电路，第二模块是工作在VB~VS电源域的RS触发器、负... 详细信息
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导热性基板的制造方法
导热性基板的制造方法
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作者： 津村哲也 田中慎也 宫内美智博 厚母尚俊 三好敬之 日本大阪府
本发明提供一种能够抑制加热加压时因热硬化性树脂复合物渗出或溢出而污染引线框架表面的导热性基板的制造方法。采用给引线框架的部件安装面侧粘附薄膜的办法，因此能够防止从设于引线框架的贯通孔中渗出或者溢出热硬化性树脂复合物。
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树脂封装及其制造方法
树脂封装及其制造方法
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作者： 前田光男 松见泰夫 日本东京都
本发明的树脂封装的制造方法包括：氧化至少表面是铜制的引线框架的表面而形成氧化铜层的工序；通过封装用的树脂成型，将所述引线框架表面的所述氧化铜层与树脂粘合而成型树脂封装本体后，用酸性溶液除去所述氧化铜层的所定区域的工序。
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集成电路组装方法
集成电路组装方法
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作者： 郁丽华 226101 江苏省海门市德胜镇镇政府机关大院
本发明公开了一种集成电路组装方法，包括塑封、塑封后固化、去飞边、电镀步骤，本发明能保持封装树脂原有的可靠性能，有效方便地去除塑封过程中在引线框架表面、侧面的溢料，且能减少内部界面的分层、使产品性能可靠。
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一种半导体生产方法
一种半导体生产方法
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作者： 曹周 黄源炜 桑林波 510530 广东省东莞市黄江镇裕元工业园区精成科技园区B栋
本发明公开一种半导体生产方法，提供引线框架和具有定位孔的铜桥框架，于所述引线框架表面印刷结合材，在印刷结合材之后的所述引线框架上冲压形成能与所述定位孔插接配合的定位齿，将所述引线框架与所述铜桥框架进行组装，采用回流焊... 详细信息
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