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文字说明：

T=题名（书名、题名），A=作者（责任者），K=主题词，P=出版物名称，PU=出版社名称，O=机构（作者单位、学位授予单位、专利申请人），L=中图分类号，C=学科分类号，U=全部字段，Y=年（出版发行年、学位年度、标准发布年）

检索规则说明：

AND代表“并且”；OR代表“或者”；NOT代表“不包含”；(注意必须大写,运算符两边需空一格)

检索范例：

范例一：(K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 AND Y=1982-2016
范例二：P=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT K=Visual AND Y=2011-2016

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167 篇 专利
1 篇 期刊文献

馆藏范围

168 篇 电子文献
0 种 纸本馆藏

日期分布

学科分类号

1 篇 工学
- 1 篇 电子科学与技术（可...

主题

1 篇 铜保护剂
1 篇 镀银方式
1 篇 引线框架表面
1 篇 化学腐蚀

机构

22 篇 天水华洋电子科技...
11 篇 广州丰江微电子有...
8 篇 杰群电子科技有限...
8 篇 铜陵蓝盾丰山微电...
5 篇 上海凯虹科技电子...
4 篇 四川金湾电子有限...
4 篇 上海呈乾实业有限...
3 篇 昆山一鼎工业科技...
3 篇 安世有限公司
3 篇 崇辉半导体有限公...
3 篇 安徽立德半导体材...
3 篇 天水华天科技股份...
3 篇 东莞奥美特科技有...
3 篇 上海新阳半导体材...
3 篇 新恒汇电子股份有...
2 篇 上海工程技术大学
2 篇 达迩科技有限公司
2 篇 苏州锴威特半导体...
2 篇 广州市番禺申宁五...
2 篇 山东新恒汇电子科...

作者

19 篇 康亮
15 篇 康小明
13 篇 马文龙
8 篇 曹周
8 篇 胡晓涛
8 篇 李小虎
7 篇 林图强
6 篇 朱宝才
6 篇 陶国海
6 篇 窦坤
6 篇 陈亮
5 篇 马春晖
5 篇 朱亮
4 篇 刘松源
4 篇 黄斌
4 篇 黄伟
4 篇 徐治
4 篇 马伟凯
4 篇 隋越
4 篇 操瑞林

语言

168 篇 中文

检索条件"主题词=引线框架表面"

共 168 条记录，以下是21-30 订阅

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详细简洁

排序：

应用于引线框架的表面油渍处理系统及其使用方法

应用于引线框架的表面油渍处理系统及其使用方法

引用

作者：林图强 510000 广东省广州市南沙区东涌镇太石工业区万泰路50号

本发明涉及引线框架的表面油渍处理技术领域，具体涉及应用于引线框架的表面油渍处理系统。其主要针对于引线框架表面油渍清理不干净会吸附灰尘，导致贴于引线框架表面的护膜在油渍和灰尘的作用下存在贴合不紧容易脱落的问题，提出如下... 详细信息

标准号: CN116511138B

本发明涉及引线框架的表面油渍处理技术领域，具体涉及应用于引线框架的表面油渍处理系统。其主要针对于引线框架表面油渍清理不干净会吸附灰尘，导致贴于引线框架表面的护膜在油渍和灰尘的作用下存在贴合不紧容易脱落的问题，提出如下技术方案：包括壳体和安装在壳体内部的储液箱；还包括通过安装支架与遮挡罩固定连接且对称设置的两组除油机构，所述除油机构包括与三通接头一端相连通的旋转筒，所述旋转筒的表面环绕安装有多组可拆卸的清洗软刷，所述旋转筒两端内部固定安装有驱动叶轮，所述旋转筒的下方设有送风件。本发明通过各个零件之间的配合使用，进而能够对引线框架本体的表面清理地更彻底，确保护膜能够完整地贴合在其表面。

关键词：旋转筒引线框架表面表面油渍除油机构引线框架油渍贴合引线框架本体安装支架表面环绕表面清理处理系统对称设置壳体内部可拆卸的内部固定驱动叶轮三通接头保护膜储液箱送风件遮挡罩护膜壳体两组软刷吸附连通清洗应用

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一种引线框架表面处理方法

一种引线框架表面处理方法

引用

作者：任俊王锋涛黄斌查五生蔡擎杨龙 629000 四川省遂宁市经济开发区玉龙路微电子工业园88号

本发明公开了一种引线框架表面处理方法，属于引线框架制造工艺技术领域，包括以下步骤：根据历史清洗结果建立引线框架尺寸参数、功率、清洗时间与清洗效果的映射表；获取当前清洗引线框架的尺寸参数，并查询映射表，得到最优清洗效果... 详细信息

标准号: CN116206984A

本发明公开了一种引线框架表面处理方法，属于引线框架制造工艺技术领域，包括以下步骤：根据历史清洗结果建立引线框架尺寸参数、功率、清洗时间与清洗效果的映射表；获取当前清洗引线框架的尺寸参数，并查询映射表，得到最优清洗效果对应的标准功率与标准清洗时间；以标准功率、标准时间完成对引线框架的等离子清洗。根据映射表能够获取最优清洗效果对应的功率及时间信息，避免清洗过程中由于功率过大破坏表面差异性，导致引线框架表面浸润性下降；同时，还能够避免长时间的粒子反应与物理轰击造成的物体表面亲水性的破坏，导致的水滴角的增大，以此保证等离子清洗的最佳效果，进而保证后续生产的产品的可靠性。

关键词：引线框架清洗效果映射表引线框架表面清洗等离子清洗标准功率尺寸参数标准清洗表面差异粒子反应清洗过程时间信息物理轰击物体表面制造工艺浸润性亲水性水滴保证查询生产

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一种用于引线框架表面处理的废水处理系统

一种用于引线框架表面处理的废水处理系统

引用

作者：泮剑峰 511453 广东省广州市南沙区东涌镇太石工业区

本发明提供一种用于引线框架表面处理的废水处理系统，涉及半导体加工废水处理技术领域。该用于引线框架表面处理的废水处理系统，包括重金属离子交换器、银离子吸附器、第一化学沉淀池、第二化学沉淀池、板框式压滤机、阴阳混床和末端... 详细信息

标准号: CN114538687B

本发明提供一种用于引线框架表面处理的废水处理系统，涉及半导体加工废水处理技术领域。该用于引线框架表面处理的废水处理系统，包括重金属离子交换器、银离子吸附器、第一化学沉淀池、第二化学沉淀池、板框式压滤机、阴阳混床和末端过滤器，所述银离子吸附器用于将来自车间的低银废水进行处理，之后将得到的含银再生液加入第一化学沉淀池内。本发明中各车间产生的酸碱水、低氰水和低银废水分别进入对应的废水池中，之后通过各自对应的子系统进行处理，确保不串流，不混合，最后得到可供车间再次使用的纯水回用率最高个达到80％，对应的污染物的去除率达到98％以上，全系统均可采用自动化控制，减少人工成本，运行成本比传统处理方法减少20％。

关键词：化学沉淀池废水处理系统引线框架表面吸附器银离子车间低银交换器废水板框式压滤机废水处理技术半导体加工末端过滤器重金属离子自动化控制传统处理人工成本运行成本再次使用废水池全系统酸碱水再生液串流低氰含银混床去除污染物

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一种集成电路引线框架表面处理工艺

一种集成电路引线框架表面处理工艺

引用

作者：康亮胡晓涛李小虎 741020 甘肃省天水市经济技术开发区社棠工业园

本发明涉及引线框架表面处理技术领域，尤其是一种集成电路引线框架表面处理工艺，步骤1：配制有机处理液，所述有机处理液主要组分包括硫酸、双氧水、铜保护剂；步骤2：使用步骤1中配制好的有机处理溶液对引线框架原材料或引线框架进... 详细信息

标准号: CN115458413B

本发明涉及引线框架表面处理技术领域，尤其是一种集成电路引线框架表面处理工艺，步骤1：配制有机处理液，所述有机处理液主要组分包括硫酸、双氧水、铜保护剂；步骤2：使用步骤1中配制好的有机处理溶液对引线框架原材料或引线框架进行喷淋处理；在对引线框架表面处理时，通过将有机处理液组分的体积比限定为：硫酸含量为1‑3%，双氧水0.8%‑2%，铜保护剂1.5%，稳定剂1%，其余为水，可以准确找到合理的配比区间，通过该配比完成的有机处理液，可以使得对引线框架表面的处理过程更加稳定，维持合理的处理，避免处理后材料表面变粗程度过高，失去原有金属光泽，达不到需要的结果，造成色差明显的问题发生。

关键词：有机处理引线框架表面双氧水铜保护剂引线框架硫酸配制集成电路引线框架色差表面处理工艺金属光泽配比区间体积比稳定剂配比喷淋

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一种CQFP引线框架表面处理方法及电镀装置

一种CQFP引线框架表面处理方法及电镀装置

引用

作者：任忠平尹国钦任粤胥磊 315000 浙江省宁波市北仑区柴桥街道芯善路188号

本发明公开了一种CQFP引线框架表面处理方法及电镀装置，属于引线框架技术领域。该方法通过先对引线框架的表面除油去锈，然后先后镀上第一金属镀层和第二金属镀层，而作为主要镀层的第二金属镀层，在电镀的过程中，当出现一些应急情况... 详细信息

标准号: CN118028929A

本发明公开了一种CQFP引线框架表面处理方法及电镀装置，属于引线框架技术领域。该方法通过先对引线框架的表面除油去锈，然后先后镀上第一金属镀层和第二金属镀层，而作为主要镀层的第二金属镀层，在电镀的过程中，当出现一些应急情况导致引线框架的表面出现缺失时，摄像组件能够实时监控引线框架的表面并识别到该缺失的情况，控制器接收到该信息后，控制输液组件对缺失的位置进行补液，补足引线框架上镀层缺失的位置。

关键词：引线框架金属镀层镀层引线框架表面表面除油电镀装置摄像组件实时监控输液组件控制器电镀补液去锈应急

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一种集成电路引线框架表面处理工艺

一种集成电路引线框架表面处理工艺

引用

作者：康亮胡晓涛李小虎 741020 甘肃省天水市经济技术开发区社棠工业园

本发明涉及引线框架表面处理技术领域，尤其是一种集成电路引线框架表面处理工艺，步骤1：配制有机处理液，所述有机处理液主要组分包括硫酸、双氧水、铜保护剂；步骤2：使用步骤一中配制好的有机处理溶液对引线框架原材料或引线框架进... 详细信息

标准号: CN115458413A

本发明涉及引线框架表面处理技术领域，尤其是一种集成电路引线框架表面处理工艺，步骤1：配制有机处理液，所述有机处理液主要组分包括硫酸、双氧水、铜保护剂；步骤2：使用步骤一中配制好的有机处理溶液对引线框架原材料或引线框架进行喷淋处理；在对引线框架表面处理时，通过将有机处理液组分的体积比限定为：硫酸含量为1‑3％，双氧水0.8％‑2％，铜保护剂1.5％，稳定剂1％，其余为水，可以准确找到合理的配比区间，通过该配比完成的有机处理液，可以使得对引线框架表面的处理过程更加稳定，维持合理的处理，避免处理后材料表面变粗程度过高，失去原有金属光泽，达不到需要的结果，造成色差明显的问题发生。

关键词：有机处理引线框架表面双氧水铜保护剂引线框架硫酸配制集成电路引线框架色差表面处理工艺金属光泽配比区间体积比稳定剂配比喷淋

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一种引线框架表面处理设备的上料系统

一种引线框架表面处理设备的上料系统

引用

作者：隋越周世祥张超 200000 上海市松江区佘山镇天南路98号4幢一层-1、二层-2

本实用新型属于输送机构技术领域，公开了一种引线框架表面处理设备的上料系统，包括第一输送带、顶升装置、直线平移模组以及第二输送带，所述直线平移模组位于所述第一输送带的末端，所述第一输送带上放置有料盒，所述第一输送带用于... 详细信息

标准号: CN217263008U

本实用新型属于输送机构技术领域，公开了一种引线框架表面处理设备的上料系统，包括第一输送带、顶升装置、直线平移模组以及第二输送带，所述直线平移模组位于所述第一输送带的末端，所述第一输送带上放置有料盒，所述第一输送带用于将所述料盒输送至所述直线平移模组，所述直线平移模组用于将所述料盒推动至顶升装置上，所述直线平移模组还用于当取料完成后，将所述料盒推送至第二输送带上，所述顶升装置用于顶升料盒。本实用新型采用第一输送带和第二输送带两个输送带，只需调节限位板，即可完成不同料盒尺寸之间的限位转换；并且待机工位多，操作员一次可更换多个料盒，降低更换频次。

关键词：输送带料盒直线平移模组顶升装置本实用新型引线框架表面处理设备待机工位上料系统输送机构可更换限位板顶升取料推送限位转换

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一种半导体引线框架表面处理装置

一种半导体引线框架表面处理装置

引用

作者：焦建坤 518000 广东省深圳市宝安区新安街道留仙二路中粮商务公园2栋1602室

本实用新型公开了一种半导体引线框架表面处理装置，具体涉及半导体制造领域，包括加工处理箱，加工处理箱的两侧分别安装有废液回收箱和水液泵送机构，加工处理箱的顶面安装有酸液稀释储箱，加工处理箱内腔的底面安装有升降架和加工夹... 详细信息

标准号: CN212122847U

本实用新型公开了一种半导体引线框架表面处理装置，具体涉及半导体制造领域，包括加工处理箱，加工处理箱的两侧分别安装有废液回收箱和水液泵送机构，加工处理箱的顶面安装有酸液稀释储箱，加工处理箱内腔的底面安装有升降架和加工夹台，加工处理箱的内侧安装有往复运动机构，往复运动机构的输出端固定连接有酸液导出刷头，酸液导出刷头的底面设有软刷毛，酸液导出刷头的内部开设有喷射流道。本实用新型通过设置酸液刷洗机构，利用往复运动机构和酸液导出刷头在对半导体引线框架表面处理时，通过酸液和刷头共同作用对引线框架表面糙面进行抛光处理，达到电镀所需平滑光面结构，实现对半导体引线框架表面的快速高效处理。

关键词：酸液刷头导出半导体引线框架往复运动机构本实用新型底面半导体制造领域表面处理装置引线框架表面废液回收箱高效处理抛光处理喷射流道平滑光面刷洗机构酸液稀释软刷毛升降架输出端水液泵箱内腔电镀糙面储箱顶面夹台加工

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一种半导体引线框架表面处理设备

一种半导体引线框架表面处理设备

引用

作者：赵孔 215000 江苏省苏州市苏州工业园区金陵东路3号1幢5层040工位

本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体引线框架表面处理设备，包括抛光机构，其特征在于：所述抛光机构外部设置有收集机构，所述抛光机构包括支撑台，所述支撑台的顶部固定连接有固定块，所述固定块的顶部开设有固定槽，... 详细信息

标准号: CN217933728U

本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体引线框架表面处理设备，包括抛光机构，其特征在于：所述抛光机构外部设置有收集机构，所述抛光机构包括支撑台，所述支撑台的顶部固定连接有固定块，所述固定块的顶部开设有固定槽，所述固定槽的内部固定连接有电磁吸盘，所述电磁吸盘的顶部固定连接有薄板，所述支撑台的顶部固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的顶部固定连接有支撑板，所述支撑板的顶部固定连接有转动电机，所述转动电机的底部固定连接有转轴，所述转轴的底部有抛光毛刷。该半导体引线框架表面处理设备通过抛光机构对引线框架表面进行抛光打磨，再通过收集机构对抛光的碎屑进行收集，完成抛光和收集的操作。

关键词：抛光机构支撑台半导体引线框架表面处理设备电动伸缩杆电磁吸盘收集机构转动电机抛光固定槽固定块支撑板转轴半导体技术领域引线框架表面本实用新型内部固定抛光打磨抛光毛刷外部设置碎屑

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一种用于引线框架表面处理的装置

一种用于引线框架表面处理的装置

引用

作者：林图强 511458 广东省广州市南沙区东涌镇太石工业区

本发明提供了一种用于引线框架表面处理的装置，包括投料机构、收料机构，以及依次排列设置于投料机构和收料机构之间的多个表面处理机构；所述多个表面处理机构依次首尾相连，每个表面处理机构的两端具有沿竖直方向开设的狭长的开口，... 详细信息

标准号: CN108155120B

本发明提供了一种用于引线框架表面处理的装置，包括投料机构、收料机构，以及依次排列设置于投料机构和收料机构之间的多个表面处理机构；所述多个表面处理机构依次首尾相连，每个表面处理机构的两端具有沿竖直方向开设的狭长的开口，所有表面处理机构两端的开口连成一条直线；待处理的引线框架缠绕于投料盘中，引线框架的末端依次绕过所述多个投料拉伸滚轮，然后依次穿过各表面处理机构两端的开口，最后依次绕过所述多个收料拉伸滚轮并缠绕于收料盘中；投料盘和收料盘对引线框架进行持续卷收和输送，使引线框架依次经过各表面处理机构进行对应的表面处理。本发明的整个生产流程采用持续卷收传送式，通过调整卷收传送的速度和各表面处理机构的长度可以灵活调整各处理工序的反应时间。

关键词：表面处理机构引线框架卷收开口拉伸滚轮收料机构投料机构收料盘投料盘绕过缠绕引线框架表面处理工序灵活调整生产流程首尾相连依次排列传送式收料竖直投料传送穿过

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