检索结果-内蒙古大学图书馆

作者：李南生王锋涛黄斌夏超华 629000 四川省遂宁市经济开发区玉龙路微电子工业园88号

本发明公开了一种功率半导体器件引线框架的表面处理方法，其特征在于：依次包括超声波除油、电解除油、水洗、硫酸中和活化、水洗、电镀铜、水洗、酸中和、水洗、铜保护、水洗、热水洗和烘干，所述电镀铜的具体工艺要求为：将功率半导... 详细信息

标准号: CN104805479A

本发明公开了一种功率半导体器件引线框架的表面处理方法，其特征在于：依次包括超声波除油、电解除油、水洗、硫酸中和活化、水洗、电镀铜、水洗、酸中和、水洗、铜保护、水洗、热水洗和烘干，所述电镀铜的具体工艺要求为：将功率半导体器件引线框架导入电镀液中进行电镀铜，所述电镀液包括如下成分：氰化亚铜30～50g/L；氢氧化钾5～15g/L；锡酸钠5～15g/L；由于锡酸钠的添加，电镀后使得在镀层中含有0.1-0.5%的锡，在表面形成了铜锡复合镀层，相对于现有的铜层来说，铜锡复合镀层与熔融的锡更容易相互润湿，增加沾锡时的浸润性，提高锡与引线框架表面的相互润湿，保证锡层与芯片沾接的可靠性。

关键词：电镀铜功率半导体器件复合镀层引线框架电镀液锡酸钠铜锡中和引线框架表面电解除油具体工艺氢氧化钾氰化亚铜电镀超声波烘干除油导入镀层活化熔融铜层锡层硫酸芯片

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改善框架表面与塑封体分层的引线框架及封装体

改善框架表面与塑封体分层的引线框架及封装体

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作者：阳小芮蒋慜佶 201612 上海市松江区出口加工区三庄路18弄1号

本发明提供一种改善框架表面与塑封体分层的引线框架及封装体，用于半导体封装技术领域，所述引线框架包括至少一基岛，所述基岛包括锁膜区及用于设置芯片的芯片区，在所述锁膜区表面设置有多个朝向所述引线框架凹陷的凹槽，多个所述凹... 详细信息

标准号: CN105938826A

本发明提供一种改善框架表面与塑封体分层的引线框架及封装体，用于半导体封装技术领域，所述引线框架包括至少一基岛，所述基岛包括锁膜区及用于设置芯片的芯片区，在所述锁膜区表面设置有多个朝向所述引线框架凹陷的凹槽，多个所述凹槽围成闭合图形。本发明的优点在于，在锁膜区设置凹槽，增大了引线框架表面与模胶的锁膜接触面积，且所述凹槽形成闭合结构，该闭合结构以爪型的形式“抓住”所述模胶，进一步增强了后续封装中凹槽对模胶的抓力，加强模胶与引线框架的结合强度，提高锁模区的锁膜强度，解决分层的问题，提高可靠性。

关键词：引线框架模胶膜区闭合结构分层基岛半导体封装技术引线框架表面凹槽形成闭合图形表面设置框架表面封装体膜接触塑封体芯片区中凹槽凹陷对模锁模抓力爪型封装芯片

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铜基镀银引线框架抗化学腐蚀工艺过程影响研究

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中国集成电路 2024年第7期33卷 70-75页

作者：付永朝任晨左元亮宏茂微电子(上海)有限公司

铜基镀银引线框架作为半导体封装的主要材料之一,其铜面和镀银区易受空气影响造成化学腐蚀,随着时间的变长,此种化学腐蚀程度会不断增加。由于化学腐蚀过度会造成引线框架表面的可焊性降低,最终造成焊线脱落和封装后分层问题,故铜面和... 详细信息

铜基镀银引线框架作为半导体封装的主要材料之一,其铜面和镀银区易受空气影响造成化学腐蚀,随着时间的变长,此种化学腐蚀程度会不断增加。由于化学腐蚀过度会造成引线框架表面的可焊性降低,最终造成焊线脱落和封装后分层问题,故铜面和镀银区的表面状态对半导体的可靠性有重要影响。本文介绍了铜基镀银引线框架生产过程中不同电镀工艺和铜保护剂类型的差异性,提出了铜基镀银引线框架生产过程中抗化学腐蚀性实现的关键控制点,为引线框架产品可靠性的提升预防提供数据支持。

关键词：引线框架表面化学腐蚀镀银方式铜保护剂

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一种引线框架电镀收卷装置及其使用方法

一种引线框架电镀收卷装置及其使用方法

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作者：林国强 510000 广东省广州市南沙区东涌镇太石工业区万泰路50号

本发明涉及引线框架生产技术领域，具体涉及一种引线框架电镀收卷装置及其使用方法，包括收卷辊，用于收卷电镀完成的引线框架，其外壁上呈环状结构设置有弧形块；限位环，设置有两个并分别套设在收卷辊的两端位置，限位环上呈上下对称... 详细信息

标准号: CN117923223A

本发明涉及引线框架生产技术领域，具体涉及一种引线框架电镀收卷装置及其使用方法，包括收卷辊，用于收卷电镀完成的引线框架，其外壁上呈环状结构设置有弧形块；限位环，设置有两个并分别套设在收卷辊的两端位置，限位环上呈上下对称结构活动连接有两个移动件，移动件的内端固定安装有搭接件；还包括设置于收卷辊一侧位置的调节辊。通过设置的弧形块，以及比对单元配合设置的调节单元，在收卷过程中，实现监测收卷张力的同时进行张力的自适应调整，避免收卷间隙的产生的同时也能够避免张力过大导致引线框架表面镀层损伤的问题。

关键词：收卷引线框架收卷辊电镀弧形块限位环移动件上下对称结构引线框架表面活动连接有自适应调整比对单元镀层损伤环状结构两端位置配合设置生产技术收卷装置搭接件内端监测

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一种防变形引线框架的覆膜装置

一种防变形引线框架的覆膜装置

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作者：何少嘉杨帆潘卫成苏德练 511447 广东省广州市番禺区石楼镇潮田工业区珠江路16号厂房

本发明涉及芯片加工技术领域，本发明公开了一种防变形引线框架的覆膜装置，包括：引线框架和结构增强膜；所述结构增强膜为上下两层覆盖在引线框架的上下两侧，并且结构增强膜与引线框架的形状相适配，所述结构增强膜采用高分子材料制... 详细信息

标准号: CN117059527A

本发明涉及芯片加工技术领域，本发明公开了一种防变形引线框架的覆膜装置，包括：引线框架和结构增强膜；所述结构增强膜为上下两层覆盖在引线框架的上下两侧，并且结构增强膜与引线框架的形状相适配，所述结构增强膜采用高分子材料制成，所述结构增强膜通过快速覆膜装置进行覆膜作业，所述快速覆膜装置包括：输送机、贴膜机、处理机构、清理机构、控制器、安装架和搬运模块。该防变形引线框架的覆膜装置，保证引线框架自身导电性能同时，在引线框架表面覆盖高分子材料薄膜，对提供引线框架额外的支撑和保护，进而增强引线框架结构的强度与稳定性，并且提供更加快速高效的对引线框架进行形状适配的覆膜装置。

关键词：引线框架覆膜装置结构增强防变形高分子材料薄膜引线框架表面引线框架结构高分子材料处理机构导电性能覆膜作业清理机构上下两侧上下两层芯片加工形状适配控制器安装架输送机贴膜机覆盖适配搬运支撑保证

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一种高可靠性阵列锁定式引线框架及其在封装件中的应用

一种高可靠性阵列锁定式引线框架及其在封装件中的应用

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作者：李习周慕蔚张易勒李琦 741000 甘肃省天水市秦州区双桥路14号

本发明公开了一种高可靠性阵列锁定式引线框架及其在封装件中的应用，属于半导体封装技术领域。引线框架表面设有至少一组与芯片相匹配的锁定结构，该锁定结构包括引线框架四个角处设有的第一锁定孔，相邻两个第一锁定孔之间设有一排成... 详细信息

标准号: CN107994005A

本发明公开了一种高可靠性阵列锁定式引线框架及其在封装件中的应用，属于半导体封装技术领域。引线框架表面设有至少一组与芯片相匹配的锁定结构，该锁定结构包括引线框架四个角处设有的第一锁定孔，相邻两个第一锁定孔之间设有一排成对的圆形锁定孔，每两排圆形锁定孔之间设有一个椭圆形锁定孔；锁定结构的组数与芯片大小成负相关，每两组锁定结构呈回字形。芯片封装时，塑封料会嵌入各个锁定孔内，既可保证引线框架平整而不变形，又可保证引线框架和塑封体牢固结合，成形分离时不松动，以提高封装件产品的可靠性。该引线框架结构可用于高压IC+MOSFET芯片封装件、多芯片堆叠封装件和多芯片倒装焊堆叠封装件中，集成度高，实现了多功能可靠性封装。

关键词：锁定引线框架封装件半导体封装技术多芯片堆叠封装芯片引线框架表面引线框架结构堆叠封装件高可靠性牢固结合芯片封装集成度不变形成对的倒装焊多芯片负相关高压IC 回字形塑封料塑封体成形角处可用两排两组组数封装嵌入匹配松动平整保证应用

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引线框架加工用推送设备

引线框架加工用推送设备

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作者：马春晖朱宝才陆辉辉陈亮窦坤朱亮 244000 安徽省铜陵市铜官区何村路257号

本发明公开了引线框架加工用推送设备，具体涉及引线框架加工设备技术领域，所述底座的顶面安装有升降机构，所述升降机构的顶面活动连接有用于容纳引线框架的推料座；本发明通过设置清洁机构，在引线框架下料的同时对其表面滚动扫刮，... 详细信息

标准号: CN114368611A

本发明公开了引线框架加工用推送设备，具体涉及引线框架加工设备技术领域，所述底座的顶面安装有升降机构，所述升降机构的顶面活动连接有用于容纳引线框架的推料座；本发明通过设置清洁机构，在引线框架下料的同时对其表面滚动扫刮，引线框架表面存在的尘埃则被附着在粘毛滚筒的表面，保证了引线框架表面的清洁，通过槽口拉动着拉块，两个传动立板打开，粘毛滚筒掉落，便于对粘毛滚筒表面清洁或更换，保证引线框架的清洁效果；推动过程中多个胶垫与引线框架侧面贴合，T形块的一端挤压着压簧，对引线框架弹性推动，保证了引线框架侧面的完整性；由液压缸推动升降架运动，实现了推料座的升降打开，便于对推料座的高度控制。

关键词：引线框架推料座粘毛引线框架表面升降机构顶面滚筒活动连接有液压缸推动弹性推动高度控制滚筒表面加工设备清洁机构清洁效果推送设备侧面清洁升降架保证掉落槽口传动附着胶垫拉块立板贴合下料压簧底座挤压升降滚动容纳加工

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一种集成电路蚀刻引线框架退银工艺用引线框架传送装置

一种集成电路蚀刻引线框架退银工艺用引线框架传送装置

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作者：罗小平郑建国 518015 广东省深圳市宝安区松岗街道江边社区江边第三工业区创业六路2号4栋101

一种集成电路蚀刻引线框架退银工艺用引线框架传送装置，具体涉及引线框架技术领域，包括底座及用于盛放退银溶液的退银槽，所述底座内部设有两个内轴，所述内轴外表面固定设有起到吸附作用的海绵套，所述退银槽前后两侧内壁上均设有滑... 详细信息

标准号: CN116280859A

一种集成电路蚀刻引线框架退银工艺用引线框架传送装置，具体涉及引线框架技术领域，包括底座及用于盛放退银溶液的退银槽，所述底座内部设有两个内轴，所述内轴外表面固定设有起到吸附作用的海绵套，所述退银槽前后两侧内壁上均设有滑块并与滑块通过滑轨活动连接，两个所述内轴底部均设有用于挤压海绵套的挤压滚筒。通过将引线框架穿过两个海绵套之间，使得引线框架在移动的过程中带动海绵套和内轴滚动，海绵套在转动的过程与引线框架表面接触，吸附了引线框架表面沾染的退银溶液，以此初步将其表面擦干，避免退银溶液沾染到传送装置的表面而造成腐蚀；此外，还可以通过旋钮转动调节杆，带动滑块和挤压滚筒上移，调节对海绵套的挤压力度。

关键词：海绵套引线框架内轴银溶液滑块引线框架表面传送装置挤压滚筒沾染银槽挤压蚀刻底座内部活动连接两侧内壁吸附作用旋钮转动调节杆擦干滑轨上移盛放吸附底座集成电路转动滚动穿过腐蚀移动

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镀银点设计方法、设计系统、引线框架及半导体封装

镀银点设计方法、设计系统、引线框架及半导体封装

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作者：季海建章程姜淑艳石岩那庭俊 215027 江苏省苏州市工业园区西沈浒路88号

本发明提供了一种镀银点设计方法、设计系统、引线框架及半导体封装，涉及半导体封装技术领域，通过获知焊接端帽的体积，并设定镀银点横截面的形状，根据预设焊接厚度，计算镀银点横截面的尺寸参数，由此可以合理设计镀银点的横截面尺... 详细信息

标准号: CN116522419A

本发明提供了一种镀银点设计方法、设计系统、引线框架及半导体封装，涉及半导体封装技术领域，通过获知焊接端帽的体积，并设定镀银点横截面的形状，根据预设焊接厚度，计算镀银点横截面的尺寸参数，由此可以合理设计镀银点的横截面尺寸，一方面避免焊接区域的引线框架表面氧化，另一方面可以避免焊接铺开面积过大，进而避免焊接厚度过低，从而确保焊点位置的抗拉力强度，以利于提高封装焊接良品率，改善产品的可靠性。

关键词：镀银焊接半导体封装技术引线框架表面半导体封装尺寸参数封装焊接焊点位置焊接区域设计系统引线框架焊接端抗拉力良品率获知预设

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一种预电镀引线框架的凹凸镍微结构层用电化学沉积液和制备方法及应用

一种预电镀引线框架的凹凸镍微结构层用电化学沉积液和制备方法及...

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作者：邓麒俊吴家麟 529040 广东省江门市江海区礼乐礼义二路15号1幢第五层第F8卡

本申请涉及预电镀引线框架技术领域，具体公开了一种预电镀引线框架的凹凸镍微结构层用电化学沉积液和制备方法及应用。电化学沉积液由溶剂和溶质组成，溶质主要包括以下原料：开缸组合物、稳定剂、分散剂；开缸组合物主要包括以下原料... 详细信息

标准号: CN116575085A

本申请涉及预电镀引线框架技术领域，具体公开了一种预电镀引线框架的凹凸镍微结构层用电化学沉积液和制备方法及应用。电化学沉积液由溶剂和溶质组成，溶质主要包括以下原料：开缸组合物、稳定剂、分散剂；开缸组合物主要包括以下原料：氨基磺酸镍和/或硫酸镍，还包括硼酸、氢氧化铵、磷酸二氢铵中的至少两种；稳定剂主要包括以下原料：硼酸钾、氨基磺酸或氨基磺酸聚合物；分散剂主要包括以下原料：聚二硫二丙烷磺酸钠、3‑巯基‑1‑丙烷磺酸钠、丙烷磺酸钠及丙烷磺酸聚合物。该电化学沉积液，能够在引线框架表面形成粗化球状结构，获得的预电镀引线框架湿气敏感性测试等级达到MSL‑1，提升可靠性能力，能够满足更高要求的需求。

关键词：电镀引线丙烷磺酸钠电化学沉积氨基磺酸聚合物分散剂稳定剂溶质聚二硫二丙烷磺酸钠硼酸湿气引线框架表面氨基磺酸镍磷酸二氢铵敏感性测试丙烷磺酸框架技术氢氧化铵球状结构微结构层用电化学沉积液硫酸镍硼酸钾溶剂粗化巯基制备申请应用

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