检索结果-内蒙古大学图书馆

作者：车洪伟西北工业大学

学位级别：硕士

该文根据微机械器件的特点,对微机械加速度传感器进行了一些预研工作,主要对其中的关键技术作了比较系统的分析.该文深入研究了微机械加速度传感器的基本组成及其工作原理.在此基础上,分别对传感器的机械模块和电子模块进行了研究.首先... 详细信息

该文根据微机械器件的特点,对微机械加速度传感器进行了一些预研工作,主要对其中的关键技术作了比较系统的分析.该文深入研究了微机械加速度传感器的基本组成及其工作原理.在此基础上,分别对传感器的机械模块和电子模块进行了研究.首先,详细讨论了传感机械模块的静态特性和动态特性,并特别对不同结构下的横向灵敏度、微间隙压膜阻尼特性进行了研究,从而设计出微传感器结构.然后,采用机电等效模拟技术,建立传感器的电路等效模型,并利用该模型对微机械加速度传感器进行仿真分析,并且取得了较好的效果.文章后部分主要讨论传感器电子模块,对差动电容检测电路进行了研究.该文提出了两种解决方案:开关电容方案和调制解调方案.该文是为微机械传感器的系统研究和工程化而进行的基础的、关键的预研、分析与设计.这些任务的圆满完成,将为有关微机械的后续研究和微机械加速度传感器的工程化和实用化打下了坚实的基础.

关键词：微电子机械系统微机械加速度传感器横向灵敏度压膜阻尼检测电路

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微机械加速度传感器加工方法

微机械加速度传感器加工方法

引用

作者：张淑芬 710065 陕西省西安市高新区沣惠南路36号橡树街区1座1单元4层10406室

本发明微机械加速度传感器加工方法涉及传感器领域，具体涉及微机械加速度传感器加工方法，包括以下步骤：选取厚度为150um单晶硅片进行热氧化，得到1.5‑2um的二氧化硅保护层，硅片一面涂光刻胶进行保护，另一面涂光刻胶进行光刻，得到... 详细信息

标准号: CN106556719A

本发明微机械加速度传感器加工方法涉及传感器领域，具体涉及微机械加速度传感器加工方法，包括以下步骤：选取厚度为150um单晶硅片进行热氧化，得到1.5‑2um的二氧化硅保护层，硅片一面涂光刻胶进行保护，另一面涂光刻胶进行光刻，得到微机械加速度传感器的悬浮运动区域和结构悬起固定支撑区域；清除硅片表面的SiO₂，采用浓硼扩散工艺对硅片进行掺杂，使结构能与电极形成良好的欧姆接触，提高传感器性能，淀积温度约750℃，驱入温度约为l 250℃；制备玻璃片，溅射金属电极层，采用派莱克司7740号玻璃，在玻璃片正面溅射一层铝，厚度1um；本发明操作简单，加工方便，能保证加工质量，延长其使用寿命，保证传感器的检测精度和灵敏度，提高生产效率，降低生产成本。

关键词：微机械加速度传感器光刻胶传感器硅片溅射加工二氧化硅保护层玻璃片正面传感器领域金属电极层单晶硅片电极形成固定支撑硅片表面加工方便扩散工艺欧姆接触生产效率使用寿命悬浮运动玻璃片灵敏度热氧化淀积光刻克司浓硼制备掺杂保证玻璃检测

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微机械加速度传感器性能的等效电学模拟

引用

电子机械工程 2002年第2期18卷 32-34页

作者：车录锋熊斌王跃林中国科学院上海冶金研究所传感技术国家重点实验室上海200050

建立了微机械电容式加速度传感器的等效电学模型 ,通过振动特性的等效电路模型分析了加速度传感器对正弦加速度信号 ,阶跃加速度信号 ,及存在反馈时的直流加速度信号的振动位移响应情况 ;利用压控电容模型分析了加速度传感器检测正弦加... 详细信息

建立了微机械电容式加速度传感器的等效电学模型 ,通过振动特性的等效电路模型分析了加速度传感器对正弦加速度信号 ,阶跃加速度信号 ,及存在反馈时的直流加速度信号的振动位移响应情况 ;利用压控电容模型分析了加速度传感器检测正弦加速度信号时的小电容检测电路的性能。模拟结果表明采用反馈可以拓宽加速度传感器的测量范围。

关键词：微机械加速度传感器等效电路模型压控电容模型模拟

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微机械加速度传感器

微机械加速度传感器

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作者： G-N-C·乌尔希里 L·特布耶德国斯图加特

本发明涉及微机械加速度传感器，包括：衬底；第一振动质量，其能够运动地悬置在衬底上并且在沿第一方向作用到衬底上的加速度的情况下可偏转；第一探测单元，用于探测在沿第一方向作用到衬底上的加速度的情况下第一振动质量的偏转；第... 详细信息

标准号: CN105182002A

本发明涉及微机械加速度传感器，包括：衬底；第一振动质量，其能够运动地悬置在衬底上并且在沿第一方向作用到衬底上的加速度的情况下可偏转；第一探测单元，用于探测在沿第一方向作用到衬底上的加速度的情况下第一振动质量的偏转；第二振动质量，其能够运动地悬置在衬底上并且在沿第二方向作用到衬底上的加速度的情况下可偏转，第二方向与第一方向垂直；第二探测单元，用于探测在沿第二方向作用到衬底上的加速度的情况下第二振动质量的偏转；第二振动质量还在沿第三方向作用到衬底上的加速度的情况下能够偏转，第三方向与第一方向和第二方向垂直；第三探测单元，用于探测在沿第三方向作用到衬底上的加速度的情况下第二振动质量的偏转。

关键词：衬底上振动质量加速度偏转第二方向第一方向探测单元探测可偏转悬置微机械加速度传感器垂直衬底涉及

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微机械加速度传感器

微机械加速度传感器

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作者： G·N·C·乌尔希里 B·P·赫措根拉特德国斯图加特

本发明涉及一种微机械加速度传感器(200)，其具有至少两个一致地构造的微机械的传感器芯(100，110)，其特征在于，这两个传感器芯(100，110)相对彼此旋转180度地布置在加速度传感器(200)上，或者，两个传感器芯(100，110)中的一个相对... 详细信息

标准号: CN106405153A

本发明涉及一种微机械加速度传感器(200)，其具有至少两个一致地构造的微机械的传感器芯(100，110)，其特征在于，这两个传感器芯(100，110)相对彼此旋转180度地布置在加速度传感器(200)上，或者，两个传感器芯(100，110)中的一个相对于一个轴线镜像地布置，所述轴线居中地延伸穿过两个传感器芯(100，110)的另一传感器芯并且与可作用于加速度传感器(200)上的横向力(F)正交地取向。

关键词：传感器芯加速度传感器微机械加速度传感器延伸穿过轴线镜像横向力微机械取向正交

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一种高固有频率的量程可达200万m/s²的微机械加速度传感器

一种高固有频率的量程可达200万m/s<Sup>2</Sup>的微机械加速度传...

引用

作者：王钻开陆德仁黄金平 200050 上海市长宁区长宁路865号

本发明涉及一种高固有频率的量程可达200万m/s2的微机械加速度传感器，其特征在于它是由压敏电阻、敏感梁、锚区、主梁、质量块、锚区与敏感梁之间的过渡结构及下盖板组成；敏感梁和中间的主梁为层叠的位置关系，主梁位于传感器结构的... 详细信息

标准号: CN1223859C

本发明涉及一种高固有频率的量程可达200万m/s²的微机械加速度传感器，其特征在于它是由压敏电阻、敏感梁、锚区、主梁、质量块、锚区与敏感梁之间的过渡结构及下盖板组成；敏感梁和中间的主梁为层叠的位置关系，主梁位于传感器结构的中部；通过锚区与敏感梁之间的过渡结构实现主梁的长度是敏感梁的3倍以上；过渡结构的厚度比基底硅片的厚度小1微米，长度为中间的主梁的长度与敏感梁的长度差；4个敏感梁对称地分布在质量块的两端；敏感电阻设计成单一直线条状，其中4条安置于敏感梁与锚区的交界处；下盖板与质量块之间有2微米的间隙。通过特殊的结构设计，可使固有频率达到700kHz以上。

关键词：主梁锚区过渡结构质量块固有频率盖板微机械加速度传感器传感器结构基底硅片敏感电阻压敏电阻交界处量程对称线条中部

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基于硅通孔技术的硅晶圆直接键合的微机械加速度传感器

基于硅通孔技术的硅晶圆直接键合的微机械加速度传感器

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作者：郭述文 215000 江苏省苏州市高新区科创路18号

本发明涉及一种基于硅通孔技术的硅晶圆直接键合的微机械加速度传感器，其包括硅-硅直接键合的三层硅晶圆层，依次为固定电极晶圆层、质量块晶圆层、封盖晶圆层；固定电极晶圆层为通孔硅晶圆层，其具有多个垂直的第一固定电极，第一固... 详细信息

标准号: CN102435772A

本发明涉及一种基于硅通孔技术的硅晶圆直接键合的微机械加速度传感器，其包括硅-硅直接键合的三层硅晶圆层，依次为固定电极晶圆层、质量块晶圆层、封盖晶圆层；固定电极晶圆层为通孔硅晶圆层，其具有多个垂直的第一固定电极，第一固定电极之间具有垂直的第一绝缘层；质量块晶圆层通过单锚点硅-硅直接键合方式悬挂于通孔硅晶圆层的下方；其包括对称的悬于单锚点两侧的两个大小相同、质量不同的可动质量块，其形成大小相同的质量块电极；质量块电极与第一固定电极为可变电容的两个极。本发明采用通孔硅作为可变电容传感器结构的电极材料并采用硅-硅直接键合方式，不仅将热应力降至最小，还提升了传感器的性能；并简化了加工工艺，降低了成本。

关键词：晶圆层固定电极质量块键合通孔硅晶圆电极单锚绝缘层微机械加速度传感器可变电容传感器电极材料动质量块可变电容热应力传感器层硅封盖对称悬挂两侧固定

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基于硅通孔技术的硅晶圆直接键合的微机械加速度传感器

基于硅通孔技术的硅晶圆直接键合的微机械加速度传感器

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作者：郭述文 215000 江苏省苏州市高新区科创路18号

标准号: CN102435772B

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一种量程可达20万m/s²的微机械加速度传感器

一种量程可达20万m/s<Sup>2</Sup>的微机械加速度传感器

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作者：黄全平陆德仁 200050 上海市长宁区长宁路865号

本实用新型涉及一种量程可达20万m/s2的微机械加速度传感器,属于微电子机械系统领域,其特征在于它是由芯片和厚度比它稍厚的矩形框构成,芯片封装在框架中,并用玻璃盖板上下与其键合而成。芯片采用薄板－岛结构,主要由锚区、支撑质量块... 详细信息

标准号: CN2503487Y

本实用新型涉及一种量程可达20万m/s²的微机械加速度传感器,属于微电子机械系统领域,其特征在于它是由芯片和厚度比它稍厚的矩形框构成,芯片封装在框架中,并用玻璃盖板上下与其键合而成。芯片采用薄板－岛结构,主要由锚区、支撑质量块的悬空薄板、质量块、敏感电阻构成的。起弹性梁作用的薄板为单晶硅薄层,其厚度与量程有关;敏感电阻设计成单一直线状,长度可接近薄板宽。

关键词：敏感电阻质量块量程微机械加速度传感器芯片微电子机械系统单晶硅薄层玻璃盖板芯片封装弹性梁矩形框键合锚区支撑

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一种微机械加速度传感器

一种微机械加速度传感器

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作者：徐明龙刘江辽 710077 陕西省西安市高新区锦业路69号C区1号瞪羚谷B栋6层

一种微机械加速度传感器，包括敏感梁，敏感梁位于主梁正上方，主梁通过过渡区与敏感梁实现连接，敏感梁对称配置在质量块的两端，敏感电阻安置在敏感梁与锚区的相接处，下盖板与质量块连接，本实用新型具有高固有频率。

标准号: CN202421210U

关键词：质量块主梁微机械加速度传感器对称配置固有频率敏感电阻过渡区正上方盖板连接锚区

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