检索结果-内蒙古大学图书馆

机械设计 2013年第6期30卷 68-72页

作者：薄纪康宁波职业技术学院工程训练中心浙江宁波315800

以一种液压用微机械压力传感器为研究对象,在分析其结构和工作原理基础上,提出了固有频率对加工误差的灵敏度分析方法,得到了对微机械压力传感器固有频率影响较大的尺寸参数,为后续优化和实际加工提供了可控参考。为提高微机械压力传感... 详细信息

以一种液压用微机械压力传感器为研究对象,在分析其结构和工作原理基础上,提出了固有频率对加工误差的灵敏度分析方法,得到了对微机械压力传感器固有频率影响较大的尺寸参数,为后续优化和实际加工提供了可控参考。为提高微机械压力传感器的加工稳定性和性能指标,进行了微机械压力传感器结构稳健优化设计,推导了稳健性能约束条件,提出了设计变量、目标函数、尺寸约束条件和模态性能约束条件,建立了微机械压力传感器结构稳健优化的数学模型。稳健优化结果表明,微机械压力传感器的加工稳定性和灵敏度都有了较大提高。进行了实际加工和测试,测试结果表明稳健优化后的微机械压力传感器具有较高的灵敏度。

关键词：液压系统微机械压力传感器加工误差稳健优化

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基于自停止腐蚀技术的H型谐振式微机械压力传感器

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光学精密工程 2011年第12期19卷 2927-2934页

作者：李玉欣陈德勇王军波焦海龙罗振宇中国科学院电子学研究所传感技术国家重点实验室北京100190

为了提高压力传感器的精度并抑制温漂,提出了一种基于自停止腐蚀技术的"H"型双端固支梁、电磁激励、差分检测的微机械(MEMS)谐振式压力传感器。首先,通过有限元分析仿真优化了传感器的机械参数,得到了较高的灵敏度和分辨率。... 详细信息

为了提高压力传感器的精度并抑制温漂,提出了一种基于自停止腐蚀技术的"H"型双端固支梁、电磁激励、差分检测的微机械(MEMS)谐振式压力传感器。首先,通过有限元分析仿真优化了传感器的机械参数,得到了较高的灵敏度和分辨率。然后,基于浓硼扩散自停止腐蚀原理,采用MEMS体硅标准工艺加工出一致性较好的传感器样品。最后,采用非光敏BCB,在真空高温高压条件下将硅片与谐振器黏和键合完成了传感器的真空封装,并设计了应力隔离的后封装方法以降低温漂。实验结果表明:传感器的检测范围为0～120kPa,满量程非线性度低于0.02%,准确度达到0.05%FS,加入应力隔离后在-40～70℃的温度漂移不高于0.05%/℃。该传感器能够实现大量程高精度的压力测量,有效地抑制了温漂,具有较高的性能指标。

关键词：微机械压力传感器谐振式压力传感器双端固支梁差分检测黏和键合

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微机械压力传感器和用于制造微机械压力传感器的方法

微机械压力传感器和用于制造微机械压力传感器的方法

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作者： F·韦尔克 C·于芬格 D·S·波德别尔德国斯图加特

本发明涉及一种微机械压力传感器(100)，所述微机械压力传感器包括：传感器壳体(101)，所述传感器壳体具有容纳空间(103)和压力开口(119)，经由所述压力开口能够实现所述容纳空间(103)与所述压力传感器(100)的环境之间的在流体技术上的... 详细信息

标准号: CN117664430A

本发明涉及一种微机械压力传感器(100)，所述微机械压力传感器包括：传感器壳体(101)，所述传感器壳体具有容纳空间(103)和压力开口(119)，经由所述压力开口能够实现所述容纳空间(103)与所述压力传感器(100)的环境之间的在流体技术上的连接；传感器系统(105)，所述传感器系统布置在所述容纳空间(103)中，所述传感器系统具有ASIC结构(107)、MEMS结构(109)和膜片元件(111)；凝胶材料(113)，所述凝胶材料布置在所述容纳空间(103)中并且至少遮盖所述膜片元件(111)，其中，在所述凝胶材料(113)的面向所述传感器壳体(101)的压力开口(119)的表面(115)上构造有涂层(117)，所述涂层具有至少一个留空部区域(123)，其中，在所述留空部区域(123)中在所述凝胶材料(113)的表面(115)上未构造有涂层(117)。此外，本发明涉及一种用于制造微机械压力传感器(100)的方法(200)。

关键词：凝胶材料容纳空间微机械压力传感器传感器壳体传感器系统开口膜片元件留空部压力传感器流体技术遮盖制造

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微机械压力传感器设备和相应的制造方法

微机械压力传感器设备和相应的制造方法

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作者： P·施莫尔林格鲁贝尔 H·韦伯德国斯图加特

本发明涉及一种微机械压力传感器设备和一种相应的制造方法。微机械压力传感器设备配备有：传感器衬底(SS)；锚固在所述传感器衬底(SS)中的膜片组件，该膜片组件具有第一膜片(M1)和与该第一膜片间隔开的第二膜片(M2)，它们在边缘区域(R... 详细信息

标准号: CN112384779B

本发明涉及一种微机械压力传感器设备和一种相应的制造方法。微机械压力传感器设备配备有：传感器衬底(SS)；锚固在所述传感器衬底(SS)中的膜片组件，该膜片组件具有第一膜片(M1)和与该第一膜片间隔开的第二膜片(M2)，它们在边缘区域(R；R”)中环绕地相互连接并且在形成在它们之间的内部空间(IR)中包含参考压力(P0)；和悬挂在所述内部空间(IR)中的板形的中央电极(E1)，该中央电极相对于所述第一膜片(M1)并且相对于所述第二膜片(M2)间隔开地布置，并且该中央电极与所述第一膜片(M1)形成第一电容并且与所述第二膜片(M2)形成第二电容。所述第一膜片(M1)和所述第二膜片(M1)构型成，使得它们能够在加载以外部压力(PA；PA、PA’)时朝向彼此变形。

关键词：膜片中央电极微机械压力传感器膜片组件电容传感器衬底边缘区域参考压力设备配备外部压力板形构型加载锚固变形环绕悬挂制造

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微机械压力传感器及其制作方法

微机械压力传感器及其制作方法

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作者：李维平管武干汪名电 210046 江苏省南京市经济技术开发区栖霞大道66号

本申请公开了一种微机械压力传感器及其制作方法，所述微机械压力传感器，包括：刚性基体，设有凹腔；压力敏感膜，设于所述凹腔的开口处，以与所述刚性基体形成密封腔室，并响应于密封腔室内外的压力差而变形；磁性元件，设于所述密封... 详细信息

标准号: CN114964599A

本申请公开了一种微机械压力传感器及其制作方法，所述微机械压力传感器，包括：刚性基体，设有凹腔；压力敏感膜，设于所述凹腔的开口处，以与所述刚性基体形成密封腔室，并响应于密封腔室内外的压力差而变形；磁性元件，设于所述密封腔室内且位于所述压力敏感膜面向所述刚性基体的一端；电磁元件，设于所述密封腔室内且位于所述密封腔室面向所述磁性元件的一端，其用于通电产生磁场，以吸引或排斥所述磁性元件使所述压力敏感膜的变形量为零。本申请可以实现压力检测的同时，还可以通过两个磁场相吸或相斥阻止压力敏感膜变形，从而可以减轻压力敏感膜的疲劳磨损，提高传感器的使用寿命。

关键词：压力敏感膜磁性元件刚性基体密封腔微机械压力传感器密封腔室凹腔磁场变形室内相斥电磁元件疲劳磨损使用寿命压力检测变形量开口处室内外压力差传感器相吸申请通电排斥响应制作吸引

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微机械压力传感器设备和相应的制造方法

微机械压力传感器设备和相应的制造方法

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作者： T·弗里德里希 J·梅克巴赫德国斯图加特

一种微机械压力传感器设备，所述微机械压力传感器设备具有：第一掺杂类型的半导体基础衬底，在所述半导体基础衬底上布置有所述第一掺杂类型的中间层；空腔，所述空腔包括所述半导体基础衬底的部分区域的凹槽和所述中间层的凹槽，其中... 详细信息

标准号: CN113227740B

一种微机械压力传感器设备，所述微机械压力传感器设备具有：第一掺杂类型的半导体基础衬底，在所述半导体基础衬底上布置有所述第一掺杂类型的中间层；空腔，所述空腔包括所述半导体基础衬底的部分区域的凹槽和所述中间层的凹槽，其中，所述空腔由第二掺杂类型的密封层封闭并且包含参考压力，其中，所述密封层具有布置在所述空腔的上侧处的膜片区域；所述第二掺杂类型的第一栅格，所述第一栅格在所述空腔内悬挂在所述第二掺杂类型的掩埋连接区域处，其中，所述掩埋连接区域远离所述空腔侧向延伸到所述半导体基础衬底中；所述第二掺杂类型的第二栅格，所述第二栅格布置在所述膜片区域的指向所述空腔的一侧上并且悬挂在所述膜片区域处，其中，所述第一栅格和所述第二栅格彼此电绝缘并且形成电容C，其中，第一连接部经由所述掩埋连接区域与所述第一栅格电连接，并且第二连接部与所述第二栅格电连接，其中，外部压力与所述参考压力之间的压力变化能够通过所述第一连接部与所述第二连接部之间的电容变化来检测。一种相应的制造方法。

关键词：栅格空腔掺杂类型衬底半导体连接区域膜片区域微机械压力传感器掩埋第二连接部第一连接部参考压力电连接密封层中间层悬挂侧向延伸电容变化外部压力电绝缘电容指向封闭检测制造

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微机械压力传感器设备和相应的制造方法

微机械压力传感器设备和相应的制造方法

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作者： T·弗里德里希 J·梅克巴赫德国斯图加特

标准号: CN113227740A

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微机械压力传感器装置以及相应的制造方法

微机械压力传感器装置以及相应的制造方法

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作者： J·克拉森 J·赖因穆特 A·克尔布尔德国斯图加特

本发明涉及一种微机械压力传感器装置以及一种相应的制造方法。微机械压力传感器装置包括具有正面(VSa)和背面(RSa)的ASIC晶片(1a)以及在ASIC晶片(1a)正面(VSa)上形成的具有多个堆叠的印制导线层(LB0，LB1)和绝缘层(I)的再布线装置(25a... 详细信息

标准号: CN105940287B

本发明涉及一种微机械压力传感器装置以及一种相应的制造方法。微机械压力传感器装置包括具有正面(VSa)和背面(RSa)的ASIC晶片(1a)以及在ASIC晶片(1a)正面(VSa)上形成的具有多个堆叠的印制导线层(LB0，LB1)和绝缘层(I)的再布线装置(25a)。微机械压力传感器还包括具有正面(VS)和背面(RS)的MEMS晶片(1)、在MEMS晶片(1)的正面(VS)形成的第一微机械功能层(3)和在第一微机械功能层(3)上形成的第二微机械功能层(5)。在第一和第二微机械功能层(3；5)之一中形成可偏移的第一压力探测电极的膜片区域(16；16a；16′)，该膜片区域可通过MEMS晶片(1)中的贯通开口(12；12′；12a′)加载压力。在第一和第二微机械功能层(3；5)之另一个中形成与膜片区域(16；16a；16′)隔开间距对置的固定的第二压力探测电极(11′；11″；11′″；11″″；11a′；111)。第二微机械功能层(5)通过键合连接(7；7，7a；7，7b)与再布线装置(25a)连接，使得固定的第二探测电极(11′；11″；11′″；11″″；11a′；111)被包围在空腔(9；9a)中。

关键词：功能层微机械微机械压力传感器膜片区域压力探测固定的再布线电极晶片背面绝缘层印制导线层贯通开口加载压力键合连接探测电极可偏移堆叠对置隔开空腔包围制造

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微机械压力传感器装置以及相应的制造方法

微机械压力传感器装置以及相应的制造方法

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作者： A·克尔布尔 J·赖因穆特 J·克拉森德国斯图加特

本发明实现一种微机械压力传感器装置以及一种相应的制造方法。所述微机械压力传感器装置包括：具有正侧和背侧的MEMS晶片；在所述MEMS晶片的正侧上方形成的第一微机械功能层；在所述第一微机械功能层上方形成的第二微机械功能层。在所... 详细信息

标准号: CN104773705B

本发明实现一种微机械压力传感器装置以及一种相应的制造方法。所述微机械压力传感器装置包括：具有正侧和背侧的MEMS晶片；在所述MEMS晶片的正侧上方形成的第一微机械功能层；在所述第一微机械功能层上方形成的第二微机械功能层。在所述第一微机械功能层和所述第二微机械功能层之一中构造有可偏移的第一压力探测电极。与所述可偏移的第一压力探测电极相对置地间隔开地构造有固定的第二压力探测电极。在所述MEMS晶片的正侧上方构造有弹性可偏移的膜片区域，所述膜片区域能够通过所述MEMS晶片中的进入开口施加以外部压力并且所述膜片区域通过塞状的连接区域与所述可偏移的第一压力探测电极连接。

关键词：功能层微机械压力探测可偏移膜片区域电极微机械压力传感器电极连接连接区域外部压力固定的塞状开口施加制造

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微机械压力传感器以及用于制造微机械压力传感器的方法

微机械压力传感器以及用于制造微机械压力传感器的方法

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作者： A·丹嫩贝格 T·亨德国斯图加特

本发明涉及一种微机械压力传感器(10)，具有在硅衬底(11)中在压力敏感区域(A)中构造的传感器芯，该传感器芯具有传感器膜片(12)，其中，在所述传感器膜片(12)上构造有在所述硅衬底(11)中的第一腔(13)；在所述硅衬底(11)的后侧表面和所... 详细信息

标准号: CN110476047A

本发明涉及一种微机械压力传感器(10)，具有在硅衬底(11)中在压力敏感区域(A)中构造的传感器芯，该传感器芯具有传感器膜片(12)，其中，在所述传感器膜片(12)上构造有在所述硅衬底(11)中的第一腔(13)；在所述硅衬底(11)的后侧表面和所述传感器芯之间构造的第二腔(18)，其中，从所述硅衬底(11)的所述后侧表面开始的进入孔(17)与所述第二腔(18)连接；和从所述后侧表面开始的至少一个锚固凹部(16)，该锚固凹部构造在所述硅衬底(11)的围绕所述压力敏感区域的锚固区域(B)中，其中，所述锚固凹部(16)构造成使得模塑物能够流入到所述锚固凹部(16)中。

关键词：硅衬底锚固传感器芯后侧表面凹部压力敏感区域传感器膜片微机械压力传感器凹部构造锚固区域进入孔模塑物

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