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文字说明：

T=题名（书名、题名），A=作者（责任者），K=主题词，P=出版物名称，PU=出版社名称，O=机构（作者单位、学位授予单位、专利申请人），L=中图分类号，C=学科分类号，U=全部字段，Y=年（出版发行年、学位年度、标准发布年）

检索规则说明：

AND代表“并且”；OR代表“或者”；NOT代表“不包含”；(注意必须大写,运算符两边需空一格)

检索范例：

范例一：(K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 AND Y=1982-2016
范例二：P=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT K=Visual AND Y=2011-2016

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文献类型

53 篇 专利
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2 篇 学位论文

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25 篇 工学
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- 6 篇 仪器科学与技术
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- 5 篇 软件工程
- 4 篇 计算机科学与技术...
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- 1 篇 光学工程
- 1 篇 土木工程
- 1 篇 测绘科学与技术
- 1 篇 纺织科学与工程
- 1 篇 交通运输工程
- 1 篇 航空宇航科学与技...
- 1 篇 兵器科学与技术
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- 1 篇 管理科学与工程(可...

主题

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1 篇 仪器仪表技术
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1 篇 竖井掘进
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1 篇 石墨烯
1 篇 温度气压
1 篇 测试系统
1 篇 纳米尺度
1 篇 倾斜角

机构

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3 篇 应美盛公司
2 篇 齐齐哈尔大学
2 篇 力晟智感科技无锡...
2 篇 理大产学研基地有...
2 篇 西安工业大学
2 篇 歌尔微电子股份有...
2 篇 深迪半导体有限公...
2 篇 英飞凌科技德累斯...
1 篇 上海工程技术大学
1 篇 重庆交通大学
1 篇 现代自动车株式会...
1 篇 西安邮电大学
1 篇 北京竞业达沃凯森...
1 篇 东南大学
1 篇 华景传感科技有限...
1 篇 努比亚技术有限公...
1 篇 海军工程大学

作者

7 篇 邱文瑞
7 篇 王德信
3 篇 赵玫
3 篇 刘兵
3 篇 李刚
3 篇 杨智博
3 篇 韩辅君
3 篇 杨洪勇
3 篇 刘慧霞
3 篇 丁凯文
3 篇 刘飞
3 篇 张淑宁
2 篇 a·罗特
2 篇 宋晓茹
2 篇 安力佳
2 篇 周汪洋
2 篇 朱恩成
2 篇 b·克诺特
2 篇 邹波
2 篇 刘超

语言

79 篇 中文

检索条件"主题词=微机电系统传感器"

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微机电系统传感器、其制造方法及电子设备

微机电系统传感器、其制造方法及电子设备

引用

作者：邹泉波周良丁凯文张贺存李刚周汪洋赵海轮冷群文 266101 山东省青岛市崂山区科苑纬一路1号青岛国际创新园二期F楼

公开了一种微机电系统传感器、其制造方法及电子设备。该制造方法包括：在器件衬底上的牺牲层上形成微机电系统传感器的器件层，其中，所述器件层包括位于牺牲层上的机械层和位于机械层上的感测层，以及所述机械层中与器件衬底中要形成... 详细信息

标准号: CN114148986A

公开了一种微机电系统传感器、其制造方法及电子设备。该制造方法包括：在器件衬底上的牺牲层上形成微机电系统传感器的器件层，其中，所述器件层包括位于牺牲层上的机械层和位于机械层上的感测层，以及所述机械层中与器件衬底中要形成的背洞对应的部分是封闭的；在所述器件衬底及牺牲层中形成背洞；以及在机械层中形成与背洞连通的连通沟槽。

关键词：机械层牺牲层衬底微机电系统传感器器件层电子设备连通沟槽感测层连通制造封闭

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微机电系统传感器和电子设备

微机电系统传感器和电子设备

引用

作者：张辽原邱冠勋 266101 山东省青岛市崂山区科苑纬一路1号青岛国际创新园二期F楼

本发明公开了一种微机电系统传感器和电子设备，所述微机电系统传感器包括基底、振膜、背极板和连接结构，所述振膜具有固定部和悬空部，所述固定部位于所述基底上，所述悬空部位于所述声腔上，所述背极板设置于所述基底上，且所述背极... 详细信息

标准号: CN116718215A

本发明公开了一种微机电系统传感器和电子设备，所述微机电系统传感器包括基底、振膜、背极板和连接结构，所述振膜具有固定部和悬空部，所述固定部位于所述基底上，所述悬空部位于所述声腔上，所述背极板设置于所述基底上，且所述背极板与所述振膜之间具有间隙；所述连接结构包括至少一个凸出部，所述凸出部设置于所述悬空部的边缘，所述凸出部用于连接所述振膜和所述基底和/或所述振膜和所述背极板，以能够通过凸出部实现所述振膜和所述基底和/或所述振膜和所述背极板之间的部分连接，便于释放微机电系统传感器封装过程中的应力。

关键词：振膜背极板基底凸出部微机电系统传感器连接结构悬空部电子设备封装过程固定部位悬空部位固定部声腔释放

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微机电系统传感器封装方法及封装结构

微机电系统传感器封装方法及封装结构

引用

作者：邱文瑞王德信 266100 山东省青岛市崂山区松岭路396号109室

本发明公开了一种微机电系统传感器封装方法及封装结构，所述方法包括：依次在上盖板下表面间隔设置的第一粘附层、第二粘附层和第三粘附层，第二粘附层与第三粘附层的距离大于第二粘附层与第三粘附层的距离；在第二种子层的表面开始进... 详细信息

标准号: CN111115559B

本发明公开了一种微机电系统传感器封装方法及封装结构，所述方法包括：依次在上盖板下表面间隔设置的第一粘附层、第二粘附层和第三粘附层，第二粘附层与第三粘附层的距离大于第二粘附层与第三粘附层的距离；在第二种子层的表面开始进行电镀，第一种子层、第二种子层和第三种子层的表面生成不同厚度的电镀金属层；蚀刻生成位于上盖板下表面的第一电极结构、屏蔽结构、以及第一键合结构；在下盖板上表面生成第二电极结构以及第二键合结构；将上盖板的第一键合结构对准下盖板的第二键合结构，进行键合封装。本发明的技术方案能够减少外界环境信号干扰，提高测量结果的准确性。

关键词：粘附层键合结构种子层上盖板下表面封装微机电系统传感器第一电极结构外界环境信号蚀刻电镀金属层盖板上表面第二电极封装结构间隔设置屏蔽结构下盖板电镀键合对准

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微机电系统传感器芯片制备方法及其制备的传感器芯片

微机电系统传感器芯片制备方法及其制备的传感器芯片

引用

作者：郑旭晶蔡文玮于友斌 214000 江苏省无锡市锡山区安镇街道丹山路88号锡东创融大厦C栋16-040

本发明提出的一种微机电系统传感器芯片制备方法，所述传感器芯片的腔体结构采用腐蚀氧化硅技术生成，替代了传统的直接腐蚀硅衬底技术，不仅对硅衬底的晶向无特殊要求，形成的腔体结构精准度高，均匀性好，腔体深度不受限制，不会影响... 详细信息

标准号: CN113562688B

本发明提出的一种微机电系统传感器芯片制备方法，所述传感器芯片的腔体结构采用腐蚀氧化硅技术生成，替代了传统的直接腐蚀硅衬底技术，不仅对硅衬底的晶向无特殊要求，形成的腔体结构精准度高，均匀性好，腔体深度不受限制，不会影响其他结构的强度或限制设计空间，提高了产品的良率；同时，氧化硅腐蚀速率是硅腐蚀速率的10倍，大大缩短了工艺时间，提高了生产效率，而且氧化硅腐蚀后无残留，腔体内更洁净，更能有效避免温度对传感器芯片的干扰。本发明的微机电系统传感器芯片制备方法工艺更简单，生产效率更高，适合大批量的生产，同时制备的传感器芯片均匀性、片间器件的可重复性高，品质更优良，并且给设计人员提供了更多设计余量和空间。

关键词：传感器芯片氧化硅腐蚀微机电系统传感器腔体结构生产效率芯片制备硅衬底均匀性好可重复性设计空间传统的硅腐蚀精准度均匀性受限制无残留晶向良率腔体制备体内洁净替代生产

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微机电系统传感器封装及其制造方法

微机电系统传感器封装及其制造方法

引用

作者：张超发蔡国耀德国诺伊比贝尔格

本公开涉及微机电系统传感器封装及其制造方法。例如，一种设备包括：第一侧壁，包括延伸穿过第一侧壁的第一开口；第一传感器，附接至第一侧壁的内表面，其中第一传感器被对准以至少部分地覆盖第一开口；第二侧壁，与第一侧壁相对；第... 详细信息

标准号: CN110894059A

本公开涉及微机电系统传感器封装及其制造方法。例如，一种设备包括：第一侧壁，包括延伸穿过第一侧壁的第一开口；第一传感器，附接至第一侧壁的内表面，其中第一传感器被对准以至少部分地覆盖第一开口；第二侧壁，与第一侧壁相对；第三侧壁，将第一侧壁附接至第二侧壁；以及第一接触焊盘，设置在第三侧壁的外表面上，其中第一接触焊盘被配置为为第一传感器提供电源连接或信号连接中的至少一种连接。

关键词：第一侧壁第一传感器第二侧壁第三侧壁接触焊盘附接开口微机电系统传感器电源连接信号连接延伸穿过内表面封装对准覆盖配置制造

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微机电系统传感器的封装结构及其封装方法、及电子设备

微机电系统传感器的封装结构及其封装方法、及电子设备

引用

作者：邱文瑞王德信刘兵 266100 山东省青岛市崂山区松岭路396号109室

本发明公开一种微机电系统传感器的封装结构及其封装方法、及电子设备。其中，所述微机电系统传感器的封装结构包括：基板；外壳，所述外壳罩设于所述基板的表面，并与所述基板围合形成容置腔，所述基板和/或所述外壳开设有连通所述容... 详细信息

标准号: CN111533082B

本发明公开一种微机电系统传感器的封装结构及其封装方法、及电子设备。其中，所述微机电系统传感器的封装结构包括：基板；外壳，所述外壳罩设于所述基板的表面，并与所述基板围合形成容置腔，所述基板和/或所述外壳开设有连通所述容置腔的通孔；以及两个导电极板，两个所述导电极板相对设置于所述通孔的孔壁面，两个所述导电极板之间于施加电压时可吸附导电粒子。本发明的技术方案能够有效地防止导电微粒进入而造成器件失效，同时保证其较好的灵敏度。

关键词：基板导电极板微机电系统传感器封装结构容置腔通孔导电粒子导电微粒电子设备器件失效施加电压相对设置孔壁面灵敏度外壳罩有效地围合吸附封装连通保证

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微机电系统传感器的封装方法及封装结构

微机电系统传感器的封装方法及封装结构

引用

作者：邱文瑞王德信 266100 山东省青岛市崂山区松岭路396号109室

本发明公开一种微机电系统传感器的封装方法及封装结构。所述方法包括以下步骤：在上盖板依次设置第一光刻胶结构和第一电极层，去除第一光刻胶结构和包覆第一光刻胶结构的第一电极层，得到第一封装电极结构和第一电容电极结构，并制作... 详细信息

标准号: CN111115556A

本发明公开一种微机电系统传感器的封装方法及封装结构。所述方法包括以下步骤：在上盖板依次设置第一光刻胶结构和第一电极层，去除第一光刻胶结构和包覆第一光刻胶结构的第一电极层，得到第一封装电极结构和第一电容电极结构，并制作第一键合结构；在下盖板制作第二封装电极结构和第二电容电极结构；在下盖板的上表面制作导电铝层，导电铝层覆盖第二封装电极结构、第二电容电极结构及下盖板的上表面；对导电铝层进行腐蚀，得到电镀区域，在电镀区域内电镀第二键合结构，并去除剩余的导电铝层；将第一键合结构对准第二键合结构进行键合封装。本发明的技术方案能够解决腐蚀液在腐蚀电极层时优先腐蚀电镀锡而造成封装失败的问题。

关键词：键合结构导电铝光刻胶结构电容电极封装电极封装第一电极电镀区域盖板上表面腐蚀去除制作微机电系统传感器封装结构依次设置电镀电镀锡电极层腐蚀液上盖板下盖板包覆键合对准覆盖失败

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微机电系统传感器的封装方法和封装结构

微机电系统传感器的封装方法和封装结构

引用

作者：邱文瑞王德信 266100 山东省青岛市崂山区松岭路396号109室

本发明公开一种微机电系统传感器的封装方法和封装结构。所述方法包括以下步骤：在上盖板的下表面制作第一封装电极结构和第一电容电极结构，并在第一封装电极结构的下表面制作第一键合结构；在下盖板的上表面对应第一封装电极结构制作... 详细信息

标准号: CN111071987A

本发明公开一种微机电系统传感器的封装方法和封装结构。所述方法包括以下步骤：在上盖板的下表面制作第一封装电极结构和第一电容电极结构，并在第一封装电极结构的下表面制作第一键合结构；在下盖板的上表面对应第一封装电极结构制作第二封装电极结构，对应第一电容电极结构制作第二电容电极结构；在下盖板的上表面制作导电铝层，导电铝层覆盖第二封装电极结构、第二电容电极结构及下盖板的上表面；对导电铝层进行腐蚀，得到暴露第二封装电极结构的电镀区域，在电镀区域内电镀第二键合结构，并去除导电铝层；将第一键合结构对准第二键合结构，进行键合封装。本发明的技术方案能够解决腐蚀液在腐蚀电极层时优先腐蚀电镀锡而造成封装失败的问题。