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T=题名（书名、题名），A=作者（责任者），K=主题词，P=出版物名称，PU=出版社名称，O=机构（作者单位、学位授予单位、专利申请人），L=中图分类号，C=学科分类号，U=全部字段，Y=年（出版发行年、学位年度、标准发布年）

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AND代表“并且”；OR代表“或者”；NOT代表“不包含”；(注意必须大写,运算符两边需空一格)

检索范例：

范例一：(K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 AND Y=1982-2016
范例二：P=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT K=Visual AND Y=2011-2016

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文献类型

53 篇 专利
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2 篇 学位论文

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79 篇 电子文献
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25 篇 工学
- 9 篇 机械工程
- 6 篇 仪器科学与技术
- 6 篇 控制科学与工程
- 5 篇 软件工程
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- 2 篇 材料科学与工程（可...
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- 1 篇 土木工程
- 1 篇 测绘科学与技术
- 1 篇 纺织科学与工程
- 1 篇 交通运输工程
- 1 篇 航空宇航科学与技...
- 1 篇 兵器科学与技术
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- 1 篇 应用经济学
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- 1 篇 管理科学与工程(可...

主题

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2 篇 虚拟射击系统
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2 篇 四元数
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1 篇 仪器仪表技术
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1 篇 pc104总线
1 篇 竖井掘进
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1 篇 温度气压
1 篇 测试系统
1 篇 纳米尺度
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机构

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3 篇 鲁东大学
3 篇 应美盛公司
2 篇 齐齐哈尔大学
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2 篇 理大产学研基地有...
2 篇 西安工业大学
2 篇 歌尔微电子股份有...
2 篇 深迪半导体有限公...
2 篇 英飞凌科技德累斯...
1 篇 上海工程技术大学
1 篇 重庆交通大学
1 篇 现代自动车株式会...
1 篇 西安邮电大学
1 篇 北京竞业达沃凯森...
1 篇 东南大学
1 篇 华景传感科技有限...
1 篇 努比亚技术有限公...
1 篇 海军工程大学

作者

7 篇 邱文瑞
7 篇 王德信
3 篇 赵玫
3 篇 刘兵
3 篇 李刚
3 篇 杨智博
3 篇 韩辅君
3 篇 杨洪勇
3 篇 刘慧霞
3 篇 丁凯文
3 篇 刘飞
3 篇 张淑宁
2 篇 a·罗特
2 篇 宋晓茹
2 篇 安力佳
2 篇 周汪洋
2 篇 朱恩成
2 篇 b·克诺特
2 篇 邹波
2 篇 刘超

语言

79 篇 中文

检索条件"主题词=微机电系统传感器"

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详细简洁

排序：

微机电系统传感器的封装结构及其封装方法、及电子设备

微机电系统传感器的封装结构及其封装方法、及电子设备

引用

作者：邱文瑞王德信刘兵 266100 山东省青岛市崂山区松岭路396号109室

本发明公开一种微机电系统传感器的封装结构及其封装方法、及电子设备。其中，所述微机电系统传感器的封装结构包括：基板；外壳，所述外壳罩设于所述基板的表面，并与所述基板围合形成容置腔，所述基板和/或所述外壳开设有连通所述容... 详细信息

标准号: CN111533082B

本发明公开一种微机电系统传感器的封装结构及其封装方法、及电子设备。其中，所述微机电系统传感器的封装结构包括：基板；外壳，所述外壳罩设于所述基板的表面，并与所述基板围合形成容置腔，所述基板和/或所述外壳开设有连通所述容置腔的通孔；以及两个导电极板，两个所述导电极板相对设置于所述通孔的孔壁面，两个所述导电极板之间于施加电压时可吸附导电粒子。本发明的技术方案能够有效地防止导电微粒进入而造成器件失效，同时保证其较好的灵敏度。

关键词：基板导电极板微机电系统传感器封装结构容置腔通孔导电粒子导电微粒电子设备器件失效施加电压相对设置孔壁面灵敏度外壳罩有效地围合吸附封装连通保证

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微机电系统传感器芯片制备方法及其制备的传感器芯片

微机电系统传感器芯片制备方法及其制备的传感器芯片

引用

作者：郑旭晶蔡文玮于友斌 214000 江苏省无锡市锡山区安镇街道丹山路88号锡东创融大厦C栋16-040

本发明提出的一种微机电系统传感器芯片制备方法，所述传感器芯片的腔体结构采用腐蚀氧化硅技术生成，替代了传统的直接腐蚀硅衬底技术，不仅对硅衬底的晶向无特殊要求，形成的腔体结构精准度高，均匀性好，腔体深度不受限制，不会影响... 详细信息

标准号: CN113562688B

本发明提出的一种微机电系统传感器芯片制备方法，所述传感器芯片的腔体结构采用腐蚀氧化硅技术生成，替代了传统的直接腐蚀硅衬底技术，不仅对硅衬底的晶向无特殊要求，形成的腔体结构精准度高，均匀性好，腔体深度不受限制，不会影响其他结构的强度或限制设计空间，提高了产品的良率；同时，氧化硅腐蚀速率是硅腐蚀速率的10倍，大大缩短了工艺时间，提高了生产效率，而且氧化硅腐蚀后无残留，腔体内更洁净，更能有效避免温度对传感器芯片的干扰。本发明的微机电系统传感器芯片制备方法工艺更简单，生产效率更高，适合大批量的生产，同时制备的传感器芯片均匀性、片间器件的可重复性高，品质更优良，并且给设计人员提供了更多设计余量和空间。

关键词：传感器芯片氧化硅腐蚀微机电系统传感器腔体结构生产效率芯片制备硅衬底均匀性好可重复性设计空间传统的硅腐蚀精准度均匀性受限制无残留晶向良率腔体制备体内洁净替代生产

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微机电系统传感器和电子设备

微机电系统传感器和电子设备

引用

作者：张辽原邱冠勋 266101 山东省青岛市崂山区科苑纬一路1号青岛国际创新园二期F楼

本发明公开了一种微机电系统传感器和电子设备，所述微机电系统传感器包括基底、振膜、背极板和连接结构，所述振膜具有固定部和悬空部，所述固定部位于所述基底上，所述悬空部位于所述声腔上，所述背极板设置于所述基底上，且所述背极... 详细信息

标准号: CN116718215A

本发明公开了一种微机电系统传感器和电子设备，所述微机电系统传感器包括基底、振膜、背极板和连接结构，所述振膜具有固定部和悬空部，所述固定部位于所述基底上，所述悬空部位于所述声腔上，所述背极板设置于所述基底上，且所述背极板与所述振膜之间具有间隙；所述连接结构包括至少一个凸出部，所述凸出部设置于所述悬空部的边缘，所述凸出部用于连接所述振膜和所述基底和/或所述振膜和所述背极板，以能够通过凸出部实现所述振膜和所述基底和/或所述振膜和所述背极板之间的部分连接，便于释放微机电系统传感器封装过程中的应力。

关键词：振膜背极板基底凸出部微机电系统传感器连接结构悬空部电子设备封装过程固定部位悬空部位固定部声腔释放

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微机电系统传感器封装方法及封装结构

微机电系统传感器封装方法及封装结构

引用

作者：邱文瑞王德信 266100 山东省青岛市崂山区松岭路396号109室

本发明公开了一种微机电系统传感器封装方法及封装结构，所述方法包括：依次在上盖板下表面间隔设置的第一粘附层、第二粘附层和第三粘附层，第二粘附层与第三粘附层的距离大于第二粘附层与第三粘附层的距离；在第二种子层的表面开始进... 详细信息

标准号: CN111115559B

本发明公开了一种微机电系统传感器封装方法及封装结构，所述方法包括：依次在上盖板下表面间隔设置的第一粘附层、第二粘附层和第三粘附层，第二粘附层与第三粘附层的距离大于第二粘附层与第三粘附层的距离；在第二种子层的表面开始进行电镀，第一种子层、第二种子层和第三种子层的表面生成不同厚度的电镀金属层；蚀刻生成位于上盖板下表面的第一电极结构、屏蔽结构、以及第一键合结构；在下盖板上表面生成第二电极结构以及第二键合结构；将上盖板的第一键合结构对准下盖板的第二键合结构，进行键合封装。本发明的技术方案能够减少外界环境信号干扰，提高测量结果的准确性。

关键词：粘附层键合结构种子层上盖板下表面封装微机电系统传感器第一电极结构外界环境信号蚀刻电镀金属层盖板上表面第二电极封装结构间隔设置屏蔽结构下盖板电镀键合对准

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微机电系统传感器、其制造方法及电子设备

微机电系统传感器、其制造方法及电子设备

引用

作者：邹泉波周良丁凯文张贺存李刚周汪洋赵海轮冷群文 266101 山东省青岛市崂山区科苑纬一路1号青岛国际创新园二期F楼

公开了一种微机电系统传感器、其制造方法及电子设备。该制造方法包括：在器件衬底上的牺牲层上形成微机电系统传感器的器件层，其中，所述器件层包括位于牺牲层上的机械层和位于机械层上的感测层，以及所述机械层中与器件衬底中要形成... 详细信息

标准号: CN114148986A

公开了一种微机电系统传感器、其制造方法及电子设备。该制造方法包括：在器件衬底上的牺牲层上形成微机电系统传感器的器件层，其中，所述器件层包括位于牺牲层上的机械层和位于机械层上的感测层，以及所述机械层中与器件衬底中要形成的背洞对应的部分是封闭的；在所述器件衬底及牺牲层中形成背洞；以及在机械层中形成与背洞连通的连通沟槽。

关键词：机械层牺牲层衬底微机电系统传感器器件层电子设备连通沟槽感测层连通制造封闭

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一种超声微机电系统传感器、传感器装置及声波成像方法

一种超声微机电系统传感器、传感器装置及声波成像方法

引用

作者：黄孟钦朱瑞星 200120 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区浦东大道720、728号16B室

本发明涉及超声传感器技术领域，具体涉及一种超声微机电系统传感器、传感器装置及声波成像方法。传感器，包括，激光发生器；光纤本体，连接激光发生器，光纤本体的柱状腔体内设有超声传感器，超声传感器包括，下电极，设于柱状腔体的... 详细信息

标准号: CN117481598A

本发明涉及超声传感器技术领域，具体涉及一种超声微机电系统传感器、传感器装置及声波成像方法。传感器，包括，激光发生器；光纤本体，连接激光发生器，光纤本体的柱状腔体内设有超声传感器，超声传感器包括，下电极，设于柱状腔体的底部；衬底层，设于下电极上；空腔，设于衬底层上，空腔内设有防塌陷层；振动薄膜，设于空腔上；上电极，设于振动薄膜上；柔性贴合层，设于上电极上；透镜层，设于柔性贴合层上；匹配层，设于透镜层上，位于柱状腔体的顶部。本发明提供设备小巧且价格低廉的传感器，通过利用激光产生声波，具备高分辨率和低辐射的效果，同时能实现实时成像。

关键词：超声传感器空腔激光发生器光纤本体振动薄膜柱状腔体电极衬底层贴合层透镜层下电极传感器微机电系统传感器传感器装置声波高分辨率激光产生声波成像实时成像低辐射防塌陷匹配层柱状腔超声体内

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改进的应力去耦微机电系统传感器

改进的应力去耦微机电系统传感器

引用

作者： H·托伊斯 T·考茨施 S·比塞尔特 H·弗雷利施 M·豪博尔德 B·克诺特 W·朗海因里希 A·罗特 M·施特格曼 M·福格特德国德累斯顿

本公开涉及改进的应力去耦微机电系统传感器。例如，一种半导体器件可包括应力去耦结构以至少部分地去耦半导体器件的第一区域和半导体器件的第二区域。应力去耦结构可包括基本垂直于半导体器件的主表面的沟槽集合。第一区域可包括微机... 详细信息

标准号: CN110655033B

本公开涉及改进的应力去耦微机电系统传感器。例如，一种半导体器件可包括应力去耦结构以至少部分地去耦半导体器件的第一区域和半导体器件的第二区域。应力去耦结构可包括基本垂直于半导体器件的主表面的沟槽集合。第一区域可包括微机电(MEMS)结构。半导体器件可包括密封元件以至少部分地密封应力去耦结构的开口。

关键词：半导体器件去耦结构第一区域去耦微机电系统传感器第二区域密封元件微机电主表面密封集合开口垂直改进

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用于微机电系统传感器的多路径信号处理

用于微机电系统传感器的多路径信号处理

引用

作者：欧米德·欧里耶依美哈兰·阿雅特美国加州

本申请提供一种用于微机电系统传感器的多路径信号处理。例示性的微机电系统传感器器件可包括单一微机电系统传感器组件以及相关的集成电路，其可便于发生主机系统所要求的多个具有不同电气特性的输出信号。通过在自所述单一微机电系统... 详细信息

标准号: CN109564094B

本申请提供一种用于微机电系统传感器的多路径信号处理。例示性的微机电系统传感器器件可包括单一微机电系统传感器组件以及相关的集成电路，其可便于发生主机系统所要求的多个具有不同电气特性的输出信号。通过在自所述单一微机电系统传感器组件的单一共享信号路径上使用一个或多个信号多任务器，可提供所述相关的微机电系统传感器器件与系统最小化的成本与集成电路芯片区域。此外，本申请也提出自单一微机电系统传感器组件发生多个具有不同电气特性的输出信号的不同的方法。