检索结果-内蒙古大学图书馆

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电子科技文摘 2000年第1期 34-35页

0000374双面印制板设计中如何控制电磁干扰[刊]/周健//电脑开发与应用.—1999,12(7).—19～21(B)0000375Wizcon 使得印制电路板的生产更加经济便捷[刊]/王晓筠//测控技术.—1999,18(9).—60～61(E)通过对 MELTA 有限公司 SCADA 系统的... 详细信息

0000374双面印制板设计中如何控制电磁干扰[刊]/周健//电脑开发与应用.—1999,12(7).—19～21(B)0000375Wizcon 使得印制电路板的生产更加经济便捷[刊]/王晓筠//测控技术.—1999,18(9).—60～61(E)通过对 MELTA 有限公司 SCADA 系统的配置的介绍,展示了 Wizcon 安全、灵活、易操作的特性。0000376高速 MCM 中互连线时域宏模型的递归算法[刊]/徐勤卫//微波学报.—1999,15(3).—199～203(L)

关键词：开发与应用时域宏模型印制电路板电磁干扰印制板设计互连线测控技术递归算法微波学报微模组件

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电子科技文摘 2000年第5期 30-31页

Y2000-62085-219 0007536利用复合陶瓷、泡沫衬底的滤波器/天线多功能组件的最优化和小型化=Optimization and miniaturization of afitler/antenna multi-function module using composite ce-

关键词：微模组件印制电路复合陶瓷小型化谐波滤波器功能组件最优化天线泡沫衬底

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电子科技文摘 1999年第5期 29-30页

Y98-61366-47 9905874汽车发动机控制器组件中272引线塑料格栅阵列的实验热特征分析=An experimental thermal characteriza-tion of a 272 PBGA within an automotive engine con-

关键词：微模组件印制电路板汽车发动机热特征分析塑料格栅控制器电子组件阵列组件热管理引线键合

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电子科技文摘 2000年第4期 33-34页

Y2000-62085-53 0005732印制电路的表面波和泄漏波(收录论文6篇)=SessionMO1E:surface and leaky waves on printed circuits[会,英]//1999 IEEE MTT-S International Microwave Sym-posium,Vol.I.—53～76(UC)收入本部分的论文题目有:... 详细信息

关键词：印制电路板微模组件抑制方法光子带隙表面波泄漏波收录论文接地平面论文题目线电路

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电子科技文摘 1999年第4期 37-38页

AT90S2313单片机及应用(见9905294)简化单片机最小系统的外围芯片 X68C64(见9905293)数字信号处理器芯片——TMS320C203的特点和应用(见9905292)

关键词：数字信号处理器微模组件印制电路板单片机最小系统外围芯片工作原理及应用简化特点设计迟滞比较器

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电子科技文摘 2000年第6期 26-26页

Y2000-62087-1253 0009302现实平面电路的新边界和侧面条件:New boundaryand edge conditions for real planar circuits[会,英]/Fari-

关键词：微模组件印制电路平面电路连续波雷达边界侧面条件现实小型调幅

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电子科技文摘 1999年第11期 39-39页

预计算已被作为一种高效的功率管理技术.预计算阻止一些输入被载人输人寄存器,从而大幅减小电路中的开关动作。本文指出了一种组合逻辑电路预计算的自定时方法,该技术无需时钟信号就可达到最大功率节省。描述了如何在不增加最大延迟的... 详细信息

预计算已被作为一种高效的功率管理技术.预计算阻止一些输入被载人输人寄存器,从而大幅减小电路中的开关动作。本文指出了一种组合逻辑电路预计算的自定时方法,该技术无需时钟信号就可达到最大功率节省。描述了如何在不增加最大延迟的情况下达到显著的功率节省。数学模型实验结果确认了通过增加电路区域的边缘可大幅度减小功率耗散,并且不增加延迟。

关键词：预计算微模组件印制电路组合逻辑电路数学模型管理技术定时方法时钟信号最大延迟功率耗散

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电子科技文摘 2001年第8期 21-21页

0113131逻辑再优化设计方法[刊]/罗晓春//计算机自动测量与控制.—2001,9(3).—41～43,48(K)本方法应用于超大规模集成电路的设计过程。逻辑分解的优化是这一过程中的重要步骤。优化后产生主题图质量的好坏,直影响到最后的设计结果。

关键词：超大规模集成电路主题图计算机自动测量优化设计方法逻辑分解优化问题设计过程方法应用微模组件印制电路

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电子科技文摘 2000年第10期 28-28页

0016227多层印制板金属化孔镀层缺陷成因分析及相应对策[刊]/杨维生//电子机械工程.—2000,(2).—53～58(K)分析了金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因,从各主要工序出发,提出了如何优化工艺参数,进行严格的工艺及生产管理,以保证孔化质... 详细信息

0016227多层印制板金属化孔镀层缺陷成因分析及相应对策[刊]/杨维生//电子机械工程.—2000,(2).—53～58(K)分析了金属化孔镀层的主要缺陷及产生原因,从各主要工序出发,提出了如何优化工艺参数,进行严格的工艺及生产管理,以保证孔化质量的方法。0016228H 级阻燃环氧玻璃布层压板的研究[刊]/曾德娟//绝缘材料通讯.—2000,(3).—16～18(C)本文介绍了阻燃环氧树脂改性双马来酰亚胺浸渍树脂的一般性能,以及由此浸渍树脂制造的阻燃性双马来酰亚胺玻璃布层压板的电气物理特性。

关键词：微模组件金属化孔印制电路产生原因浸渍树脂成因分析多层印制板环氧玻璃布层压板主要缺陷改性双马来酰亚胺