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检索条件"主题词=微波组件"
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基于BERT的微波组件故障知识图谱推理方法
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电子机械工程 2025年 第1期41卷 34-39页
作者: 樊国壮 周金柱 侯奇峰 高达林 甘宇鹏 西安电子科技大学高性能电子装备机电集成制造全国重点实验室 陕西西安710071 中国电子科技集团公司第二十九研究所 四川成都610036
本研究旨在利用知识推理技术改进微波组件调测过程中的知识补全,以增强故障知识图谱的完整性和准确性,从而提升调测效率和可靠性。针对微波技术领域知识不完备的问题,文中提出了一种基于来自Transformers的双向编码器表示(Bidirectional... 详细信息
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微波组件内盖板环氧胶喷涂工艺研究
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中国科技纵横 2025年 第1期 81-83页
作者: 范晓敬 黄浩远 王娜 赵涌 上海航天电子技术研究所 上海 201109
微波组件是相控阵雷达等电子设备的核心部件,微波组件的内盖板通过环氧导电胶实现机械支撑和电磁屏蔽作用.环氧胶喷涂工艺是一种将环氧胶均匀喷涂在被涂物表面的技术,喷涂位置和喷涂量可以通过编程灵活控制,适用于复杂结构微波组件的大... 详细信息
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北京遥测技术研究所微波组件智能生产线
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遥测遥控 2025年 第2期46卷 F0002-F0002页
北京遥测技术研究所微波组件智能生产线坐落于北京市海淀区永丰高新技术产业园,是北京遥测技术研究所综合电子产品核心制造平台,是北京遥测技术研究所被评为中国航天科技集团微组装工艺中心副理事长单位和北京经济技术开发区“智能制造... 详细信息
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面向微波组件信号传输的柔性绕线互联构形表征与优化设计
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机械工程学报 2023年 第17期59卷 79-88页
作者: 田军 姚松杰 韩宝庆 王龙杨 张大兴 周澄 刘菁 王志海 于坤鹏 王从思 西安电子科技大学电子装备结构设计教育部重点实验室 西安710071 西安电子科技大学广州研究院 广州510555 西安空间无线电技术研究所 西安710018 中国电子科技集团公司第38研究所 合肥230088
随着微波电路朝着高集成化、高频率、高可靠性方向发展,微波组件间的互联结构形态成为了显著影响微波电子系统性能的重要因素。针对微波模块互联结构表征不清,结构参数与传输性能关联机理不明,性能最优结构形态难以确定的问题,提出了一... 详细信息
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基于LTCC技术的三维集成微波组件
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电子学报 2005年 第11期33卷 2009-2012页
作者: 严伟 禹胜林 房迅雷 南京电子技术研究所 江苏南京210013
低温共烧陶瓷(LTCC)技术和三维立体组装技术是实现微波组件小型化、轻量化、高性能和高可靠的有效手段.本文研究实现了基于LTCC技术的三维集成微波组件,对三维集成微波组件的立体互连结构、三维集成LTCC微波电路的垂直微波互连、微波多... 详细信息
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微波组件振动过程失效分析及对策
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压电与声光 2016年 第3期38卷 508-510页
作者: 班亚娟 唐光庆 刘良芳 张建刚 程俊杰 中国电子科技集团公司第二十六研究所 重庆400060 中国人民解放军驻重庆气体压缩机厂军事代表室 重庆400050
电子产品的失效与其所承受的外界应力紧密相关,通过采取设计及工艺改进措施,降低薄弱部位承受的外界应力影响,提高产品的可靠性。通过对某型微波组件在振动试验过程中焊点出现开裂的案例分析,提出了采用镀银铜线软连接、安装孔倒角处理... 详细信息
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微波组件用带腔体LTCC基板制造技术
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现代雷达 2006年 第6期28卷 66-68,72页
作者: 谢廉忠 南京电子技术研究所 南京210013
机载、星载、舰载相控阵雷达由于其特定的使用环境,需要体积小、重量轻、高性能、高可靠、低成本的微波组件,带腔体LTCC基板具有高密度布线、电阻、电容、电感的内埋以及芯片的埋置等特性,是制作机载、星载、舰载相控阵雷达微波组件的... 详细信息
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微波组件产品中元器件正确选用和质量控制
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半导体技术 2011年 第4期36卷 325-327,331页
作者: 杜银波 中国电子科技集团公司第十三研究所 石家庄050051
电子元器件的可靠性对微波组件产品的起着决定性的作用。结合微波组件研制生产产品中有关元器件质量控制的实际控制情况,从元器件的选用原则、元器件质量等级、元器件在设计过程中的正确使用、元器件入所后的检验和补充筛选等方面进行... 详细信息
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微波组件中互联构形与信号传输路耦合建模及影响机理研究
微波组件中互联构形与信号传输路耦合建模及影响机理研究
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作者: 田军 西安电子科技大学
学位级别:博士
微波组件被广泛应用于雷达、通信、导航、电子对抗等领域,并逐渐朝微小型化、高频速率、高集成度及高可靠性方向发展,互联承载着微波组件中各电路机械连接和电气交互,随着电磁传输频率和系统集成密度的不断提高,互联构形对信号传输性能... 详细信息
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铝合金微波组件激光密封技术研究
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固体电子学研究与进展 2015年 第4期35卷 403-408页
作者: 田飞飞 陈以钢 汪宇 周亚 南京电子器件研究所 南京210016
采用五因素四水平的正交试验法以匹配各焊接工艺参数,从而获得5A05和6061铝合金典型的焊接工艺参数。使用上述工艺参数,可实现焊缝成形美观;在此基础上通过调节离焦量,实现了焊缝熔深的可控。扫描分析显示,整个焊缝呈倒三角状,焊缝边界... 详细信息
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