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  • 1 篇 期刊文献

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日期分布

学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 控制科学与工程

主题

  • 1 篇 半粘结封装
  • 1 篇 硅微振梁式加速度...
  • 1 篇 温度漂移
  • 1 篇 抗温漂耦合设计

机构

  • 1 篇 清华大学

作者

  • 1 篇 dong jing-xin
  • 1 篇 王帆
  • 1 篇 wang fan
  • 1 篇 董景新
  • 1 篇 严斌
  • 1 篇 赵淑明
  • 1 篇 zhao shu-ming
  • 1 篇 yan bin

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=抗温漂耦合设计"
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排序:
硅微振梁式加速度计温漂的微结构及工艺设计
收藏 引用
中国惯性技术学报 2014年 第2期12卷 227-232页
作者: 王帆 董景新 赵淑明 严斌 清华大学精密仪器系精密测试技术及仪器国家重点实验室 北京100084
针对硅微振梁式加速度计输出频率随环境温度漂移的问题,提出了温漂的硅微结构设计方法及相关工艺,降低了环境温度对输出的影响,在室温条件即可达到一定精度。通过建立"硅-玻璃"和"玻璃-陶瓷"耦合模型,分析了造成... 详细信息
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