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文献类型

  • 1 篇 会议

馆藏范围

  • 1 篇 电子文献
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日期分布

学科分类号

  • 1 篇 工学
    • 1 篇 电子科学与技术(可...

主题

  • 1 篇 性能优化
  • 1 篇 混合集成电路
  • 1 篇 工艺设计
  • 1 篇 无引线片式厚薄膜

机构

  • 1 篇 贵州振华风光半导...

作者

  • 1 篇 杨成刚

语言

  • 1 篇 中文
检索条件"主题词=无引线片式厚薄膜"
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无引线片式厚薄膜混合集成电路集成方法研究
无引线片式厚薄膜混合集成电路集成方法研究
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2014`全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会暨第七届中国微纳电子技术交流与学术研讨会
作者: 杨成刚 贵州振华风光半导体有限公司
本文主要论述无引线片式厚薄膜混合集成电路的集成方法,取消传统封装方法的封装外壳,在陶瓷基片的正面和(或)底面进行混合集成,对厚薄膜导带、厚薄膜阻带、厚薄膜电容、厚薄膜电感等厚薄膜元件采用绝缘介质膜进行密封、绝缘保护,对半导... 详细信息
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