检索结果-内蒙古大学图书馆

作者：木村育平池本伸郎日本京都府

本发明提供一种不会在很大程度上依赖周围环境而具有稳定通信特性的无线通信器件。包括：对高频信号进行处理的无线IC芯片(50)；及供电基板(10)，其具有线圈导体(31)、平面导体(35)、及与无线IC芯片(50)相连接且具有规定谐振频率的匹配... 详细信息

标准号: CN104899639B

本发明提供一种不会在很大程度上依赖周围环境而具有稳定通信特性的无线通信器件。包括：对高频信号进行处理的无线IC芯片(50)；及供电基板(10)，其具有线圈导体(31)、平面导体(35)、及与无线IC芯片(50)相连接且具有规定谐振频率的匹配电路(20)。线圈导体和平面导体分别与匹配电路相连接。该无线通信器件在单独使用时作为单极型天线来工作，其中，平面导体(35)起到接地的功能，线圈导体(31)起到辐射元件的功能，当有导电体接近平面导体(35)时，平面导体与该导电体相耦合，平面导体和所述导电体成为第一辐射元件，线圈导体(31)成为第二辐射元件，从而使该无线通信器件作为双极型天线来工作。

关键词：平面导体线圈导体无线通信器件辐射元件导电体无线IC芯片匹配电路单极型天线导体单独使用高频信号供电基板稳定通信谐振频率接地双极型相耦合天线

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作者：木村育平池本伸郎日本京都府

本发明提供一种不会在很大程度上依赖周围环境而具有稳定通信特性的无线通信器件。包括：对高频信号进行处理的无线IC芯片（50）；及供电基板（10），其具有线圈导体（31）、平面导体（35）、及与无线IC芯片（50）相连接且具有规定谐振... 详细信息

标准号: CN103119786A

本发明提供一种不会在很大程度上依赖周围环境而具有稳定通信特性的无线通信器件。包括：对高频信号进行处理的无线IC芯片（50）；及供电基板（10），其具有线圈导体（31）、平面导体（35）、及与无线IC芯片（50）相连接且具有规定谐振频率的匹配电路（20）。线圈导体和平面导体分别与匹配电路相连接。该无线通信器件在单独使用时作为单极型天线来工作，其中，平面导体（35）起到接地的功能，线圈导体（31）起到辐射元件的功能，当有导电体接近平面导体（35）时，平面导体与该导电体相耦合，平面导体和所述导电体成为第一辐射元件，线圈导体（31）成为第二辐射元件，从而使该无线通信器件作为双极型天线来工作。

关键词：平面导体线圈导体无线通信器件辐射元件导电体匹配电路芯片单极型天线和平面导体高频信号供电基板通信特性谐振频率接地耦合双极型连接天线依赖周围

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无线通信器件及其制造方法

无线通信器件及其制造方法

作者：山胁喜典鹫田亮介加藤登日本京都府

无线通信器件(10)具有：RFIC模块(30)，在该RFIC模块(30)内置有RFIC芯片(34)和第1端子电极(38c)及第2端子电极(38d)；以及天线构件(20)，该天线构件(20)具有天线基材(22)和包含第1结合部(24Ab)及第2结合部(24Bb)的天线图案(24A、24B)。R... 详细信息

标准号: CN113348469A

无线通信器件(10)具有：RFIC模块(30)，在该RFIC模块(30)内置有RFIC芯片(34)和第1端子电极(38c)及第2端子电极(38d)；以及天线构件(20)，该天线构件(20)具有天线基材(22)和包含第1结合部(24Ab)及第2结合部(24Bb)的天线图案(24A、24B)。RFIC模块(30)和天线构件(20)借助绝缘性的第1粘接层(60)彼此粘接。在第1端子电极(38c)与第1结合部(24Ab)之间以及第2端子电极(38d)与第2结合部(234Bb)之间，从RFIC模块(30)的与第1粘接层(60)接触的表面到第1端子电极(38c)及第2端子电极(38d)的距离(t1)比第1粘接层(60)的厚度(t2)大。

关键词：端子电极结合部天线构件粘接层无线通信器件天线基材天线图案绝缘性内置粘接芯片

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无线通信器件及其制造方法

无线通信器件及其制造方法

作者：山胁喜典鹫田亮介加藤登日本京都府

标准号: CN113348469B

关键词：端子电极结合部天线构件粘接层无线通信器件天线基材天线图案绝缘性内置粘接芯片

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作者：木村育平池本伸郎日本京都府

标准号: CN103119786B

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作者：木村育平池本伸郎日本京都府

标准号: CN104899639A

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无线通信器件制造装置

无线通信器件制造装置

作者：山胁喜典鹫田亮介加藤登日本京都府

一种无线通信器件制造装置，将具有天线图案(24A、24B)的材料片材(S)朝向安装位置(MP)输送，该天线图案(24A、24B)包含第1结合部(24Ab)和第2结合部(24Bb)，将粘接构件(80)设于到达安装位置(MP)之前的材料片材(S)。安装装置在拾取位置将... 详细信息

标准号: CN215729821U

一种无线通信器件制造装置，将具有天线图案(24A、24B)的材料片材(S)朝向安装位置(MP)输送，该天线图案(24A、24B)包含第1结合部(24Ab)和第2结合部(24Bb)，将粘接构件(80)设于到达安装位置(MP)之前的材料片材(S)。安装装置在拾取位置将包含RFIC芯片和与RFIC芯片相连接的第1端子电极和第2端子电极的RFIC模块(30)拾取。安装装置在安装位置(MP)将拾取的RFIC模块(30)以第1结合部(24Ab)与第1端子电极相对并且第2结合部(24Bb)与第2端子电极相对的方式安装于材料片材(S)上的粘接构件(80)。

关键词：端子电极结合部材料片材安装装置天线图案粘接构件拾取芯片无线通信器件拾取位置制造装置

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无线通信器件及具备该无线通信器件的物品

无线通信器件及具备该无线通信器件的物品

作者：加藤登日本京都府

本实用新型涉及无线通信器件及具备该无线通信器件的物品。本实用新型的无线通信器件具有：包括第1及第2端子电极(102、104)的RFIC元件(100)；与RFIC元件(100)的第1端子电极(102)连接的第1放射电极(22)；以与第1放射电极(22)独立的状态... 详细信息

标准号: CN208385636U

本实用新型涉及无线通信器件及具备该无线通信器件的物品。本实用新型的无线通信器件具有：包括第1及第2端子电极(102、104)的RFIC元件(100)；与RFIC元件(100)的第1端子电极(102)连接的第1放射电极(22)；以与第1放射电极(22)独立的状态与第1放射电极(22)设置在同层，与RFIC元件(100)的第2端子电极(104)连接的第2放射电极(24)；及设置成与第2放射电极(24)隔开距离相对，与第2放射电极(24)连接的背面电极(26)。与第1放射电极(22)相对的背面电极(26)的部分的面积小于与第2放射电极(24)相对的背面电极(26)的部分的面积。

关键词：放射电极无线通信器件背面电极端子电极本实用新型隔开距离同层

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作者：加藤登日本京都府

无线通信器件(10)具有：翻折后的状态下的基体片(12)；第1导体图案(14)，其设置在基体片(12)的第1主面(12a)；第2导体图案，其设置在基体片(12)的与第1主面(12a)相对的第2主面(12b)；RFIC芯片，其以与第1导体图案(14)电连接的方式设置... 详细信息

标准号: CN211236956U

无线通信器件(10)具有：翻折后的状态下的基体片(12)；第1导体图案(14)，其设置在基体片(12)的第1主面(12a)；第2导体图案，其设置在基体片(12)的与第1主面(12a)相对的第2主面(12b)；RFIC芯片，其以与第1导体图案(14)电连接的方式设置于基体片；以及连接导体(18)，其为片状，以与第1导体图案(14)中的靠近基体片(12)的翻转部(12c)的端部和第2导体图案中的靠近翻转部(12c)的端部局部重叠的方式粘贴于翻转部(12c)。

关键词：导体图案翻转主面无线通信器件方式设置局部重叠连接导体电连接翻折粘贴芯片

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无线通信器件以及洗衣用RFID标签

无线通信器件以及洗衣用RFID标签

作者：驹木邦宏斋藤阳一日本京都府

本实用新型的无线通信器件以及洗衣用RFID标签中，分别供RFIC元件(12)的第一、第二输入输出端子连接的第一、第二安装用焊盘图案、一端与第一安装用焊盘图案连接的第一辐射导体图案(16a)、一端与第二安装用焊盘图案连接的第二辐射导体图... 详细信息

标准号: CN207752508U

本实用新型的无线通信器件以及洗衣用RFID标签中，分别供RFIC元件(12)的第一、第二输入输出端子连接的第一、第二安装用焊盘图案、一端与第一安装用焊盘图案连接的第一辐射导体图案(16a)、一端与第二安装用焊盘图案连接的第二辐射导体图案(16b)、环状导体图案(LP1)分别形成在可挠性的基材膜(14)上。环状导体图案(LP1)配置成不与第一辐射导体图案(16a)以及第二辐射导体图案(16b)相连，且环状导体图案(LP1)的第一端与第一安装用焊盘图案相连，第二端与第二安装用焊盘相连，并且包围第一安装用焊盘图案以及第二安装用焊盘图案。

关键词：焊盘图案图案辐射导体环状导体输入输出端子无线通信器件本实用新型第一端基材膜可挠性焊盘洗衣包围配置