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主题

  • 126 篇 时钟树综合
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  • 16 篇 静态时序分析
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  • 11 篇 后端设计
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  • 5 篇 soc
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  • 5 篇 布局
  • 5 篇 布线
  • 5 篇 功耗

机构

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  • 2 篇 天津大学
  • 2 篇 中国兵器工业第21...
  • 2 篇 国防科技大学
  • 2 篇 同济大学
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作者

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语言

  • 126 篇 中文
检索条件"主题词=时钟树综合"
126 条 记 录,以下是1-10 订阅
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一种高效实现时序优化的时钟树综合方案
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上海电力大学学报 2025年 第1期41卷 84-89,95页
作者: 张雷 刘伟景 赵启林 上海电力大学 上海200090 摩尔精英集成电路发展产业有限公司 上海201306
针对先进工艺下大规模数字集成电路设计中的时钟偏差、延迟与时序收敛问题,提出了一种结合时钟级数优化与局部时钟偏差调整的综合时钟设计方案。该方案通过减少时钟信号的传播层次降低全局延迟,同时结合精确优化局部时钟偏差,改善... 详细信息
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一种低功耗时钟树综合的寄存器聚类方法
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湖南大学学报(自然科学版) 2023年 第8期50卷 147-152页
作者: 唐俊龙 卢英龙 戴超雄 邹望辉 李振涛 长沙理工大学物理与电子科学学院 湖南长沙410114 湖南毂梁微电子有限公司 湖南长沙410003
随着集成电路制造工艺的进步与芯片集成度的提升,对于低功耗芯片的需求越来越大.时钟网络功耗占芯片总功耗的40%以上,优化时钟网络的功耗已成为高性能集成电路设计中最重要的目标之一.本文提出了一种新的寄存器聚类方法来生成时钟的... 详细信息
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基于Astro的时钟树综合
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电子器件 2005年 第1期28卷 192-195页
作者: 周凤亭 王胤翔 陆生礼 东南大学国家专用集成电路系统工程技术研究中心 南京210096
时钟树综合是芯片后端设计至关重要的一环,时钟偏差成为限制系统时钟频率的主要因素。本文以一款TSMC 0.25μm工艺的RISC微处理器芯片为例,介绍了使用Synopsys公司的 P&R工具Astro进行时钟树综合和优化的方法,并与Silicon Ensemble... 详细信息
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ASIC物理设计中的时钟树综合优化研究
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微电子学 2011年 第6期41卷 872-875页
作者: 潘静 吴武臣 侯立刚 彭晓宏 北京工业大学电子信息与控制学院集成电路与系统集成实验室 北京100124
以一款基于HJTC 0.18μm工艺的YAK SOC芯片为例,根据其时钟结构,提出一种能有效减小时钟偏移的方法,该方法通过在门级将时钟根节点分解成若干伪时钟源实现。基于该方法,采用布局布线工具,对YAK SOC芯片进行时钟树综合,得到了较好的效果... 详细信息
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一种实现时序快速有效收敛的时钟树综合方案
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微电子学 2017年 第5期47卷 670-673页
作者: 刘慧君 谢亮 金湘亮 湘潭大学物理与光电工程学院 湖南湘潭411105 微光电与系统集成湖南省工程实验室 湖南湘潭411105
针对低频下数字集成电路实现时序收敛需要插入大量缓冲器而导致芯片布线困难、运行时间较长等问题,提出了一种降低时钟级数与增加保持时间余量相结合的时钟树综合方案。基于CSMC 0.35μm CMOS工艺,采用提出的方案,使用IC Compiler和Pr... 详细信息
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ASIC后端设计中的时钟偏移以及时钟树综合
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半导体技术 2008年 第6期33卷 527-529页
作者: 千路 林平分 北京工业大学北京市嵌入式系统重点实验室 北京100022
目前的ASIC设计中,时钟偏移成为限制系统时钟频率的主要因素,时钟树综合技术通过在时钟网络中插入缓冲器来减小时钟偏移。但是,有时这样做并不能达到系统要求的时钟偏移。以一款SMIC0.18μm工艺的DVBT数字电视解调芯片为例,分析了时钟... 详细信息
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基于Garfield5设计中时钟树综合技术研究
基于Garfield5设计中时钟树综合技术研究
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作者: 汪珺 东南大学
学位级别:硕士
随着集成电路规模的不断增大,集成工艺不断进步,对集成电路的设计方法提出了更高要求。而芯片规模日益增大,时钟频率不断提高,作为电路系统的时间参考,时钟信号在同步电路系统中占据着重要地位。时钟是描述时钟信号的传播网络,它对于... 详细信息
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ASIC后端设计中的时钟树综合优化研究
ASIC后端设计中的时钟树综合优化研究
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作者: 张婷婷 湘潭大学
学位级别:硕士
本文针对一款物联网控制的DSP芯片ADP32,在后端物理设计中提出了一种优化的时钟树综合方法。实验数据表明该方法在确保电路时序收敛的前提下有效精简了时钟结构,减小了时钟功耗和面积,目前该款芯片已经成功进入流片阶段。时钟信号... 详细信息
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面向噪声抑制的三维时钟树综合关键技术的研究与实现
面向噪声抑制的三维时钟树综合关键技术的研究与实现
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作者: 钱晨 上海交通大学
学位级别:硕士
采用硅直通孔(Through-Silicon Via,TSV)实现堆叠形式的三维集成电路,被学术界和工业界认为是可能引发半导体技术发展方式变革的技术。在三维时钟网络中,时钟信号不仅在水平方向传播,还可以在晶圆层之间实现垂直方向传播,因此时钟网络... 详细信息
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基于LEON3S芯片的时钟树综合优化策略的研究与实现
基于LEON3S芯片的时钟树综合优化策略的研究与实现
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作者: 刘淼 北京工业大学
学位级别:硕士
随着集成电路工艺的高速发展,晶体管的特征尺寸进入纳米时代,芯片的工作频率上升到百兆至千兆赫兹,设计的时序越来越难以满足时序收敛的要求。时钟树综合是高性能芯片设计中保证时序收敛的一个重要环节,因此时钟树综合的质量及其优... 详细信息
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