检索结果-内蒙古大学图书馆

稀有金属材料与工程 2004年第12期33卷 1233-1237页

作者：张振华彭景翠陈小华长沙理工大学湖南大学湖南长沙410082 湖南大学

本文从精巧的实验测量和独到的理论计算两方面对碳纳米管杨氏弹性模量的研究方法、实验原理、基本理论、主要发现及意义等进行讨论。实验测量方法主要包括 CNTs 自由端振动法、AFM 探针偏折或拉伸 CNTs 等;理论计算方法主要涉及到连续... 详细信息

本文从精巧的实验测量和独到的理论计算两方面对碳纳米管杨氏弹性模量的研究方法、实验原理、基本理论、主要发现及意义等进行讨论。实验测量方法主要包括 CNTs 自由端振动法、AFM 探针偏折或拉伸 CNTs 等;理论计算方法主要涉及到连续体模型,分子动力学模拟或两者相结合的混合方法。

关键词：碳纳米管杨氏弹性模量悬臂(或简文)梁模型 Tersoff-Brenner势分子动力学模拟

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杨氏模量实验仪器调节与误差分析

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中国校外教育（上旬） 2014年第S2期 362-362,371页

作者：刘亚红延安大学西安创新学院实验教学中心

杨氏模量实验中,直径d的相对不确定度是影响EY的主要因素,但在不规范操作的情况下,l的相对不确定度将成为不确定度EY的最大贡献者,导致因测量值E误差大而失败。因此,要做好实验,首先要能够正确使用与调节仪器,进而更好地理解和运用实验... 详细信息

杨氏模量实验中,直径d的相对不确定度是影响EY的主要因素,但在不规范操作的情况下,l的相对不确定度将成为不确定度EY的最大贡献者,导致因测量值E误差大而失败。因此,要做好实验,首先要能够正确使用与调节仪器,进而更好地理解和运用实验原理与实验数据处理方法。

关键词：杨氏弹性模量光杠杆镜尺法逐差法相对不确定度

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材料表面硬度及形状的AFM分析方法

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天津大学学报（自然科学与工程技术版） 2003年第2期36卷 174-177页

作者：刘庆纲李德春王战胡晓东胡小唐清野慧天津大学精密测试技术及仪器国家重点实验室天津300072 日本东北大学工学部

利用AFM测量软性材料如聚合体、生物物质时,AFM探针对被测软性材料表面施加一定的力而引起材料表面产生变形.通过测力位移曲线,基于AFM测力压痕曲线分析,探讨了减轻该影响并获得高精度软性材料表面形状测量结果的方法,进而计算材料表... 详细信息

利用AFM测量软性材料如聚合体、生物物质时,AFM探针对被测软性材料表面施加一定的力而引起材料表面产生变形.通过测力位移曲线,基于AFM测力压痕曲线分析,探讨了减轻该影响并获得高精度软性材料表面形状测量结果的方法,进而计算材料表面微观杨氏弹性模量.该方法不仅可决定物体的表面弹塑性,获得高精度的表面形状测量结果,而且通过了解物体变形机理,进一步分析材料的微观特性.

关键词：测力-压痕曲线原子力显微镜杨氏弹性模量微硬度

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基于努氏硬度表征大块金属玻璃的力学性能

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固体力学学报 2021年第4期42卷 376-392页

作者：刘明郑强高诚辉福州大学机械工程及自动化学院福州350116

采用多种载荷对14种大块金属玻璃进行努氏硬度测试,结果表明努氏硬度随载荷的增加而降低,最后趋于稳定,即材料受到正压痕尺寸效应的影响,并利用Meyer定律、弹塑性变形模型、Hays-Kendall模型和比例试样阻力模型对这种现象进行了解释,因... 详细信息

采用多种载荷对14种大块金属玻璃进行努氏硬度测试,结果表明努氏硬度随载荷的增加而降低,最后趋于稳定,即材料受到正压痕尺寸效应的影响,并利用Meyer定律、弹塑性变形模型、Hays-Kendall模型和比例试样阻力模型对这种现象进行了解释,因此在压痕表面未产生裂纹时应采用较大载荷下趋于稳定的硬度值对杨氏弹性模量E和屈服强度σy进行分析.对于大多数实验材料,Marshall模型和Conway模型计算的弹性模量偏大.Marshall模型中的拟合参数α随着短对角线弹性恢复后的长度与长对角线的比值b′/d的增大而线性减小,Conway模型中的修正系数β随着压痕短对角线恢复前与恢复后长度比值的平方(b′/b)^(2)线性增加;对这两种模型进行修正时,α和β可分别用b′/d与(b′/b)^(2)线性表示.材料的努氏硬度和杨氏弹性模量成正比,比例系数为0.0445.分别利用Tabor、Lockett、Yu、Marsh、Johnson和Vandeperre模型计算屈服强度时,除Johnson模型的计算值接近实际值外,其它模型的计算结果偏小,修正努氏硬度HK与名义硬度H之间的比例关系能够使不同的模型计算出正确的屈服强度.当大块金属玻璃的努氏硬度小于6 GPa、玻璃态转变温度Tg小于800 K时,缺口韧性KQ随着努氏硬度或玻璃态转变温度线性增加.

关键词：大块金属玻璃努氏硬度压痕尺寸效应杨氏弹性模量屈服强度缺口韧性

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微电子机械系统（MEMS）中介孔硅材料的热学、力学及电学特性研究

微电子机械系统（MEMS）中介孔硅材料的热学、力学及电学特性研究

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作者：房振乾天津大学

学位级别：博士

多孔硅(PS)具有大的体积表面比、高效率的发光特性,良好的化学稳定性以及与传统IC工艺的兼容性,使其在SOI技术,微电子机械系统(MEMS)技术以及微传感器技术等众多方面得到极大重视。近年来,随着MEMS技术的迅猛发展,作为一种新兴的牺牲层... 详细信息

多孔硅(PS)具有大的体积表面比、高效率的发光特性,良好的化学稳定性以及与传统IC工艺的兼容性,使其在SOI技术,微电子机械系统(MEMS)技术以及微传感器技术等众多方面得到极大重视。近年来,随着MEMS技术的迅猛发展,作为一种新兴的牺牲层和绝热层材料,多孔硅以其优良的力学性能和绝热性能在制造化学微传感器、热微传感器、光电子器件以及太阳能电池等MEMS领域中得到广泛的应用。介孔硅(Meso-PS)作为多孔硅技术的一个分支,因其具有适中的孔径尺寸、孔隙率,良好的绝热特性、机械性能等特点在上述MEMS领域应用最为广泛。本论文采用双槽电化学腐蚀法制备介孔硅,主要针对MEMS中介孔硅材料的热学、力学和电学基本性质以及金属薄膜和半导体薄膜微温度传感器中基于介孔硅功能绝热层的绝热特性进行分析和研究。采用准确便捷且对样品无损伤的微拉曼光谱技术测量介孔硅的热导率,研究了实验条件及氧化后处理对其热导率的影响,并对实验测量的结果进行对比分析研究,得出介孔硅热导率随孔隙率及氧化后处理的变化规律。探讨了介孔硅的传热机理,基于有效介质理论,提出用于分析所制备介孔硅和氧化介孔硅热导率的理论模型,对影响所制备介孔硅和氧化介孔硅有效热导率的因素进行了理论分析,得出用于计算所制备介孔硅和氧化介孔硅有效热导率的理论计算公式,揭示了介孔硅层热导率与硅基底热导率间的巨大差异。研究分析表明理论计算与所获得的实验数据相一致,为今后利用介孔硅材料制作绝热层打下了良好的理论基础。由于介孔硅薄膜材料的尺度较小,传统的材料力学测试方法难以对其机械力学参数进行测量。纳米压痕技术具有操作简单、测量精度高、可以在很小的局部范围测试材料的力学性能等优点,在材料的微观力学性能研究方面得到了广泛的应用,逐渐成为微机械材料力学性能测量中应用最广的一种方法。通过纳米压痕技术研究了所制备介孔硅和氧化介孔硅的硬度和杨氏弹性模量随纳米压入深度的变化规律,比较了经不同温度处理的氧化介孔硅的力学性能差异。研究分析表明,所制备介孔硅的硬度和杨氏弹性模量随其孔隙率的增加而减小,经过不同温度的氧化后处理,氧化作用形成的二氧化硅包覆层可以明显提高其微观力学性能。在对介孔硅材料的热学和微机械力学性能的研究基础上,进一步探讨了所制备介孔硅及氧化介孔硅的电学性能。以金属半导体接触原理为基础,对铂金属薄膜与介孔硅所组成的金属—所制备介孔硅或氧化介孔硅—单晶硅微结构的纵向和横向接触特性进行分析和研究,得出其I-V特性随制备条件及氧化后处理的变化规律。研究发现,介孔硅层具有良好的电绝缘特性,介孔硅基微器件可以形成稳定的电接触。基于介孔硅的微结构的I-V特性主要由介孔硅层的电学特性所决定,表现出非整流的接触特性。基于介孔硅优良的绝热特性、良好的机械稳定性和电绝缘特性,对其在热微传感器中作为功能绝热层的应用作了进一步的研究。以具有正电阻温度系数(PTC)的铜金属薄膜和具有负电阻温度系数(NTC)的氧化钒薄膜为热敏元件对介孔硅功能结构层的绝热特性进行分析,并对相应热敏元件的电阻温度特性进行了研究。研究结果表明,基于介孔硅优良的绝热特性,热敏薄膜表现出良好的电阻温度特性,较高的灵敏度,可以应用于更加广泛的热敏感材料制作基于介孔硅功能绝热层的热微传感器,从而扩展了介孔硅功能绝热层的应用范围。

关键词：微电子机械系统介孔硅双槽电化学腐蚀法热导率硬度杨氏弹性模量 I-V特性热微传感器

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木材弹性模量的测量与材料力学性能

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实验室研究与探索 2009年第7期28卷 33-35,164页

作者：邹红玉郑红平浙江林学院天目学院工程技术系浙江临安311300

采用霍尔位置传感器测量梁弯曲位移量的方法,测量了天然木材和人造木材的杨氏弹性模量。通过对杨氏弹性模量与木材不同含水率关系的测量与分析,比较了天然椴木和人造柚木物理性能随含水率的变化情况,从而加深了实验者对弹性模量、应力... 详细信息

采用霍尔位置传感器测量梁弯曲位移量的方法,测量了天然木材和人造木材的杨氏弹性模量。通过对杨氏弹性模量与木材不同含水率关系的测量与分析,比较了天然椴木和人造柚木物理性能随含水率的变化情况,从而加深了实验者对弹性模量、应力、应变等物理概念的理解,加强了对测量材料力学性能的实验方法的掌握。

关键词：木材霍尔位置传感器杨氏弹性模量应力应变

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光缆加强件的选用和设计

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电线电缆 2001年第6期 44-45页

作者：施艳江苏华新泛亚光电缆有限公司江苏南京210012

光缆质量的好坏 ,直接影响到信号的传输 ,而光缆的质量又与其中的加强件密切相关。本文主要对层绞式普通光缆加强件的选用和设计进行讨论。

关键词：光缆加强件设计光纤杨氏弹性模量

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超声波测厚仪检测灭火器筒体壁厚影响因素

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消防科学与技术 2015年第12期34卷 1649-1652页

作者：吴国安李跃伟公安部上海消防研究所上海201100

分析超声波测厚仪测量灭火器筒体厚度的影响因素,对测量过程中的主要影响因素进行研究。根据超声波测试原理和灭火器筒体的特点,选用Model 25 Multi-plus型超声波测厚仪对灭火器筒体壁厚进行测量。研究表明,影响超声波测厚仪检测灭火器... 详细信息

分析超声波测厚仪测量灭火器筒体厚度的影响因素,对测量过程中的主要影响因素进行研究。根据超声波测试原理和灭火器筒体的特点,选用Model 25 Multi-plus型超声波测厚仪对灭火器筒体壁厚进行测量。研究表明,影响超声波测厚仪检测灭火器筒体壁厚的主要因素为钢铁种类和测厚仪仪器本身精度。通过对不确定度分量的评定和量化,得到超声波测厚仪测量灭火器筒体常用钢板厚度的合成不确定度和扩展不确定度。测试结果表明,超声波测厚仪对同种牌号灭火器筒体钢板的检测精度可以满足检测标准的精度要求。

关键词：灭火器筒体壁厚超声波测厚仪影响因素不确定度杨氏弹性模量泊松比

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关于行波往前输能问题的探讨

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浙江大学学报（理学版） 1995年第S1期25卷 116-118页

作者：张晓华宁波高等专科学校

本文运用功能的观点,探讨了机械行波只往前传输能量的原因.验证了以波速传输能量的结论.

关键词：行波能量平均能流密度传输能量能量传输速度杨氏弹性模量波动方程平衡位置运用功能高等教育出版社问题的探讨

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带有残余应力的膜/基体系力学性质同步测试理论研究

带有残余应力的膜/基体系力学性质同步测试理论研究

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作者：杨志欣重庆大学

学位级别：硕士

薄膜以及薄膜/基层结构不仅被广泛的应用在许多技术领域当中,例如在机械、土木、生物工程等领域,而且在人们的日常生活中也普遍存在,如墙壁的粉刷层与墙壁、胶带纸与其粘附体和屋顶防水层与屋顶等均可视为薄膜/基层结构。对于薄膜结构... 详细信息

薄膜以及薄膜/基层结构不仅被广泛的应用在许多技术领域当中,例如在机械、土木、生物工程等领域,而且在人们的日常生活中也普遍存在,如墙壁的粉刷层与墙壁、胶带纸与其粘附体和屋顶防水层与屋顶等均可视为薄膜/基层结构。对于薄膜结构的可靠度、耐久性以及稳定性的分析研究,需要对薄膜的力学性质有充分的了解。因此,对薄膜的泊松比、残余应力、杨氏弹性模量以及膜/基界面的粘附强度等力学性质的测试是非常有必要的。现有的测试理论通常不考虑薄膜残余应力的影响,并且往往需要预先已知薄膜的弹性模量(或者泊松比),进而确定出其他参量。这种分开实验是有误差的,即利用以往的实验数据(例如泊松比)对本次实验是有误差的,这一误差会带来本次实验测量的杨氏弹性模量、残余应力,以及膜/基界面粘附强度的误差。因而,在我们之前的研究中,提出了“同步测试”这一概念,并给出了不带有残余应力的膜/基体系力学性质的同步测试方法。但是,众所周知,膜/基体系的制作环境、加工方法以及制造程序等均可能使薄膜带有一定的残余应力。因此,本课题致力于带有残余应力的膜/基体系力学性质的同步测试理论研究,即将薄膜的残余应力考虑进去,并通过分析同一次实验数据,同时获得薄膜的泊松比、杨氏弹性模量、残余应力以及膜/基界面的粘附强度。论文主要由以下七个章节组成:第一章主要介绍了本文问题的提出及其研究意义,并详细的阐述了国内外研究现状、主要研究目标、研究内容以及主要的创新之处。第二章介绍了本课题研究所需了解的弹性力学中薄板问题的一些基本理论。第三章主要介绍了薄膜及膜/基体系力学性质的现有测试方法。第四章分别给出了轴载作用下带有初始应力的周边夹紧的圆形薄膜及中心带硬芯的环形薄膜轴对称变形问题方程建立以及求解的过程,并给出了具体的数值算例。第五章基于第四章给出的薄膜问题的完整解析解,提出了两种带有残余应力的膜/基体系力学性质的同步测试方法,这两种方法均可以通过分析同一次实验数据,同时获得薄膜的泊松比、杨氏弹性模量、残余应力以及膜/基界面的粘附强度。第六章分析了本文方法的优越性,并将本文的测试方法与现有的测试方法进行对比。第七章对本文的主要研究成果进行了总结,并且对接下来的研究做出了展望。本文考虑了残余应力的影响,并首次给出了可以同时确定薄膜弹性模量、残余应力、泊松比以及膜/基界面的粘附强度的同步测试方法,所给出的测量方法能够满足独立薄膜对杨氏弹性模量、泊松比、残余应力的同步测试需要,这是本文工作的主要创新之处。本文的研究对同步测试技术的改进与发展,以及进一步研发同步测试成套装置和技术具有积极的价值和意义。

关键词：泊松比杨氏弹性模量残余应力同步测试粘附强度

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