检索结果-内蒙古大学图书馆

本公开提供一种板卡结构。本公开的板卡结构包括底板，与所述底板相连且围成收容空间的机壳，以及收容于所述收容空间内的电路板、散热器、弹性固定连接件和至少一个散热器固定组件，所述散热器位于所述电路板一侧，所述弹性固定连接件位于所述电路板另一侧，且通过所述至少一个散热器固定组件将所述弹性固定连接件与所述散热器连接，以将所述散热器固定在所述电路板上。本公开基于弹性固定支架具有的可变形性，当散热器与电路板等结构相对固定时，通过散热器固定组件的压力使散热器与电路板之间的距离更小，两者更贴近，散热效果更好，并且在电路板受到压力时可以起到很好的缓冲作用，避免将电路板压碎。

关键词：散热器电路板弹性固定固定组件连接件底板收容空间弹性固定支架板卡结构缓冲作用可变形性散热效果卡结构压碎种板收容

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板卡结构及系统

板卡结构及系统

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作者：杨艳兴张燕群 100085 北京市海淀区上地西路6号2幢2层201-H2-2

本实用新型公开了一种板卡结构及系统，板卡结构包括至少两个板卡，至少两个所述板卡中包括至少一个第一板卡及至少一个第二板卡，所述第一板卡与所述第二板卡互联；所述第一板卡具有至少一个第一元器件，所述第二板卡具有至少一个第二... 详细信息

标准号: CN220067795U

本实用新型公开了一种板卡结构及系统，板卡结构包括至少两个板卡，至少两个所述板卡中包括至少一个第一板卡及至少一个第二板卡，所述第一板卡与所述第二板卡互联；所述第一板卡具有至少一个第一元器件，所述第二板卡具有至少一个第二元器件；所述第一元器件为具有高速走线需求的元器件；所述第一板卡的板材的信号传输损耗小于所述第二板卡的板材的信号传输损耗。

关键词：板卡第一板元器件信号传输损耗本实用新型板卡结构卡结构种板走线互联

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板卡结构

板卡结构

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作者：樊小波谢玥李德冲黄晨奚立达 100020 北京市朝阳区来广营西路5号院5号楼8层801、802、803、808

本公开提供一种板卡结构。该板卡结构包括底板，盖设在所述底板上且围成收容空间的机壳，以及收容于所述收容空间内的电路板、散热器、底板支架和至少一个散热器固定组件，所述散热器位于所述底板支架的一侧，所述电路板位于所述底板支... 详细信息

标准号: CN215500001U

本公开提供一种板卡结构。该板卡结构包括底板，盖设在所述底板上且围成收容空间的机壳，以及收容于所述收容空间内的电路板、散热器、底板支架和至少一个散热器固定组件，所述散热器位于所述底板支架的一侧，所述电路板位于所述底板支架的另一侧，通过所述至少一个散热器固定组件将所述底板支架与所述散热器连接，以将所述散热器与所述电路板相对固定。本公开的板卡结构在散热器与电路板之间设置有底板支架，通过散热器固定组件将底板支架与散热器连接，以将所述散热器与所述电路板相对固定，该固定方式更加稳固，散热器具有很好的散热效果。

关键词：散热器底板支架电路板固定组件底板板卡结构收容空间散热效果卡结构种板收容稳固

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板卡结构

板卡结构

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作者：奚立达樊小波谢玥李德冲黄晨 100020 北京市朝阳区来广营西路5号院5号楼8层801、802、803、808

本公开提供一种板卡结构。本公开的板卡结构包括底板，与所述底板相连且围成收容空间的卡壳，收容于所述收容空间内并固定于所述卡壳上且靠近所述卡壳第一角部的连接器固定挡片，所述第一角部由所述卡壳的第一长侧壁和第一短侧壁包围而... 详细信息

标准号: CN216389777U

本公开提供一种板卡结构。本公开的板卡结构包括底板，与所述底板相连且围成收容空间的卡壳，收容于所述收容空间内并固定于所述卡壳上且靠近所述卡壳第一角部的连接器固定挡片，所述第一角部由所述卡壳的第一长侧壁和第一短侧壁包围而成，所述连接器固定挡片朝向所述第一长侧壁的一侧设置有第一固定部，所述第一固定部向背离所述第一长侧壁的方向延伸。本公开板卡结构中的连接器固定结构为连接器固定挡片，该连接器固定挡片设置在卡壳第一角部位置处，且连接器固定挡片朝向卡壳第一长侧壁的一侧设置有第一固定部，该第一固定部向背离卡壳第一长侧壁的方向延伸，使连接器更加靠近卡壳的边缘，便于连接器安装与插拔。

关键词：卡壳连接器固定挡片长侧壁固定部底板板卡结构方向延伸收容空间角部背离连接器固定结构连接器安装角部位置短侧壁卡结构插拔种板收容包围

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板卡结构及机箱

板卡结构及机箱

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作者：苏家磊陈杰童仲尧邱国志 310051 浙江省杭州市滨江区聚才路410号

本实用新型涉及一种板卡结构及机箱，该板卡结构包括架体、电路板组件、及散热组件，其中：电路板组件包括设置于架体的电路板本体及设置于电路板本体的元器件；散热组件设置于架体，并用于对元器件进行散热，散热组件与电路板本体在元... 详细信息

标准号: CN219876264U

本实用新型涉及一种板卡结构及机箱，该板卡结构包括架体、电路板组件、及散热组件，其中：电路板组件包括设置于架体的电路板本体及设置于电路板本体的元器件；散热组件设置于架体，并用于对元器件进行散热，散热组件与电路板本体在元器件所设置的一侧形成有容散热流体穿过的风道。散热组件与电路板本体在元器件所设置的一侧形成有容散热流体穿过的风道，散热流体穿过风道时能够将电路板本体以及元器件产生的热量排出板卡结构，从而能够对元器件及电路板本体进行风冷散热。同时，散热组件本身也能够能够对元器件进行散热，从而能够对元器件及电路板本体同时进行风冷散热和散热组件散热，提升散热效果。

关键词：电路板本体元器件散热组件散热流体散热风道架体电路板组件风冷散热卡结构穿过本实用新型板卡结构散热效果排出板机箱种板

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板卡结构及测试装置

板卡结构及测试装置

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作者：洪浩陈杰童仲尧邱国志 310051 浙江省杭州市滨江区聚才路410号

本实用新型涉及一种板卡结构及测试装置，板卡结构包括架体、第一电路板、散热件、延伸件及测试组件，其中：第一电路板设置于架体；散热件设置于架体，并与第一电路板相配合，散热件用于对第一电路板散热；延伸件与散热件热传导连接；... 详细信息

标准号: CN219876724U

本实用新型涉及一种板卡结构及测试装置，板卡结构包括架体、第一电路板、散热件、延伸件及测试组件，其中：第一电路板设置于架体；散热件设置于架体，并与第一电路板相配合，散热件用于对第一电路板散热；延伸件与散热件热传导连接；测试组件设置于架体及第一电路板，并与延伸件相配合，延伸件用于对测试组件散热。该板卡结构不需要定制散热件，避免增加成本；第一电路板及测试组件能够通过散热件及延伸件进行较好地散热，避免第一电路板及测试组件工作时的温度过高而影响板卡结构的正常工作。由于延伸件的结构简单，因此可以将延伸件的厚度减薄，避免增大板卡组件的整体尺寸，并且能够在避免降低散热件的强度的同时，保证延伸件的强度。

关键词：延伸件电路板散热件测试组件架体散热板卡结构卡结构本实用新型热传导连接板卡组件测试装置厚度减薄温度过高影响板种板配合保证

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一种多通道隔离组供电的小型化板卡结构

一种多通道隔离组供电的小型化板卡结构

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作者：李宸极陈羲聪张自圃李坤贺何向霄郑皓天卢峥吴迪万承秋李宏江昊昱 621000 四川省绵阳市游仙区仙人路二段7号

本发明公开了一种多通道隔离组供电的小型化板卡结构，包括PCB板主体；处理器，所述处理器与所述PCB板主体相连；所述处理器包括ARM类芯片；若干隔离组，若干所述隔离组均与所述PCB板主体相连；每个所述隔离组包括封装形成整体结构的若... 详细信息

标准号: CN116017840A

本发明公开了一种多通道隔离组供电的小型化板卡结构，包括PCB板主体；处理器，所述处理器与所述PCB板主体相连；所述处理器包括ARM类芯片；若干隔离组，若干所述隔离组均与所述PCB板主体相连；每个所述隔离组包括封装形成整体结构的若干功能元件；每个所述隔离组分别连接有一个隔离电源模块；每个所述隔离组包含的各个处理器连接接口均通过数字隔离器与所述处理器相连。该结构结构简单合理，在不影响隔离效果的情况下，减小了板卡尺寸，更适应小型设备的使用场景。保持了隔离组数量，为整个设备系统的扩展提供了便利，并降低了故障率。值得大面积推广使用。

关键词：隔离组处理器隔离电源模块影响隔离效果处理器连接多通道隔离数字隔离器板卡结构功能元件结构结构设备系统使用场景小型设备故障率板卡减小封装供电便利

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一种用于512DUT存储器器件测试的板卡结构

一种用于512DUT存储器器件测试的板卡结构

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作者：徐茂强刘金海 230601 安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园D1栋东侧2层

本发明公开了一种用于512DUT存储器器件测试的板卡结构，属于芯片测试技术领域，具体包括设置于测试头内的信号发生器和主板，以及构成Hi‑Fix的接口板和插座基板，其中：主板，用于将来自不同信号发生器中的信号整理成相同的block并连... 详细信息

标准号: CN116821045A

本发明公开了一种用于512DUT存储器器件测试的板卡结构，属于芯片测试技术领域，具体包括设置于测试头内的信号发生器和主板，以及构成Hi‑Fix的接口板和插座基板，其中：主板，用于将来自不同信号发生器中的信号整理成相同的block并连接到接口板中，根据待测芯片选择对应的信号发生器配置；接口板，用于作为连接器联通主板和插座基板，通过relay切换使用接口板中的信号，并用于放置插座基板中放置不下的器件；插座基板，用于直接与待测芯片接触并进行测试，在同一个机台中测试不同的待测芯片，由若干个小板卡组成；本发明降低了芯片测试的板卡的复杂度，增加了可替代性。

关键词：插座基板信号发生器待测芯片接口板主板芯片测试测试连接器机台存储器器件板卡结构使用接口信号整理测试头复杂度替代性板卡联通小板配置

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带有散热结构的系统封装板卡结构及其制作方法

带有散热结构的系统封装板卡结构及其制作方法

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作者：于中尧 100029 北京市朝阳区北土城西路3号

一种带有散热结构的系统封装板卡结构及其制作方法，该结构包括：陶瓷基板，其正面和背面均覆有金属层，在金属层中制作有布线，并在金属层中开设有对应埋入芯片的金属键合区；大尺寸芯片和若干小尺寸芯片，共同形成埋入芯片，其键合于... 详细信息

标准号: CN109872987B

一种带有散热结构的系统封装板卡结构及其制作方法，该结构包括：陶瓷基板，其正面和背面均覆有金属层，在金属层中制作有布线，并在金属层中开设有对应埋入芯片的金属键合区；大尺寸芯片和若干小尺寸芯片，共同形成埋入芯片，其键合于陶瓷基板的对应金属键合区中；塑封结构，封装于埋入芯片的周围；散热结构，键合于陶瓷基板的背面；多层再布线层，位于塑封结构上表面，与埋入芯片以及陶瓷基板中的布线电气连接，其上表面具有多个表面焊盘，非焊盘区域覆有绝缘材料；以及多个元器件，贴装于多层再布线层的表面焊盘上，形成系统级封装。在避免虚焊问题的同时还具有良好的散热性，并具有高密度集成、能够降低信号传输路径、以及减小传输损耗等优点。

关键词：陶瓷基板埋入金属层芯片表面焊盘金属键合散热结构塑封结构再布线层上表面多层键合封装背面信号传输路径大尺寸芯片高密度集成小尺寸芯片板卡结构布线电气传输损耗绝缘材料系统封装形成系统散热性布线非焊减小贴装虚焊元器件制作

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