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一种具有极低寄生电感的双面散热SiC半桥模块封装结构
一种具有极低寄生电感的双面散热SiC半桥模块封装结构
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作者: 王佳宁 於少林 周伟男 刘元剑 230000 安徽省合肥市包河区滨湖卓越城文华园9号楼
本发明公开了一种具有极低寄生电感的双面散热SiC半桥模块封装结构。所述封装结构包括顶部DBC、底部DBC、直流端子、输出端子、SiC芯片、垫片及驱动引针。直流端子由正、负端子叠层组成,叠层减小寄生电感。正端子与底部DBC连接,有两... 详细信息
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