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  • 38 篇 专利

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  • 38 篇 电子文献
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  • 1 篇 电子科技大学
  • 1 篇 精工电子有限公司
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  • 1 篇 联发科技股份有限...

作者

  • 3 篇 汪小俊
  • 3 篇 屠晓斌
  • 3 篇 翟昌骏
  • 2 篇 徐晓亮
  • 2 篇 崔巍
  • 2 篇 王海荣
  • 2 篇 邱海斌
  • 2 篇 潘志刚
  • 2 篇 刘滨
  • 2 篇 申凡平
  • 2 篇 宋昊
  • 2 篇 王春琳
  • 2 篇 汤智林
  • 2 篇 康孝恒
  • 2 篇 严大生
  • 2 篇 松本康伸
  • 2 篇 朱干军
  • 2 篇 郭海涛
  • 2 篇 程世翀
  • 2 篇 郭乐

语言

  • 38 篇 中文
检索条件"主题词=标记芯片"
38 条 记 录,以下是1-10 订阅
排序:
一种简易式标记芯片植入装置
一种简易式标记芯片植入装置
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作者: 王涛 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道广深路西乡段270号明珠商务大厦702室
本实用新型公开了一种简易式标记芯片植入装置,包括连接块,所述连接块的俯视形状为U形,所述连接块的两侧内壁之间通过轴承连接有旋转块,所述连接块和旋转块的一侧均固定连接有旋转把,所述旋转把的底端固定连接有固定块,所述固定... 详细信息
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一种便携式标记芯片安放机构
一种便携式标记芯片安放机构
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作者: 王涛 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道广深路西乡段270号明珠商务大厦702室
本实用新型公开了一种便携式标记芯片安放机构,包括把手,所述把手的两侧均转动连接有套筒,两个所述套筒与把手之间均固定连接有扭力弹簧,且两个套筒的底端均设有夹持机构,所述把手的底端两侧均固定连接有撑杆,两个撑杆的底端固定... 详细信息
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一种曼氏无针乌贼放流标记芯片及检测方法
一种曼氏无针乌贼放流标记芯片及检测方法
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作者: 宋微微 王春琳 母昌考 315211 浙江省宁波市江北区风华路818号
本发明公开了一种曼氏无针乌贼放流标记芯片及检测方法,该芯片包括质控探针和检测探针,质控探针包括人工合成的固定化阳性探针、杂交阳性探针、阳性对照探针和阴性对照探针,检测探针为两条特异性好的Tai-2009-1或Zhou-2009-1放流群... 详细信息
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一种曼氏无针乌贼放流标记芯片及检测方法
一种曼氏无针乌贼放流标记芯片及检测方法
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作者: 宋微微 王春琳 母昌考 315211 浙江省宁波市江北区风华路818号
本发明公开了一种曼氏无针乌贼放流标记芯片及检测方法,该芯片包括质控探针和检测探针,质控探针包括人工合成的固定化阳性探针、杂交阳性探针、阳性对照探针和阴性对照探针,检测探针为两条特异性好的Tai-2009-1或Zhou-2009-1放流群... 详细信息
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多段式芯片标记方法及其装置
多段式芯片标记方法及其装置
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作者: 朱世杰 庄文忠 邱增明 中国台湾台中市
本发明是关于一种多段式芯片标记方法及其装置,准备一标记装置及一待标记芯片,该标记装置设有一本体、一多段模块及一标记模块,该多段模块设有一加工区及至少两支撑组,该待标记芯片通过其中一支撑组的各支撑臂而移动至该加工区,该... 详细信息
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一种编带芯片AOI返修一体机
一种编带芯片AOI返修一体机
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作者: 龙满珍 谢孟捷 518000 广东省深圳市宝安区福海街道展城社区福园二路10号濠和智创B栋415
本申请提供了一种编带芯片AOI返修一体机,属于微电子领域,包括机箱装配体,机箱装配体顶端中部设置有输送机构,机箱装配体上设置有位于输送机构一侧用于检测芯片的检测机构,机箱装配体上设置有位于检测机构一旁用于标记的打点机构... 详细信息
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一种芯片测试方法及芯片测试设备
一种芯片测试方法及芯片测试设备
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作者: 李文 项月超 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道官田社区宝石东路塘坑路口东1号903-1
本发明涉及芯片测试领域,尤其涉及一种芯片测试方法及芯片测试设备。该方法包括以下步骤:对芯片进行芯片布局结构解析,以生成芯片布局结构图;基于芯片布局结构图标记芯片关键节点;对芯片关键节点进行红外线光聚焦照射处理,以获取... 详细信息
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一种新型芯片封装方法及芯片封装结构
一种新型芯片封装方法及芯片封装结构
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作者: 康孝恒 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道固戍红镇岗工业区A栋3楼右侧
本发明涉及一种新型芯片封装方法,该所述芯片封装方法包括如下步骤:a.蚀刻第一双面覆铜板铜皮区域,标记芯片贴附芯片区域;b.作出锣槽孔线及定位孔标示;c.涂覆导电金属浆料,贴附芯片;d.制作腔体板并涂环氧树脂或纯胶,并与第一双... 详细信息
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一种具有高适配性的半导体芯片智能制造系统
一种具有高适配性的半导体芯片智能制造系统
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作者: 崔巍 汤智林 宋昊 刘滨 250101 山东省济南市中国(山东)自由贸易试验区济南片区舜华路359号三庆世纪财富中心D座814
本发明提供了一种具有高适配性的半导体芯片智能制造系统,包括数据库、运输模块、采集模块、标记模块、核验模块、筛选模块和处理器,运输模块用于对芯片进行运输,并运送到各个工位中;采集模块用于对芯片的位置进行采集,以采集芯片... 详细信息
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一种新型芯片封装方法及芯片封装结构
一种新型芯片封装方法及芯片封装结构
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作者: 康孝恒 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道固戍红镇岗工业区A栋3楼右侧
本发明涉及一种新型芯片封装方法,该所述芯片封装方法包括如下步骤:a.蚀刻第一双面覆铜板铜皮区域,标记芯片贴附芯片区域;b.作出锣槽孔线及定位孔标示;c.涂覆导电金属浆料,贴附芯片;d.制作腔体板并涂环氧树脂或纯胶,并与第一双... 详细信息
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