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文字说明：

T=题名（书名、题名），A=作者（责任者），K=主题词，P=出版物名称，PU=出版社名称，O=机构（作者单位、学位授予单位、专利申请人），L=中图分类号，C=学科分类号，U=全部字段，Y=年（出版发行年、学位年度、标准发布年）

检索规则说明：

AND代表“并且”；OR代表“或者”；NOT代表“不包含”；(注意必须大写,运算符两边需空一格)

检索范例：

范例一：(K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 AND Y=1982-2016
范例二：P=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT K=Visual AND Y=2011-2016

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文献类型

121 篇 专利

馆藏范围

121 篇 电子文献
0 种 纸本馆藏

日期分布

机构

52 篇 三星电子株式会社
4 篇 佛山市国星光电股...
4 篇 唐纳森公司
4 篇 赫斯基注塑系统有...
4 篇 凯萨德工程公司
3 篇 拖拉机供应公司
3 篇 e-视觉智能光学公...
3 篇 惠普发展公司
2 篇 现代自动车株式会...
2 篇 达纳加拿大公司
2 篇 脱其泰有限责任公...
2 篇 三星电机株式会社
2 篇 慧与发展有限责任...
2 篇 f·波尔希名誉工学...
2 篇 创建城堡有限责任...
2 篇 英飞凌科技股份有...
2 篇 起亚自动车株式会...
2 篇 马奎特紧急护理公...
2 篇 德州仪器公司
2 篇 德克萨斯仪器股份...

作者

4 篇 李正凯
4 篇 金泰勋
4 篇 潘利兵
4 篇 梁平霞
4 篇 赵漫
4 篇 谢志国
3 篇 林根元
3 篇 陈健华
3 篇 克里斯托夫·西蒙·...
3 篇 让-克里斯托夫·维...
3 篇 金亨俊
3 篇 雷纳托·帕帕
3 篇 黄盛珉
3 篇 拉尔夫·瓦尔特·菲...
3 篇 成锡江
3 篇 m·w·坎比
3 篇 m·g·格罗
3 篇 任峻成
3 篇 迪米特里·布里斯蒂...
3 篇 德里克·罗伯逊·麦...

语言

121 篇 中文

检索条件"主题词=模制结构"

共 121 条记录，以下是1-10 订阅

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详细简洁

排序：

具有模制结构和多孔金属结构的电子设备壳体

具有模制结构和多孔金属结构的电子设备壳体

引用

作者： L·E·胡顿 A·W·威廉姆斯美国加利福尼亚州

本公开涉及具有模制结构和多孔金属结构的电子设备壳体。公开了包括金属构件的电子设备，这些金属构件经由多孔金属层结合到包含聚合物材料的构件。该聚合物材料可至少部分地填充该多孔金属层的孔并且与该多孔金属层机械地互锁以形成互... 详细信息

标准号: CN117440076A

本公开涉及具有模制结构和多孔金属结构的电子设备壳体。公开了包括金属构件的电子设备，这些金属构件经由多孔金属层结合到包含聚合物材料的构件。该聚合物材料可至少部分地填充该多孔金属层的孔并且与该多孔金属层机械地互锁以形成互锁区域。

关键词：多孔金属层聚合物材料金属构件互锁电子设备壳体多孔金属结构电子设备模制结构填充

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具有铜镀层和模制结构的功率封装件

具有铜镀层和模制结构的功率封装件

引用

作者： L·P·L·雷纳德新加坡城

本公开涉及具有铜镀层和模制结构的功率封装件。本公开涉及一种具有铜镀层端子的功率封装。功率封装包括耦合到半导体管芯的至少两个端子。第一端子的面积大于第二端子的面积。第一和第二端子延伸到封装后侧中的第一和第二导电层。第三... 详细信息

标准号: CN117438402A

本公开涉及具有铜镀层和模制结构的功率封装件。本公开涉及一种具有铜镀层端子的功率封装。功率封装包括耦合到半导体管芯的至少两个端子。第一端子的面积大于第二端子的面积。第一和第二端子延伸到封装后侧中的第一和第二导电层。第三导电层耦合到与第一和第二导电层共面的管芯的后侧表面。端子和导电层是铜镀层。第一模制化合物覆盖管芯和端子，而第二模制化合物填充管芯和端子的延伸部之间的距离。铜镀层和模制化合物增强了高功率电路中封装器件的性能。此外，与包括引线键合的常规封装相比，提高了封装的坚固性。

关键词：铜镀层功率封装封装第二导电层导电层耦合到管芯半导体管芯高功率电路模制化合物封装器件后侧表面模制结构引线键合第二模第一模坚固性填充管延伸部延伸覆盖

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具有通道的模制结构

具有通道的模制结构

引用

作者：陈健华 M·W·坎比 M·G·格罗美国德克萨斯州

有时，装置、诸如半导体装置可以附接到模制结构。模制结构可以具有通孔或通道，流体和气体（以及其它物质）可以行进穿过通道或通孔。存在用于产生带有通孔或通道的模制结构的多种工艺。例如，构建工艺（诸如在干膜上光刻）可以用于产... 详细信息

标准号: CN114007867B

有时，装置、诸如半导体装置可以附接到模制结构。模制结构可以具有通孔或通道，流体和气体（以及其它物质）可以行进穿过通道或通孔。存在用于产生带有通孔或通道的模制结构的多种工艺。例如，构建工艺（诸如在干膜上光刻）可以用于产生带有通孔或通道的模制结构。基底结合和/或焊接也可以用于产生带有通孔或通道的模制结构。

关键词：模制结构通孔半导体装置基底结合上光干膜构建流体焊接行进穿过

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具有通道的模制结构

具有通道的模制结构

引用

作者：陈健华 M·W·坎比 M·G·格罗美国德克萨斯州

标准号: CN114007867A

关键词：模制结构通孔半导体装置基底结合上光干膜构建流体焊接行进穿过

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具有通道的模制结构

具有通道的模制结构

引用

作者：陈健华 M·W·坎比 M·G·格罗美国德克萨斯州

一种示例性流体装置可包括流体管芯、单一的模制结构以及流体扇出结构。该单一的模制结构可包括热电迹线和流体通道，并且可被耦接到该流体管芯。该流体通道的第一尺寸介于10微米至200微米之间或者更小。该流体扇出结构也可耦接到该模... 详细信息

标准号: CN113993708A

一种示例性流体装置可包括流体管芯、单一的模制结构以及流体扇出结构。该单一的模制结构可包括热电迹线和流体通道，并且可被耦接到该流体管芯。该流体通道的第一尺寸介于10微米至200微米之间或者更小。该流体扇出结构也可耦接到该模制结构。该流体管芯、模制结构以及流体扇出结构可被布置成使得所述流体通道中的第一流体通道在第一末端处与该流体管芯的孔口流体连通，并且在第二末端处流体连通至该流体扇出结构的流体扇出流体通道通孔。

关键词：流体扇出流体通道模制结构流体管流体连通末端处第一流体流体装置迹线孔口热电通孔

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具有模制结构的半导体存储器装置

具有模制结构的半导体存储器装置

引用

作者：李明勳申东夏郭判硕边大锡韩国京畿道水原市

提供了一种半导体存储器装置。所述半导体存储器装置包括：模制结构，包括堆叠在第一基底上的栅电极；沟道结构，穿透模制结构的第一区域，以与栅电极交叉；第一贯穿结构，穿透模制结构的第二区域；以及第二贯穿结构，穿透模制结构的第... 详细信息

标准号: CN114361177A

提供了一种半导体存储器装置。所述半导体存储器装置包括：模制结构，包括堆叠在第一基底上的栅电极；沟道结构，穿透模制结构的第一区域，以与栅电极交叉；第一贯穿结构，穿透模制结构的第二区域；以及第二贯穿结构，穿透模制结构的第三区域。模制结构还包括：存储器单元块，在第一方向上延伸，并且在第二方向上间隔开；以及虚设块，在第一方向上延伸，并且设置在存储器单元块之间。存储器单元块和虚设块中的每个包括布置在第一方向上的单元区域和延伸区域。第一区域是存储器单元块中的一个存储器单元块的单元区域，第二区域是存储器单元块中的所述一个存储器单元块的延伸区域，并且第三区域是虚设块的延伸区域。

关键词：存储器单元块模制结构延伸区域半导体存储器装置穿透虚设单元区域第二区域第一区域栅电极沟道结构贯穿延伸堆叠基底

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用于模制结构的系统、装置和方法

用于模制结构的系统、装置和方法

引用

作者： K·莱恩美国康涅狄格州

系统、方法和制造品提供用于由一种或多种各种类型的模制物质(例如，沙子、黏土、雪)模制结构(例如，沙堡)的模具系统。在一个实施方案中，模具系统包括分割式模具，所述分割式模具包括至少两个模具部段。在一个实施方案中，模块化模具... 详细信息

标准号: CN110506147B

系统、方法和制造品提供用于由一种或多种各种类型的模制物质(例如，沙子、黏土、雪)模制结构(例如，沙堡)的模具系统。在一个实施方案中，模具系统包括分割式模具，所述分割式模具包括至少两个模具部段。在一个实施方案中，模块化模具系统使得不同类型的具有对应的联结元件的模具部段可以被联结在一起以创建用于模制各种类型的结构的形式。在一些实施方案中，模具部段被构造为便利当将模制物质装入模具系统中时造成的真空的破坏，从而使得更容易地分离模具与所形成的结构。

关键词：模具部段模具系统模制物质分割式模具模块化模具分离模具联结元件模制结构制造品模制沙堡黏土沙子装入联结便利创建

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无刷风扇电机的模制结构及其模制方法

无刷风扇电机的模制结构及其模制方法

引用

作者：高桑宗仙羽田格彦长塚幸弘日本东京都

本发明提供无刷风扇电机的模制结构及其模制方法。在无刷风扇电机的模制结构中，电路基板的至少一部分承载于在绝缘体的基板收纳部侧且转动轴侧形成的突出端的顶端部的切口，基板收纳部和绝缘体配置成包围轴承支承用筒部的周围，在轴承... 详细信息

标准号: CN111725962A

本发明提供无刷风扇电机的模制结构及其模制方法。在无刷风扇电机的模制结构中，电路基板的至少一部分承载于在绝缘体的基板收纳部侧且转动轴侧形成的突出端的顶端部的切口，基板收纳部和绝缘体配置成包围轴承支承用筒部的周围，在轴承支承用筒部与绝缘体之间以及基板收纳部与绝缘体之间夹设有模制部的一部分，位于收纳室的内部的电路基板中的除了承载于绝缘体的基板收纳部侧形成的突出端的部分以外的整体被模制部的一部分覆盖。