检索结果-内蒙古大学图书馆

作者：尹华茂 610000 四川省成都市武侯区武兴四路166号4栋3单元7层8号

本实用新型提供一种便于模块小型化设计的印制板，涉及PCB印制板技术领域，包括腔体，腔体之间设置有印制板本体，印制板本体的外表面四角位置均装有插接板，插接板的上表面中心位置开设有通孔，印制板本体的两侧均设置有封板，封板的... 详细信息

标准号: CN217957552U

本实用新型提供一种便于模块小型化设计的印制板，涉及PCB印制板技术领域，包括腔体，腔体之间设置有印制板本体，印制板本体的外表面四角位置均装有插接板，插接板的上表面中心位置开设有通孔，印制板本体的两侧均设置有封板，封板的内侧插设有盘头螺钉。本实用新型，通过设置了腔体、印制板本体、插接板、通孔、封板和盘头螺钉，能够通过封板和插接板的配合，实现对于印制板本体的位置校准功能，通过腔体、通孔和盘头螺钉的配合，实现对于印制板本体的位置固定功能，通过烧结的连接方式，在印制板本体与腔体之间预留空间，并确保连接位置的气密性，并通过对印制板本体的结构设置，确保其整体结构的轻薄性，给设备的小型化设计提供结构支持。

关键词：印制板腔体插接板封板盘头螺钉通孔本实用新型位置固定功能模块小型化上表面中心小型化设计结构设置结构支持连接方式连接位置四角位置位置校准预留空间烧结气密性轻薄配合

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4～20mA导电塑料角位移电流输出传感器的开发

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装备制造技术 2012年第9期 102-103,124页

作者：简文辉江西天河传感器科技有限公司江西宜春336000

介绍了4～20 mA导电塑料角位移传感器的原理及开发背景,该产品结构由导电塑料分压器和微电路模块组成,分层可拆并连成一体,四线制,通过输入5～24 V直流电压后,能直接输出4～20 mA高精度电流信号,工作角度在60°～340°范围内可... 详细信息

介绍了4～20 mA导电塑料角位移传感器的原理及开发背景,该产品结构由导电塑料分压器和微电路模块组成,分层可拆并连成一体,四线制,通过输入5～24 V直流电压后,能直接输出4～20 mA高精度电流信号,工作角度在60°～340°范围内可调。作为一种新型的高性能传感器,以其高精度、高寿命、高输出平滑性、高分辨力和抗高频电磁干扰能力的产品特点,在许多领域取代了无接触式差动变压器和精密线绕电位器。

关键词：导电塑料角位移传感器分层可拆模块小型化 U/I转换高性能新型传感器

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半导体模块

半导体模块

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作者：张洪波柴田祥吾日本东京

本发明得到能够兼顾模块小型化和端子的耐折裂度的提高的半导体模块。半导体芯片(1、2、3)通过封装件(4)而封装。多个端子(8、10、12)与半导体芯片(1、2、3)连接，从封装件(4)凸出。多个端子(8、10、12)具有以第1间距彼此并排配置的多个... 详细信息

标准号: CN109994447B

本发明得到能够兼顾模块小型化和端子的耐折裂度的提高的半导体模块。半导体芯片(1、2、3)通过封装件(4)而封装。多个端子(8、10、12)与半导体芯片(1、2、3)连接，从封装件(4)凸出。多个端子(8、10、12)具有以第1间距彼此并排配置的多个第1端子(12)以及以比第1间距宽的第2间距彼此并排配置的多个第2端子(8、10)。各端子(8、10、12)具有根部(13)、比根部(13)细的前端部(14)以及将根部(13)与前端部(14)进行连接的连接部(15)。多个第1端子(12)的连接部(15)为直角。多个第2端子(8、10)的连接部(15)为圆弧状。

关键词：半导体芯片并排配置封装件前端部半导体模块模块小型化凸出圆弧状裂度耐折封装

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半导体模块

半导体模块

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作者：张洪波柴田祥吾日本东京

标准号: CN109994447A

关键词：半导体芯片并排配置封装件前端部半导体模块模块小型化凸出圆弧状裂度耐折封装

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基于PCB硬板和软板的并行光模块光路结构

基于PCB硬板和软板的并行光模块光路结构

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作者：张克非金琪侯凯马小翠党绪文刘维光 621000 四川省绵阳市涪城区青龙大道中段59号

本发明公开了一种基于PCB硬板和软板的并行光模块光路结构，包括PCB板、激光器、圆柱透镜和光纤，所述PCB板包括PCB硬板和PCB软板，多个所述PCB硬板之间通过所述PCB软板电性连接，所述激光器安装在其中一个所述PCB硬板上，所述圆柱透镜... 详细信息

标准号: CN110007410A

本发明公开了一种基于PCB硬板和软板的并行光模块光路结构，包括PCB板、激光器、圆柱透镜和光纤，所述PCB板包括PCB硬板和PCB软板，多个所述PCB硬板之间通过所述PCB软板电性连接，所述激光器安装在其中一个所述PCB硬板上，所述圆柱透镜安装于所述激光器与所述光纤之间。本发明将多个PCB硬板通过PCB软板连接，既便于设置若干复杂电路，又便于将激光器以COB方式封装在PCB硬板上，还可以尽量节省空间，实现模块小型化封装并降低封装难度；采用圆柱透镜替换传统的微透镜阵列，简化了光路，提高了耦合效率并降低了封装成本。

关键词：激光器封装圆柱透镜光纤并行光模块模块小型化微透镜阵列电性连接复杂电路光路结构节省空间耦合效率传统的光路替换

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一种光组件、TO-CAN封装的SFP+模块以及COB封装的SFP+模块

一种光组件、TO-CAN封装的SFP+模块以及COB封装的SFP+模块

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作者：周纪承付赟胡云樊志刚 430223 湖北省武汉市东湖高新技术开发区华中科技大学科技园正源光子产业园

本发明涉及光组件领域，提供了一种光组件，包括光口端、第一滤波片以及第一接收端；光口端与第一滤波片之间的光路上设有第一准直透镜；第一滤波片与第一接收端之间的光路上设有第二滤波片，第一滤波片反射后的第一上行光透过第二滤波... 详细信息

标准号: CN107561653B

本发明涉及光组件领域，提供了一种光组件，包括光口端、第一滤波片以及第一接收端；光口端与第一滤波片之间的光路上设有第一准直透镜；第一滤波片与第一接收端之间的光路上设有第二滤波片，第一滤波片反射后的第一上行光透过第二滤波片射入第一接收端；光组件还包括第二接收端，第二上行光经第二滤波片反射后射入第二接收端。本发明的一种光组件，通过对第一滤波片、第二滤波片以及第三滤波片的位置和角度的特殊设计，实现不同波长的上行光的完全分离。提供了一种TO‑CAN封装的SFP+模块和一种COB封装的SFP+模块，它们均包括上述的一种光组件。本发明的一种TO‑CAN封装的SFP+模块和一种COB封装的SFP+模块均可满足SFP+模块小型化地要求。

关键词：滤波片光组件接收端上行光光口射入反射模块小型化完全分离准直透镜波长

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一种接触端子引出的高集成IPM封装结构

一种接触端子引出的高集成IPM封装结构

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作者：许青青戴志展王宇航 314400 浙江省嘉兴市海宁市海洲街道文康路1号1-3幢

本发明涉及一种接触端子引出的高集成IPM封装结构，包括封装结构本体，所述封装结构本体由基板以及设置在基板上的多块芯片组成，其中相邻的两块芯片之间通过键合线相连接，在基板上还设置有接触端子，并在基板的外侧套设有外壳，接触... 详细信息

标准号: CN115939051A

本发明涉及一种接触端子引出的高集成IPM封装结构，包括封装结构本体，所述封装结构本体由基板以及设置在基板上的多块芯片组成，其中相邻的两块芯片之间通过键合线相连接，在基板上还设置有接触端子，并在基板的外侧套设有外壳，接触端子远离基板的一端穿过外壳向外引出，与外部电子器件实现电连接。本发明保证稳定电接触连接的同时，有效减小模块体积，提高IPM封装结构的集成度，使模块小型化。

关键词：基板封装结构接触端子芯片外部电子器件模块小型化电接触电连接高集成集成度键合线多块减小穿过保证

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一种光模块器件及光模块器件的散热方法

一种光模块器件及光模块器件的散热方法

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作者：李志永 518057 广东省深圳市南山区科技南路55号

本申请实施例提供了一种光模块器件及光模块器件的散热方法，该光模块器件包括：壳体与多个局部模块，所述多个局部模块设置于所述壳体内部，其中，所述多个局部模块中的一个或多个局部模块设置有独立的散热空间，该散热空间内填充有固... 详细信息

标准号: CN118091852A

本申请实施例提供了一种光模块器件及光模块器件的散热方法，该光模块器件包括：壳体与多个局部模块，所述多个局部模块设置于所述壳体内部，其中，所述多个局部模块中的一个或多个局部模块设置有独立的散热空间，该散热空间内填充有固体绝缘导热材料，可以解决相关技术中通过内循环空气对主要热源模块进行散热，导致热量敏感器件温度升高，影响热量敏感器件的性能的问题，在模块小型化，高功耗的大背景下，通过为局部模块建立独立的小散热空间，改变使用固体热传导方式，热源热量快速导出，实现了快速散热，以降低对热量敏感器件周围的温度，从而实现模块散热的商用稳定性及可靠性。

关键词：局部模块敏感器件散热空间光模块散热固体热传导模块小型化内循环空气导热材料固体绝缘壳体内部快速散热热源模块热源热量高功耗导出壳体商用填充申请

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一种无色密集波分复用接入网光线路终端光模块

一种无色密集波分复用接入网光线路终端光模块

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作者：张强赵其圣 529000 广东省江门市蓬江区棠下镇海信大道8号

本发明公开了一种无色密集波分复用接入网光线路终端光模块，包括采用小型化的QSFP+或者CFP4封装形式并单个光模块内部集成四通道发射与四通道接收的八个光模块，所述的光模块包括MCU主控单元，以及与MCU主控单元连接的下行通道激光器... 详细信息

标准号: CN106506066A

本发明公开了一种无色密集波分复用接入网光线路终端光模块，包括采用小型化的QSFP+或者CFP4封装形式并单个光模块内部集成四通道发射与四通道接收的八个光模块，所述的光模块包括MCU主控单元，以及与MCU主控单元连接的下行通道激光器阵列单元、下行通道激光器阵列驱动单元、上行通道光电探测器阵列单元、上行通道限幅放大器单元和光纤带单元。该无色密集波分复用接入网光线路终端光模块属于新型的小型化WDM OLT光模块，模块封装形式采用小型化的QSFP+或者CFP4封装形式，只有一种模块，单只光模块内部集成4通道发射与4通道接收，其中每个通道可以配置8种波长，通过8个光模块实现32信道的覆盖，实现了模块小型化和标准封装，简单，易维护，低成本。

关键词：光模块密集波分复用光线路终端封装形式内部集成上行通道下行通道接入网四通道无色光电探测器阵列激光器阵列单元光纤带单元激光器阵列模块小型化限幅放大器标准封装模块封装驱动单元通道接收发射低成本易维护波长信道覆盖配置

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一种光组件、TO‑CAN封装的SFP+模块以及COB封装的SFP+模块

一种光组件、TO‑CAN封装的SFP+模块以及COB封装的SFP+模块

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作者：周纪承付赟胡云樊志刚 430223 湖北省武汉市东湖高新技术开发区华中科技大学科技园正源光子产业园

标准号: CN107561653A

关键词：滤波片光组件接收端上行光光口射入反射模块小型化完全分离准直透镜波长

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