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检索条件"主题词=模塑结构"
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一种模塑结构保温一体墙板构造及施工方法
一种模塑结构保温一体墙板构造及施工方法
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作者： 刘长红 110326 辽宁省沈阳市新民市胡台镇七公台村
一种模塑结构保温一体墙板构造及施工方法，构造包括若干结构保温一体构件，结构保温一体构件包括结构骨架和模塑保温板，结构骨架预埋固设在模塑保温板内部；模塑保温板四周设有若干连接预留孔；连接预留孔用于安装螺栓连接件；相邻结... 详细信息
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一种模塑结构保温一体墙板构造
一种模塑结构保温一体墙板构造
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作者： 刘长红 110326 辽宁省沈阳市新民市胡台镇七公台村
一种模塑结构保温一体墙板构造，构包括若干结构保温一体构件，结构保温一体构件包括结构骨架和模塑保温板，结构骨架预埋固设在模塑保温板内部；模塑保温板四周设有若干连接预留孔；连接预留孔用于安装螺栓连接件；相邻结构保温一体构... 详细信息
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用于晶圆级封装件的模塑结构
用于晶圆级封装件的模塑结构
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作者： 余振华 刘重希 黄致凡 黄晖闵 林威宏 郑明达 中国台湾新竹
本发明提供了一种方法，包括将微电子器件附接至衬底表面，其中，间隔介于邻近的两个微电子器件之间。每个微电子器件均具有基本上平行于衬底表面的最外表面。将衬底封闭在传递模塑装置的传递模塑腔中，使得传递模塑腔的内表面与微电子... 详细信息
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用于晶圆级封装件的模塑结构
用于晶圆级封装件的模塑结构
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作者： 余振华 刘重希 黄致凡 黄晖闵 林威宏 郑明达 中国台湾新竹
本发明提供了一种方法，包括将微电子器件附接至衬底表面，其中，间隔介于邻近的两个微电子器件之间。每个微电子器件均具有基本上平行于衬底表面的最外表面。将衬底封闭在传递模塑装置的传递模塑腔中，使得传递模塑腔的内表面与微电子... 详细信息
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一种半导体结构中孔结构尺寸的量测方法
一种半导体结构中孔结构尺寸的量测方法
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作者： 夏凯睿 谢冬 陈珍 汪松 430000 湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区光谷一路227号3号楼
公开了一种半导体结构中孔结构尺寸的量测方法，其中，半导体结构包括衬底，孔结构从衬底的上表面延伸至内部；量测方法包括：执行模塑溶液注入工艺，使模塑溶液完全填充孔结构并覆盖衬底的上表面；使模塑溶液固化以形成模塑结构，模塑... 详细信息
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一种双翻转纸浆模塑成型机
一种双翻转纸浆模塑成型机
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作者： 黄备胜 黄兆 246100 安徽省安庆市怀宁县马庙镇马庙工业园
本发明公开了一种双翻转纸浆模塑成型机，包括双翻转模塑结构，所述双翻转模塑结构包括安装支架，所述安装支架的内部设置有纸浆盛放桶，所述纸浆盛放桶的下端设置有安装结构，所述安装结构包括安装卡架，所述安装卡架的内部设置有双向... 详细信息
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照明模块及其制作方法和照明装置
照明模块及其制作方法和照明装置
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作者： 陈凯 黄建明 310015 浙江省杭州市拱墅区康中路18号3幢2层北
一种照明模块及其制作方法和照明装置。该照明模块包括底板、至少一个发光元件和透镜组件；发光元件位于底板上；透镜组件位于发光元件远离底板的一侧，且包括至少一个透镜部；透镜组件为模塑结构层，所述模塑结构层至少粘附在所述至少... 详细信息
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用于纳米晶体金属粉末注塑的系统和方法
用于纳米晶体金属粉末注塑的系统和方法
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作者： A·C·伦德 T·赫兰德 L·E·乔恩森 美国西弗吉尼亚州
本文所述的实施方式大致涉及用于使用纳米晶体金属注塑(NMIM)工艺用纳米晶体金属合金颗粒或粉末来产生纳米晶体和/或微米晶体金属合金制品的系统和方法。在一些实施方式中，使用NMIM制造金属制品的方法包括：使多个纳米晶体金属颗粒与... 详细信息
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改性塑料制品生产用自动吹塑装置
改性塑料制品生产用自动吹塑装置
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作者： 张宸维 张斌 065800 河北省廊坊市文安县董村管区北史村
本实用新型提供了一种改性塑料制品生产用自动吹塑装置。该技术方案针对常规吹塑设备合模效率较低的问题，对模塑结构进行了创新性改进。具体来看，本实用新型利用基座自下而上依次承载下模和上模，并且在基座设置了上穿下模的底座，底... 详细信息
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脑电波处理系统的再布线封装结构及其制作方法
脑电波处理系统的再布线封装结构及其制作方法
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作者： 程海洋 林挺宇 林海斌 徐庆全 张恒运 315504 浙江省宁波市奉化区汇明路98号(千人创业园5幢2号)
本发明涉及集成电路封装技术领域，具体公开了一种脑电波处理系统的再布线封装结构，其中，包括：第一布线层封装体、第二布线层封装体、有源器件结构层、无源器件结构层、第一模塑结构和第二模塑结构；无源器件结构层设置在第一布线层... 详细信息
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